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    • 3. 发明专利
    • 具有均勻性折流板之半導體基板處理設備
    • 具有均匀性折流板之半导体基板处理设备
    • TW201536947A
    • 2015-10-01
    • TW103144244
    • 2014-12-18
    • 蘭姆研究公司LAM RESEARCH CORPORATION
    • 凱薩瓦穆堤 阿朗KESHAVAMURTHY, ARUN凡 史貴凡迪 巴頓VAN SCHRAVENDIJK, BART寇漢 大衛COHEN, DAVID
    • C23C16/455C23C16/505C23C16/52H01L21/02
    • C23C16/45565C23C16/455C23C16/45591C23C16/505Y10T29/4943
    • 用以處理半導體基板之半導體基板處理設備包含噴淋頭模組,該噴淋頭模組透過面板將製程氣體從製程氣體源輸送至該處理設備之處理區,該面板具有穿過該面板之氣體通道,個別半導體基板係在該處理區中受處理。噴淋頭模組包含氣體輸送導管,該氣體輸送導管在其下端與空腔流體連通;在該氣體輸送導管及該空腔中的折流板配置;及該空腔中之設置於該折流板配置下方的阻擋板。折流板配置包含將流動穿過氣體輸送導管的製程氣體分成中心流動流、內部環形流動流、及外部環形流動流的折流板。中心流動流在面板之中央部份上方離開折流板配置,內部環形流動流於該面板之內部環形區域上方離開該折流板配置,而外部環形流動流於該面板之外部環形區域上方離開該折流板配置。
    • 用以处理半导体基板之半导体基板处理设备包含喷淋头模块,该喷淋头模块透过皮肤将制程气体从制程气体源输送至该处理设备之处理区,该皮肤具有穿过该皮肤之气体信道,个别半导体基板系在该处理区中受处理。喷淋头模块包含气体输送导管,该气体输送导管在其下端与空腔流体连通;在该气体输送导管及该空腔中的折流板配置;及该空腔中之设置于该折流板配置下方的阻挡板。折流板配置包含将流动穿过气体输送导管的制程气体分成中心流动流、内部环形流动流、及外部环形流动流的折流板。中心流动流在皮肤之中央部份上方离开折流板配置,内部环形流动流于该皮肤之内部环形区域上方离开该折流板配置,而外部环形流动流于该皮肤之外部环形区域上方离开该折流板配置。