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1. 发明专利

TWI488280B 電磁波屏蔽結構及其製造方法有权
简体标题：电磁波屏蔽结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI488280B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW101143371
申请日：2012-11-21
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：洪銘聰 , HONG, MING TSUNG , 李雲卿 , LEE, YUN CHING , 梁麗君 , LIANG, LI CHUN , 楊偉達 , YANG, WEI TA
IPC分类号： H01L23/552
CPC分类号： H01B13/30 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/281 , Y10T428/249958 , Y10T428/249982 , Y10T428/249985

2. 发明专利

TWI345285B 基板支撐元件 SUBSTRATE SUPPORTING MEMBER 有权
简体标题：基板支撑组件 SUBSTRATE SUPPORTING MEMBER
公开(公告)号：TWI345285B
公开(公告)日：2011-07-11
申请号：TW096136869
申请日：2007-10-02
申请人：日本碍子股份有限公司
发明人：川尻哲也 , 相原靖文 , 藤井知之
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H02N13/00 , H01L21/6833 , H01L21/68757 , Y10T428/12479 , Y10T428/24959 , Y10T428/249957 , Y10T428/249967 , Y10T428/249982 , Y10T428/249985 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
摘要：提供可使半導體元件之製造裝置之處理室內保持高真空之基板支撐元件。
基板支撐元件1係包括：一個面為基板支撐面11a之板狀陶瓷基體11；在基板支撐面11a相反的面上透過接合材22來與陶瓷基體11接合，在多孔質陶瓷之氣孔內充填了金屬之氣孔率為超過0%而未滿5%之板狀複合材料基體21；在與複合材料基體21之與陶瓷基體11接合面相反的面透過接合材32來與複合材料基體21接合之金屬板31。
简体摘要：提供可使半导体组件之制造设备之处理室内保持高真空之基板支撑组件。基板支撑组件1系包括：一个面为基板支撑面11a之板状陶瓷基体11；在基板支撑面11a相反的面上透过接合材22来与陶瓷基体11接合，在多孔质陶瓷之气孔内充填了金属之气孔率为超过0%而未满5%之板状复合材料基体21；在与复合材料基体21之与陶瓷基体11接合面相反的面透过接合材32来与复合材料基体21接合之金属板31。

3. 发明专利

TW201121780A 玄武岩複合板 BASALT COMPOSITE PANEL 审中-公开
简体标题：玄武岩复合板 BASALT COMPOSITE PANEL
公开(公告)号：TW201121780A
公开(公告)日：2011-07-01
申请号：TW099138819
申请日：2010-11-11
申请人： AA科技有限責任公司
发明人：哈努沙露塔 , 藍蒙格A
IPC分类号： B32B , C09K
CPC分类号： F41H5/0471 , B32B19/02 , B32B19/045 , B32B19/06 , B32B27/04 , B32B37/1284 , B32B37/203 , B32B2307/3065 , B32B2307/718 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2323/043 , B32B2571/00 , E04B1/80 , E04B1/942 , Y10T428/249921 , Y10T428/249985 , Y10T428/24999 , Y10T442/3065
摘要：一種複合板包括一熱塑性基底與一附接至該熱塑性基底之玄武岩纖維基複合層。該玄武岩纖維基複合層包括至少二玄武岩材料子層，每一玄武層材料子層係接合至相鄰之玄武岩材料子層。該玄武岩纖維基複合層係提供一保護的防火隔層。
简体摘要：一种复合板包括一热塑性基底与一附接至该热塑性基底之玄武岩纤维基复合层。该玄武岩纤维基复合层包括至少二玄武岩材料子层，每一玄武层材料子层系接合至相邻之玄武岩材料子层。该玄武岩纤维基复合层系提供一保护的防火隔层。

4. 发明专利

TWI462219B 靜電吸盤裝置的修補方法及修補裝置，以及靜電吸盤裝置有权
简体标题：静电吸盘设备的修补方法及修补设备，以及静电吸盘设备
公开(公告)号：TWI462219B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW099100813
申请日：2010-01-13
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：吉岡建 , YOSHIOKA, KEN , 高橋秀一 , TAKAHASHI, SYUICHI , 佐佐木康晴 , SASAKI, YASUHARU
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6831 , H01L21/67132 , Y10T29/49746 , Y10T428/219 , Y10T428/24777 , Y10T428/24843 , Y10T428/249982 , Y10T428/249985

5. 发明专利

TW201311597A 用於塗佈簡易清洗塗層之基板元件审中-公开
简体标题：用于涂布简易清洗涂层之基板组件
公开(公告)号：TW201311597A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101119490
申请日：2012-05-31
申请人：首德公司 , SCHOTT AG
发明人：沃瑟馬登 , WALTHER, MARTEN , 克齊薩克馬塔 , KRZYZAK, MARTA
IPC分类号： C03C17/34 , C03C17/23
CPC分类号： C23C18/1245 , C03C17/42 , C03C2218/113 , C23C18/1212 , C23C18/1225 , C23C18/1254 , C23C28/04 , Y10T428/24975 , Y10T428/249985 , Y10T428/265 , Y10T428/2848 , Y10T428/2857
摘要：一種用於塗佈簡易清洗塗層之基板元件，其中，該基板元件可提高該簡易清洗塗層之疏水性、疏油性及耐久性。該基板元件包括由玻璃或玻璃陶瓷構成的載體材料以及一助黏劑層，該助黏劑層可與簡易清洗塗層進行相互作用，該助黏劑層包含混氧化物，特別是混氧化矽。
简体摘要：一种用于涂布简易清洗涂层之基板组件，其中，该基板组件可提高该简易清洗涂层之疏水性、疏油性及耐久性。该基板组件包括由玻璃或玻璃陶瓷构成的载体材料以及一助黏剂层，该助黏剂层可与简易清洗涂层进行相互作用，该助黏剂层包含混氧化物，特别是混氧化硅。

6. 发明专利

TWI336658B 蟻巢狀連結支架結構物、其製造方法，及蟻巢狀連結支架結構裝置與其製法失效
简体标题：蚁嵌套链接支架结构物、其制造方法，及蚁嵌套链接支架结构设备与其制法
公开(公告)号：TWI336658B
公开(公告)日：2011-02-01
申请号：TW096150255
申请日：2007-12-26
申请人：駱俊光
发明人：駱俊光
IPC分类号： B29C , C08J
CPC分类号： B29C70/88 , B22F3/1103 , B22F3/1121 , B22F2003/145 , B22F2998/10 , B29C67/202 , C04B38/007 , C04B38/0645 , F28F13/003 , F28F21/08 , Y10T428/249982 , Y10T428/249985 , B22F1/0059 , B22F3/14
摘要：一種蟻巢狀連結支架結構物、其製造方法，及蟻巢狀連結支架結構裝置與其製法，該裝置的製法包含：將預定比例的一第一低溫材料組份、一連結材料組份、一導溫材料組份混合為一第一預混物，再與一第二低溫材料相混合為一第二預混物，將該第二預混物放置於一個具有預定厚度的塊狀或片狀的導溫塊上，再一起放入一加熱裝置中，並升溫至一預定溫度，使該第二預混物進行反應與高溫燒結，快速冷卻固化後，就製得一蟻巢狀連結支架結構裝置。藉此，可在該導溫塊上製出具有不規則相連通孔洞且容易散溫的蟻巢狀連結支架結構物，而能提升散熱效率。
简体摘要：一种蚁嵌套链接支架结构物、其制造方法，及蚁嵌套链接支架结构设备与其制法，该设备的制法包含：将预定比例的一第一低温材料组份、一链接材料组份、一导温材料组份混合为一第一预混物，再与一第二低温材料相混合为一第二预混物，将该第二预混物放置于一个具有预定厚度的块状或片状的导温块上，再一起放入一加热设备中，并升温至一预定温度，使该第二预混物进行反应与高温烧结，快速冷却固化后，就制得一蚁嵌套链接支架结构设备。借此，可在该导温块上制出具有不守则相连通孔洞且容易散温的蚁嵌套链接支架结构物，而能提升散热效率。

7. 发明专利

TW568945B 黏著劑組成物與黏著片有权
简体标题：黏着剂组成物与黏着片
公开(公告)号：TW568945B
公开(公告)日：2004-01-01
申请号：TW088111351
申请日：1999-07-05
申请人：琳得科股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：杉野貴志 , 妹尾秀男 HIDEO SENOO , 中田安一 NAKATA, YASUKAZU
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H01L21/6836 , C08G18/4063 , C08G2170/40 , C09J7/38 , C09J175/00 , C09J2475/00 , H01L2221/68327 , Y10T428/249921 , Y10T428/249953 , Y10T428/249954 , Y10T428/249969 , Y10T428/24997 , Y10T428/249982 , Y10T428/249985 , Y10T428/249991
摘要：一種黏著劑組成物，包括感壓黏著劑成份(A)熱固性黏著劑成份(B)和由聚矽氧烷寡聚物與矽烷偶合劑行加成/縮合反應所得之化合物(C)。此組成物具有卓越的儲存穩定性且可藉大的黏結強度與金屬黏結。再者其薄片化可以簡化黏結步驟。
简体摘要：一种黏着剂组成物，包括感压黏着剂成份(A)热固性黏着剂成份(B)和由聚硅氧烷寡聚物与硅烷偶合剂行加成/缩合反应所得之化合物(C)。此组成物具有卓越的存储稳定性且可藉大的黏结强度与金属黏结。再者其薄片化可以简化黏结步骤。

8. 发明专利

TW454104B 供光罩保護用之框支持膜失效
简体标题：供光罩保护用之框支持膜
公开(公告)号：TW454104B
公开(公告)日：2001-09-11
申请号：TW085107995
申请日：1996-07-02
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：濱田裕一 , 田周
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F1/64 , Y10T428/249985
摘要：本發明提供一種進步之框支持膜，可供製造精密電子元件時對光石印圖型化工程之光罩提供防塵保護作用，其包含一個由硬質膜框;一個由塑性樹脂膜製成之高透光性薄膜，以不鬆弛的方式鋪設並黏著結合於膜框的一端表面;以及一層形成在膜框另一端表面上的壓敏黏著劑層，以便利安裝框支持膜至光罩表面上及固定於正確位置。其特點包含使形成在膜框端表面上的壓敏黏著劑層向外凸出成例如桶狀圓頂形而非如習知技術之平坦表面，以使習知技術中在安裝習知框支持膜時，因為黏著層表面與光罩表面間無可避免會產生空氣間隙所造成的問題得以免除。內外表面間壓力差對於薄膜氣密密封所造成的負面效應可藉由在膜框上提供一個空氣逸路穿孔並覆蓋濾片而予以解決。
简体摘要：本发明提供一种进步之框支持膜，可供制造精密电子组件时对光石印图型化工程之光罩提供防尘保护作用，其包含一个由硬质膜框;一个由塑性树脂膜制成之高透光性薄膜，以不松弛的方式铺设并黏着结合于膜框的一端表面;以及一层形成在膜框另一端表面上的压敏黏着剂层，以便利安装框支持膜至光罩表面上及固定于正确位置。其特点包含使形成在膜框端表面上的压敏黏着剂层向外凸出成例如桶状圆顶形而非如习知技术之平坦表面，以使习知技术中在安装习知框支持膜时，因为黏着层表面与光罩表面间无可避免会产生空气间隙所造成的问题得以免除。内外表面间压力差对于薄膜气密密封所造成的负面效应可借由在膜框上提供一个空气逸路穿孔并覆盖滤片而予以解决。

9. 发明专利

TW282438B 多孔膜之構造粘合劑失效
简体标题：多孔膜之构造粘合剂
公开(公告)号：TW282438B
公开(公告)日：1996-08-01
申请号：TW083111015
申请日：1994-11-26
申请人：孟尼蘇泰礦務及製造公司
发明人：魯班.艾米立歐.威拉奎茲.伍瑞
IPC分类号： B32B
CPC分类号： A61F13/539 , A61L15/34 , A61L15/58 , C08L21/02 , C09J7/22 , C09J7/26 , C09J7/35 , C09J123/20 , Y10T428/249978 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983 , Y10T428/249985 , Y10T428/2852 , C08L23/18
摘要：一種層合物結構，其包括一個含有液體添加劑之微孔性熱塑性薄膜，一個連續或間歇熱熔性黏合劑塗層，其中該含有液體添加劑之微孔性薄膜在黏合劑接觸點，具有至少70之Ｌ值（由第T-524測試步驟所獲得），該熱溶性黏合劑係包含一種官能性黏合劑組合物，其包含：
100份結晶性聚丁烯聚合體或共聚物或摻合物，其中該共聚物係包含1至30莫耳％C2至C3至C5至C8α-烯烴之共單體，
0至300份一種可與該聚丁烯相相容之固體賦黏樹脂，
0至20份一種液體賦黏劑，
0至40份一種塑化劑，及
0至25份一種微粒子填料，其中該熱熔性黏合劑具有至少5秒之黏性開啟時間，及其中該微孔性熱塑性薄膜層液體添加劑，係在該微孔性薄膜內形成不同相，且該液體添加劑係佔該薄膜重量之5至50％且係選自由飽和烴類，例如礦油、甘油、石油凍、低分子量、聚乙烯、聚氧化乙烯、聚氧化丙烯、聚氧化四甲烯、軟質碳蠟、塑化油及類似物所組成之群，且該微孔性薄膜係經延伸。
简体摘要：一种层合物结构，其包括一个含有液体添加剂之微孔性热塑性薄膜，一个连续或间歇热熔性黏合剂涂层，其中该含有液体添加剂之微孔性薄膜在黏合剂接触点，具有至少70之Ｌ值（由第T-524测试步骤所获得），该热溶性黏合剂系包含一种官能性黏合剂组合物，其包含： 100份结晶性聚丁烯聚合体或共聚物或掺合物，其中该共聚物系包含1至30莫耳％C2至C3至C5至C8α-烯烃之共单体， 0至300份一种可与该聚丁烯相兼容之固体赋黏树脂， 0至20份一种液体赋黏剂， 0至40份一种塑化剂，及 0至25份一种微粒子填料，其中该热熔性黏合剂具有至少5秒之黏性打开时间，及其中该微孔性热塑性薄膜层液体添加剂，系在该微孔性薄膜内形成不同相，且该液体添加剂系占该薄膜重量之5至50％且系选自由饱和烃类，例如矿油、甘油、石油冻、低分子量、聚乙烯、聚氧化乙烯、聚氧化丙烯、聚氧化四甲烯、软质碳蜡、塑化油及类似物所组成之群，且该微孔性薄膜系经延伸。

10. 发明专利

TW201235220A 電氣或電子機器用之發泡積層體审中-公开
简体标题：电气或电子机器用之发泡积层体
公开(公告)号：TW201235220A
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW101102741
申请日：2012-01-20
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：田中逸大 , 渡邊奈緒美
IPC分类号： B32B , C09J
CPC分类号： H05K5/061 , B32B27/065 , B32B27/32 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08L23/10 , C08L2203/14 , C08L2205/025 , C09J7/26 , C09J123/10 , C09J2201/606 , C09J2203/318 , C09J2423/00 , Y10T428/249985
摘要：本發明之目的在於提供一種再剝離性優異之電氣或電子機器用之發泡積層體。本發明之電氣或電子機器用之發泡積層體之特徵在於：其於發泡體層之至少單面側具有包含聚烯烴之聚烯烴系黏著劑層，該聚烯烴系黏著劑層對壓克力板之180°剝離力(拉伸速度：0.3 m/min)為0.1 N/20 mm以上、2.5 N/20 mm以下。上述聚烯烴系黏著劑層較佳為包含結晶熔解能未達50 J/g之聚烯烴A之黏著劑層，或包含上述聚烯烴A及結晶熔解能為50 J/g以上之聚烯烴B，且聚烯烴B之比例相對於聚烯烴總量(100重量%)為3~30重量%之黏著劑層。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种再剥离性优异之电气或电子机器用之发泡积层体。本发明之电气或电子机器用之发泡积层体之特征在于：其于发泡体层之至少单面侧具有包含聚烯烃之聚烯烃系黏着剂层，该聚烯烃系黏着剂层对压克力板之180°剥离力(拉伸速度：0.3 m/min)为0.1 N/20 mm以上、2.5 N/20 mm以下。上述聚烯烃系黏着剂层较佳为包含结晶熔解能未达50 J/g之聚烯烃A之黏着剂层，或包含上述聚烯烃A及结晶熔解能为50 J/g以上之聚烯烃B，且聚烯烃B之比例相对于聚烯烃总量(100重量%)为3~30重量%之黏着剂层。

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