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    • 5. 发明专利
    • 光或熱硬化性樹脂組成物及多層印刷電路基板
    • 光或热硬化性树脂组成物及多层印刷电路基板
    • TW548297B
    • 2003-08-21
    • TW090129038
    • 2001-11-23
    • 新日鐵化學股份有限公司
    • 竹內正彥水內和彥川里浩信
    • C08JB32BH05K
    • C08G59/4292G03F7/027G03F7/038H05K1/0326H05K3/287H05K3/4644Y10T428/24917Y10T428/31515
    • 本發明之課題在於提供一種耐熱性、耐溶劑性均佳,且在冷熱衝擊試驗等信賴性試驗中具有良好硬化膜性質之優越印刷電路板用絕緣層材料之光或熱硬化樹脂組成物。
      本發明之光或熱硬化性樹脂組成物之特徵為含有下列之組成比例:由下列結構式(1)所示構造單位所構成之不飽和化合物(A)100重量份,
      (式中,R示氫原子或甲基;A示由聯苯酚或9,9-芴聯苯酚等聯苯酚類之殘基;Y示多元羧酸或其酸酐的殘基;n示0至3之整數),
      (甲基)丙烯酸酯或其寡聚物的環氧化物改質物(B)10至100重量份,
      具環氧基之化合物(C)0至50重量份,及
      光聚合起始劑或增感劑(D)0至10重量份。
    • 本发明之课题在于提供一种耐热性、耐溶剂性均佳,且在冷热冲击试验等信赖性试验中具有良好硬化膜性质之优越印刷电路板用绝缘层材料之光或热硬化树脂组成物。 本发明之光或热硬化性树脂组成物之特征为含有下列之组成比例:由下列结构式(1)所示构造单位所构成之不饱和化合物(A)100重量份, (式中,R示氢原子或甲基;A示由联苯酚或9,9-芴联苯酚等联苯酚类之残基;Y示多元羧酸或其酸酐的残基;n示0至3之整数), (甲基)丙烯酸酯或其寡聚物的环氧化物改质物(B)10至100重量份, 具环氧基之化合物(C)0至50重量份,及 光聚合起始剂或增感剂(D)0至10重量份。
    • 6. 发明专利
    • 經改質之環氧樹脂產物及含彼等之感光樹脂組合物
    • 经改质之环氧树脂产物及含彼等之感光树脂组合物
    • TW407224B
    • 2000-10-01
    • TW085112525
    • 1996-10-14
    • 基利士-康乃狄克公司
    • 西川克江木梨惠巿千葉玲子荻原洋七
    • G03FC08JC08L
    • G03F7/038C08F290/064C08G59/4292G03F7/032G03F7/0388
    • 本發明感光樹脂組合物之特徵在於使用一種經改質之環氧樹脂產物,該產物之製得係在作為催化劑之三價有機磷化合物存在下,使一種熱塑性酚-甲醛環氧樹脂與一種相對於熱塑性酚-甲醛環氧樹脂中每一環氧基當量為30至70莫耳%量之不飽和單羧酸進行反應;去活化該有機磷化合物之催化作用;然後使所得反應產物與一種相對於起始熱塑性酚-甲醛環氧樹脂中每一環氧基當量為10至70莫耳%量之多羧酸酐進行反應,並以該具有環氧基、不飽和基及羧基之經改質環氧樹脂產物作為基料樹脂,於其分子中之環氧基:不飽和基:羧基之莫耳比為30~70:30~70:10~70。
    • 本发明感光树脂组合物之特征在于使用一种经改质之环氧树脂产物,该产物之制得系在作为催化剂之三价有机磷化合物存在下,使一种热塑性酚-甲醛环氧树脂与一种相对于热塑性酚-甲醛环氧树脂中每一环氧基当量为30至70莫耳%量之不饱和单羧酸进行反应;去活化该有机磷化合物之催化作用;然后使所得反应产物与一种相对于起始热塑性酚-甲醛环氧树脂中每一环氧基当量为10至70莫耳%量之多羧酸酐进行反应,并以该具有环氧基、不饱和基及羧基之经改质环氧树脂产物作为基料树脂,于其分子中之环氧基:不饱和基:羧基之莫耳比为30~70:30~70:10~70。
    • 9. 发明专利
    • 環氧基丙烯酸酯
    • 环氧基丙烯酸酯
    • TW268011B
    • 1996-01-11
    • TW083105380
    • 1994-06-15
    • 汽巴特用化學品控股公司
    • 洛夫.威森當格洛杰.沙爾文庫特.麥爾班哈特.塞勒馬丁.洛特
    • C08F
    • C09D163/10C08F290/144C08G59/066C08G59/1466C08G59/4284C08G59/4292G03F7/027G03F7/038
    • 一種新穎式III的環氧基丙烯酸酯:
      □ (Ⅲ)其中Q是氫或一下式的群基;


      □ 或
      □R1是-H或-CH3,R2是-H,-CH3或苯基,A和T分別是下式的鍵結基:
      □其中R4和R5分別是-OH,或C1-C4烷基,且該鍵結基上的苯基是未經取代的或溴-取代的,及每一個M分別是氫或下式的群基:
      □ 或
      □其中:R1和R2是如上所定義者,n是一從0至50的整數,及L是一下式的群基:

      □或-O-A-OM,其限制為,在式III中,不是所有的M群基同時為氫或一下式的群基:
      □但至少10mol%.較佳的20-100mol%的M群基不是存在於Q群基的終端,及L代表一上述的群基:
      □其中R1和R2是如上定義者;及
      一種式IV的含羧基環氧基丙烯酸酯:
      □ (ⅠV)其中X是氫或下式的群基:

      □ 或
      □R3是多元羧酸在移去酐基後的環酐基,選自琥珀酸酐,順丁烯二酸酐,戊二酸酐,四氫酸酐,衣康酸酐,六氫酸酐,3-甲基-和4-甲基-六氫酸酐,-乙基-和4-乙基-六氫酸酐,3-甲基,3-乙基-,4一甲基-和4-乙基-四氫酸酐,衣康酸酐,酸酐,和三苯偏三酸酐:W1是氫或下列的群組:
      □ 或
      □W2是-H,或一式 CC ,及Y是式-O-A-O-W1,或
      □其中符號A,T,R1,R2,R3和n是如上所定義者,其限制為,在式IV中,至少10%的W1群基不是在X群基的終端,且Y是一下式的群基:
      □其中R1和R2是如申請專利範圍第1項中所定義者,R3為如上所定義者;其係分子量相當高且可化學交聯,可用於光阻配方和高聚合性聚合物結合劑。此種光阻配方特別適用於印刷電路板和印刷板領域,其可以水性媒介使用,幾乎不粘手,且具備優良的邊緣覆蓋住,特別是對導體而言。
    • 一种新颖式III的环氧基丙烯酸酯: □ (Ⅲ)其中Q是氢或一下式的群基; □ □ □ 或 □R1是-H或-CH3,R2是-H,-CH3或苯基,A和T分别是下式的键结基: □其中R4和R5分别是-OH,或C1-C4烷基,且该键结基上的苯基是未经取代的或溴-取代的,及每一个M分别是氢或下式的群基: □ 或 □其中:R1和R2是如上所定义者,n是一从0至50的整数,及L是一下式的群基: □ □或-O-A-OM,其限制为,在式III中,不是所有的M群基同时为氢或一下式的群基: □但至少10mol%.较佳的20-100mol%的M群基不是存在于Q群基的终端,及L代表一上述的群基: □其中R1和R2是如上定义者;及 一种式IV的含羧基环氧基丙烯酸酯: □ (ⅠV)其中X是氢或下式的群基: □ □ 或 □R3是多元羧酸在移去酐基后的环酐基,选自琥珀酸酐,顺丁烯二酸酐,戊二酸酐,四氢酸酐,衣康酸酐,六氢酸酐,3-甲基-和4-甲基-六氢酸酐,-乙基-和4-乙基-六氢酸酐,3-甲基,3-乙基-,4一甲基-和4-乙基-四氢酸酐,衣康酸酐,酸酐,和三苯偏三酸酐:W1是氢或下列的群组: □ 或 □W2是-H,或一式 CC ,及Y是式-O-A-O-W1,或 □其中符号A,T,R1,R2,R3和n是如上所定义者,其限制为,在式IV中,至少10%的W1群基不是在X群基的终端,且Y是一下式的群基: □其中R1和R2是如申请专利范围第1项中所定义者,R3为如上所定义者;其系分子量相当高且可化学交联,可用于光阻配方和高聚合性聚合物结合剂。此种光阻配方特别适用于印刷电路板和印刷板领域,其可以水性媒介使用,几乎不粘手,且具备优良的边缘覆盖住,特别是对导体而言。