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1. 发明专利

TW201428833A 多功能晶圓及膜片架操作系統审中-公开
简体标题：多功能晶圆及膜片架操作系统
公开(公告)号：TW201428833A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102131603
申请日：2013-09-02
申请人：聯逹科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：金劍平 , JIN, JIAN-PING , 李龍謙 , LEE, LENG-KHEAM
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/681 , B25J11/0095 , B25J15/0616 , B25J15/0658 , B25J15/0666 , G01B11/27 , G01N21/9501 , G01N2201/025 , H01L21/67144 , H01L21/67706 , H01L21/6838 , H01L21/68757 , Y10T29/49826
摘要：本發明是關於一種多功能晶圓及膜片架操作系統，其包含：一晶圓固定工作臺總成，其具有一晶圓固定工作臺，該晶圓固定工作臺提供一超平坦晶圓固定工作臺表面，其經組態用於攜載一晶圓或一膜片架，並且該系統包含下列至少一項：一平坦化裝置，其經組態用於自動往法向於該晶圓固定工作臺表面之一方向施加一向下力至一扭曲或非平坦晶圓之部分；一移位限制裝置，其經組態用於在中止一施加之負壓力及經由該晶圓固定工作臺施加一正壓力至一晶圓之底側後，自動壓制或防止該晶圓相對於該晶圓固定工作臺表面之非受控側向運動；及一旋轉偏位補償裝置，其經組態用於自動補償安裝在一膜片架上之一晶圓之一旋轉偏位。
简体摘要：本发明是关于一种多功能晶圆及膜片架操作系统，其包含：一晶圆固定工作台总成，其具有一晶圆固定工作台，该晶圆固定工作台提供一超平坦晶圆固定工作台表面，其经组态用于携载一晶圆或一膜片架，并且该系统包含下列至少一项：一平坦化设备，其经组态用于自动往法向于该晶圆固定工作台表面之一方向施加一向下力至一扭曲或非平坦晶圆之部分；一移位限制设备，其经组态用于在中止一施加之负压力及经由该晶圆固定工作台施加一正压力至一晶圆之底侧后，自动压制或防止该晶圆相对于该晶圆固定工作台表面之非受控侧向运动；及一旋转偏位补偿设备，其经组态用于自动补偿安装在一膜片架上之一晶圆之一旋转偏位。

2. 发明专利

TWI613750B 工件保持裝置有权
简体标题：工件保持设备
公开(公告)号：TWI613750B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW104105975
申请日：2015-02-25
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：安田太一 , YASUDA, TAICHI , 榎本辰男 , ENOMOTO, TATSUO
IPC分类号： H01L21/677 , B24B41/06 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6838 , B24B37/345 , B24B41/06 , B25J15/0658 , B25J15/0666 , B25J15/0683 , H01L21/304

3. 发明专利

TW201438134A 用於自動校準在膜框架上之晶圓在轉動上的對準誤差之系統與方法审中-公开
简体标题：用于自动校准在膜框架上之晶圆在转动上的对准误差之系统与方法
公开(公告)号：TW201438134A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW102131602
申请日：2013-09-02
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：林靖 , LIN, JING
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/66
CPC分类号： H01L21/681 , B25J11/0095 , B25J15/0616 , B25J15/0658 , B25J15/0666 , G01B11/27 , G01N21/9501 , G01N2201/025 , H01L21/67144 , H01L21/67706 , H01L21/6838 , H01L21/68757 , Y10T29/49826
摘要：在檢查系統開始進行晶圓檢查程序之前，自動修正膜框架上安裝不正確的晶圓，包括使用影像擷取裝置擷取晶圓的部分影像；以數位方式判定晶圓相對於框架和(或)影像擷取裝置視野的一組參考軸的旋轉對位誤差角度和旋轉對位誤差方向；以及透過獨立於檢查系統外的框架處理機台，修正晶圓的旋轉對位誤差，此框架處理機台配置為依照與旋轉對位誤差方向相反的方向，將框架旋轉與旋轉對位誤差角度相同的角度。此種框架旋轉可以在將框架放置於晶圓工作台上之前進行，而不減少框架處理的處理量或檢查程序的處理量。
简体摘要：在检查系统开始进行晶圆检查进程之前，自动修正膜框架上安装不正确的晶圆，包括使用影像截取设备截取晶圆的部分影像；以数码方式判定晶圆相对于框架和(或)影像截取设备视野的一组参考轴的旋转对位误差角度和旋转对位误差方向；以及透过独立于检查系统外的框架处理机台，修正晶圆的旋转对位误差，此框架处理机台配置为依照与旋转对位误差方向相反的方向，将框架旋转与旋转对位误差角度相同的角度。此种框架旋转可以在将框架放置于晶圆工作台上之前进行，而不减少框架处理的处理量或检查进程的处理量。

4. 实用新型

TWM550728U 拾取工具以及材料拾取系統有权
简体标题：十取工具以及材料十取系统
公开(公告)号：TWM550728U
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW105217522
申请日：2016-11-17
申请人：耐克創新有限合夥公司 , NIKE INNOVATE C. V.
发明人：蒙托亞亞當 , MONTOYA, ADAM , 梅爾卡多雷門多阿拉托雷 , MERCADO, RAYMUNDO ALATORRE
IPC分类号： B65G47/91
CPC分类号： B65G47/917 , B25J15/0052 , B25J15/0625 , B25J15/0658 , B25J19/023 , B65G47/918 , B65G51/00

5. 发明专利

TWI601193B 多功能晶圓及膜片架操作系統有权
简体标题：多功能晶圆及膜片架操作系统
公开(公告)号：TWI601193B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW102131603
申请日：2013-09-02
申请人：聯逹科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：金劍平 , JIN, JIAN-PING , 李龍謙 , LEE, LENG-KHEAM
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/681 , B25J11/0095 , B25J15/0616 , B25J15/0658 , B25J15/0666 , G01B11/27 , G01N21/9501 , G01N2201/025 , H01L21/67144 , H01L21/67706 , H01L21/6838 , H01L21/68757 , Y10T29/49826

6. 发明专利

TWI590372B 用於晶圓及膜片架的單一超平坦晶圓臺結構有权
简体标题：用于晶圆及膜片架的单一超平坦晶圆台结构
公开(公告)号：TWI590372B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW102131604
申请日：2013-09-02
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：金劍平 , JIN, JIAN-PING , 李龍謙 , LEE, LENG-KHEAM
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/681 , B25J11/0095 , B25J15/0616 , B25J15/0658 , B25J15/0666 , G01B11/27 , G01N21/9501 , G01N2201/025 , H01L21/67144 , H01L21/67706 , H01L21/6838 , H01L21/68757 , Y10T29/49826

7. 发明专利

TW201722819A 拾取工具、材料拾取系統以及藉由拾取工具移動材料的方法审中-公开
简体标题：十取工具、材料十取系统以及借由十取工具移动材料的方法
公开(公告)号：TW201722819A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105137544
申请日：2016-11-17
申请人：耐克創新有限合夥公司 , NIKE INNOVATE C. V.
发明人：蒙托亞亞當 , MONTOYA, ADAM , 梅爾卡多雷門多阿拉托雷 , MERCADO, RAYMUNDO ALATORRE
IPC分类号： B65G47/91
CPC分类号： B65G47/917 , B25J15/0052 , B25J15/0625 , B25J15/0658 , B25J19/023 , B65G47/918 , B65G51/00
摘要：一種具有以機械方式可移動的離散噴嘴的真空動力式拾取工具允許經由噴嘴相對於真空歧管的機械移動而選擇性地啟動噴嘴。噴嘴自噴嘴的入口孔口與真空歧管流體地解耦所處的非活動位置至入口孔口與真空歧管流體地耦接所處的活動位置的移動允許獨立地啟動拾取工具的離散噴嘴。諸態樣亦涵蓋經由在處於活動位置中時對噴嘴的入口孔口可接取的歧管的移動使相關聯歧管發生變化。
简体摘要：一种具有以机械方式可移动的离散喷嘴的真空动力式十取工具允许经由喷嘴相对于真空歧管的机械移动而选择性地启动喷嘴。喷嘴自喷嘴的入口孔口与真空歧管流体地解耦所处的非活动位置至入口孔口与真空歧管流体地耦接所处的活动位置的移动允许独立地启动十取工具的离散喷嘴。诸态样亦涵盖经由在处于活动位置中时对喷嘴的入口孔口可接取的歧管的移动使相关联歧管发生变化。

8. 发明专利

TW201540629A 工件保持裝置审中-公开
简体标题：工件保持设备
公开(公告)号：TW201540629A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104105975
申请日：2015-02-25
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：安田太一 , YASUDA, TAICHI , 榎本辰男 , ENOMOTO, TATSUO
IPC分类号： B65G47/91 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , B24B37/345 , B24B41/06 , B25J15/0658 , B25J15/0666 , B25J15/0683 , H01L21/304
摘要：一種工件保持裝置，包含：剛性體，具有通氣孔；吸盤，吸附而支承工件且黏接於剛性體的下端面，並具有連通於通氣孔的開口部；空氣控制機構，連通於通氣孔，藉由自通氣孔抽吸或吐出空氣而自開口部抽吸或吐出空氣，在工件接觸開口部的同時，藉由空氣控制機構自開口部抽吸空氣使工件吸附而支承於吸盤，以及藉由自開口部吐出空氣使工件自吸盤脫離，其中工件自吸盤脫離時，藉由空氣控制機構自通氣孔供給空氣，使吸盤的與工件之接觸面的至少一部分於工件側膨脹而具有隆起部。如此一來，工件自吸盤脫離時，工件與吸盤間的吸力減弱，能使工件確實脫離。
简体摘要：一种工件保持设备，包含：刚性体，具有通气孔；吸盘，吸附而支承工件且黏接于刚性体的下端面，并具有连通于通气孔的开口部；空气控制机构，连通于通气孔，借由自通气孔抽吸或吐出空气而自开口部抽吸或吐出空气，在工件接触开口部的同时，借由空气控制机构自开口部抽吸空气使工件吸附而支承于吸盘，以及借由自开口部吐出空气使工件自吸盘脱离，其中工件自吸盘脱离时，借由空气控制机构自通气孔供给空气，使吸盘的与工件之接触面的至少一部分于工件侧膨胀而具有隆起部。如此一来，工件自吸盘脱离时，工件与吸盘间的吸力减弱，能使工件确实脱离。

9. 发明专利

TW201423901A 用於晶圓及膜片架的單一超平坦晶圓臺結構审中-公开
简体标题：用于晶圆及膜片架的单一超平坦晶圆台结构
公开(公告)号：TW201423901A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102131604
申请日：2013-09-02
申请人：半導體科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：金劍平 , JIN, JIAN-PING , 李龍謙 , LEE, LENG-KHEAM
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/681 , B25J11/0095 , B25J15/0616 , B25J15/0658 , B25J15/0666 , G01B11/27 , G01N21/9501 , G01N2201/025 , H01L21/67144 , H01L21/67706 , H01L21/6838 , H01L21/68757 , Y10T29/49826
摘要：本發明是關於一種適合同步處理晶圓與晶圓框架的單一晶圓台表面之晶圓台構造，包括由內部底盤表面或上方形成一組突起物之隔室組所形成的底盤；置於一組底盤隔室內，可滲透的硬化液體隔室材料；以及藉由硬化隔室材料曝露在負壓或正壓環境的過程，使得底盤內部表面形成的一組開口。底盤包含第一種陶瓷材料(如烤瓷)，而硬化隔室材料則包括第二種陶瓷材料。底盤和隔室材料可同時利用標準的機器加工方式，以基本上相同的速率，舖平曝露的底盤外層表面和硬化隔室材料，以形成高度平坦或超高平坦的晶圓台表面。
简体摘要：本发明是关于一种适合同步处理晶圆与晶圆框架的单一晶圆台表面之晶圆台构造，包括由内部底盘表面或上方形成一组突起物之隔室组所形成的底盘；置于一组底盘隔室内，可渗透的硬化液体隔室材料；以及借由硬化隔室材料曝露在负压或正压环境的过程，使得底盘内部表面形成的一组开口。底盘包含第一种陶瓷材料(如烤瓷)，而硬化隔室材料则包括第二种陶瓷材料。底盘和隔室材料可同时利用标准的机器加工方式，以基本上相同的速率，铺平曝露的底盘外层表面和硬化隔室材料，以形成高度平坦或超高平坦的晶圆台表面。

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