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1. 发明专利

TWI614409B 氣冷散熱裝置有权
简体标题：气冷散热设备
公开(公告)号：TWI614409B
公开(公告)日：2018-02-11
申请号：TW105140695
申请日：2016-12-08
申请人：研能科技股份有限公司 , MICROJET TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：徐振春 , XU, ZHEN-CHUN , 江貴良 , CHIANG, KUEI-LIANG , 林永康 , LIN, YUNG-KANG , 黃啟峰 , HUANG, CHI-FENG , 韓永隆 , HAN, YUNG-LUNG
IPC分类号： F04B45/047 , F28F9/24 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20145 , F04B17/003 , F04B35/04 , F04B45/047 , H05K7/20 , H05K7/2039 , H05K7/20945

2. 发明专利

TW201802485A 用於功率模組之散熱系統狀況評估之方法及裝置审中-公开
简体标题：用于功率模块之散热系统状况评估之方法及设备
公开(公告)号：TW201802485A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW105137332
申请日：2016-11-15
申请人：台達電子企業管理(上海)有限公司 , DELTA ELECTRONICS (SHANGHAI) CO.,LTD.
发明人：黃偉 , HUANG, WEI , 孫宗宇 , SUN, ZONGYU , 陸岩松 , LU, YAN-SONG
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： H05K7/20945 , H02M1/32 , H02M7/5387 , H02M2001/327
摘要：本案公開一種用於功率模組之散熱系統狀況評估之方法，該功率模組包括至少一個開關器件、直流匯流排、散熱系統和散熱系統狀況評估裝置，該方法包括：採集多個參數；根據採集之多個參數計算該開關器件之損耗功率、該開關器件之結點與環境之間之熱阻、估算冷卻流體流量；將該開關器件之結點與環境之間之熱阻與第一預設值進行比較，根據比較結果判斷該散熱系統狀況；根據該開關器件之結點與環境之間之熱阻及該冷卻流體流量之變化判斷故障原因。本案之用於功率模組之散熱系統狀況評估之方法及裝置，能夠進行功率模組散熱系統狀況評估，同時初步判斷故障位置及原因。
简体摘要：本案公开一种用于功率模块之散热系统状况评估之方法，该功率模块包括至少一个开关器件、直流总线、散热系统和散热系统状况评估设备，该方法包括：采集多个参数；根据采集之多个参数计算该开关器件之损耗功率、该开关器件之结点与环境之间之热阻、估算冷却流体流量；将该开关器件之结点与环境之间之热阻与第一默认值进行比较，根据比较结果判断该散热系统状况；根据该开关器件之结点与环境之间之热阻及该冷却流体流量之变化判断故障原因。本案之用于功率模块之散热系统状况评估之方法及设备，能够进行功率模块散热系统状况评估，同时初步判断故障位置及原因。

3. 发明专利

TWI489070B 半導體應用裝置藉自然蓄溫體均溫系統有权
简体标题：半导体应用设备藉自然蓄温体均温系统
公开(公告)号：TWI489070B
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW098120356
申请日：2009-06-18
申请人：楊泰和 , YANG, TAI HER
发明人：楊泰和 , YANG, TAI HER
IPC分类号： F24F5/00 , F24J3/06 , H05K7/20 , G05D23/19
CPC分类号： F21V29/56 , F21S9/03 , F21V29/30 , F21V29/60 , F21W2131/103 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , F24S10/70 , F24T10/15 , F24T10/20 , G05D23/19 , H01L23/473 , H01L31/024 , H01L31/0521 , H01L2924/0002 , H02S20/10 , H02S40/38 , H02S40/425 , H05K7/20927 , H05K7/20945 , Y02B10/40 , Y02B20/72 , Y02E10/125 , Y02E10/14 , Y02E10/44 , Y02E10/50 , H01L2924/00

4. 发明专利

TW201101979A 半導體應用裝置藉自然蓄溫體均溫系統 SEMICONDUCTOR APPLICATION INSTALLATION ADAPTED WITH A TEMPERATURE EQUALIZATION SYSTEM 审中-公开
简体标题：半导体应用设备藉自然蓄温体均温系统 SEMICONDUCTOR APPLICATION INSTALLATION ADAPTED WITH A TEMPERATURE EQUALIZATION SYSTEM
公开(公告)号：TW201101979A
公开(公告)日：2011-01-01
申请号：TW098120356
申请日：2009-06-18
申请人：楊泰和
发明人：楊泰和
IPC分类号： H05K
CPC分类号： F21V29/56 , F21S9/03 , F21V29/30 , F21V29/60 , F21W2131/103 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , F24S10/70 , F24T10/15 , F24T10/20 , G05D23/19 , H01L23/473 , H01L31/024 , H01L31/0521 , H01L2924/0002 , H02S20/10 , H02S40/38 , H02S40/425 , H05K7/20927 , H05K7/20945 , Y02B10/40 , Y02B20/72 , Y02E10/125 , Y02E10/14 , Y02E10/44 , Y02E10/50 , H01L2924/00
摘要：一種半導體應用裝置藉自然蓄溫體均溫系統,為在具有較大安定蓄溫容量之固態、或液態之自然蓄溫體中,設置供流體流通之均熱裝置及流體傳輸管道,再由流體流經固態或氣態半導體應用裝置,以對半導體應用裝置作均溫調節,而後流體再回流至設置於自然蓄溫體中之均熱裝置時,由與自然蓄溫體具良好均熱傳導功能之均熱裝置,對回流流體產生均溫功能之運作者。
简体摘要：一种半导体应用设备藉自然蓄温体均温系统,为在具有较大安定蓄温容量之固态、或液态之自然蓄温体中,设置供流体流通之均热设备及流体传输管道,再由流体流经固态或气态半导体应用设备,以对半导体应用设备作均温调节,而后流体再回流至设置于自然蓄温体中之均热设备时,由与自然蓄温体具良好均热传导功能之均热设备,对回流流体产生均温功能之运作者。

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