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1. 发明专利

TW201615733A 高復原性樹脂粒子及其用途审中-公开
简体标题：高复原性树脂粒子及其用途
公开(公告)号：TW201615733A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104129903
申请日：2015-09-10
申请人：積水化成品工業股份有限公司 , SEKISUI PLASTICS CO., LTD.
发明人：日下明芳 , KUSAKA, AKIYOSHI , 桒垣香織 , KUWAGAKI, KAORI , 原田良祐 , HARADA, RYOSUKE
IPC分类号： C08L33/14 , C09D7/12 , A61Q1/00
CPC分类号： C08J3/24 , A61K8/06 , A61K8/81 , A61K8/87 , A61K2800/412 , A61Q1/02 , A61Q1/12 , A61Q19/00 , C08F2/18 , C08F2/44 , C08F290/06 , C08F299/06 , C08G18/10 , C08G18/3221 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/4829 , C08G18/6607 , C08G18/664 , C08G18/672 , C08G18/6725 , C08G18/73 , C08G18/7837 , C08G18/8016 , C08G18/8025 , C08G18/831 , C08J2375/16 , C08K3/36 , C08L55/00 , C09D7/40 , C09D175/16 , C09D201/00
摘要：本發明提供一種高復原性樹脂粒子，係由交聯(甲基)丙烯酸酯系樹脂所構成之平均粒徑1至100μm的高復原性樹脂粒子，前述高復原性樹脂粒子係具有22%以上的復原率，1.5至5.0kgf/mm2的30%壓縮強度。
简体摘要：本发明提供一种高复原性树脂粒子，系由交联(甲基)丙烯酸酯系树脂所构成之平均粒径1至100μm的高复原性树脂粒子，前述高复原性树脂粒子系具有22%以上的复原率，1.5至5.0kgf/mm2的30%压缩强度。

2. 发明专利

TW201414762A 得到水性輻射硬化型聚胺基甲酸乙酯組成物之方法及自其所得之水性輻射硬化型聚胺基甲酸乙酯組成物审中-公开
简体标题：得到水性辐射硬化型聚胺基甲酸乙酯组成物之方法及自其所得之水性辐射硬化型聚胺基甲酸乙酯组成物
公开(公告)号：TW201414762A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：TW102138650
申请日：2007-04-12
申请人：氰特表面處理專業公司 , CYTEC SURFACE SPECIALTIES, S.A.
发明人：泰勒曼斯米契爾 , TIELEMANS, MICHEL , 邦廷克德克 , BONTINCK, DIRK , 凡歐佛維特珍克勞第 , VAN OVERVELT, JEAN-CLAUDE
IPC分类号： C08G18/10 , C08G18/67 , C09D175/04
CPC分类号： C09D175/16 , B29C64/124 , B29K2023/04 , B29K2023/10 , B29K2069/00 , B29K2075/00 , C08G18/0823 , C08G18/673 , C08G18/683 , C08J3/28 , C08J2375/16 , C08L75/16 , C09D175/14 , Y10T428/31551 , Y10T428/31554 , Y10T428/31591 , Y10T428/31598 , Y10T428/31601 , Y10T428/31605 , C08G18/6659 , C08L2666/20
摘要：本發明關於一種輻射硬化型水性組成物，其包括得自聚異氰酸酯、視情況地多元醇、至少一種含至少一個可與異氰酸基反應之反應性基且可使聚胺基甲酸乙酯預聚物直接或在與中和劑反應生成鹽後分散於水性介質中之親水性化合物、含至少兩個可與異氰酸基反應之反應性基的(甲基)丙烯酸化合物、及含本質上一個可與異氰酸基反應之反應性基的(甲基)丙烯酸化合物之反應的(甲基)丙烯酸化聚胺基甲酸乙酯預聚物，該組成物包括每克為至少3 meq之量的(甲基)丙烯酸化且可聚合乙烯不飽和基。
简体摘要：本发明关于一种辐射硬化型水性组成物，其包括得自聚异氰酸酯、视情况地多元醇、至少一种含至少一个可与异氰酸基反应之反应性基且可使聚胺基甲酸乙酯预聚物直接或在与中和剂反应生成盐后分散于水性介质中之亲水性化合物、含至少两个可与异氰酸基反应之反应性基的(甲基)丙烯酸化合物、及含本质上一个可与异氰酸基反应之反应性基的(甲基)丙烯酸化合物之反应的(甲基)丙烯酸化聚胺基甲酸乙酯预聚物，该组成物包括每克为至少3 meq之量的(甲基)丙烯酸化且可聚合乙烯不饱和基。

3. 发明专利

TW201431897A 聚胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物审中-公开
公开(公告)号：TW201431897A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW103102107
申请日：2014-01-21
申请人：日本優必佳股份有限公司 , JAPAN U-PICA COMPANY, LTD.
发明人：諸岩哲治 , MOROIWA, TETSUJI , 石根希望 , ISHINE, NOZOMI , 林寛 , HAYASHI, HIROSHI
IPC分类号： C08G18/67 , C08G18/32 , C08G18/48 , C08G18/72 , C08J5/04
CPC分类号： C07C271/08 , C07C269/02 , C08F290/068 , C08G18/672 , C08G71/04 , C08J5/042 , C08J2375/16 , C08L63/10 , C08L75/16 , C08L2312/04
摘要：本發明提供一種作業性良好、可藉HUP(手工舖疊(hand lay-up))成形、RTM(樹脂轉模(Resin Transfer Molding))成形、VaRTM(真空輔助樹脂轉模(Vacuum assisted Resin Transfer Molding))成形製作機械物性優異之碳纖維強化塑膠之熱硬化性樹脂。本發明之聚胺酯(甲基)丙烯酸酯(A)化合物，其係使具有2個以上之異氰酸酯基之化合物與含有乙烯性不飽和基之單醇化合物反應，或使具有2個以上之異氰酸酯基之化合物與含有乙烯性不飽和基之單醇化合物以及具有2個以上之羥基之醇化合物反應而得之聚胺酯(甲基)丙烯酸酯，且特徵為具有異氰酸酯基與乙烯性不飽和基。
简体摘要：本发明提供一种作业性良好、可藉HUP(手工铺叠(hand lay-up))成形、RTM(树脂转模(Resin Transfer Molding))成形、VaRTM(真空辅助树脂转模(Vacuum assisted Resin Transfer Molding))成形制作机械物性优异之碳纤维强化塑胶之热硬化性树脂。本发明之聚胺酯(甲基)丙烯酸酯(A)化合物，其系使具有2个以上之异氰酸酯基之化合物与含有乙烯性不饱和基之单醇化合物反应，或使具有2个以上之异氰酸酯基之化合物与含有乙烯性不饱和基之单醇化合物以及具有2个以上之羟基之醇化合物反应而得之聚胺酯(甲基)丙烯酸酯，且特征为具有异氰酸酯基与乙烯性不饱和基。

4. 发明专利

TW201219430A Ｗ／Ｏ型乳液、發泡體及功能性發泡體失效
简体标题：Ｗ／Ｏ型乳液、发泡体及功能性发泡体
公开(公告)号：TW201219430A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：TW100130167
申请日：2011-08-23
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：平尾昭 , 土井浩平 , 伊關梓 , 仲山雄介 , 長崎國夫 , 井本榮一
IPC分类号： C08F , C08J
CPC分类号： C08L75/08 , C08F2/32 , C08F283/006 , C08F290/067 , C08G18/0866 , C08G18/10 , C08G18/4837 , C08G18/4854 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/757 , C08G2101/00 , C08J9/283 , C08J2201/026 , C08J2201/0504 , C08J2205/05 , C08J2333/06 , C08J2375/16 , C08J2475/08 , C08L75/16 , Y10T428/249921 , C08G18/282 , C08G18/48 , C08F222/1006
摘要：本發明提供一種可藉由聚合而製造發泡體，且即便不積極地添加乳化劑等亦具有優異之乳化性及優異之靜置保存穩定性的W/O型乳液。另外，本發明提供一種能夠精確地控制球狀氣泡之尺寸尤其是球狀氣泡之平均孔徑較小，且可具有充分之強度的新穎之發泡體。進而，本發明提供一種包含此種發泡體且賦予各種功能的功能性發泡體。本發明之W/O型乳液係包含連續油相成分、及與該連續油相成分為不溶混性之水相成分者，該連續油相成分含有親水性聚胺基甲酸酯系聚合物及乙烯性不飽和單體，該親水性聚胺基甲酸酯系聚合物含有來自聚氧乙烯聚氧丙烯二醇之聚氧乙烯聚氧丙烯單元，且該聚氧乙烯聚氧丙烯單元中的5重量%~25重量%為聚氧乙烯。本發明之發泡體係包含親水性聚胺基甲酸酯系聚合物者，且具有於鄰接之球狀氣泡間具備貫通孔之連續氣泡結構，該球狀氣泡之平均孔徑未達20μm，該貫通孔之平均孔徑為5μm以下，於該發泡體之表面具有平均孔徑為20μm以下之表面開口部。本發明之功能性發泡體包含本發明之發泡體。
简体摘要：本发明提供一种可借由聚合而制造发泡体，且即便不积极地添加乳化剂等亦具有优异之乳化性及优异之静置保存稳定性的W/O型乳液。另外，本发明提供一种能够精确地控制球状气泡之尺寸尤其是球状气泡之平均孔径较小，且可具有充分之强度的新颖之发泡体。进而，本发明提供一种包含此种发泡体且赋予各种功能的功能性发泡体。本发明之W/O型乳液系包含连续油相成分、及与该连续油相成分为不溶混性之水相成分者，该连续油相成分含有亲水性聚胺基甲酸酯系聚合物及乙烯性不饱和单体，该亲水性聚胺基甲酸酯系聚合物含有来自聚氧乙烯聚氧丙烯二醇之聚氧乙烯聚氧丙烯单元，且该聚氧乙烯聚氧丙烯单元中的5重量%~25重量%为聚氧乙烯。本发明之发泡体系包含亲水性聚胺基甲酸酯系聚合物者，且具有于邻接之球状气泡间具备贯通孔之连续气泡结构，该球状气泡之平均孔径未达20μm，该贯通孔之平均孔径为5μm以下，于该发泡体之表面具有平均孔径为20μm以下之表面开口部。本发明之功能性发泡体包含本发明之发泡体。

5. 发明专利

TW201141947A 光硬化性水性聚氨基甲酸乙酯樹脂分散體及其製造方法 PHOTO-CURED AQUEOUS POLYURETHANE RESIN DISPERSAND AND PRODUCING METHOD FOR THE SAME 审中-公开
简体标题：光硬化性水性聚氨基甲酸乙酯树脂分散体及其制造方法 PHOTO-CURED AQUEOUS POLYURETHANE RESIN DISPERSAND AND PRODUCING METHOD FOR THE SAME
公开(公告)号：TW201141947A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：TW100110708
申请日：2011-03-29
申请人：宇部興產股份有限公司
发明人：瀧川真彌 , 內貴昌弘
IPC分类号： C08L , C08G , C08J
CPC分类号： C08G18/12 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6692 , C08G18/758 , C08J3/05 , C08J2375/16 , C09D175/16 , C08G18/3228
摘要：本發明提供一種聚氨基甲酸乙酯樹脂分散體，該聚氨基甲酸乙酯預聚物在水系媒體中的分散性良好，且聚氨基甲酸乙酯樹脂在水中的安定性優異，實用該水性聚氨基甲酸乙酯分散體時，可作為有用於有耐加水分解性、耐久性、耐熱性、耐摩擦性，特別是硬度優異的塗膜劑、塗料組成物的聚氨基甲酸乙酯樹脂分散體。該水性聚氨基甲酸乙酯樹脂分散體是將對聚氨基甲酸乙酯樹脂的全量含有脂環式構造26至50重量%，有聚合性不飽和鍵的聚氨基甲酸乙酯樹脂分散於水系媒體而成。
简体摘要：本发明提供一种聚氨基甲酸乙酯树脂分散体，该聚氨基甲酸乙酯预聚物在水系媒体中的分散性良好，且聚氨基甲酸乙酯树脂在水中的安定性优异，实用该水性聚氨基甲酸乙酯分散体时，可作为有用于有耐加水分解性、耐久性、耐热性、耐摩擦性，特别是硬度优异的涂膜剂、涂料组成物的聚氨基甲酸乙酯树脂分散体。该水性聚氨基甲酸乙酯树脂分散体是将对聚氨基甲酸乙酯树脂的全量含有脂环式构造26至50重量%，有聚合性不饱和键的聚氨基甲酸乙酯树脂分散于水系媒体而成。

6. 发明专利

TWI554532B Ｗ／Ｏ型乳液、發泡體及功能性發泡體失效
简体标题：Ｗ／Ｏ型乳液、发泡体及功能性发泡体
公开(公告)号：TWI554532B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW100130167
申请日：2011-08-23
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：平尾昭 , HIRAO, AKIRA , 土井浩平 , DOI, KOHEI , 伊關梓 , ISEKI, AZUSA , 仲山雄介 , NAKAYAMA, YUSUKE , 長崎國夫 , NAGASAKI, KUNIO , 井本榮一 , IMOTO, EIICHI
IPC分类号： C08F290/06 , C08J9/28
CPC分类号： C08L75/08 , C08F2/32 , C08F283/006 , C08F290/067 , C08G18/0866 , C08G18/10 , C08G18/4837 , C08G18/4854 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/757 , C08G2101/00 , C08J9/283 , C08J2201/026 , C08J2201/0504 , C08J2205/05 , C08J2333/06 , C08J2375/16 , C08J2475/08 , C08L75/16 , Y10T428/249921 , C08G18/282 , C08G18/48 , C08F222/1006

7. 发明专利

TWI417309B 水性輻射硬化型聚胺基甲酸乙酯組成物有权
简体标题：水性辐射硬化型聚胺基甲酸乙酯组成物
公开(公告)号：TWI417309B
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW096112842
申请日：2007-04-12
申请人：氰特表面處理專業公司 , CYTEC SURFACE SPECIALTIES, S.A.
发明人：米契爾泰勒曼斯 , TIELEMANS, MICHEL , 德克邦廷克 , BONTINCK, DIRK , 珍克勞第凡歐佛維特 , VAN OVERVELT, JEAN-CLAUDE
IPC分类号： C08G18/10 , C08G18/67 , C09D175/04
CPC分类号： C09D175/16 , B29C64/124 , B29K2023/04 , B29K2023/10 , B29K2069/00 , B29K2075/00 , C08G18/0823 , C08G18/673 , C08G18/683 , C08J3/28 , C08J2375/16 , C08L75/16 , C09D175/14 , Y10T428/31551 , Y10T428/31554 , Y10T428/31591 , Y10T428/31598 , Y10T428/31601 , Y10T428/31605 , C08G18/6659 , C08L2666/20

8. 发明专利

TW201331038A 止滑材及暫時固定材审中-公开
简体标题：止滑材及暂时固定材
公开(公告)号：TW201331038A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101147233
申请日：2012-12-13
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION , 尼托母斯股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA NITOMS
发明人：平尾昭 , HIRAO, AKIRA , 兵藤智紀 , HYODO, TOMONORI , 桶結卓司 , OKEYUI, TAKUJI , 里田良成 , SATODA, YOSHINARI , 赤松素明 , AKAMATSU, MOTOAKI , 日下部直己 , KUSAKABE, NAOKI
IPC分类号： B32B5/18
CPC分类号： C08J9/28 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B2266/06 , B32B2307/744 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2479/00 , B32B2605/00 , C08F290/067 , C08G18/4837 , C08G18/4854 , C08G18/755 , C08G18/757 , C08G2101/00 , C08G2170/40 , C08J2201/026 , C08J2201/0504 , C08J2205/044 , C08J2205/05 , C08J2375/16 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C08G18/672 , C08G18/48
摘要：本發明提供一種即便反覆使用亦不會斷裂、且可以較高之水準維持黏著性與剝離性之止滑材及暫時固定材。本發明之止滑材及暫時固定材係包含具有於鄰接之球狀氣泡間具有貫通孔之連續氣泡構造的發泡體之止滑材，且該球狀氣泡之平均孔徑未達20 μm，該貫通孔之平均孔徑為5 μm以下，於表面具有平均孔徑為20 μm以下之表面開口部，常態剪切接著力為1 N/cm2以上。
简体摘要：本发明提供一种即便反复使用亦不会断裂、且可以较高之水准维持黏着性与剥离性之止滑材及暂时固定材。本发明之止滑材及暂时固定材系包含具有于邻接之球状气泡间具有贯通孔之连续气泡构造的发泡体之止滑材，且该球状气泡之平均孔径未达20 μm，该贯通孔之平均孔径为5 μm以下，于表面具有平均孔径为20 μm以下之表面开口部，常态剪切接着力为1 N/cm2以上。

9. 发明专利

TWI619737B 碳纖維強化塑膠用樹脂組成物有权
简体标题：碳纤维强化塑胶用树脂组成物
公开(公告)号：TWI619737B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW103102107
申请日：2014-01-21
申请人：日本優必佳股份有限公司 , JAPAN U-PICA COMPANY, LTD.
发明人：諸岩哲治 , MOROIWA, TETSUJI , 石根希望 , ISHINE, NOZOMI , 林寛 , HAYASHI, HIROSHI
IPC分类号： C08G18/67 , C08G18/32 , C08G18/48 , C08G18/72 , C08J5/04
CPC分类号： C07C271/08 , C07C269/02 , C08F290/068 , C08G18/672 , C08G71/04 , C08J5/042 , C08J2375/16 , C08L63/10 , C08L75/16 , C08L2312/04

10. 发明专利

TWI554587B 具優異切斷性之半導體晶片表面保護用黏結膜及其製造方法有权
简体标题：具优异切断性之半导体芯片表面保护用黏结膜及其制造方法
公开(公告)号：TWI554587B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW101139371
申请日：2012-10-24
申请人：樂金華奧斯有限公司 , LG HAUSYS, LTD.
发明人：金章淳 , KIM, JANG-SOON , 趙顯珠 , CHO, HYUN-JU , 徐周用 , SEO, JU-YONG
IPC分类号： C09J7/02 , C09J9/00 , C08J3/28 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6836 , C08J7/047 , C08J7/18 , C08J2375/16 , C09J7/20 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/266 , Y10T428/28

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