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1. 发明专利

TW425333B 半導體基板用磨光布之修整工具有权
简体标题：半导体基板用磨光布之修整工具
公开(公告)号：TW425333B
公开(公告)日：2001-03-11
申请号：TW088112918
申请日：1999-07-29
申请人：新日本製鐵股份有限公司
发明人：木下俊哉
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B53/017 , B24B5/02 , B24B53/12 , B24D3/06
摘要：於已使用酸性淤漿之金屬CMP,提供可去除磨光布之阻塞,使磨光速度安定化,長壽命,使品質及良品率提高的半導體製造成為可能之修整工具,利用由鈦、鋯及鉻之中選擇的至少一種含有0.5wt%~20wt%，且金、鉑及銀之內選擇的至少一種含有30wt%~99.5wt%之熔點600℃~1200℃之合金,於金屬及/或合金而成的支持構件上使鑽石粒子單層銅焊為特徵。
简体摘要：于已使用酸性淤浆之金属CMP,提供可去除磨光布之阻塞,使磨光速度安定化,长寿命,使品质及良品率提高的半导体制造成为可能之修整工具,利用由钛、锆及铬之中选择的至少一种含有0.5wt%~20wt%，且金、铂及银之内选择的至少一种含有30wt%~99.5wt%之熔点600℃~1200℃之合金,于金属及/或合金而成的支持构件上使钻石粒子单层铜焊为特征。

2. 发明专利

TW201108351A 用於鑄錠削方及研磨機之夾具 CLAMP FOR INGOT SQUARING AND GRINDING MACHINE 审中-公开
简体标题：用于铸锭削方及研磨机之夹具 CLAMP FOR INGOT SQUARING AND GRINDING MACHINE
公开(公告)号：TW201108351A
公开(公告)日：2011-03-01
申请号：TW099123639
申请日：2010-07-19
申请人：韓美半導體股份有限公司
发明人：鄭顯權 , 羅益均 , 朴柱浩
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B28D5/0088 , B24B5/02
摘要：本發明提供一種用以於加工作為一太陽能電池材料之一鑄錠時,在一鑄錠削方及研磨機中夾持該鑄錠的夾具。本發明提供一種新的夾持方法,其中接觸一鑄錠之一端部之一夾具夾頭的旋轉中心位置被更拉近該鑄錠,以在夾持鑄錠以進行加工期間與該鑄錠之中心一致。因此,即使在該鑄錠之端部傾斜之情形下,亦可將該鑄錠之中心準確地配合於該夾具之中心,且因此可相對於該鑄錠準確地實施削方程序、一表面研磨程序、及一圓柱形研磨製程,藉此減少失敗率至零。
简体摘要：本发明提供一种用以于加工作为一太阳能电池材料之一铸锭时,在一铸锭削方及研磨机中夹持该铸锭的夹具。本发明提供一种新的夹持方法,其中接触一铸锭之一端部之一夹具夹头的旋转中心位置被更拉近该铸锭,以在夹持铸锭以进行加工期间与该铸锭之中心一致。因此,即使在该铸锭之端部倾斜之情形下,亦可将该铸锭之中心准确地配合于该夹具之中心,且因此可相对于该铸锭准确地实施削方进程、一表面研磨进程、及一圆柱形研磨制程,借此减少失败率至零。

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