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1. 发明专利

TWI521000B 具有硼酸酯部分的纖維素印刷電路板材料有权
简体标题：具有硼酸酯部分的纤维素印刷电路板材料
公开(公告)号：TWI521000B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW102111098
申请日：2013-03-28
申请人：英派爾科技開發有限公司 , EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC
发明人：卡爾森威廉B , CARLSON, WILLIAM, B.
IPC分类号： C08L1/02 , C08L5/02 , C08K5/55 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/038 , H05K1/0386 , H05K2201/012 , H05K2201/0284 , H05K2201/029 , H05K2203/178

2. 实用新型

TWM336510U 非揮發性記憶體儲存裝置 NON-VOLATILE MEMORY STORAGE DEVICE 失效
简体标题：非挥发性内存存储设备 NON-VOLATILE MEMORY STORAGE DEVICE
公开(公告)号：TWM336510U
公开(公告)日：2008-07-11
申请号：TW096214818
申请日：2007-09-04
申请人：創惟科技股份有限公司 GENESYS LOGIC, INC.
发明人：彭念劬 PERNG, NEI CHIUNG , 林志榮 LIN, CHIH JUNG
IPC分类号： G11C
CPC分类号： H05K3/284 , H05K1/189 , H05K2201/0284 , H05K2201/10159 , H05K2203/1311
摘要：本創作提供一種非揮發性記憶體儲存裝置,係一種以紙片外型包裝
之非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory;NVM)數位資料儲存媒介
(Digital Storage Medium)。該非揮發性記憶體儲存裝置包括有上層紙
片、下層紙片以及封裝於上層紙片與下層紙片之間的軟性電路板。該
軟性電路板包括有資料傳輸介面、非揮發性記憶體控制單元以及非揮
發性記憶體。上層紙片設置有一開口,以露出資料傳輸介面與外部電
子裝置進行資料傳輸;本創作之電源使用亦透過資料傳輸介面由外部
供應,並無主動供電裝置。該非揮發性記憶體以及非揮發性記憶體控
制單元均是以未封裝之晶粒(Die)的型式粘貼於軟性電路板之上。本
創作藉由紙張封裝晶片,從而可以兼具傳統紙張與非揮發性記憶卡的
優點。
简体摘要：本创作提供一种非挥发性内存存储设备,系一种以纸片外型包装之非挥发性内存(Non-Volatile Memory;NVM)数码数据存储媒介 (Digital Storage Medium)。该非挥发性内存存储设备包括有上层纸片、下层纸片以及封装于上层纸片与下层纸片之间的软性电路板。该软性电路板包括有数据传输界面、非挥发性内存控制单元以及非挥发性内存。上层纸片设置有一开口,以露出数据传输界面与外部电子设备进行数据传输;本创作之电源使用亦透过数据传输界面由外部供应,并无主动供电设备。该非挥发性内存以及非挥发性内存控制单元均是以未封装之晶粒(Die)的型式粘贴于软性电路板之上。本创作借由纸张封装芯片,从而可以兼具传统纸张与非挥发性记忆卡的优点。

3. 发明专利

TWI243632B 電子基底,電子電路,及其製造方法及裝置 ELECTRONIC SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT, AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURE OF THE SAME 有权
简体标题：电子基底,电子电路,及其制造方法及设备 ELECTRONIC SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT, AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURE OF THE SAME
公开(公告)号：TWI243632B
公开(公告)日：2005-11-11
申请号：TW093109259
申请日：2004-04-02
申请人：精工愛普生股份有限公司 SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：小山實 KOYAMA, MINORU , 山崎保範 YAMAZAKI, YASUNORI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/125 , H05K1/03 , H05K1/0306 , H05K1/038 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/1208 , H05K2201/0116 , H05K2201/0187 , H05K2201/0284 , Y10T428/24802
摘要：一種製造電子電路之裝置，其藉著滲透包括一種用來形成電路圖案之材料的液體材料(10、40)至一具有可滲透性之電子基底(100)，以形成一所欲之電路圖案P。該製造裝置包括一噴墨頭(20、50)，其釋出該液體材料(10、40)至一電子基底(100)上；以及一移位裝置，其相對地彼此移動電子基底(100)與噴墨頭(20、50)。
简体摘要：一种制造电子电路之设备，其借着渗透包括一种用来形成电路图案之材料的液体材料(10、40)至一具有可渗透性之电子基底(100)，以形成一所欲之电路图案P。该制造设备包括一喷墨头(20、50)，其发佈该液体材料(10、40)至一电子基底(100)上；以及一移位设备，其相对地彼此移动电子基底(100)与喷墨头(20、50)。

4. 发明专利

TWI238973B 使用轉印紙以製造一種無觸點智慧卡的方法,以及一種使用此方法所生產的智慧卡 Method for manufacturing a contactless smart card using transfer paper, and a smart card produced using this method 失效
简体标题：使用转印纸以制造一种无触点智能卡的方法,以及一种使用此方法所生产的智能卡 Method for manufacturing a contactless smart card using transfer paper, and a smart card produced using this method
公开(公告)号：TWI238973B
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：TW091109326
申请日：2002-05-06
申请人： ASK股份有限公司 ASK S.A.
发明人：克里斯多夫.哈羅普 HALOPE, CHRISTOPHE
IPC分类号： G06K , H01L
CPC分类号： H05K3/207 , G06K19/07749 , H05K1/0313 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K2201/0129 , H05K2201/0284 , H05K2201/0376
摘要：本發明關於一種製造無觸點智慧卡(或票證)的方法，其包括下列步驟：
一製造天線的過程，其構成在於把幾圈導電性聚合物油墨網版印刷於轉印紙片上，然後使該支持物接受熱處理，以便烘烤並聚合該導電性油墨，
一將提供有接觸點的晶片14連接到天線12，
一層合，其構成在於藉由熱壓模造，而以網版印刷的天線和晶片都嵌埋在塑性材料層當中的方式，使轉印紙片與組成天線支持物的一層塑性材料16整合在一起，
一移除轉印紙片，以及
一藉由熱壓模造的方式，在支持物的每一邊上焊接至少一層的塑性材料18、20，而使卡片主體層合於天線支持物上。
简体摘要：本发明关于一种制造无触点智能卡(或票证)的方法，其包括下列步骤：一制造天线的过程，其构成在于把几圈导电性聚合物油墨网版印刷于转印纸片上，然后使该支持物接受热处理，以便烘烤并聚合该导电性油墨，一将提供有接触点的芯片14连接到天线12，一层合，其构成在于借由热压模造，而以网版印刷的天线和芯片都嵌埋在塑性材料层当中的方式，使转印纸片与组成天线支持物的一层塑性材料16集成在一起，一移除转印纸片，以及一借由热压模造的方式，在支持物的每一边上焊接至少一层的塑性材料18、20，而使卡片主体层合于天线支持物上。

5. 发明专利

TW408064B 降低環氧層合物產生粉塵失效
简体标题：降低环氧层合物产生粉尘
公开(公告)号：TW408064B
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：TW085115033
申请日：1996-12-05
申请人：伊梭拉薄板系統公司
发明人：馬克賀特
IPC分类号： B32B , H05K
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B5/28 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0284 , H05K2201/0293 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/2998 , Y10T428/31703
摘要：本發明係關於在印刷電路板之製造過程中，降低粉塵產生之環氧層合物，例如CEM-l層合物，包含聚合物粒子，特別是平均粒徑約為0.05至30微米之芯-殼粒子。
简体摘要：本发明系关于在印刷电路板之制造过程中，降低粉尘产生之环氧层合物，例如CEM-l层合物，包含聚合物粒子，特别是平均粒径约为0.05至30微米之芯-壳粒子。

6. 发明专利

TW344191B 交聯生物基材料及其用途失效
简体标题：交联生物基材料及其用途
公开(公告)号：TW344191B
公开(公告)日：1998-11-01
申请号：TW084109847
申请日：1995-09-18
申请人：萬國商業機器公司
发明人：阿里.艾查里–阿達肯尼 , 傑夫瑞.唐納.吉洛米 , 羅拉.路易斯.柯斯巴
IPC分类号： H05K
CPC分类号： C08H6/00 , C08L97/005 , H05K1/0313 , H05K2201/0284 , H05K2201/0293 , H05K2203/178
摘要：本發明敘述生物基交聯組合物，製造方法及結構，尤其係使用該等組合物之生物基印刷配線板與製造該等結構之方法。較佳地使用熱，交聯劑，與引發劑，將諸如木質素，穀類油，木料樹脂，單寧，與多醣類及其組合物之生物基材料交聯。所製造得之材料具有適用於印刷配線板(其係藉由習知生產印刷配線板之方法，將纖維玻璃或生物基布料以生物基材料、交聯劑與引發劑之摻和物浸漬而製得)之特性。
简体摘要：本发明叙述生物基交联组合物，制造方法及结构，尤其系使用该等组合物之生物基印刷配线板与制造该等结构之方法。较佳地使用热，交联剂，与引发剂，将诸如木素质，谷类油，木料树脂，单宁，与多糖类及其组合物之生物基材料交联。所制造得之材料具有适用于印刷配线板(其系借由习知生产印刷配线板之方法，将纤维玻璃或生物基布料以生物基材料、交联剂与引发剂之掺和物浸渍而制得)之特性。

7. 发明专利

TW201350532A 具有硼酸酯部分的纖維素印刷電路板材料审中-公开
简体标题：具有硼酸酯部分的纤维素印刷电路板材料
公开(公告)号：TW201350532A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102111098
申请日：2013-03-28
申请人：英派爾科技開發有限公司 , EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC
发明人：卡爾森威廉B , CARLSON, WILLIAM, B.
IPC分类号： C08L1/02 , C08L5/02 , C08K5/55 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/038 , H05K1/0386 , H05K2201/012 , H05K2201/0284 , H05K2201/029 , H05K2203/178
摘要：本發明提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括纖維素聚合物，其中所述纖維素聚合物含有硼酸酯部分。
简体摘要：本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括纤维素聚合物，其中所述纤维素聚合物含有硼酸酯部分。

8. 发明专利

TW201026494A 金屬覆蓋之酚樹脂積層板 METAL-CLAD PHENOLIC RESIN LAMINATE 失效
简体标题：金属覆盖之酚树脂积层板 METAL-CLAD PHENOLIC RESIN LAMINATE
公开(公告)号：TW201026494A
公开(公告)日：2010-07-16
申请号：TW098133532
申请日：2009-10-02
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：上坂政夫
IPC分类号： B32B , H05K
CPC分类号： B32B27/42 , B32B5/02 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B29/002 , B32B29/005 , B32B29/02 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0284 , Y10S428/901 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , Y10T428/31678 , Y10T442/3415
摘要：本發明係以提供兼具機械特性、電性特性、耐漏流性之金屬覆蓋之酚樹脂積層板為其目的。其特徵為：在僅使用1片或指定片數之紙基材中含浸含有甲酚型樹脂之第一酚樹脂組成物之紙基材預浸漬物重疊的中心層狀部的上面側以及下面側，將僅使用1片或指定片數之玻璃纖維基材中含浸含有甲酚型樹脂之第二酚樹脂組成物之玻璃纖維基材預浸漬物重疊的外側層狀部予以積層，更且，將上述上面側及下面側之外側層狀部中之至少單側上積層金屬箔的積層體予以加熱加壓而得的金屬覆蓋之酚樹脂積層板。
简体摘要：本发明系以提供兼具机械特性、电性特性、耐漏流性之金属覆盖之酚树脂积层板为其目的。其特征为：在仅使用1片或指定片数之纸基材中含浸含有甲酚型树脂之第一酚树脂组成物之纸基材预浸渍物重叠的中心层状部的上面侧以及下面侧，将仅使用1片或指定片数之玻璃钢基材中含浸含有甲酚型树脂之第二酚树脂组成物之玻璃钢基材预浸渍物重叠的外侧层状部予以积层，更且，将上述上面侧及下面侧之外侧层状部中之至少单侧上积层金属箔的积层体予以加热加压而得的金属覆盖之酚树脂积层板。

9. 发明专利

TW200904280A 印刷電路基板审中-公开
简体标题：印刷电路基板
公开(公告)号：TW200904280A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW097115935
申请日：2008-04-30
申请人： SMK股份有限公司 SMK CORPORATION
发明人：笠置延生 KASAGI, NOBUO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0366 , H05K1/095 , H05K3/386 , H05K2201/0284
摘要：課題提供可縮短生產工程,又便宜的印刷電路基板,作為目的。解決手段一種印刷電路基板,其特徵為:在將樹脂浸漬於紙基材者且無銅箔層的基板坯料上使用導電性塗料進行印刷形成電路。基板坯料是將酚醛樹脂浸漬於紙基板的紙酚醛基板坯料較佳,在基板坯料上形成光阻層,而在其上面使用導電性塗料進行印刷形成電路較佳。
简体摘要：课题提供可缩短生产工程,又便宜的印刷电路基板,作为目的。解决手段一种印刷电路基板,其特征为:在将树脂浸渍于纸基材者且无铜箔层的基板坯料上使用导电性涂料进行印刷形成电路。基板坯料是将酚醛树脂浸渍于纸基板的纸酚醛基板坯料较佳,在基板坯料上形成光阻层,而在其上面使用导电性涂料进行印刷形成电路较佳。

10. 发明专利

TWI220882B 柔性膜電路之構成方法 METHOD OF CONSTRUCTING FLEXIBLE MEMBRANE CIRCUIT 失效
简体标题：柔性膜电路之构成方法 METHOD OF CONSTRUCTING FLEXIBLE MEMBRANE CIRCUIT
公开(公告)号：TWI220882B
公开(公告)日：2004-09-11
申请号：TW088116819
申请日：1999-09-30
申请人：查派克公司 CHARTPAK, INC.
发明人：巴斯泰尼 BASTIANI, NORMAN P. DE
IPC分类号： B32B , B41M , B44C
CPC分类号： B41M3/12 , B44C1/1737 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K1/162 , H05K3/207 , H05K3/386 , H05K2201/0108 , H05K2201/0284 , H05K2203/0156 , H05K2203/0278 , H05K2203/0531 , H05K2203/166 , Y10S428/914
摘要：一種導電性粘性轉印體，用於生產和/或設計柔性膜電路。電路元件印在載體片上，代替直接印在聚酯膜基材上。於載體片上的印刷電路圖型暴露表面，施加壓敏性粘膠，以離型紙覆蓋。隨後剝下離型紙，把電路施加於任何所需基材，並利用壓敏性粘膠安裝電路。典型上是在電路粘結於基材後，才剝下載體片。載體片需透明或半透明，以方便電路圖型與所要粘結的基材可目視對準。
简体摘要：一种导电性粘性转印体，用于生产和/或设计柔性膜电路。电路组件印在载体片上，代替直接印在聚酯膜基材上。于载体片上的印刷电路图型暴露表面，施加压敏性粘胶，以离型纸覆盖。随后剥下离型纸，把电路施加于任何所需基材，并利用压敏性粘胶安装电路。典型上是在电路粘结于基材后，才剥下载体片。载体片需透明或半透明，以方便电路图型与所要粘结的基材可目视对准。

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