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    • 2. 发明专利
    • 備製正溫度係數聚合物之方法
    • 备制正温度系数聚合物之方法
    • TW562733B
    • 2003-11-21
    • TW088116222
    • 1999-10-27
    • 波恩斯股份有限公司
    • 亞歷克斯 翁
    • B29C
    • H01C17/06586B29C47/40B29C47/6087B29C47/92B29C2947/92019B29C2947/92152B29C2947/9259B29C2947/926B29C2947/92647B29C2947/92828B29C2947/92885H01B1/24H01C17/0652H01C17/24
    • 一種正溫度係數(positive temperature coefficient,PTC)聚合物,其有高載量之均勻分布導電物質,其製備方法為首先製備一結晶性聚合物(例如高密度聚乙烯)之混合物(預混合物或母體混合物),該混合物內具備一導電性填充物(例如碳黑),該填充物在該混合物內所佔比例較最終正溫度係數成品為低。該混合物(預混合物或母體混合物)在後續步驟中以熔融液體狀態與更多量填充物混合以在混合物基質內產生所要填充物載量。所得混合物以習知設備擠出、構型成形製成一正溫度係數聚合體合成物,該聚合體合成物在配備電極時適合作為正溫度係數電路保護裝置。藉由此方法,能獲得具有55至60%重量百分比導電性填充物(通常為碳黑)之正溫度係數聚合體合成物。
    • 一种正温度系数(positive temperature coefficient,PTC)聚合物,其有高载量之均匀分布导电物质,其制备方法为首先制备一结晶性聚合物(例如高密度聚乙烯)之混合物(预混合物或母体混合物),该混合物内具备一导电性填充物(例如碳黑),该填充物在该混合物内所占比例较最终正温度系数成品为低。该混合物(预混合物或母体混合物)在后续步骤中以熔融液体状态与更多量填充物混合以在混合物基质内产生所要填充物载量。所得混合物以习知设备挤出、构型成形制成一正温度系数聚合体合成物,该聚合体合成物在配备电极时适合作为正温度系数电路保护设备。借由此方法,能获得具有55至60%重量百分比导电性填充物(通常为碳黑)之正温度系数聚合体合成物。