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1. 发明专利

TW454432B 彎折電子元件導線的裝置及方法有权
简体标题：弯折电子组件导线的设备及方法
公开(公告)号：TW454432B
公开(公告)日：2001-09-11
申请号：TW088111667
申请日：1999-07-09
申请人：菲克公司
发明人：亞德亞那威賀姆斯范達倫
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K13/0092
摘要：本發明係關於用以彎折電子元件之導線的裝置，該裝置帶有可相對彼此移動之兩個成形部分，用於容置至少一個電子元件以變形，其中一個成形部分包括一個用於軋接導線之可相對一個成形部分機座平移之軋接件，該軋接件藉由藉由至少一個可旋轉偏心軸被連接至成形部分機座。
本發明亦關於一個彎折電子元件之導線的方法，藉由藉由藉由以至少一個軋接件軋接一個導線和藉由藉由沿一移動之彎折路徑之移動的偏置件平移軋接件。
简体摘要：本发明系关于用以弯折电子组件之导线的设备，该设备带有可相对彼此移动之两个成形部分，用于容置至少一个电子组件以变形，其中一个成形部分包括一个用于轧接导线之可相对一个成形部分机座平移之轧接件，该轧接件借由借由至少一个可旋转偏心轴被连接至成形部分机座。本发明亦关于一个弯折电子组件之导线的方法，借由借由借由以至少一个轧接件轧接一个导线和借由借由沿一移动之弯折路径之移动的偏置件平移轧接件。

2. 发明专利

TW231365B IC導線之彎曲矯正裝置失效
简体标题： IC导线之弯曲矫正设备
公开(公告)号：TW231365B
公开(公告)日：1994-10-01
申请号：TW082109181
申请日：1993-11-03
申请人：三洋矽電子股份有限公司
发明人：若林公明
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K13/0092 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：本發明乃有關ＩＣ組合體（IC package）者，尤其是將如ＱＦＰ或ＳＯＰ等之引線（lead）間節距狹窄之ＩＣ引線，其向橫方向之彎曲加以矯正所用之裝置者。
本發明之目的乃在提供：不致對ＩＣ引線帶來大損傷，而可正確矯正ＩＣ引線之彎曲之彎曲矯正裝置者。
本發明之特徵乃在矯正ＩＣ引線１０１向橫方向之彎曲所用之矯正裝置中；設置具有插入ＩＣ引線１０１間之梳子齒狀之爪１０３之金屬模（metal mold）１００，在此金屬模１００之爪１０３，亦設置僅與ＩＣ引線１０１之先端部１０１ｂ接觸而將其先端部１０１ｂ加以推開展開所用之接觸部分１０３ｂ等為構成者。（參閱圖５）
简体摘要：本发明乃有关ＩＣ组合体（IC package）者，尤其是将如ＱＦＰ或ＳＯＰ等之引线（lead）间节距狭窄之ＩＣ引线，其向横方向之弯曲加以矫正所用之设备者。本发明之目的乃在提供：不致对ＩＣ引线带来大损伤，而可正确矫正ＩＣ引线之弯曲之弯曲矫正设备者。本发明之特征乃在矫正ＩＣ引线１０１向横方向之弯曲所用之矫正设备中；设置具有插入ＩＣ引线１０１间之梳子齿状之爪１０３之金属模（metal mold）１００，在此金属模１００之爪１０３，亦设置仅与ＩＣ引线１０１之先端部１０１ｂ接触而将其先端部１０１ｂ加以推开展开所用之接触部分１０３ｂ等为构成者。（参阅图５）

3. 发明专利

TWI476424B 針腳校正裝置及其校正結構失效
简体标题：针脚校正设备及其校正结构
公开(公告)号：TWI476424B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：TW101125173
申请日：2012-07-12
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：李兵 , LI, BING , 楊波 , YANG, BO
IPC分类号： G01R31/319
CPC分类号： H05K13/0092 , H05K3/0008 , H05K3/306 , H05K13/026 , H05K13/0439 , H05K2203/166 , Y10T29/53209

4. 发明专利

TW461068B 引線形成裝置與方法失效
简体标题：引线形成设备与方法
公开(公告)号：TW461068B
公开(公告)日：2001-10-21
申请号：TW087113436
申请日：1998-08-14
申请人：三星電子股份有限公司
发明人：崔浚赫 , 崔泰奎 , 奎漢 , 羅炳道
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K13/0092 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本案提供能夠從引線之表面移除錫渣的一種引線形成裝置，及從引線之表面移除錫渣的一種引線形成方法；該裝置包含有一供應部分、一引線形成部分、一收集部分、一中繼站、一封裝體運送部分、以毛刷移除在以引線形成部分做引線形成時被產生並黏附於元件之引線上的錫渣的一毛刷塊組、及一毛刷運送部分；該方法包含有下列步驟：提供一引線架、彎曲並形成封裝體引線、從引線移除錫渣、以及將封裝體收集在一容器內。
简体摘要：本案提供能够从引线之表面移除锡渣的一种引线形成设备，及从引线之表面移除锡渣的一种引线形成方法；该设备包含有一供应部分、一引线形成部分、一收集部分、一中继站、一封装体运送部分、以毛刷移除在以引线形成部分做引线形成时被产生并黏附于组件之引在线的锡渣的一毛刷块组、及一毛刷运送部分；该方法包含有下列步骤：提供一引线架、弯曲并形成封装体引线、从引线移除锡渣、以及将封装体收集在一容器内。

5. 发明专利

TW242696B 引線框的引線彎曲裝置失效
简体标题：引线框的引线弯曲设备
公开(公告)号：TW242696B
公开(公告)日：1995-03-11
申请号：TW082109063
申请日：1993-10-29
申请人： ASM費克機製股份有限公司
发明人：凡.達蘭A.威海馬斯
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67138 , H05K13/0092
摘要：其上定置有封閉晶片之引線框的引線係藉著將其定置在一模內並隨後用一可繞著轉軸轉動之形或為筒狀滾子的彎曲工具使其彎曲。因滾子係滾過各引線，故可防止彎曲時焊錫之割落於引線的上面。由於其長度之關係，此一滾子之裝置會產生例如下垂之問題。依據本發明藉由在滾子週邊提供轉軸軸承通道之槽狀凹口即可解決此項問題。
简体摘要：其上定置有封闭芯片之引线框的引线系借着将其定置在一模内并随后用一可绕着转轴转动之形或为筒状滚子的弯曲工具使其弯曲。因滚子系滚过各引线，故可防止弯曲时焊锡之割落于引线的上面。由于其长度之关系，此一滚子之设备会产生例如下垂之问题。依据本发明借由在滚子周边提供转轴轴承信道之槽状凹口即可解决此项问题。

6. 发明专利

TW404861B 夾緊裝置,工具及安裝工具之方法以及與夾緊裝置共同作用之衝壓機失效
简体标题：夹紧设备,工具及安装工具之方法以及与夹紧设备共同作用之冲压机
公开(公告)号：TW404861B
公开(公告)日：2000-09-11
申请号：TW087113351
申请日：1998-08-13
申请人：菲克公司
发明人：阿得利安威蒙泛大棱 , 威廉阿得利安波爾
IPC分类号： B21D
CPC分类号： H05K13/0092 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種用於夾緊至少兩工具部件，使之可彼此相對移動，以供在一衝壓機中處理電子元件載體之裝置。本發明亦關於一種適於與該種夾緊裝置共同作用之衝壓機。
本發明還描述一種工具部件，以及一種由諸工具部件組合而成且適於與該夾緊裝置共同作用之工具。最後，本發明亦係關於一種用於將一工具安裝於衝壓機中之方法。
简体摘要：本发明系关于一种用于夹紧至少两工具部件，使之可彼此相对移动，以供在一冲压机中处理电子组件载体之设备。本发明亦关于一种适于与该种夹紧设备共同作用之冲压机。本发明还描述一种工具部件，以及一种由诸工具部件组合而成且适于与该夹紧设备共同作用之工具。最后，本发明亦系关于一种用于将一工具安装于冲压机中之方法。

7. 发明专利

TW349038B 用於半導體裝置接腳之接腳成型機無軸心滾輪及其成型方法失效
简体标题：用于半导体设备接脚之接脚成型机无轴心滚轮及其成型方法
公开(公告)号：TW349038B
公开(公告)日：1999-01-01
申请号：TW085114669
申请日：1996-11-27
申请人：卓越自動系統有限公司
发明人：法蘭克豪尼斯克
IPC分类号： B21F
CPC分类号： H05K13/0092 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種接腳成型機之無軸心滾輪，用以對半導體裝置上之接腳作無刮傷且精密之成型，被無軸心滾輪包含有一設於接腳成型機上之半圓筒凹槽，一可配合旋轉於該凹槽中之圓筒桿，且圓筒桿容於凹槽中之部份係大於百分之五十小於百分之一百的圓筒桿，該無軸心滾輪更包含有複數之用以作簡易自我清理動作之狹槽接引至凹槽，及一空氣通道用來傳送加壓空氣進入凹槽中以對圓筒桿如同形成一空氣軸承。
简体摘要：一种接脚成型机之无轴心滚轮，用以对半导体设备上之接脚作无刮伤且精密之成型，被无轴心滚轮包含有一设于接脚成型机上之半圆筒凹槽，一可配合旋转于该凹槽中之圆筒杆，且圆筒杆容于凹槽中之部份系大于百分之五十小于百分之一百的圆筒杆，该无轴心滚轮更包含有复数之用以作简易自我清理动作之狭槽接引至凹槽，及一空气信道用来发送加压空气进入凹槽中以对圆筒杆如同形成一空气轴承。

8. 发明专利

TW267968B 汎用導線加工機器失效
简体标题：泛用导线加工机器
公开(公告)号：TW267968B
公开(公告)日：1996-01-11
申请号：TW083111256
申请日：1994-11-30
申请人： APIC山田股份有限公司
发明人：內山茂行 , 安藤真 , 原山稔 , 轟良尚
IPC分类号： B29C , H01L
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L2924/0002 , H05K13/0092 , H05K13/023 , Y10T29/49121 , Y10T29/5143 , Y10T29/53178 , H01L2924/00
摘要：一種改良導線加工機器具有一機構部份可以供應一導線框１００，一加工及操作區域係在工件連續的運送中來執行必要的加工流程，及一機構部份可以收集加工過的成品，及其特徵在若干個模具４０及４２用來進行加工流程包括袪除樹脂，堵塞桿及將導線成形等，係與前述加工及操作部份排成一列，其排列方式為：該模具４０加工的方向係與下一個接續的模具４２之進行位置排成一行，及一軌導機構用來導引導線框側緣部份以便自前一個模具４０運送到接續之下一個模具４２處，以及一檢取機構在導線框１００在一個模具４０中已被分離成小片狀件時被拾起並運送到下一個模具４２之上，該檢取機構係位在模具４０及４２之間的中間位置處。
简体摘要：一种改良导线加工机器具有一机构部份可以供应一导线框１００，一加工及操作区域系在工件连续的运送中来运行必要的加工流程，及一机构部份可以收集加工过的成品，及其特征在若干个模具４０及４２用来进行加工流程包括袪除树脂，堵塞杆及将导线成形等，系与前述加工及操作部份排成一列，其排列方式为：该模具４０加工的方向系与下一个接续的模具４２之进行位置排成一行，及一轨导机构用来导引导线框侧缘部份以便自前一个模具４０运送到接续之下一个模具４２处，以及一检取机构在导线框１００在一个模具４０中已被分离成小片状件时被十起并运送到下一个模具４２之上，该检取机构系位在模具４０及４２之间的中间位置处。

9. 发明专利

TWI449053B 用於在加工工具中定位電子組件的裝置及方法有权
简体标题：用于在加工工具中定位电子组件的设备及方法
公开(公告)号：TWI449053B
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：TW098133672
申请日：2009-10-05
申请人：貝西荷蘭有限公司 , BESI NETHERLANDS B. V.
发明人：凡德倫安卓亞那斯威爾海穆斯 , VAN DALEN, ADRIANUS WILHELMUS
IPC分类号： G12B1/00 , G12B3/00 , G12B5/00
CPC分类号： H05K13/0092

10. 发明专利

TW201403102A 針腳校正裝置及其校正結構失效
简体标题：针脚校正设备及其校正结构
公开(公告)号：TW201403102A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW101125173
申请日：2012-07-12
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：李兵 , LI, BING , 楊波 , YANG, BO
IPC分类号： G01R31/319
CPC分类号： H05K13/0092 , H05K3/0008 , H05K3/306 , H05K13/026 , H05K13/0439 , H05K2203/166 , Y10T29/53209
摘要：一種針腳校正裝置包括校正結構及取放結構。校正結構包括第一校正機構及第二校正機構，第一校正機構包括交替排布之第一校正件及第一限位件，第一限位件固定裝設於安裝板上，第一校正件活動地裝設於安裝板上，並能夠相對第一限位件運動以將針腳沿著第一方向夾緊。第二校正機構包括交替排布之第二限位件及第二校正件，第二限位件固定裝設於裝設板上，第二校正件活裝設於安裝板上，並相對第二限位件運動，且第二限位件及第二校正件垂直設於第一校正件及第一限位件上方以將針腳沿著與第一方向垂直之第二方向夾緊。還有必要提供一種校正結構。
简体摘要：一种针脚校正设备包括校正结构及取放结构。校正结构包括第一校正机构及第二校正机构，第一校正机构包括交替排布之第一校正件及第一限位件，第一限位件固定装设于安装板上，第一校正件活动地装设于安装板上，并能够相对第一限位件运动以将针脚沿着第一方向夹紧。第二校正机构包括交替排布之第二限位件及第二校正件，第二限位件固定装设于装设板上，第二校正件活装设于安装板上，并相对第二限位件运动，且第二限位件及第二校正件垂直设于第一校正件及第一限位件上方以将针脚沿着与第一方向垂直之第二方向夹紧。还有必要提供一种校正结构。

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