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1. 发明专利

TWI290506B 化學機械研磨墊及其相關的製造與應用方法 CONTOURED CMP PAD DRESSER AND ASSOCIATED METHODS 有权
简体标题：化学机械研磨垫及其相关的制造与应用方法 CONTOURED CMP PAD DRESSER AND ASSOCIATED METHODS
公开(公告)号：TWI290506B
公开(公告)日：2007-12-01
申请号：TW094132965
申请日：2005-09-23
申请人：宋健民 SUNG, CHIEN MIN
发明人：宋健民 SUNG, CHIEN MIN
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D3/06 , B24D7/02 , B24D18/00 , B24D2203/00
摘要：本發明揭露一於加工CMP拋光墊(研磨墊)時，用以增加中央磨粒之工作負載的CMP修整器，以及其相關連的方法，該中央磨粒增加的工作負載改善CMP拋光墊加工表現並延長CMP修整器的使用壽命。
简体摘要：本发明揭露一于加工CMP抛光垫(研磨垫)时，用以增加中央磨粒之工作负载的CMP修整器，以及其相关连的方法，该中央磨粒增加的工作负载改善CMP抛光垫加工表现并延长CMP修整器的使用寿命。

2. 发明专利

TW461844B 研磨用材料失效
公开(公告)号：TW461844B
公开(公告)日：2001-11-01
申请号：TW089110077
申请日：2000-05-24
申请人：席別克科技股份有限公司 , 大明化學工業股份有限公司
发明人：住吉毅 , 宮澤琢磨
IPC分类号： B24D
CPC分类号： B24D7/02 , B24D3/28 , C09K3/1409
摘要：一種研磨用材料包括一種氧化鋁為底質纖維，該纖維係由一種包含金剛石研磨顆粒之基質樹脂結合，該結合纖維表面上具有一層金剛石研磨顆粒層。該研磨用材料形成例如厚度在0.45至1.2毫米範圍內之平板，該結合纖維至少任何一個反面上具有該金剛石顆粒層。該氧化鋁為底質纖維使用橫斷面形狀之長軸對短軸比在1.3至 l.8範圍之平坦長纖維。
简体摘要：一种研磨用材料包括一种氧化铝为底质纤维，该纤维系由一种包含金刚石研磨颗粒之基质树脂结合，该结合纤维表面上具有一层金刚石研磨颗粒层。该研磨用材料形成例如厚度在0.45至1.2毫米范围内之平板，该结合纤维至少任何一个反面上具有该金刚石颗粒层。该氧化铝为底质纤维使用横断面形状之长轴对短轴比在1.3至 l.8范围之平坦长纤维。

3. 发明专利

TWI564116B 具有多重修整粒組合之藍寶石拋光墊修整器有权
简体标题：具有多重修整粒组合之蓝宝石抛光垫修整器
公开(公告)号：TWI564116B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW102128884
申请日：2013-08-12
申请人：鑫晶鑽科技股份有限公司
发明人：沈汶諺 , 鍾潤文
IPC分类号： B24B53/12 , B24D5/14
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D7/02

4. 发明专利

TW201505768A 具有多重修整粒組合之藍寶石拋光墊修整器审中-公开
简体标题：具有多重修整粒组合之蓝宝石抛光垫修整器
公开(公告)号：TW201505768A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW102128884
申请日：2013-08-12
申请人：鑫晶鑽科技股份有限公司
发明人：沈汶諺 , 鍾潤文
IPC分类号： B24B53/12 , B24D5/14
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D7/02
摘要：一種具有多重修整粒組合之藍寶石拋光墊修整器，其結構包含：一具有特定軸向的藍寶石晶圓，該特定軸向為a軸向、c軸、r軸、m軸、n軸以及v軸的其中之一；複數顆修整粒及複數個刮刀部，該複數個刮刀部係以預定之幾何排列方式形成於該藍寶石晶圓之至少一面，且該複數顆修整粒分布於該複數個刮刀部之間；其中，藉由該修整粒對一拋光墊之表面進行修整，以使該拋光墊之表面經過修整後產生新的孔洞及絨毛結構，同時移除該拋光墊表面上散布之不具研磨效果之磨屑及微粒，藉此維持該拋光墊之研磨效率。
简体摘要：一种具有多重修整粒组合之蓝宝石抛光垫修整器，其结构包含：一具有特定轴向的蓝宝石晶圆，该特定轴向为a轴向、c轴、r轴、m轴、n轴以及v轴的其中之一；复数颗修整粒及复数个刮刀部，该复数个刮刀部系以预定之几何排列方式形成于该蓝宝石晶圆之至少一面，且该复数颗修整粒分布于该复数个刮刀部之间；其中，借由该修整粒对一抛光垫之表面进行修整，以使该抛光垫之表面经过修整后产生新的孔洞及绒毛结构，同时移除该抛光垫表面上散布之不具研磨效果之磨屑及微粒，借此维持该抛光垫之研磨效率。

5. 发明专利

TW200806429A 鑽石碟製程审中-公开
简体标题：钻石碟制程
公开(公告)号：TW200806429A
公开(公告)日：2008-02-01
申请号：TW095127398
申请日：2006-07-26
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 KINIK COMPANY
发明人：黃衛 HWANG, WEY , 周呈祥 CHOU, CHENG HSIANG , 周至中 CHOU, CHIH CHUNG
IPC分类号： B24B , B29C
CPC分类号： B24D18/0009 , B24D3/28 , B24D7/02
摘要：一種鑽石碟製程,其步驟包括有:提供一容置單元,並於容置單元中形成一黏附層,且覆蓋一具有複數個網目之鏤空件於黏附層上,將複數個鑽石顆粒佈植於鏤空件上並嵌入於鏤空件之網目中,而使鑽石顆粒黏附於黏附層上,接著灌注一樹脂材料於容置單元中,以使鑽石顆粒固著於樹脂材料,最後將樹脂材料連同鑽石顆粒由容置單元中脫離,而得到鑽石顆粒均勻分布且取向一致的鑽石碟基座。
简体摘要：一种钻石碟制程,其步骤包括有:提供一容置单元,并于容置单元中形成一黏附层,且覆盖一具有复数个网目之镂空件于黏附层上,将复数个钻石颗粒布植于镂空件上并嵌入于镂空件之网目中,而使钻石颗粒黏附于黏附层上,接着灌注一树脂材料于容置单元中,以使钻石颗粒固着于树脂材料,最后将树脂材料连同钻石颗粒由容置单元中脱离,而得到钻石颗粒均匀分布且取向一致的钻石碟基座。

6. 发明专利

TW200829369A 鑽石研磨碟片製程审中-公开
简体标题：钻石研磨盘片制程
公开(公告)号：TW200829369A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：TW096100567
申请日：2007-01-05
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 KINIK COMPANY
发明人：周至中 CHOU, CHIH CHUNG , 周呈祥 CHOU, CHENG HSIANG
IPC分类号： B24D
CPC分类号： B24D7/02 , B24B53/017 , B24B53/12 , B24D18/0009
摘要：一種鑽石研磨碟片製程,首先提供一具有複數個網目之編織層,並於編織層外塗佈有黏性材料,以形成一黏性層,接著提供一容置單元,並將黏性層黏附於容置單元中,接著佈植多個鑽石顆粒至黏性層,並黏附於各個網目中,再灌注高分子材料至容置單元中,以使鑽石顆粒固著於高分子材料上,最後硬化高分子材料,並連同鑽石顆粒由容置單元中脫離,而得到一鑽石顆粒排列均勻且取向一致的鑽石研磨碟片基座。
简体摘要：一种钻石研磨盘片制程,首先提供一具有复数个网目之编织层,并于编织层外涂布有黏性材料,以形成一黏性层,接着提供一容置单元,并将黏性层黏附于容置单元中,接着布植多个钻石颗粒至黏性层,并黏附于各个网目中,再灌注高分子材料至容置单元中,以使钻石颗粒固着于高分子材料上,最后硬化高分子材料,并连同钻石颗粒由容置单元中脱离,而得到一钻石颗粒排列均匀且取向一致的钻石研磨盘片基座。

7. 发明专利

TW562720B 研磨用成形體及使用它之研磨用轉盤失效
简体标题：研磨用成形体及使用它之研磨用转盘
公开(公告)号：TW562720B
公开(公告)日：2003-11-21
申请号：TW090116409
申请日：2001-07-03
申请人：東曹股份有限公司
发明人：高東修二 , 本間陽子 , 淺野睦己
IPC分类号： B24D , B24B
CPC分类号： B24B37/24 , B24D7/02 , B24D18/0009
摘要：提供一種可以適用於研磨基板材料或光學材料之加工製程或CMP製程，由於以不含有磨粒之研磨液而可以有效的研磨，所以可能降低成本，再者可減輕廢液之問題，而可達成使用習用之研磨布之方法同程度以上之研磨精製品之研磨用成形體、以及使用它之研磨用轉盤。
(解決手段)以不含有遊離磨粒之研磨液而研磨被研磨材料用之成形體，由平均粒為0.005~0.3μm之無機粒子所成。扣除了0.5μm以上之細孔部份之成形體之相對密度為45~90％之研磨用成形體，以及使用它之研磨用轉盤。
简体摘要：提供一种可以适用于研磨基板材料或光学材料之加工制程或CMP制程，由于以不含有磨粒之研磨液而可以有效的研磨，所以可能降低成本，再者可减轻废液之问题，而可达成使用习用之研磨布之方法同程度以上之研磨精制品之研磨用成形体、以及使用它之研磨用转盘。 (解决手段)以不含有游离磨粒之研磨液而研磨被研磨材料用之成形体，由平均粒为0.005~0.3μm之无机粒子所成。扣除了0.5μm以上之细孔部份之成形体之相对密度为45~90％之研磨用成形体，以及使用它之研磨用转盘。

8. 发明专利

TW539597B 使用過的化學機械式拋光墊片恢復到可操作狀態所用之調理元件失效
简体标题：使用过的化学机械式抛光垫片恢复到可操作状态所用之调理组件
公开(公告)号：TW539597B
公开(公告)日：2003-07-01
申请号：TW090104115
申请日：2001-02-23
申请人：亞伯雷西工業技術公司
发明人：威倫斯基 , 艾爾沙利
IPC分类号： B24D , B24B
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D7/02 , B24D18/00
摘要：一種半導體生產中有關化學機械式拋光製程(CMP)所用拋光墊片之調準和整飾用調理元件，設有較薄之保護塗膜，包括對CMP漿液組成物有抗腐蝕性的材料，包含特別適於抵抗強烈高度酸性之漿液組成物。CMP調理碟片包括基體，表面帶有硬焊結合於碟片的超磨粒單層；以及較薄不透液保護塗膜，施於硬焊結合材料和磨粒表面。在硝酸鐵等高度腐蝕性漿液組成物使用上，帶有利用蒸著法施加的塗膜之CMP硬焊結合碟片，例如包括鉻和非晶形金剛石或氮化鉻層，特別有效保存硬焊結合材料之結合強度，把磨粒保持在CMP調理碟片上。
简体摘要：一种半导体生产中有关化学机械式抛光制程(CMP)所用抛光垫片之调准和整饰用调理组件，设有较薄之保护涂膜，包括对CMP浆液组成物有抗腐蚀性的材料，包含特别适于抵抗强烈高度酸性之浆液组成物。CMP调理盘片包括基体，表面带有硬焊结合于盘片的超磨粒单层；以及较薄不透液保护涂膜，施于硬焊结合材料和磨粒表面。在硝酸铁等高度腐蚀性浆液组成物使用上，带有利用蒸着法施加的涂膜之CMP硬焊结合盘片，例如包括铬和非晶形金刚石或氮化铬层，特别有效保存硬焊结合材料之结合强度，把磨粒保持在CMP调理盘片上。

9. 发明专利

TW498399B 具有刀片之旋轉工具及包含該旋轉工具之切削裝置有权
简体标题：具有刀片之旋转工具及包含该旋转工具之切削设备
公开(公告)号：TW498399B
公开(公告)日：2002-08-11
申请号：TW089123469
申请日：2000-11-07
申请人：迪思科股份有限公司
发明人：關家圭三
IPC分类号： B25H , B23D , B23Q , B24B , B24D , H01L
CPC分类号： B23Q3/15546 , B23D59/002 , B23D61/025 , B24B7/228 , B24B51/00 , B24D7/02
摘要：一種切削裝置，包括一被可脫離地配接一包含一刀片之旋轉工具的旋轉軸。旋轉工具本身或一貯放旋轉工具之貯存盒，具有可以為一條碼且顯示刀片之特性的一指示器。用以讀取顯示刀片之特性的指示器之例如為一條碼讀取器的讀取機構，係被安裝在切削工具上。
简体摘要：一种切削设备，包括一被可脱离地配接一包含一刀片之旋转工具的旋转轴。旋转工具本身或一贮放旋转工具之贮存盒，具有可以为一条码且显示刀片之特性的一指示器。用以读取显示刀片之特性的指示器之例如为一条码读取器的读取机构，系被安装在切削工具上。

10. 发明专利

TW201722867A 處理玻璃的方法及設備审中-公开
简体标题：处理玻璃的方法及设备
公开(公告)号：TW201722867A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105126615
申请日：2016-08-19
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：漢彌頓詹姆士派崔克 , HAMILTON, JAMES PATRICK , 米斯強納森麥克 , MIS, JONATHAN MICHAEL , 瑞茲提斯奇威廉保羅 , RYSZYTIWSKYJ, WILLIAM PAUL
IPC分类号： C03B17/06 , C03B33/09 , C03C17/32 , C09D5/00 , C23C16/452 , B65G49/06
CPC分类号： C03C17/002 , B24B9/102 , B24B27/0076 , B24B55/04 , B24D7/02 , B24D7/10 , B24D7/18 , B65G2249/04 , C03B17/064 , C03B17/067 , C03B33/0215 , C03B33/033 , C03B33/093 , C03C2218/112 , C03C2218/153 , C03C2218/355 , C03C2218/365 , C09D5/008
摘要：用於處理玻璃片的設備及方法可包括塗佈腔室，此塗佈腔室包括分配埠以在玻璃片之主表面上分配塗料。在一些實施例中，設備可包括霧室，此霧室包括外罩；提供霧至外罩的霧產生器；以及外罩中的通道，霧可自此通道離開外罩以接觸玻璃片之主表面。在一些實施例中，方法可包括：提供玻璃片至塗佈腔室；以及在玻璃片之主表面上分配塗料。在一些實施例中，方法可包括：提供玻璃片至霧室；提供霧至霧室之外罩；以及藉由將霧自外罩傳遞穿過外罩中的通道使玻璃片之主表面與霧接觸。
简体摘要：用于处理玻璃片的设备及方法可包括涂布腔室，此涂布腔室包括分配端口以在玻璃片之主表面上分配涂料。在一些实施例中，设备可包括雾室，此雾室包括外罩；提供雾至外罩的雾产生器；以及外罩中的信道，雾可自此信道离开外罩以接触玻璃片之主表面。在一些实施例中，方法可包括：提供玻璃片至涂布腔室；以及在玻璃片之主表面上分配涂料。在一些实施例中，方法可包括：提供玻璃片至雾室；提供雾至雾室之外罩；以及借由将雾自外罩传递穿过外罩中的信道使玻璃片之主表面与雾接触。

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