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    • 1. 发明专利
    • 預塗覆金屬板
    • 预涂覆金属板
    • TW201111166A
    • 2011-04-01
    • TW099125886
    • 2010-08-04
    • 新日本製鐵股份有限公司
    • 細川智明植田浩平井上郁也
    • B32B
    • B32B33/00B05D7/54B05D2202/00B05D2701/30B32B2307/304
    • 本發明之目的係提供具有高熱絕緣性能且加工性優異之預塗覆金屬板及塗裝金屬成形物。本發明之預塗覆金屬板,係於金屬板之單面上或兩面上具有至少2層之塗膜層者,前述至少2層之塗膜層中,位於下側之第1塗膜層係氣泡含有層,當以前述氣泡含有層之氣泡含有率為體積濃度V(%),並以膜厚為t(μm)時,滿足下式:-0.1t+57.5≦V≦-0.05t+92.5,且50≦t≦350,位於前述第1塗膜層上側之第2塗膜層係含有三聚氰胺硬化型聚酯樹脂或異氰酸酯硬化型聚酯樹脂的塗膜層,前述聚酯樹脂之數量平均分子量係10000~23000,且前述第2塗膜層之膜厚係3~30μm。
    • 本发明之目的系提供具有高热绝缘性能且加工性优异之预涂覆金属板及涂装金属成形物。本发明之预涂覆金属板,系于金属板之单面上或两面上具有至少2层之涂膜层者,前述至少2层之涂膜层中,位于下侧之第1涂膜层系气泡含有层,当以前述气泡含有层之气泡含有率为体积浓度V(%),并以膜厚为t(μm)时,满足下式:-0.1t+57.5≦V≦-0.05t+92.5,且50≦t≦350,位于前述第1涂膜层上侧之第2涂膜层系含有三聚氰胺硬化型聚酯树脂或异氰酸酯硬化型聚酯树脂的涂膜层,前述聚酯树脂之数量平均分子量系10000~23000,且前述第2涂膜层之膜厚系3~30μm。