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1. 发明专利

TWI483915B 黏接耐火性陶瓷及金屬之方法有权
简体标题：黏接耐火性陶瓷及金属之方法
公开(公告)号：TWI483915B
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：TW097146094
申请日：2008-11-27
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：大位麥郎賴曼 , DAVID MYRON LINEMAN , 王文昭 , WENCHAO WANG , 藍迪地希及海根 , RANDY DEAN ZIEGENHAGEN
IPC分类号： C04B37/02
CPC分类号： C04B37/026 , C03B5/43 , C03B7/02 , C03B7/04 , C04B37/025 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2237/068 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/408 , C04B2237/52 , C04B2237/61 , C04B2237/62 , Y10S228/903 , Y10T156/10 , Y10T428/24339 , Y10T428/249953 , Y10T428/252

2. 发明专利

TW397808B 陶瓷之接合構造及其製造方法失效
简体标题：陶瓷之接合构造及其制造方法
公开(公告)号：TW397808B
公开(公告)日：2000-07-11
申请号：TW085101483
申请日：1996-02-07
申请人：日本子股份有限公司
发明人：藤井知之 , 牛越隆介
IPC分类号： C04B
CPC分类号： C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/595 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/765 , C04B2237/80 , C04B2237/84 , Y10S228/903 , Y10T428/12535 , Y10T428/12576 , Y10T428/12583 , Y10T428/12743 , Y10T428/1275 , Y10T428/12764 , Y10T428/12826 , Y10T428/1284 , Y10T428/12944
摘要：本發明係提供一種具高接合強度、對鹵素系腐蝕性氣體耐蝕性良好之陶瓷元件與金屬接合元件相接合之接合構造，及有關此接合構造之製造方法。
將陶瓷元件l與金屬接合元件12a，藉由銲材所構成之接合層接合之。於陶瓷元件l內埋設金屬元件7，於陶瓷元件7之與接合層接觸之接合面8a上露出一部份金屬元件7而形成金屬露出部7a。沿著接合面8a之陶瓷元件l與金屬露出部7a係各別地接合於接合層上。構成陶瓷元件 l之陶瓷以氮化鋁為較佳，接合層中之主成份至少必須具備選自銅、鋁及鎳中之金屬所形成之連續相，且含有選自鎂、鈦、鋯、鉿中之活性金屬。
简体摘要：本发明系提供一种具高接合强度、对卤素系腐蚀性气体耐蚀性良好之陶瓷组件与金属接合组件相接合之接合构造，及有关此接合构造之制造方法。将陶瓷组件l与金属接合组件12a，借由焊材所构成之接合层接合之。于陶瓷组件l内埋设金属组件7，于陶瓷组件7之与接合层接触之接合面8a上露出一部份金属组件7而形成金属露出部7a。沿着接合面8a之陶瓷组件l与金属露出部7a系各别地接合于接合层上。构成陶瓷组件 l之陶瓷以氮化铝为较佳，接合层中之主成份至少必须具备选自铜、铝及镍中之金属所形成之连续相，且含有选自镁、钛、锆、铪中之活性金属。

3. 发明专利

TW200938514A 黏接耐火性陶瓷及金屬之方法 METHOD FOR BONDING REFRACTORY CERAMIC AND METAL 审中-公开
简体标题：黏接耐火性陶瓷及金属之方法 METHOD FOR BONDING REFRACTORY CERAMIC AND METAL
公开(公告)号：TW200938514A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：TW097146094
申请日：2008-11-27
申请人：康寧公司 CORNING INCORPORATED
发明人：大位麥郎賴曼 DAVID MYRON LINEMAN , 王文昭 WENCHAO WANG , 藍迪地希及海根 RANDY DEAN ZIEGENHAGEN
IPC分类号： C04B
CPC分类号： C04B37/026 , C03B5/43 , C03B7/02 , C03B7/04 , C04B37/025 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2237/068 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/408 , C04B2237/52 , C04B2237/61 , C04B2237/62 , Y10S228/903 , Y10T156/10 , Y10T428/24339 , Y10T428/249953 , Y10T428/252
摘要：本發明揭示出機械性地將金屬組件連接至陶瓷材料之方法,該方法包含:提供包含錨定材料之金屬組件,其連接至金屬組件一個表面之至少第一部份;提供具有第一表面及第二表面之陶瓷材料,其中陶瓷材料界定出至少一個導管由第一表面延伸至第二表面,其中至少一個導管具有由第一表面界定出第一敞開端部,由第二表面界定出之第二敞開端部,連續性側邊壁板以及斷面面積;放置陶瓷材料,使得至少一個導管之至少一部份為重疊對齊至少部份錨定材料;以及塗覆黏接劑到至少一個導管之至少一部份內。
简体摘要：本发明揭示出机械性地将金属组件连接至陶瓷材料之方法,该方法包含:提供包含锚定材料之金属组件,其连接至金属组件一个表面之至少第一部份;提供具有第一表面及第二表面之陶瓷材料,其中陶瓷材料界定出至少一个导管由第一表面延伸至第二表面,其中至少一个导管具有由第一表面界定出第一敞开端部,由第二表面界定出之第二敞开端部,连续性侧边壁板以及断面面积;放置陶瓷材料,使得至少一个导管之至少一部份为重叠对齐至少部份锚定材料;以及涂覆黏接剂到至少一个导管之至少一部份内。

4. 发明专利

TW411293B 利用硬焊鑽石技術和氮化鈦調理拋光墊之方法和裝置有权
简体标题：利用硬焊钻石技术和氮化钛调理抛光垫之方法和设备
公开(公告)号：TW411293B
公开(公告)日：2000-11-11
申请号：TW087119693
申请日：1998-11-27
申请人：史必發艾比克公司
发明人：霍勒費爾
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D18/00 , Y10S228/903 , Y10T29/4981 , Y10T29/49888 , Y10T29/49982
摘要：本案提供半導體晶圓等工作件之拋光和磨平方法和裝置。用來磨平或拋光半導體晶圓的拋光墊所用調理環，顯示利用硬焊鑽石技術，加上塗佈含氮化鈦的組成物或薄膜鑽石定著物，以減少粘合於調理費的裁切元件之破裂和損失。
简体摘要：本案提供半导体晶圆等工作件之抛光和磨平方法和设备。用来磨平或抛光半导体晶圆的抛光垫所用调理环，显示利用硬焊钻石技术，加上涂布含氮化钛的组成物或薄膜钻石定着物，以减少粘合于调理费的裁切组件之破裂和损失。

5. 发明专利

TW360578B 用於將電子零件連接在有機基材上的無鉛焊料失效
简体标题：用于将电子零件连接在有机基材上的无铅焊料
公开(公告)号：TW360578B
公开(公告)日：1999-06-11
申请号：TW084110626
申请日：1995-10-07
申请人：日立製作所股份有限公司
发明人：下川英惠 , 山本健一 , 中塚哲也 , 井常彰 , 原田正英 , 曾我太佐男 , 落合雄二
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K35/262 , H05K3/3457 , Y10S228/903
摘要：提供一種連接ＬＳＩ及零件在有機基材上之無鉛焊料，藉此焊料，焊接可以在２２０－２３０℃之最大溫度下進行且其甚至在１５０℃之高溫下亦在機械強度上具有充份可信賴度。亦提供使用此焊料所製之電子產品。
此無鉛焊料具有一包括３－５％Ｚｎ及１０－２３％Ｂｉ，而平衡者為Ｓｎ之焊料組成，且，特別地，具有一被環繞以連接Ａ（８５，５，１０），Ｂ（７２，５，２３）及Ｃ（７６，３，２１）之線的組成（Ｓｎ，Ｚｎ，Ｓｉ）。在普通使用之有機基材上的零件等，變得可能在相當於供普通Ｐｂ－Ｓｎ低共熔焊料者之焊流溫度下被焊接。此焊料不會破壞環境，可由供應者穩定地供應，且價格低廉。
简体摘要：提供一种连接ＬＳＩ及零件在有机基材上之无铅焊料，借此焊料，焊接可以在２２０－２３０℃之最大温度下进行且其甚至在１５０℃之高温下亦在机械强度上具有充份可信赖度。亦提供使用此焊料所制之电子产品。此无铅焊料具有一包括３－５％Ｚｎ及１０－２３％Ｂｉ，而平衡者为Ｓｎ之焊料组成，且，特别地，具有一被环绕以连接Ａ（８５，５，１０），Ｂ（７２，５，２３）及Ｃ（７６，３，２１）之线的组成（Ｓｎ，Ｚｎ，Ｓｉ）。在普通使用之有机基材上的零件等，变得可能在相当于供普通Ｐｂ－Ｓｎ低共熔焊料者之焊流温度下被焊接。此焊料不会破坏环境，可由供应者稳定地供应，且价格低廉。

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