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1. 发明专利

TW201813202A 卡緣連接器审中-公开
简体标题：卡缘连接器
公开(公告)号：TW201813202A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106127704
申请日：2017-08-16
申请人：英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 , FOXCONN INTERCONNECT TECHNOLOGY LIMITED
发明人：徐琴 , XU, QIN , 李莊星 , LI, ZHUANG-XING , 唐文軍 , TANG, WEN-JUN
IPC分类号： H01R12/72 , H01R12/78
CPC分类号： H01R12/721 , H01R12/523 , H01R12/737 , H01R2201/06
摘要：一種卡緣連接器，其包括縱長絕緣本體和固定於絕緣本體之複數導電端子，所述絕緣本體包括沿縱長方向延伸之兩側壁、連接兩側壁末端之端壁、以及由兩側壁與端壁圍設形成之中央插槽，所述複數導電端子分別安裝於兩側壁上，每一端子具有固定於相應側壁之基部、自基部一端延伸超出絕緣本體之安裝部、自基部另一端延伸之兩延伸部、以及自兩延伸部分別進一步延伸至中央插槽之兩接觸部，其中所述兩延伸部包括靠近中央插槽之第一延伸部和遠離中央插槽之第二延伸部，所述第一延伸部多次折彎，以減小導電端子之正壓力。
简体摘要：一种卡缘连接器，其包括纵长绝缘本体和固定于绝缘本体之复数导电端子，所述绝缘本体包括沿纵长方向延伸之两侧壁、连接两侧壁末端之端壁、以及由两侧壁与端壁围设形成之中央插槽，所述复数导电端子分别安装于两侧壁上，每一端子具有固定于相应侧壁之基部、自基部一端延伸超出绝缘本体之安装部、自基部另一端延伸之两延伸部、以及自两延伸部分别进一步延伸至中央插槽之两接触部，其中所述两延伸部包括靠近中央插槽之第一延伸部和远离中央插槽之第二延伸部，所述第一延伸部多次折弯，以减小导电端子之正压力。

2. 发明专利

TWI602050B 電子裝置有权
简体标题：电子设备
公开(公告)号：TWI602050B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW106100803
申请日：2017-01-11
申请人：宏碁股份有限公司 , ACER INCORPORATED
发明人：王友史 , WANG, YU-SHIH , 劉志鈞 , LIU, CHIH-CHUN
IPC分类号： G06F1/16
CPC分类号： G06F1/26 , G06F1/1616 , H01R12/53 , H01R13/44 , H01R13/64 , H01R13/7137 , H01R24/28 , H01R24/50 , H01R24/76 , H01R2103/00 , H01R2201/06

3. 发明专利

TWI577996B 識別電路有权
简体标题：识别电路
公开(公告)号：TWI577996B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW101146050
申请日：2012-12-07
申请人：樺漢科技股份有限公司 , ENNOCONN CORPORATION
发明人：劉世騏 , LIU, SHIH CHI , 廖佳群 , LIAO, CHIA CHUN , 曾正任 , TSENG, CHENG JEN
IPC分类号： G01R19/165 , G06F13/38
CPC分类号： H01R13/6683 , H01R13/6691 , H01R2201/06

4. 发明专利

TWI565393B 活動式插槽及其相關電子裝置有权
简体标题：活动式插槽及其相关电子设备
公开(公告)号：TWI565393B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW102100439
申请日：2013-01-07
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：梁峻碩 , LIANG, JYUN SHUO , 陳宏立 , CHEN, HUNG LI
IPC分类号： H05K7/14 , F16H1/28
CPC分类号： H01R35/02 , G06F1/1626 , G06F1/1658 , G06F1/1698 , H01R2201/06

5. 发明专利

TW201628268A 電源連接器审中-公开
简体标题：电源连接器
公开(公告)号：TW201628268A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104101541
申请日：2015-01-16
申请人：慶良電子股份有限公司 , CHIEF LAND ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：周錦祥 , CHOU, CHIN HSIANG , 何鑫泰 , HO, SHIN TAI , 施啟田 , SHIH, CHI TIEN , 楊岳霖 , YANG, YUEH LIN
IPC分类号： H01R9/16 , H01R13/02 , H01R13/50
CPC分类号： H01R24/66 , G06F1/1626 , G06F1/1632 , G06F1/1654 , G06F1/1669 , G06F3/0202 , H01R2201/06
摘要：一種電源連接器，包括導電模組與絕緣體。導電模組包含金屬基座與至少部分突伸出基座的導電插銷。金屬基座用以安裝於第一電子裝置，而導電插銷用以與第二電子裝置可插拔地相互接合。絕緣體包覆於導電模組的部分外表面，並且導電模組之外表面設有未被絕緣體所包覆的接觸區域。接觸區域與導電插銷為電性導通，並且接觸區域用以在金屬基座安裝於第一電子裝置時，電性連接第一電子裝置；而導電插銷用以在接合第二電子裝置時，電性連接於第二電子裝置。藉此，本發明提供一種同時具備良好結構支撐力與電力傳輸功能的電源連接器。
简体摘要：一种电源连接器，包括导电模块与绝缘体。导电模块包含金属基座与至少部分突伸出基座的导电插销。金属基座用以安装于第一电子设备，而导电插销用以与第二电子设备可插拔地相互接合。绝缘体包覆于导电模块的部分外表面，并且导电模块之外表面设有未被绝缘体所包覆的接触区域。接触区域与导电插销为电性导通，并且接触区域用以在金属基座安装于第一电子设备时，电性连接第一电子设备；而导电插销用以在接合第二电子设备时，电性连接于第二电子设备。借此，本发明提供一种同时具备良好结构支撑力与电力传输功能的电源连接器。

6. 发明专利

TWI543480B 多平台連接器之技術有权
简体标题：多平台连接器之技术
公开(公告)号：TWI543480B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW102140683
申请日：2013-11-08
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：桑德斯布萊德利 , SAUNDERS, BRADLEY , 丹斯坦羅伯特 , DUNSTAN, ROBERT
IPC分类号： H01R27/00
CPC分类号： H01R13/627 , H01R13/6205 , H01R13/6276 , H01R27/00 , H01R2201/06

7. 发明专利

TWI462025B 具有可動式插卡結構之卡讀取器及電子裝置有权
简体标题：具有可动式插卡结构之卡读取器及电子设备
公开(公告)号：TWI462025B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW100144027
申请日：2011-11-30
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：張文宗 , CHANG, WEN TSUNG
IPC分类号： G06K7/01 , G06F1/16
CPC分类号： H01R13/44 , G06F1/1658 , G06F1/1684 , H01R13/447 , H01R13/639 , H01R2201/06

8. 发明专利

TW201429082A 多平台連接器之技術审中-公开
简体标题：多平台连接器之技术
公开(公告)号：TW201429082A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102140683
申请日：2013-11-08
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：桑德斯布萊德利 , SAUNDERS, BRADLEY , 丹斯坦羅伯特 , DUNSTAN, ROBERT
IPC分类号： H01R27/00
CPC分类号： H01R13/627 , H01R13/6205 , H01R13/6276 , H01R27/00 , H01R2201/06
摘要：本發明係描述一種在一容槽接收一連接器之方法。該方法係可包括當一凹部可供取用時，將一重疊模製部分的一部分接收至一平台之一平台殼體的該凹部中。該方法亦可包括不論該凹部是否可供取用，將一比起重疊模製部分相對更小之連接器接收至平台的一容槽中。
简体摘要：本发明系描述一种在一容槽接收一连接器之方法。该方法系可包括当一凹部可供取用时，将一重叠模制部分的一部分接收至一平台之一平台壳体的该凹部中。该方法亦可包括不论该凹部是否可供取用，将一比起重叠模制部分相对更小之连接器接收至平台的一容槽中。

9. 发明专利

TW201414117A 模組插孔审中-公开
简体标题：模块插孔
公开(公告)号：TW201414117A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102129407
申请日：2013-08-16
申请人：日本壓著端子製造股份有限公司 , J. S. T. MFG. CO., LTD.
发明人：東地昭博 , TOCHI, AKIHIRO , 辻本將輝 , TSUJIMOTO, MASAKI
IPC分类号： H01R24/64 , H01R13/46
CPC分类号： H01R13/501 , H01R13/453 , H01R24/64 , H01R2201/06
摘要：一種模組插孔係由基座連接器及插座連接器所構成，基座連接器係安裝於印刷基板上，插座連接器係能滑動地與該基座連接器連結，並於前端部側具有使上部座體形成起伏狀態與倒伏狀態之平行曲柄機構。於將上部座體倒伏於插座連接器之前方的狀態下，可將插座連結器收容於筐體之內部，且上部座體、插座座體及基座座體之這些座體的兩面形成為平坦之板狀。藉此，可對模組插孔之薄型化作出貢獻。於自筐體的側面拉拔上部座體而使上部座體站立於筐體之外部的狀態下，以能電性連接接頭之方式構成插座連接器。
简体摘要：一种模块插孔系由基座连接器及插座连接器所构成，基座连接器系安装于印刷基板上，插座连接器系能滑动地与该基座连接器链接，并于前端部侧具有使上部座体形成起伏状态与倒伏状态之平行曲柄机构。于将上部座体倒伏于插座连接器之前方的状态下，可将插座链接器收容于筐体之内部，且上部座体、插座座体及基座座体之这些座体的两面形成为平坦之板状。借此，可对模块插孔之薄型化作出贡献。于自筐体的侧面拉拔上部座体而使上部座体站立于筐体之外部的状态下，以能电性连接接头之方式构成插座连接器。

10. 发明专利

TW201413462A 通用序列匯流排插槽及其相關電子裝置审中-公开
简体标题：通用串行总线插槽及其相关电子设备
公开(公告)号：TW201413462A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW101134112
申请日：2012-09-18
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：施嘉承 , SHIH, CHIA CHENG , 孫國寶 , SUN, KUO PAO
IPC分类号： G06F13/40
CPC分类号： H01R13/6658 , G06F1/1656 , H01R13/639 , H01R24/60 , H01R2201/06 , H05K5/0069
摘要：一種通用序列匯流排插槽，設置於一殼體上，用來連結一通用序列匯流排接頭。該通用序列匯流排插槽包含有一穿孔結構、一基板以及複數個連接端子。該穿孔結構形成於該殼體之表面，且該殼體內另設置有一主機板。該穿孔結構之一內壁係用來於該通用序列匯流排接頭插入該穿孔結構時，夾持該通用序列匯流排接頭以防止脫落。該基板設置在該主機板上且位於該穿孔結構內，該基板之一表面設置有一積體電路。該複數個連接端子設置於該基板上且電連接該積體電路。其中該通用序列匯流排接頭插入該穿孔結構以電連結該基板與該複數個連接端子。
简体摘要：一种通用串行总线插槽，设置于一壳体上，用来链接一通用串行总线接头。该通用串行总线插槽包含有一穿孔结构、一基板以及复数个连接端子。该穿孔结构形成于该壳体之表面，且该壳体内另设置有一主板。该穿孔结构之一内壁系用来于该通用串行总线接头插入该穿孔结构时，夹持该通用串行总线接头以防止脱落。该基板设置在该主板上且位于该穿孔结构内，该基板之一表面设置有一集成电路。该复数个连接端子设置于该基板上且电连接该集成电路。其中该通用串行总线接头插入该穿孔结构以电链接该基板与该复数个连接端子。

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