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1. 发明专利

TW200501185A 液體式切換器及其製造方法 FLUID-BASED SWITCHES AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME 审中-公开
简体标题：液体式切换器及其制造方法 FLUID-BASED SWITCHES AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TW200501185A
公开(公告)日：2005-01-01
申请号：TW092135810
申请日：2003-12-17
申请人：安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
发明人：黃敏賢 WONG, MARVIN GLENN , 卡森保羅 CARSON, PAUL
IPC分类号： H01H , B81B
CPC分类号： H01H29/28 , H01H2029/008
摘要：本案揭露液體式切換器及其製造方法。在一具體實施例中，一種用來製造一切換器之方法包含：在一第一基板上放置一第一對位墊，在一第二基板上放置一第二對位墊，在該第一對位墊及該第二對位墊中之至少一者上放置焊料，在該第一基板上放置一切換流體，及藉由將該第一及第二對位墊予以對位及加熱該焊料，而令該第一基板與該第二基板相配接，該第一基板及該第二基板之間界定出一容納該切換流體的凹部，該凹部被構形成為可允許該切換流體在第一及第二狀態間移動。
简体摘要：本案揭露液体式切换器及其制造方法。在一具体实施例中，一种用来制造一切换器之方法包含：在一第一基板上放置一第一对位垫，在一第二基板上放置一第二对位垫，在该第一对位垫及该第二对位垫中之至少一者上放置焊料，在该第一基板上放置一切换流体，及借由将该第一及第二对位垫予以对位及加热该焊料，而令该第一基板与该第二基板相配接，该第一基板及该第二基板之间界定出一容纳该切换流体的凹部，该凹部被构形成为可允许该切换流体在第一及第二状态间移动。

2. 发明专利

TW200419613A 用於液態金屬微開關之熔接密封及經控制阻抗RF連結 HERMETIC SEAL AND CONTROLLED IMPEDANCE RF CONNECTIONS FOR A LIQUID METAL MICRO SWITCH 审中-公开
简体标题：用于液态金属微开关之熔接密封及经控制阻抗RF链接 HERMETIC SEAL AND CONTROLLED IMPEDANCE RF CONNECTIONS FOR A LIQUID METAL MICRO SWITCH
公开(公告)号：TW200419613A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW092126979
申请日：2003-09-30
申请人：安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
发明人：朶夫李維斯R. DOVE, LEWIS R. , 黃敏賢 WONG, MARVIN GLENN
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H29/28 , H01H2029/008
摘要：一或多個LIMMS元件設在一基板上，可能會有同表面的訊號導線，係被以下列之一種方法來氣密地密封：(a)將每個完整的LIMMS元件封罩在一共同的或多個各別的外蓋底下，其係與該等LIMMS元件分開而不會滲透污染物；或(b)將每一LIMMS元件製成使用其各覆塊(係為該LIMMS之一構件，而非一分開的外蓋)能被氣密地封覆在基板上。該各方法皆必須限制密封物對阻抗的影響。在方法(a)中該基板會被覆以一層介電材料，其係與該分開外蓋的周緣之帶狀廓形匹配。在方法(b)中該基板上之LIMMS覆塊的整個(實心)廓形會承接一層介電材料，其本身嗣會在靠近周緣處被覆以適當的黏劑。在方法(a)中該外蓋可被焊接於該周緣廓形。在方法(b)中該覆塊可被焊接於該介電層。在(a)及(b)方法的另一實施例中，玻璃熔料會被用來取代焊劑。對訊號線阻抗的擾亂可藉改變訊號導線的寬度來補償。該適當的介電材料層得為已先圖案化的陶瓷材料薄片或墊片，或亦可藉塗佈一厚膜膏料來形成。可如一膏料來被沈積然後將之固化的適當厚膜介電材料包括來自Heraeus公司的KQ150和KQ115厚膜介電質，及來自DuPont公司的4141A／D厚膜成分。
简体摘要：一或多个LIMMS组件设在一基板上，可能会有同表面的信号导线，系被以下列之一种方法来气密地密封：(a)将每个完整的LIMMS组件封罩在一共同的或多个各别的外盖底下，其系与该等LIMMS组件分开而不会渗透污染物；或(b)将每一LIMMS组件制成使用其各覆块(系为该LIMMS之一构件，而非一分开的外盖)能被气密地封覆在基板上。该各方法皆必须限制密封物对阻抗的影响。在方法(a)中该基板会被覆以一层介电材料，其系与该分开外盖的周缘之带状廓形匹配。在方法(b)中该基板上之LIMMS覆块的整个(实心)廓形会承接一层介电材料，其本身嗣会在靠近周缘处被覆以适当的黏剂。在方法(a)中该外盖可被焊接于该周缘廓形。在方法(b)中该覆块可被焊接于该介电层。在(a)及(b)方法的另一实施例中，玻璃熔料会被用来取代焊剂。对信号线阻抗的扰乱可藉改变信号导线的宽度来补偿。该适当的介电材料层得为已先图案化的陶瓷材料薄片或垫片，或亦可藉涂布一厚膜膏料来形成。可如一膏料来被沉积然后将之固化的适当厚膜介电材料包括来自Heraeus公司的KQ150和KQ115厚膜介电质，及来自DuPont公司的4141A／D厚膜成分。

3. 发明专利

TW200410277A 開關及其製造方法 SWITCH AND PRODUCTION THEREOF 失效
简体标题：开关及其制造方法 SWITCH AND PRODUCTION THEREOF
公开(公告)号：TW200410277A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：TW092116812
申请日：2003-06-20
申请人：安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
发明人：馬文G. 王
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H29/28 , H01H1/0036 , H01H61/02 , H01H2029/008 , H01H2061/006
摘要：一種開關和其製造方法。該開關可藉由(1)將一液態開關元件設置在一基材上、(2)將一個通道板安置在基材附近、(3)朝向該基材移動該通道板，該液態開關元件係被濡濕至通道板，而一部分的該液態開關元件係被分離至在該通道板中之至少一廢料腔室內；並(4)相對於該基材密封該通道板。
简体摘要：一种开关和其制造方法。该开关可借由(1)将一液态开关组件设置在一基材上、(2)将一个信道板安置在基材附近、(3)朝向该基材移动该信道板，该液态开关组件系被濡湿至信道板，而一部分的该液态开关组件系被分离至在该信道板中之至少一废料腔室内；并(4)相对于该基材密封该信道板。

4. 发明专利

TW200305903A 雙面式液態金屬微切換器 DOUBLE SIDED LIQUID METAL MICRO SWITCH 审中-公开
简体标题：双面式液态金属微切换器 DOUBLE SIDED LIQUID METAL MICRO SWITCH
公开(公告)号：TW200305903A
公开(公告)日：2003-11-01
申请号：TW091134203
申请日：2002-11-25
申请人：安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
发明人：里威斯R 杜維 LEWIS R. DOVE
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01P1/127 , H01H1/0036 , H01H29/28 , H01H2029/008
摘要：複數個液態金屬微切換器(LIMMS)(2)係安置於一多層基質(23)之相反側上，位於該基質上以及LIMMS之覆蓋區(footprint)中的通孔作為與LTMMS連接之用。位於多層基質之內層上的線跡係圍繞且彼此覆蓋，到達一圍繞該等LIMMS之周圍，線跡於該處再度顯成通孔(24～27)，且能夠透過習用技術與進一步之電路系統互相連接，諸如焊料球、金屬線結合、一插槽等等。該多層基質亦可結合一接地平面，以協助任何互連傳送線路之屏蔽與製造。
简体摘要：复数个液态金属微切换器(LIMMS)(2)系安置于一多层基质(23)之相反侧上，位于该基质上以及LIMMS之覆盖区(footprint)中的通孔作为与LTMMS连接之用。位于多层基质之内层上的线迹系围绕且彼此覆盖，到达一围绕该等LIMMS之周围，线迹于该处再度显成通孔(24～27)，且能够透过习用技术与进一步之电路系统互相连接，诸如焊料球、金属线结合、一插槽等等。该多层基质亦可结合一接地平面，以协助任何互连发送线路之屏蔽与制造。

5. 发明专利

TWI236029B 防止在以流體為基礎的開關中腐蝕退化的方法 PREVENTING CORROSION DEGRADATION IN A FLUID-BASED SWITCH 失效
简体标题：防止在以流体为基础的开关中腐蚀退化的方法 PREVENTING CORROSION DEGRADATION IN A FLUID-BASED SWITCH
公开(公告)号：TWI236029B
公开(公告)日：2005-07-11
申请号：TW093102524
申请日：2004-02-04
申请人：安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
发明人：馮亞瑟 FONG, ARTHUR , 黃敏賢 WONG, MARVIN GLENN
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H11/02 , H01H29/06 , H01H29/28 , H01H2029/008
摘要：本發明揭示一種用於減少在一開關流體上的氧化物和腐蝕產物之以流體偉基礎的開關與方法。該一種方法中，其係藉著將一開關流體設置在一第一基材上、以一腐蝕抑制劑包覆該開關流體，與將該第一基材配對至一第二基材，而減少氧化物，在該第一基材與該第二基材在其等之間界定一維持該開關流體之腔穴，該腔穴的尺寸係允許該開關流體在第一和第二狀態之間運動。
简体摘要：本发明揭示一种用于减少在一开关流体上的氧化物和腐蚀产物之以流体伟基础的开关与方法。该一种方法中，其系借着将一开关流体设置在一第一基材上、以一腐蚀抑制剂包覆该开关流体，与将该第一基材配对至一第二基材，而减少氧化物，在该第一基材与该第二基材在其等之间界定一维持该开关流体之腔穴，该腔穴的尺寸系允许该开关流体在第一和第二状态之间运动。

6. 发明专利

TW200426871A 使用作為與在相對薄陶瓷板上之圖案化厚薄膜介電層相符合之通道及加熱器腔穴的液態金屬微轉換器 LIQUID METAL MICRO SWITCHES USING AS CHANNELS AND HEATER CAVITIES MATCHING PATTERNED THICK FILM DIELECTRIC LAYERS ON OPPOSING THIN CERAMIC PLATES 审中-公开
简体标题：使用作为与在相对薄陶瓷板上之图案化厚薄膜介电层相符合之信道及加热器腔穴的液态金属微转换器 LIQUID METAL MICRO SWITCHES USING AS CHANNELS AND HEATER CAVITIES MATCHING PATTERNED THICK FILM DIELECTRIC LAYERS ON OPPOSING THIN CERAMIC PLATES
公开(公告)号：TW200426871A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：TW092131539
申请日：2003-11-11
申请人：安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
发明人：多夫里維斯R. DOVE, LEWIS R. , 卡森保羅T. CARSON, PAUL THOMAS , 卡賽約翰F. CASEY, JOHN F. , 黃敏賢 WONG, MARVIN GLENN
IPC分类号： H01H , H01L
CPC分类号： H01H1/0036 , H01H29/28 , H01H2029/008 , H01H2061/006
摘要：一種製造通道及腔穴之有效率方式係將其形成為相符合的上及下部，上及下部各生成為沉積在一各別上或下基材上之厚膜介電材料的一圖案化層。這兩部分由一圖案化層黏劑黏附在一起，並沿一外周邊隱藏式密封。加熱器電阻器安裝在下層頂上，因此使其懸吊遠離該基材並暴露其更大表面積。可利用導孔對於加熱器及轉換式訊號接觸部將導體佈設經過下基材以與在一陣列的接觸墊上使用銲球之表面黏著技術合作。可將這些導孔放置在介電材料的圖案化層內並以隱藏式金屬的墊來覆蓋住其暴露端，藉以使導孔成為隱藏式。可沉積作為一膏且隨後固化之適當的厚膜介電材料係包括得自賀利氏(Heraeus)之KQ 150及KQ 115厚膜電介質及得自杜邦(DuPont)的4141 A／D厚膜組成物。
简体摘要：一种制造信道及腔穴之有效率方式系将其形成为相符合的上及下部，上及下部各生成为沉积在一各别上或下基材上之厚膜介电材料的一图案化层。这两部分由一图案化层黏剂黏附在一起，并沿一外周边隐藏式密封。加热器电阻器安装在下层顶上，因此使其悬吊远离该基材并暴露其更大表面积。可利用导孔对于加热器及转换式信号接触部将导体布设经过下基材以与在一数组的接触垫上使用焊球之表面黏着技术合作。可将这些导孔放置在介电材料的图案化层内并以隐藏式金属的垫来覆盖住其暴露端，借以使导孔成为隐藏式。可沉积作为一膏且随后固化之适当的厚膜介电材料系包括得自贺利氏(Heraeus)之KQ 150及KQ 115厚膜电介质及得自杜邦(DuPont)的4141 A／D厚膜组成物。

7. 发明专利

TW200421640A 剪切型液態金屬切換器 SHEAR MODE LIQUID METAL SWITCH 审中-公开
简体标题：剪切型液态金属切换器 SHEAR MODE LIQUID METAL SWITCH
公开(公告)号：TW200421640A
公开(公告)日：2004-10-16
申请号：TW092128416
申请日：2003-10-14
申请人：安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
发明人：黃敏賢 WONG, MARVIN GLENN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G02B6/3538 , G02B6/3552 , G02B6/3578 , G02B26/004 , H01H29/28 , H01H55/00 , H01H57/00 , H01H2029/008 , H01H2057/006
摘要：揭露一種壓電繼電器，其中一液態金屬滴係在構成於繼電器外罩中的一切換通道內移動。通過切換通道的一信號路徑，係受與二附加液態金屬滴之其中之一者聚結之液態金屬滴之動作閉塞或是消除閉塞。液態金屬滴之動作係藉由壓電泵控制，控制致動流體在一第一儲存器與切換通道之間的流動。液態金屬滴係藉由作用位在切換通道內之可弄濕接點墊上的表面張力，固持在適當位置。液體的表面張力係對繼電器提供一閂鎖機構。
简体摘要：揭露一种压电继电器，其中一液态金属滴系在构成于继电器外罩中的一切换信道内移动。通过切换信道的一信号路径，系受与二附加液态金属滴之其中之一者聚结之液态金属滴之动作闭塞或是消除闭塞。液态金属滴之动作系借由压电泵控制，控制致动流体在一第一存储器与切换信道之间的流动。液态金属滴系借由作用位在切换信道内之可弄湿接点垫上的表面张力，固持在适当位置。液体的表面张力系对继电器提供一闩锁机构。

8. 发明专利

TW200421385A 縱向電磁閂鎖替續器 LONGITUDINAL ELECTROMAGNETIC LATCHING RELAY 审中-公开
简体标题：纵向电磁闩锁替续器 LONGITUDINAL ELECTROMAGNETIC LATCHING RELAY
公开(公告)号：TW200421385A
公开(公告)日：2004-10-16
申请号：TW092130079
申请日：2003-10-29
申请人：安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
发明人：馮亞瑟 FONG, ARTHUR , 黃敏賢 WONG, MARVIN GLENN
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H29/28 , H01H50/005 , H01H50/20 , H01H2001/0042 , H01H2029/008 , Y10T29/4902 , Y10T29/49105 , Y10T29/49147
摘要：本發明係有關一種電替續器，其中固體栓於槽內移動，且用來完成電連結或斷路電連結。固體栓係藉電磁鐵移動。較佳具體實施例中，栓由傳導液體如液態金屬濕潤，液態金屬也附著於槽內部的可濕潤接觸襯墊來提供一種閂鎖機構。該替續器適合藉微切削技術製造。
简体摘要：本发明系有关一种电替续器，其中固体栓于槽内移动，且用来完成电链接或断路电链接。固体栓系藉电磁铁移动。较佳具体实施例中，栓由传导液体如液态金属湿润，液态金属也附着于槽内部的可湿润接触衬垫来提供一种闩锁机构。该替续器适合藉微切削技术制造。

9. 发明专利

TW200306597A 壓電致動之液態金屬開關 A PIEZOELECTRICALLY ACTUATED LIQUID METAL SWITCH 失效
简体标题：压电致动之液态金属开关 A PIEZOELECTRICALLY ACTUATED LIQUID METAL SWITCH
公开(公告)号：TW200306597A
公开(公告)日：2003-11-16
申请号：TW091134661
申请日：2002-11-28
申请人：安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
发明人：馬文G 王 MARVIN G. WONG
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H57/00 , H01H29/28 , H01H2029/008 , H01H2057/006
摘要：本發明揭露一種壓電致動繼電器，其藉由一液態金屬開關與鎖定，該繼電器藉由多數用以在一對流體室中造成壓力差之剪切變形模式之壓電元件來操作，在該等室中係利用由於該等壓電元件之作用而使該等室收縮與膨脹來產生壓差。該壓差會使液態金屬液滴克服使整個液態金屬液滴保持與靠近該致動壓電元件之接頭墊的表面張力，該等開關藉由表面張力鎖定且該液態金屬濕潤該等接頭墊。
简体摘要：本发明揭露一种压电致动继电器，其借由一液态金属开关与锁定，该继电器借由多数用以在一对流体室中造成压力差之剪切变形模式之压电组件来操作，在该等室中系利用由于该等压电组件之作用而使该等室收缩与膨胀来产生压差。该压差会使液态金属液滴克服使整个液态金属液滴保持与靠近该致动压电组件之接头垫的表面张力，该等开关借由表面张力锁定且该液态金属湿润该等接头垫。

10. 发明专利

TW200933680A 液態金屬繼電器 LIQUID METAL RELAY 审中-公开
简体标题：液态金属继电器 LIQUID METAL RELAY
公开(公告)号：TW200933680A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097141939
申请日：2008-10-31
申请人：橫河電機股份有限公司 YOKOGAWA ELECTRIC CORPORATION
发明人：渡邊哲也 WATANABE, TETSUYA , 野呂誠 NORO, MAKOTO , 鈴木良孝 SUZUKI, YOSHITAKA
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H29/28 , H01H2029/008
摘要：本發明提供一種液態金屬繼電器,其係包含:藉由結合第一基板與第二基板在一起而形成的通路,形成於該等通路之中部的液體室,配置於該液體室之中的多個電極,經配置成與該等通路之兩端連通的第一氣體室與第二氣體室,密封於該第一氣體室及該第二氣體室的氣體,以及用於加熱該氣體的加熱部,密封於該液體室之中的液態金屬,以及由該多個電極及該加熱部通到該第一基板外側的貫穿電極。
简体摘要：本发明提供一种液态金属继电器,其系包含:借由结合第一基板与第二基板在一起而形成的通路,形成于该等通路之中部的液体室,配置于该液体室之中的多个电极,经配置成与该等通路之两端连通的第一气体室与第二气体室,密封于该第一气体室及该第二气体室的气体,以及用于加热该气体的加热部,密封于该液体室之中的液态金属,以及由该多个电极及该加热部通到该第一基板外侧的贯穿电极。

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