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1. 发明专利

TW201138240A 光纖耦合連接器、製造裝置及製造方法 OPTICAL COUPLE CONNECTOR, DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME 审中-公开
简体标题：光纤耦合连接器、制造设备及制造方法 OPTICAL COUPLE CONNECTOR, DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
公开(公告)号：TW201138240A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW099112449
申请日：2010-04-21
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：吳昆展
IPC分类号： H01R , G02B
CPC分类号： B29C45/2628 , B29C45/0046 , B29C2045/0049
摘要：一種光纖耦合連接器製造裝置,其包括一個模腔,所述成型腔用來製造光纖耦合連接器,所述光纖耦合連接器包括本體,所述本體上具有盲孔、透鏡、第一表面、與所述第一表面相對之第二表面、第三表面以及與所述第三表面相對的第四表面,所述模腔內具有成型所述盲孔的模仁入子,所述模腔對應所述第三表面或/和第四表面的位置設置有澆口,所述澆口用於向所述模腔內填入光纖耦合連接器成型材料,所述模仁入子與對應所述第三表面和/或第四表面的位置之間具有擋塊以降低成型材料對所述模仁入子的衝擊。本發明還提供光纖耦合連接器及其製造方法。
简体摘要：一种光纤耦合连接器制造设备,其包括一个模腔,所述成型腔用来制造光纤耦合连接器,所述光纤耦合连接器包括本体,所述本体上具有盲孔、透镜、第一表面、与所述第一表面相对之第二表面、第三表面以及与所述第三表面相对的第四表面,所述模腔内具有成型所述盲孔的模仁入子,所述模腔对应所述第三表面或/和第四表面的位置设置有浇口,所述浇口用于向所述模腔内填入光纤耦合连接器成型材料,所述模仁入子与对应所述第三表面和/或第四表面的位置之间具有挡块以降低成型材料对所述模仁入子的冲击。本发明还提供光纤耦合连接器及其制造方法。

2. 发明专利

TW201546978A 模造裝置及模造方法审中-公开
简体标题：模造设备及模造方法
公开(公告)号：TW201546978A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104119025
申请日：2015-06-12
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：余振華 , YU, CHEN HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 黃暉閔 , HUANG, HUI MIN , 黃致凡 , HUANG, CHIH FAN , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 陳孟澤 , CHEN, MENG TSE , 張博平 , JANG, BOR PING , 黃見翎 , HWANG, CHIEN LING
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/31
CPC分类号： H01L21/67126 , B29C45/0046 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C45/34 , B29C2045/0049 , B29C2045/14663 , B29L2031/34 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L24/18 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/18161 , H01L2924/014
摘要：模造裝置包括模造框(mold chase)，包括：頂部分；以及邊緣環，具有環狀，其中邊緣環位於頂部分的邊緣下並連接至頂部分的邊緣，且其中邊緣環包括注入口及排出口；以及模造導件，用以被注射進入注入口，其中模造導件包括前側壁具有曲狀的前緣。
简体摘要：模造设备包括模造框(mold chase)，包括：顶部分；以及边缘环，具有环状，其中边缘环位于顶部分的边缘下并连接至顶部分的边缘，且其中边缘环包括注入口及排出口；以及模造导件，用以被注射进入注入口，其中模造导件包括前侧壁具有曲状的前缘。

3. 发明专利

TWI506708B 半導體封裝鑄模裝置及方法有权
简体标题：半导体封装铸模设备及方法
公开(公告)号：TWI506708B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW100134688
申请日：2011-09-27
申请人：訊芯電子科技(中山)有限公司 , SHUNSIN TECHNOLOGY (ZHONG SHAN) LIMITED
发明人：肖俊義 , XIAO, JUN-YI
IPC分类号： H01L21/56 , B29C45/14
CPC分类号： B29C45/02 , B29C45/0046 , B29C45/14655 , B29C2045/0049 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

4. 发明专利

TW201410215A 齒間清掃具的製造方法及齒間清掃具审中-公开
简体标题：齿间清扫具的制造方法及齿间清扫具
公开(公告)号：TW201410215A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102118397
申请日：2013-05-24
申请人：新時代舒意適SA協會 , SUNSTAR SUISSE SA
发明人：加藤啓介 , KATO, KEISUKE
IPC分类号： A61C15/00
CPC分类号： A61C15/02 , A46B3/005 , A46B15/0093 , A46B2200/108 , A46D3/00 , B29C45/0005 , B29C45/0046 , B29C45/0081 , B29C45/0441 , B29C45/14065 , B29C45/14073 , B29C45/14426 , B29C45/1676 , B29C45/2669 , B29C2045/0049 , B29C2045/1692 , B29K2023/12 , B29K2025/04 , B29K2067/006 , B29K2077/00 , B29K2309/08 , B29K2905/00 , B29L2031/425
摘要：本發明之課題係在於提供可防止當使用彈性體材料成形清掃用軟質部時之芯部的變形，可有效地防止清掃用軟質部的成形不良產生之齒間清掃具的製造方法。在成形基材部之第1模具(30、31)，呈複數個並排狀設置由芯基材部成形部(32a)與把手基材部成形部(32b)所構成的第1成形空間(32)，並且設置將鄰接的把手基材部成形部(32b)連通的連結部成形部(35)，從閘口(34)對複數個第1成形空間(32)同時地供給添加有纖維材的合成樹脂材料，同時成形該複數個基材部之基材部成形製程；和將該複數個基材部安裝於第2模具，以設在第2模具之2支保持銷為1組的複數組保持銷在芯本體的長度方向之至少2部位加以保持的狀態下，對清掃部成形空間填充彈性體材料來形成軟質部之軟質部成形製程。
简体摘要：本发明之课题系在于提供可防止当使用弹性体材料成形清扫用软质部时之芯部的变形，可有效地防止清扫用软质部的成形不良产生之齿间清扫具的制造方法。在成形基材部之第1模具(30、31)，呈复数个并排状设置由芯基材部成形部(32a)与把手基材部成形部(32b)所构成的第1成形空间(32)，并且设置将邻接的把手基材部成形部(32b)连通的链接部成形部(35)，从闸口(34)对复数个第1成形空间(32)同时地供给添加有纤维材的合成树脂材料，同时成形该复数个基材部之基材部成形制程；和将该复数个基材部安装于第2模具，以设在第2模具之2支保持销为1组的复数组保持销在芯本体的长度方向之至少2部位加以保持的状态下，对清扫部成形空间填充弹性体材料来形成软质部之软质部成形制程。

5. 发明专利

TW201309461A 具細縫之射出成型塑膠組件审中-公开
简体标题：具细缝之射出成型塑胶组件
公开(公告)号：TW201309461A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW101125131
申请日：2012-07-12
申请人：卡本內特公司 , CARBONITE CORPORATION
发明人：史密斯馬修艾瑞克 , SMITH, MATTHEW ERIC
IPC分类号： B29C45/10 , B29C45/26
CPC分类号： B29C45/2628 , B29C45/0046 , B29C45/0081 , B29C45/34 , B29C2045/0049 , B29K2023/00 , B29K2105/0094 , B29L2031/7506 , B65D47/0804 , B65D47/2031
摘要：一種具細縫之射出成型塑膠組件之方法包括：提供一第一模製構件(26)，其提供一由一內表面界定之模孔，以及一第二模製構件(28)，具有一外表面，其形狀與模孔之形狀實質上互補。內表面與外表面其中之一具有界定一延長頂點(38:58)的延長之結構體。第二模製構件(28)向前進入模孔，使得頂點(38;58)從內表面及外表面相對之一者被一個預定義距離分開，且內表面與外表面一起界定一模製空間。融化之聚合材料隨後被射入模製空間並實質上填充它。該預定義距離被這樣設定尺寸成聚合材料不完全填滿頂點與相對表面之間之空間，藉此而形成細縫。
简体摘要：一种具细缝之射出成型塑胶组件之方法包括：提供一第一模制构件(26)，其提供一由一内表面界定之模孔，以及一第二模制构件(28)，具有一外表面，其形状与模孔之形状实质上互补。内表面与外表面其中之一具有界定一延长顶点(38:58)的延长之结构体。第二模制构件(28)向前进入模孔，使得顶点(38;58)从内表面及外表面相对之一者被一个预定义距离分开，且内表面与外表面一起界定一模制空间。融化之聚合材料随后被射入模制空间并实质上填充它。该预定义距离被这样设置尺寸成聚合材料不完全填满顶点与相对表面之间之空间，借此而形成细缝。

6. 发明专利

TW200536639A 具金屬或木質表面區域之經改良的模製品及其製造方法 IMPROVED MOLDED PARTS WITH METAL OR WOOD SURFACE AREAS AND PROCESSES FOR THEIR PRODUCTION 审中-公开
简体标题：具金属或木质表面区域之经改良的模制品及其制造方法 IMPROVED MOLDED PARTS WITH METAL OR WOOD SURFACE AREAS AND PROCESSES FOR THEIR PRODUCTION
公开(公告)号：TW200536639A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：TW094102674
申请日：2005-01-28
申请人：陶氏全球科技股份有限公司 DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.
发明人：瓦尼維傑 WANI, VIJAY , 荷斯麥克E. HUS, MICHAEL E. , 馬許班克艾瑞克 MARCHBANKS, ERIC , 彼得森庫特E. PETERSON, CURT E. , 柯尼特湯瑪斯V. CONETT, THOMAS VAN
IPC分类号： B23B , B29C
CPC分类号： B29C45/14811 , B29C45/0046 , B29C45/14344 , B29C45/1635 , B29C45/1671 , B29C45/1676 , B29C70/76 , B29C2045/0049 , B29C2045/14901 , B29C2045/14909 , B29K2077/00 , B29K2705/00 , B29K2711/08 , B29K2711/12 , B29K2711/14 , B29K2713/00 , B29K2715/006 , B29K2995/0087 , Y10T428/19
摘要：本發明因此提供一種具有一半硬質薄片材料(諸如金屬、木質或以木質為基礎的紙產物)的表面區域之塑料製品；及一種新穎的方法，其中該薄片材料邊緣以一第二塑料組分(其黏附至薄片材料及第一塑料材料二者)覆蓋。製備一含有一黏附的薄片材料表面區域之第一塑料基材組分，然後藉由一第二模塑在上面的塑料邊緣覆蓋組分來疊覆該薄片材料的邊緣。較佳的薄片材料積層結構亦提供一能保護一內部黏著層的裡襯層。該第二模塑在上面的邊緣覆蓋組分會覆蓋該薄片材料邊緣，以提供一美觀合意的表面。此架構可製造一更耐用的薄片材料邊緣覆蓋物及消除該薄片材料在使用期間會從該模製品剝離之傾向。
简体摘要：本发明因此提供一种具有一半硬质薄片材料(诸如金属、木质或以木质为基础的纸产物)的表面区域之塑料制品；及一种新颖的方法，其中该薄片材料边缘以一第二塑料组分(其黏附至薄片材料及第一塑料材料二者)覆盖。制备一含有一黏附的薄片材料表面区域之第一塑料基材组分，然后借由一第二模塑在上面的塑料边缘覆盖组分来叠覆该薄片材料的边缘。较佳的薄片材料积层结构亦提供一能保护一内部黏着层的里衬层。该第二模塑在上面的边缘覆盖组分会覆盖该薄片材料边缘，以提供一美观合意的表面。此架构可制造一更耐用的薄片材料边缘覆盖物及消除该薄片材料在使用期间会从该模制品剥离之倾向。

7. 发明专利

TW533560B 半導體封裝模具有权
简体标题：半导体封装模具
公开(公告)号：TW533560B
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：TW091100095
申请日：2002-01-07
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：沈啓智 , 謝新賢
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/565 , B29C45/0046 , B29C45/14655 , B29C45/34 , B29C70/72 , B29C2045/0049 , H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
摘要：一種半導體封裝模具，其具有一模穴、一前置模穴、一後備模穴、多個澆道及多個通氣孔道。其中前置模穴位在模穴與澆道之間，後備模穴位在模穴與通氣孔道之間。前置模穴與澆道、模穴相通，而後備模穴與通氣孔道、模穴相通。其中後備模穴延伸的方向係約略與通氣孔道之開口的排列方向一致，而前置模穴延伸的方向係約略與澆道之開口的排列方向一致。而與後備模穴延伸方向垂直之後備模穴的寬度遠小於模穴與後備模穴延伸方向垂直之側邊的寬度。
简体摘要：一种半导体封装模具，其具有一模穴、一前置模穴、一后备模穴、多个浇道及多个通气孔道。其中前置模穴位在模穴与浇道之间，后备模穴位在模穴与通气孔道之间。前置模穴与浇道、模穴相通，而后备模穴与通气孔道、模穴相通。其中后备模穴延伸的方向系约略与通气孔道之开口的排列方向一致，而前置模穴延伸的方向系约略与浇道之开口的排列方向一致。而与后备模穴延伸方向垂直之后备模穴的宽度远小于模穴与后备模穴延伸方向垂直之侧边的宽度。

8. 发明专利

TW201731466A 齒間清掃具审中-公开
简体标题：齿间清扫具
公开(公告)号：TW201731466A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW106117452
申请日：2013-05-24
申请人：新時代舒意適SA協會 , SUNSTAR SUISSE SA
发明人：加藤啟介 , KATO, KEISUKE
IPC分类号： A61C15/00
CPC分类号： A61C15/02 , A46B3/005 , A46B15/0093 , A46B2200/108 , A46D3/00 , B29C45/0005 , B29C45/0046 , B29C45/0081 , B29C45/0441 , B29C45/14065 , B29C45/14073 , B29C45/14426 , B29C45/1676 , B29C45/2669 , B29C2045/0049 , B29C2045/1692 , B29K2023/12 , B29K2025/04 , B29K2067/006 , B29K2077/00 , B29K2309/08 , B29K2905/00 , B29L2031/425
摘要：本發明之課題係在於提供可防止當使用彈性體材料成形清掃用軟質部時之芯部的變形，可有效地防止清掃用軟質部的成形不良產生之齒間清掃具的製造方法。在成形基材部之第1模具(30、31)，呈複數個並排狀設置由芯基材部成形部(32a)與把手基材部成形部(32b)所構成的第1成形空間(32)，並且設置將鄰接的把手基材部成形部(32b)連通的連結部成形部(35)，從閘口(34)對複數個第1成形空間(32)同時地供給添加有纖維材的合成樹脂材料，同時成形該複數個基材部之基材部成形製程；和將該複數個基材部安裝於第2模具，以設在第2模具之2支保持銷為1組的複數組保持銷在芯本體的長度方向之至少2部位加以保持的狀態下，對清掃部成形空間填充彈性體材料來形成軟質部之軟質部成形製程。
简体摘要：本发明之课题系在于提供可防止当使用弹性体材料成形清扫用软质部时之芯部的变形，可有效地防止清扫用软质部的成形不良产生之齿间清扫具的制造方法。在成形基材部之第1模具(30、31)，呈复数个并排状设置由芯基材部成形部(32a)与把手基材部成形部(32b)所构成的第1成形空间(32)，并且设置将邻接的把手基材部成形部(32b)连通的链接部成形部(35)，从闸口(34)对复数个第1成形空间(32)同时地供给添加有纤维材的合成树脂材料，同时成形该复数个基材部之基材部成形制程；和将该复数个基材部安装于第2模具，以设在第2模具之2支保持销为1组的复数组保持销在芯本体的长度方向之至少2部位加以保持的状态下，对清扫部成形空间填充弹性体材料来形成软质部之软质部成形制程。

9. 发明专利

TWI595862B 齒間清掃具的製造方法及齒間清掃具有权
简体标题：齿间清扫具的制造方法及齿间清扫具
公开(公告)号：TWI595862B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW102118397
申请日：2013-05-24
申请人：新時代舒意適SA協會 , SUNSTAR SUISSE SA
发明人：加藤啓介 , KATO, KEISUKE
IPC分类号： A61C15/00
CPC分类号： A61C15/02 , A46B3/005 , A46B15/0093 , A46B2200/108 , A46D3/00 , B29C45/0005 , B29C45/0046 , B29C45/0081 , B29C45/0441 , B29C45/14065 , B29C45/14073 , B29C45/14426 , B29C45/1676 , B29C45/2669 , B29C2045/0049 , B29C2045/1692 , B29K2023/12 , B29K2025/04 , B29K2067/006 , B29K2077/00 , B29K2309/08 , B29K2905/00 , B29L2031/425

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