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    • 10. 发明专利
    • 散熱用聚矽氧脂組成物
    • 散热用聚硅氧脂组成物
    • TW201020292A
    • 2010-06-01
    • TW098135582
    • 2009-10-21
    • 信越化學工業股份有限公司
    • 伊藤和敏木崎弘明山田邦弘內田修
    • C08LC08K
    • C10M169/02C10M2201/056C10M2201/0626C10M2229/0415C10M2229/0445C10M2229/0465C10N2220/022C10N2220/082C10N2230/08C10N2230/68C10N2250/10C10N2270/00
    • 提供一種可以發揮長期間安定之熱傳導性性能、且可靠性高的散熱用聚矽氧脂。一種散熱用聚矽氧脂組成物,特徵在於:其係由下述成分(A)-成分(C)構成;(A):100質量份之觸變度α為1.03-1.50而25℃之黏度為100-1,000,000mPa‧s的有機聚矽氧烷,但,觸變度α係η1/η2,此處,η1係以將轉子的旋轉數値設為6rpm之B型旋轉黏度計所測定得到的25℃之測定黏度,η2係以將轉子的旋轉數値設定為12rpm之B型旋轉黏度計所測定得到的25℃之測定黏度;(B):5-200質量份之以下述一般式(1)所表示的單末端3官能之水解性有機聚矽氧烷;

      但,式中之R1係碳數1-6的烷基,R2係從碳數1-18之取代或非取代的一價烴基群中所選取的1種或2種以上之基,a係5-120的整數;(C):200-4000質量份之平均粒徑為0.1-100μm且比表面積為0.01-50m2/g之熱傳導性無機填充劑。
    • 提供一种可以发挥长期间安定之热传导性性能、且可靠性高的散热用聚硅氧脂。一种散热用聚硅氧脂组成物,特征在于:其系由下述成分(A)-成分(C)构成;(A):100质量份之触变度α为1.03-1.50而25℃之黏度为100-1,000,000mPa‧s的有机聚硅氧烷,但,触变度α系η1/η2,此处,η1系以将转子的旋转数値设为6rpm之B型旋转黏度计所测定得到的25℃之测定黏度,η2系以将转子的旋转数値设置为12rpm之B型旋转黏度计所测定得到的25℃之测定黏度;(B):5-200质量份之以下述一般式(1)所表示的单末端3官能之水解性有机聚硅氧烷; 但,式中之R1系碳数1-6的烷基,R2系从碳数1-18之取代或非取代的一价烃基群中所选取的1种或2种以上之基,a系5-120的整数;(C):200-4000质量份之平均粒径为0.1-100μm且比表面积为0.01-50m2/g之热传导性无机填充剂。