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1. 发明专利

TW449896B 多層陶瓷載體上之晶片模組尤其是多晶片模組的散熱裝置失效
简体标题：多层陶瓷载体上之芯片模块尤其是多芯片模块的散热设备
公开(公告)号：TW449896B
公开(公告)日：2001-08-11
申请号：TW086109514
申请日：1997-07-04
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司
发明人：君特史特歇 , 安娜特塞伯得
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/427 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , Y10S428/901 , Y10T428/24331 , Y10T428/24562 , Y10T428/24661 , Y10T428/24744 , H01L2924/00
摘要：一種多層陶瓷載體的之晶片模組（尤其是多晶片模組）的散熱裝置，其中在陶瓷載體中設有供導熱之介質用的通道：此多層陶瓷載體（２）係施在一金屬冷體（１）上,在多層陶瓷載體的最上層（Ｌ１）中，在所要裝的晶片（３）的區域中設有熱通道（６），特別是呈一孔圖形或陣列（Ａrray）形式者, 此多層陶瓷載體的位於該層下方的下一層（Ｌ２）在所要裝的晶片的區域中設有一個似鍋的凹隙（８），其功用為一冷凝器之作用。多層陶瓷載體的其他層（Ｌ３）～（Ｌ２）〔它們位於該蒸發室（７)與冷凝器(8)之間〕在此空間的區域設有許多的大面積的蒸氣流道(DK1)～(DKn)及小面積之毛細作用的冷凝流道(KKQ~KKn)，它們把二室互相連接。這種裝置構成一種小型化形式的熱管構造，它可在每個時間單位中在短路徑中運送許多能量。
简体摘要：一种多层陶瓷载体的之芯片模块（尤其是多芯片模块）的散热设备，其中在陶瓷载体中设有供导热之介质用的信道：此多层陶瓷载体（２）系施在一金属冷体（１）上,在多层陶瓷载体的最上层（Ｌ１）中，在所要装的芯片（３）的区域中设有热信道（６），特别是呈一孔图形或数组（Ａrray）形式者, 此多层陶瓷载体的位于该层下方的下一层（Ｌ２）在所要装的芯片的区域中设有一个似锅的凹隙（８），其功用为一冷凝器之作用。多层陶瓷载体的其他层（Ｌ３）～（Ｌ２）〔它们位于该蒸发室（７)与冷凝器(8)之间〕在此空间的区域设有许多的大面积的蒸气流道(DK1)～(DKn)及小面积之毛细作用的冷凝流道(KKQ~KKn)，它们把二室互相连接。这种设备构成一种小型化形式的热管构造，它可在每个时间单位中在短路径中运送许多能量。

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