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1. 发明专利

TW201038389A 斜銷頂出機構及射出成型模具 ANGLE PIN MECHANISM AND INJECTION MOLD 审中-公开
简体标题：斜销顶出机构及射出成型模具 ANGLE PIN MECHANISM AND INJECTION MOLD
公开(公告)号：TW201038389A
公开(公告)日：2010-11-01
申请号：TW098114448
申请日：2009-04-30
申请人：和碩聯合科技股份有限公司
发明人：倪建原 , 蔡景川 , 洪元慶 , 蔡欣修
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C45/401
摘要：本發明係揭露一種斜銷頂出機構與應用其之射出成型模具。斜銷頂出機構包含限位構件、斜銷以及斜銷拉桿。限位構件具有限位部。斜銷其一端係操作性連接至限位部,進而可相對限位構件受限地移動。斜銷拉桿係連接於限位構件。
简体摘要：本发明系揭露一种斜销顶出机构与应用其之射出成型模具。斜销顶出机构包含限位构件、斜销以及斜销拉杆。限位构件具有限位部。斜销其一端系操作性连接至限位部,进而可相对限位构件受限地移动。斜销拉杆系连接于限位构件。

2. 发明专利

TW201240246A 絕緣板、絕緣板製造方法及端子塊 INSULATING PLATE, INSULATING PLATE MANUFACTURING METHOD AND TERMINAL BLOCK 审中-公开
简体标题：绝缘板、绝缘板制造方法及端子块 INSULATING PLATE, INSULATING PLATE MANUFACTURING METHOD AND TERMINAL BLOCK
公开(公告)号：TW201240246A
公开(公告)日：2012-10-01
申请号：TW100137305
申请日：2011-10-14
申请人：住友電裝股份有限公司
发明人：芥大輔
IPC分类号： H01R
CPC分类号： B29C45/14639 , B29C45/14467 , B29C45/401 , C08K3/00 , F16B33/004 , F16B37/04 , F16B37/044 , H01R4/34 , H01R9/24 , H01R43/18
摘要：本發明之一目的是改良一端子塊之熱輻射效能。一種用以將由多個導體傳送至多個螺母之熱傳送至一散熱器之由合成樹脂製成的絕緣板具有多個用以收納該等螺母之螺母收納凹部。各螺母收納凹部包括可被夾持在該等螺母與一環繞壁之間的一底板,且該環繞壁由該底板延伸以便環繞該螺母之側表面。該等環繞壁具有可被多個頂出梢加壓之第一與第二加壓表面。
简体摘要：本发明之一目的是改良一端子块之热辐射性能。一种用以将由多个导体发送至多个螺母之热发送至一散热器之由合成树脂制成的绝缘板具有多个用以收纳该等螺母之螺母收纳凹部。各螺母收纳凹部包括可被夹持在该等螺母与一环绕壁之间的一底板,且该环绕壁由该底板延伸以便环绕该螺母之侧表面。该等环绕壁具有可被多个顶出梢加压之第一与第二加压表面。

3. 发明专利

TWI221325B 具有壓力感測器之半導體封裝用鑄模裝置 MOLDING APPARATUS WITH A PRESSURE SENSOR FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE 失效
简体标题：具有压力传感器之半导体封装用铸模设备 MOLDING APPARATUS WITH A PRESSURE SENSOR FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
公开(公告)号：TWI221325B
公开(公告)日：2004-09-21
申请号：TW092129690
申请日：2003-10-24
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：王偉智 WANG, WEI CHIH , 羅光淋 LO, KUANG LIN , 張雲龍 CHANG, YUN LUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B29C45/401 , B29C45/14639 , B29C45/7646 , B29C45/77 , B29C2945/76006 , B29C2945/76244 , B29C2945/7626
摘要：一種具有壓力感測器之半導體封裝用鑄模裝置，至少包含一模座(mold chase holder)、一模具(mold chase)、一加熱器(heater)及一壓力感測器(pressure sensor)。模具係具有一模穴、一貫孔及一脫模頂針(ejection pin)；模座係用以容置模具，且設置於模座之加熱器，係用以加熱模具；貫孔係貫穿模穴表面用以容置脫模頂針於其中，以使脫模頂針能經由貫孔將成型之封膠體頂出而脫離模具。而壓力感測器係設置於脫模頂針(ejection pin)上，用以量測封膠體脫模時，殘留於模具中之膠材施加於脫模頂針之壓力。
简体摘要：一种具有压力传感器之半导体封装用铸模设备，至少包含一模座(mold chase holder)、一模具(mold chase)、一加热器(heater)及一压力传感器(pressure sensor)。模具系具有一模穴、一贯孔及一脱模顶针(ejection pin)；模座系用以容置模具，且设置于模座之加热器，系用以加热模具；贯孔系贯穿模穴表面用以容置脱模顶针于其中，以使脱模顶针能经由贯孔将成型之封胶体顶出而脱离模具。而压力传感器系设置于脱模顶针(ejection pin)上，用以量测封胶体脱模时，残留于模具中之胶材施加于脱模顶针之压力。

4. 发明专利

TW200304867A 射出成型模及射出成型模銷 INJECTION MOLD AND INJECTION MOLD PIN 失效
简体标题：射出成型模及射出成型模销 INJECTION MOLD AND INJECTION MOLD PIN
公开(公告)号：TW200304867A
公开(公告)日：2003-10-16
申请号：TW092106079
申请日：2003-03-19
申请人：雙葉電子工業股份有限公司 FUTABA DENSHI KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：鈴木忠雄 TADAO SUZUKI
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C33/10 , B29C45/34 , B29C45/401 , Y10S425/812
摘要：一種射出成形模之起模銷包括一套筒、一閥結構以及一偏動元件。該套筒有一通道孔以及一放大中空部，其透過接合於其間的步進部而彼此連通。閥結構具有一閥部及一軸環，二部係設置於套筒。閥結構之軸環部係藉偏動元件例如彈簧而偏動，以及藉步進部而止動。間隙插置於閥結構與套筒間，用作為模穴內之氣體藉真空幫浦通風之氣體通路。
简体摘要：一种射出成形模之起模销包括一套筒、一阀结构以及一偏动组件。该套筒有一信道孔以及一放大中空部，其透过接合于其间的步进部而彼此连通。阀结构具有一阀部及一轴环，二部系设置于套筒。阀结构之轴环部系藉偏动组件例如弹簧而偏动，以及藉步进部而止动。间隙插置于阀结构与套筒间，用作为模穴内之气体藉真空帮浦通风之气体通路。

5. 发明专利

TW426598B 附有壓力感測器之推出桿失效
简体标题：附有压力传感器之推出杆
公开(公告)号：TW426598B
公开(公告)日：2001-03-21
申请号：TW087114960
申请日：1998-09-09
申请人：雙葉電子工業股份有限公司
发明人：川崎博明 , 廣島裕 , 秋成千里 , 石綿靖雄
IPC分类号： B29C , G01L
CPC分类号： B29C45/401 , B29C45/77 , B29C2945/76006 , B29C2945/76013 , B29C2945/76103 , B29C2945/76163 , B29C2945/76244 , B29C2945/76257 , B29C2945/76287 , B29C2945/76381 , B29C2945/76458
摘要：一種附有壓力感測器之推出桿，推出桿24具有推出模塑品之棒狀部25，及可滑動地收納棒狀部25之套管部26。棒狀部25之前端係從引導部27之前端的開口28臨空腔內。在套管部26的後端之段部29內具有收納室30。收納室30的內部設有固定在棒狀部25的基端,剖面略呈__字狀之變形部33。變形部33的樑部36之下面設有形變感測器34。只有棒狀部25的前端之面積參預壓力檢測。當樹脂壓力施加到棒狀部25的前端，使棒狀部25受到朝下方之載荷時，樑部36會撓曲，形變感測器34即輸出信號，俾算出壓力。如按不同用途預備複數種僅使外徑互異的套管部，即可任意設定依條件而使用的推出桿之粗細。因此，即使推出桿直徑改變，也不必修正感測器之輸出即可照樣使用，可不需因應不同戴荷的設計。
简体摘要：一种附有压力传感器之推出杆，推出杆24具有推出模塑品之棒状部25，及可滑动地收纳棒状部25之套管部26。棒状部25之前端系从引导部27之前端的开口28临空腔内。在套管部26的后端之段部29内具有收纳室30。收纳室30的内部设有固定在棒状部25的基端,剖面略呈__字状之变形部33。变形部33的梁部36之下面设有形变传感器34。只有棒状部25的前端之面积参预压力检测。当树脂压力施加到棒状部25的前端，使棒状部25受到朝下方之载荷时，梁部36会挠曲，形变传感器34即输出信号，俾算出压力。如按不同用途预备复数种仅使外径互异的套管部，即可任意设置依条件而使用的推出杆之粗细。因此，即使推出杆直径改变，也不必修正传感器之输出即可照样使用，可不需因应不同戴荷的设计。

6. 发明专利

TWI409157B 射出成型模具有权
公开(公告)号：TWI409157B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW098114448
申请日：2009-04-30
申请人：和碩聯合科技股份有限公司 , PEGATRON CORPORATION
发明人：倪建原 , NI, CHIEN YUAN , 蔡景川 , TSAI, CHIN CHUAN , 洪元慶 , HUNG, YUAN CHING , 蔡欣修 , TSAI, HSIN HSIU
IPC分类号： B29C45/40
CPC分类号： B29C45/401

7. 发明专利

TWI397468B 射出成型之模具有权
公开(公告)号：TWI397468B
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW098113017
申请日：2009-04-20
申请人：和碩聯合科技股份有限公司 , PEGATRON CORPORATION
发明人：倪建原 , NI, CHIEN YUAN , 蔡欣修 , TSAI, HSIN HSIU
IPC分类号： B29C45/26 , B29C45/17 , B29C45/44
CPC分类号： B29C45/2675 , B29C45/1775 , B29C45/401

8. 发明专利

TWI222929B 射出成型模及射出成型模銷 INJECTION MOLD AND INJECTION MOLD PIN 失效
简体标题：射出成型模及射出成型模销 INJECTION MOLD AND INJECTION MOLD PIN
公开(公告)号：TWI222929B
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW092106079
申请日：2003-03-19
申请人：雙葉電子工業股份有限公司 FUTABA CORPORATION
发明人：鈴木忠雄 TADAO SUZUKI
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C33/10 , B29C45/34 , B29C45/401 , Y10S425/812
摘要：一種射出成形模之起模銷包括一套筒、一閥結構以及一偏動元件。該套筒有一通道孔以及一放大中空部，其透過接合於其間的步進部而彼此連通。閥結構具有一閥部及一軸環，二部係設置於套筒。閥結構之軸環部係藉偏動元件例如彈簧而偏動，以及藉步進部而止動。間隙插置於閥結構與套筒間，用作為模穴內之氣體藉真空幫浦通風之氣體通路。
简体摘要：一种射出成形模之起模销包括一套筒、一阀结构以及一偏动组件。该套筒有一信道孔以及一放大中空部，其透过接合于其间的步进部而彼此连通。阀结构具有一阀部及一轴环，二部系设置于套筒。阀结构之轴环部系藉偏动组件例如弹簧而偏动，以及藉步进部而止动。间隙插置于阀结构与套筒间，用作为模穴内之气体藉真空帮浦通风之气体通路。

9. 发明专利

TW407120B 密封頂出銷失效
简体标题：密封顶出销
公开(公告)号：TW407120B
公开(公告)日：2000-10-01
申请号：TW087102336
申请日：1998-02-19
申请人：斐可股份有限公司
发明人：强漢尼斯L.G.M.維魯伊 , 馬凱G.A.托馬塞
IPC分类号： B65B , B29C
CPC分类号： B29C45/4005 , B29C45/401 , B29C2045/4015 , B29C2045/4094 , Y10S425/047
摘要：本發明係關於可容納於安裝在載具上之電子組件包膠模具之模具部件的頂出銷，其中該大體筒形頂出銷設置有側壁，其中至少一個凹部設置接近末端而接觸待頂出的產品。
本發明亦係關於一種模具部件，其中設置一個開口供導引頂出銷，其中至少一個凹部係設置於開口壁。
本發明也包括一種包膠電子組件用模具及一種密封頂出銷與模具部件開口間之間隙之方法。
简体摘要：本发明系关于可容纳于安装在载具上之电子组件包胶模具之模具部件的顶出销，其中该大体筒形顶出销设置有侧壁，其中至少一个凹部设置接近末端而接触待顶出的产品。本发明亦系关于一种模具部件，其中设置一个开口供导引顶出销，其中至少一个凹部系设置于开口壁。本发明也包括一种包胶电子组件用模具及一种密封顶出销与模具部件开口间之间隙之方法。

10. 发明专利

TW200924084A 電子零件之樹脂填封成形方法及模具 METHOD OF SEALING AND MOLDING ELECTRONIC COMPONENT WITH RESIN AND MOLD 审中-公开
简体标题：电子零件之树脂填封成形方法及模具 METHOD OF SEALING AND MOLDING ELECTRONIC COMPONENT WITH RESIN AND MOLD
公开(公告)号：TW200924084A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW097137477
申请日：2008-09-30
申请人： TOWA股份有限公司 TOWA CORPORATION
发明人：德山秀樹 TOKUYAMA, HIDEKI , 大西洋平 ONISHI, YOHEI
IPC分类号： H01L , B29C
CPC分类号： B29C45/401 , B29C45/02 , B29C45/2756 , B29C2045/4052 , B29L2017/006
摘要：本發明之電子零件之樹脂填封成形方法,係藉由於模穴內注入充填經加熱熔融之樹脂材料,將安裝於基板之電子零件填封成形於樹脂成形體內,形成成形品(樹脂成形體及基板)。然後,以加壓件為中介,藉由推動構件向頂出方向(上方)推動向回復方向(下方)被賦與勢能之頂出板時,以回復銷導引固設於頂出板之脫模銷,藉此,將成形品以脫模銷頂出脫模。於脫模銷滑動不良時,可以上模具加壓回復銷,使脫模銷返回回復位置。
简体摘要：本发明之电子零件之树脂填封成形方法,系借由于模穴内注入充填经加热熔融之树脂材料,将安装于基板之电子零件填封成形于树脂成形体内,形成成形品(树脂成形体及基板)。然后,以加压件为中介,借由推动构件向顶出方向(上方)推动向回复方向(下方)被赋与势能之顶出板时,以回复销导引固设于顶出板之脱模销,借此,将成形品以脱模销顶出脱模。于脱模销滑动不良时,可以上模具加压回复销,使脱模销返回回复位置。

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