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热词
    • 4. 实用新型
    • 製造噴墨頭之壓熱機構
    • 制造喷墨头之压热机构
    • TW399528U
    • 2000-07-21
    • TW088215444
    • 1999-09-08
    • 威碩科技股份有限公司
    • 林振華吳志成
    • B41J
    • B29C66/81457B29C65/02B29C66/1122B29C66/342B29C66/345B29C66/472B29C66/81B41J2/16B41J2/1623
    • 本創作製造噴墨頭之熱壓機構,係用以將軟性電路板(TAB)熱壓貼合於噴墨頭之IC上,使列印裝置之訊號藉由軟性電路板(TAB)傳送至噴墨頭之IC晶片上,以控制噴墨頭噴印作動;其係將一具有熱壓變形特性之熱壓片固定於熱壓機構之熱壓頭上,藉由熱壓軟性電路板(TAB)與IC晶片時,使熱壓片產生形變而將軟性電路板(TAB)與IC晶片間之氣泡壓出,使軟性電路板(TAB)緊密地與IC晶片貼合。如是,可使軟性電路板(TAB)之噴墨孔與IC晶片之墨水槽可有效地精密對位,以提高噴墨頭之製造效率及良率。
    • 本创作制造喷墨头之热压机构,系用以将软性电路板(TAB)热压贴合于喷墨头之IC上,使打印设备之信号借由软性电路板(TAB)发送至喷墨头之IC芯片上,以控制喷墨头喷印作动;其系将一具有热压变形特性之热压片固定于热压机构之热压头上,借由热压软性电路板(TAB)与IC芯片时,使热压片产生形变而将软性电路板(TAB)与IC芯片间之气泡压出,使软性电路板(TAB)紧密地与IC芯片贴合。如是,可使软性电路板(TAB)之喷墨孔与IC芯片之墨水槽可有效地精密对位,以提高喷墨头之制造效率及良率。