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    • 1. 发明专利
    • IC導線之彎曲矯正裝置
    • IC导线之弯曲矫正设备
    • TW231365B
    • 1994-10-01
    • TW082109181
    • 1993-11-03
    • 三洋矽電子股份有限公司
    • 若林公明
    • H01L
    • H05K13/0092H01L2924/181H01L2924/00012
    • 本發明乃有關IC組合體(IC package)者,尤其是將如QFP或SOP等之引線(lead)間節距狹窄之IC引線,其向橫方向之彎曲加以矯正所用之裝置者。
      本發明之目的乃在提供:不致對IC引線帶來大損傷,而可正確矯正IC引線之彎曲之彎曲矯正裝置者。
      本發明之特徵乃在矯正IC引線101向橫方向之彎曲所用之矯正裝置中;設置具有插入IC引線101間之梳子齒狀之爪103之金屬模(metal mold)100,在此金屬模100之爪103,亦設置僅與IC引線101之先端部101b接觸而將其先端部101b加以推開展開所用之接觸部分103b等為構成者。(參閱圖5)
    • 本发明乃有关IC组合体(IC package)者,尤其是将如QFP或SOP等之引线(lead)间节距狭窄之IC引线,其向横方向之弯曲加以矫正所用之设备者。 本发明之目的乃在提供:不致对IC引线带来大损伤,而可正确矫正IC引线之弯曲之弯曲矫正设备者。 本发明之特征乃在矫正IC引线101向横方向之弯曲所用之矫正设备中;设置具有插入IC引线101间之梳子齿状之爪103之金属模(metal mold)100,在此金属模100之爪103,亦设置仅与IC引线101之先端部101b接触而将其先端部101b加以推开展开所用之接触部分103b等为构成者。(参阅图5)