专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI598826B 電子裝置有权
简体标题：电子设备
公开(公告)号：TWI598826B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW104104177
申请日：2015-02-06
申请人：業成光電(深圳)有限公司 , INTERFACE OPTOELECTRONIC (SHENZHEN) CO., LTD. , 英特盛科技股份有限公司 , GENERAL INTERFACE SOLUTION LIMITED
发明人：楊旻倫 , YANG, MIN-LUN
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06K9/0002 , G06F1/163 , G06F1/1658 , G06F1/1684 , G06F21/32

2. 发明专利

TW201729370A 固態裝置微型化之技術审中-公开
简体标题：固态设备微型化之技术
公开(公告)号：TW201729370A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105137841
申请日：2016-11-18
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：梅洛尼馬克 , MELONE, MARK , 索傑伊塞德 , SHOJAIE, SAEED
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/52
CPC分类号： H01L25/162 , G06F1/1658 , H01L21/565 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/481 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15313 , H01L2924/15333 , H01L2924/157 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：揭示微型電氣裝置之一或多個具體實施例。於若干具體實施例中，該電氣裝置包括一第一薄基體層及位在該第一薄基體層上方的一第二薄基體層。該電氣裝置進一步包括電氣式耦合至該第一薄基體層的一或多個組件。一包覆模塑化合物係沈積覆蓋在該第一薄基體與該第二薄基體間之該等一或多個組件。該電氣裝置進一步包括一或多個貫穿塑模通孔其電氣式及通訊式連接該第一薄基體層與該第二薄基體層。
简体摘要：揭示微型电气设备之一或多个具体实施例。于若干具体实施例中，该电气设备包括一第一薄基体层及位在该第一薄基体层上方的一第二薄基体层。该电气设备进一步包括电气式耦合至该第一薄基体层的一或多个组件。一包覆模塑化合物系沉积覆盖在该第一薄基体与该第二薄基体间之该等一或多个组件。该电气设备进一步包括一或多个贯穿塑模通孔其电气式及通信式连接该第一薄基体层与该第二薄基体层。

3. 发明专利

TW201724411A 系統模組以及包含該模組的行動計算裝置审中-公开
简体标题：系统模块以及包含该模块的行动计算设备
公开(公告)号：TW201724411A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105126677
申请日：2016-08-22
申请人：三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：權興奎 , KWON, HEUNG KYU
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/58 , H05K9/00
CPC分类号： G06F1/1635 , G06F1/1658 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025
摘要：一種系統模組包括：印刷電路板（PCB）；第一半導體晶片，嵌於所述印刷電路板中；半導體封裝，經由多個堆疊球而連接至所述印刷電路板；以及第二半導體晶片，在所述印刷電路板與所述半導體封裝之間的空間中安置於所述印刷電路板的表面上。
简体摘要：一种系统模块包括：印刷电路板（PCB）；第一半导体芯片，嵌于所述印刷电路板中；半导体封装，经由多个堆栈球而连接至所述印刷电路板；以及第二半导体芯片，在所述印刷电路板与所述半导体封装之间的空间中安置于所述印刷电路板的表面上。

4. 发明专利

TWI577262B 門蓋總成與電子裝置有权
简体标题：门盖总成与电子设备
公开(公告)号：TWI577262B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW102137532
申请日：2013-10-17
申请人：宏達國際電子股份有限公司 , HTC CORPORATION
发明人：王啓哲 , WANG, CHI JER , 陳建宏 , CHEN, CHIEN HUNG
IPC分类号： H05K5/02 , G06F1/16
CPC分类号： G06F1/1658 , G06F1/1656 , H04M1/0214 , H04M1/0274

5. 发明专利

TWI573510B 手持裝置外殼有权
简体标题：手持设备外壳
公开(公告)号：TWI573510B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW103113915
申请日：2010-09-24
申请人：蘋果公司 , APPLE INC.
发明人：麥爾斯史考特 , MYERS, SCOTT , 席爾伯馬修 , THEOBALD, MATTHEW , 海利理查 , HELEY, RICHARD , 史塔奈洛亞當 , STAGNARO, ADAM , 狄恩理查 , DINH, RICHARD , 帕庫拉大衛 , PAKULA, DAVID , 陳冬耀 , TAN, TANG
IPC分类号： H05K5/00 , H05K5/04 , H04M1/02
CPC分类号： G06F1/1656 , G06F1/1626 , G06F1/1658 , G06F1/1684 , G06F1/1698 , H01Q1/2258 , H01Q1/241 , H04M1/0249 , H04M1/026 , H04M1/0274 , H05K5/02 , H05K5/0208 , H05K5/03 , Y10T29/49002 , Y10T29/49169

6. 发明专利

TW201642074A 可攜式電腦外殼及組裝方法审中-公开
简体标题：可携式电脑外壳及组装方法
公开(公告)号：TW201642074A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105125681
申请日：2014-03-07
申请人：谷歌公司 , GOOGLE INC.
发明人：松岡良倫 , MATSUOKA, YOSHIMICHI
IPC分类号： G06F1/16 , H05K5/00
CPC分类号： G06F1/1679 , G06F1/1656 , G06F1/1658 , G06F1/1662 , G06F1/1675 , Y10T29/49002
摘要：一種可攜式電腦，包含一第一外殼，其具有一第一壁部和一表面，該第一壁部界定一第一開口，該表面環繞該開口，該開口具有一內部周圍。一第一構件，其可移除地接收於該開口之中，且界定具有一外部周圍的一本體，該外部周圍相對於開口的內部周圍嵌合。一第一鎖固元件，其可移除地附接於開口之中。該第一鎖固元件界定一外部周圍，其沿著外殼的第一開口的內部周圍延伸。該第一鎖固元件亦界定一第二開口，其具有一內部周圍，其係相對於第一構件本體的外部周圍嵌合，使得第一鎖固元件的一部分位於第一構件本體的一第一部位的上方。第一構件本體的一第二部位暴露於第一鎖固元件的開口之中。
简体摘要：一种可携式电脑，包含一第一外壳，其具有一第一壁部和一表面，该第一壁部界定一第一开口，该表面环绕该开口，该开口具有一内部周围。一第一构件，其可移除地接收于该开口之中，且界定具有一外部周围的一本体，该外部周围相对于开口的内部周围嵌合。一第一锁固组件，其可移除地附接于开口之中。该第一锁固组件界定一外部周围，其沿着外壳的第一开口的内部周围延伸。该第一锁固组件亦界定一第二开口，其具有一内部周围，其系相对于第一构件本体的外部周围嵌合，使得第一锁固组件的一部分位于第一构件本体的一第一部位的上方。第一构件本体的一第二部位暴露于第一锁固组件的开口之中。

7. 发明专利

TW201628106A 電子機器及基板之製造方法审中-公开
简体标题：电子机器及基板之制造方法
公开(公告)号：TW201628106A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104128914
申请日：2015-09-02
申请人：東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：八甫谷明彥 , HAPPOYA, AKIHIKO , 古宮義和 , FURUMIYA, YOSHIKAZU
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： G06F1/16 , G06F1/1658 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/00 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/45 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/1438 , H01L2924/1441 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10159 , H05K2201/10287 , H05K2203/025 , H05K2203/049 , H01L2224/05599
摘要：本發明之實施形態提供一種減少了基板之製造時間及製造成本的電子機器。一實施形態之電子機器包括基板、第一導體部、第二導體部及導電部件。上述第一導體部設置於上述基板之內部。上述第二導體部設置於上述基板。上述導電部件設置於上述基板之內部，並將上述第一導體部與上述第二導體部電性連接，且具有：連接部，其接合於上述第一導體部；及延伸部，其介置於上述連接部與上述第二導體部之間並且寬度窄於上述連接部。
简体摘要：本发明之实施形态提供一种减少了基板之制造时间及制造成本的电子机器。一实施形态之电子机器包括基板、第一导体部、第二导体部及导电部件。上述第一导体部设置于上述基板之内部。上述第二导体部设置于上述基板。上述导电部件设置于上述基板之内部，并将上述第一导体部与上述第二导体部电性连接，且具有：连接部，其接合于上述第一导体部；及延伸部，其介置于上述连接部与上述第二导体部之间并且宽度窄于上述连接部。

8. 发明专利

TWI533784B 減震件及運用此減震件的減震框架與電子裝置有权
简体标题：减震件及运用此减震件的减震框架与电子设备
公开(公告)号：TWI533784B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW102138641
申请日：2013-10-25
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORP.
发明人：李芸蘋 , LEE, YUN PING , 呂祥銘 , LU, HSIANG MING , 陳冠友 , CHEN, KUAN YOU , 陳文龍 , CHEN, WENLONG , 陳明宏 , CHEN, MIN HUNG
IPC分类号： H05K7/14 , G06F1/16
CPC分类号： G06F1/1688 , A47B81/00 , F16F15/085 , G06F1/1613 , G06F1/1658 , H04R1/028

9. 发明专利

TWI533527B 適用於電子裝置之殼體之承載裝置及電子裝置有权
简体标题：适用于电子设备之壳体之承载设备及电子设备
公开(公告)号：TWI533527B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW103105546
申请日：2014-02-19
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：余承聰 , YU, CHENG TSUNG
IPC分类号： H01R13/46 , H05K5/02
CPC分类号： H05K5/0286 , G06F1/1613 , G06F1/1656 , G06F1/1658 , H05K5/0013 , H05K5/0217

10. 发明专利

TWI502823B 連接器機構及包含連接器機構之電子裝置有权
简体标题：连接器机构及包含连接器机构之电子设备
公开(公告)号：TWI502823B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW102139793
申请日：2013-11-01
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORP.
发明人：曾天仲 , TSENG, TIEN CHUNG , 周志昇 , CHOU, CHIH SHENG
IPC分类号： H01R13/46 , H05K5/02
CPC分类号： H01R13/447 , G06F1/1658 , H01R13/453 , H01R13/4532 , H01R13/4536 , H01R24/64 , H01R2201/06

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式