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    • 6. 发明专利
    • 用於抗蝕塗層的濕氣障壁樹脂
    • 用于抗蚀涂层的湿气障壁树脂
    • TW201302944A
    • 2013-01-16
    • TW101118235
    • 2012-05-22
    • 安卡技術責任有限公司ENCAP TECHNOLOGIES, LLC
    • 貝雷斯 羅伯GBAYLESS, ROBERT G.
    • C09D5/08C09D123/08C09D131/04C09D7/12C08J3/24B32B15/082
    • C09D5/08B05D1/18B05D7/16B05D7/52B05D7/56B05D2202/00B05D2701/30C09D123/0861Y10T428/269Y10T428/31678
    • 本發明係關於一種用於製備塊體基板之抗蝕塗層的組合物,該組合物包含:可交聯的水解聚合物;及交聯劑,其中該交聯劑之含量足以交聯該可交聯的水解聚合物中約21.8%至65.4%之可交聯基團。本發明亦關於一種抑制塊體基板腐蝕之方法,其包含:將可交聯的水解聚合物溶解於有機溶劑中以產生可交聯的水解聚合物溶液;向該可交聯的水解聚合物溶液中添加足以產生具有約21.8%至65.4%交聯羥基之交聯水解聚合物之量的交聯劑;及將該交聯水解聚合物施加於該塊體基板。本發明亦關於一種經塗佈之塊體基板,其包含:塊體基板;包含約21.8%至65.4%交聯之交聯水解聚合物的抗蝕塗層;其中該抗蝕塗層與該塊體基板之至少一部分表面接觸。
    • 本发明系关于一种用于制备块体基板之抗蚀涂层的组合物,该组合物包含:可交联的水解聚合物;及交联剂,其中该交联剂之含量足以交联该可交联的水解聚合物中约21.8%至65.4%之可交联基团。本发明亦关于一种抑制块体基板腐蚀之方法,其包含:将可交联的水解聚合物溶解于有机溶剂中以产生可交联的水解聚合物溶液;向该可交联的水解聚合物溶液中添加足以产生具有约21.8%至65.4%交联羟基之交联水解聚合物之量的交联剂;及将该交联水解聚合物施加于该块体基板。本发明亦关于一种经涂布之块体基板,其包含:块体基板;包含约21.8%至65.4%交联之交联水解聚合物的抗蚀涂层;其中该抗蚀涂层与该块体基板之至少一部分表面接触。
    • 7. 发明专利
    • 預塗覆金屬板
    • 预涂覆金属板
    • TW201111166A
    • 2011-04-01
    • TW099125886
    • 2010-08-04
    • 新日本製鐵股份有限公司
    • 細川智明植田浩平井上郁也
    • B32B
    • B32B33/00B05D7/54B05D2202/00B05D2701/30B32B2307/304
    • 本發明之目的係提供具有高熱絕緣性能且加工性優異之預塗覆金屬板及塗裝金屬成形物。本發明之預塗覆金屬板,係於金屬板之單面上或兩面上具有至少2層之塗膜層者,前述至少2層之塗膜層中,位於下側之第1塗膜層係氣泡含有層,當以前述氣泡含有層之氣泡含有率為體積濃度V(%),並以膜厚為t(μm)時,滿足下式:-0.1t+57.5≦V≦-0.05t+92.5,且50≦t≦350,位於前述第1塗膜層上側之第2塗膜層係含有三聚氰胺硬化型聚酯樹脂或異氰酸酯硬化型聚酯樹脂的塗膜層,前述聚酯樹脂之數量平均分子量係10000~23000,且前述第2塗膜層之膜厚係3~30μm。
    • 本发明之目的系提供具有高热绝缘性能且加工性优异之预涂覆金属板及涂装金属成形物。本发明之预涂覆金属板,系于金属板之单面上或两面上具有至少2层之涂膜层者,前述至少2层之涂膜层中,位于下侧之第1涂膜层系气泡含有层,当以前述气泡含有层之气泡含有率为体积浓度V(%),并以膜厚为t(μm)时,满足下式:-0.1t+57.5≦V≦-0.05t+92.5,且50≦t≦350,位于前述第1涂膜层上侧之第2涂膜层系含有三聚氰胺硬化型聚酯树脂或异氰酸酯硬化型聚酯树脂的涂膜层,前述聚酯树脂之数量平均分子量系10000~23000,且前述第2涂膜层之膜厚系3~30μm。