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1. 发明专利

TW201141806A 用以遮蔽玻璃容器刮痕之方法 PROCESS FOR SCRATCH MASKING OF GLASS CONTAINERS 审中-公开
简体标题：用以屏蔽玻璃容器刮痕之方法 PROCESS FOR SCRATCH MASKING OF GLASS CONTAINERS
公开(公告)号：TW201141806A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：TW099143222
申请日：2010-12-10
申请人：亞克馬維里辛根有限公司
发明人：西班里斯特羅尼 , 舒斯特麥克 , 霍柯曼林德特
IPC分类号： C03C
CPC分类号： C03C17/005 , B01F3/0811 , B01F3/088 , B01F5/102 , B01F5/12 , B01F2215/045 , B01F2215/0477 , B05D5/005 , B05D5/061 , B05D2203/35 , C03C17/28 , C03C2217/78
摘要：本發明有關一種用以施加水中油型乳液以改善玻璃表面外觀，特別是改善玻璃容器外表面的方法。更明確地說，本發明有關一種加強外觀之用以在玻璃瓶上施加刮痕遮蔽塗層的方法，該方法包括使該水中油型乳液維持在安定化區中數秒至約300分鐘期間之步驟。
简体摘要：本发明有关一种用以施加水中油型乳液以改善玻璃表面外观，特别是改善玻璃容器外表面的方法。更明确地说，本发明有关一种加强外观之用以在玻璃瓶上施加刮痕屏蔽涂层的方法，该方法包括使该水中油型乳液维持在安定化区中数秒至约300分钟期间之步骤。

2. 实用新型

TWM542032U 能量氫氣水溶合裝置有权
简体标题：能量氢气水溶合设备
公开(公告)号：TWM542032U
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW106201377
申请日：2017-01-25
申请人：韓秉叡
发明人：韓秉叡
IPC分类号： C25B1/04 , C02F1/70
CPC分类号： C02F1/685 , B01D15/08 , B01D29/56 , B01D36/00 , B01D61/00 , B01D63/02 , B01F3/0446 , B01F3/2057 , B01F5/12 , B01F2215/008 , C02F1/005 , C02F1/283 , C02F1/44 , C02F2103/06 , C02F2209/03

3. 发明专利

TWI534112B 用以遮蔽玻璃容器刮痕之方法有权
简体标题：用以屏蔽玻璃容器刮痕之方法
公开(公告)号：TWI534112B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW099143222
申请日：2010-12-10
申请人：亞克馬維里辛根有限公司 , ARKEMA VLISSINGEN B.V.
发明人：西班里斯特羅尼 , SIEBENLIST, RONNIE , 舒斯特麥克 , SCHUSTER, MICHAEL , 霍柯曼林德特 , HOEKMAN, LEENDERT CORNELIS
IPC分类号： C03C17/28
CPC分类号： C03C17/005 , B01F3/0811 , B01F3/088 , B01F5/102 , B01F5/12 , B01F2215/045 , B01F2215/0477 , B05D5/005 , B05D5/061 , B05D2203/35 , C03C17/28 , C03C2217/78

4. 发明专利

TW201721322A 漿料供應及／或化學品摻合物供應設備、方法、使用方法及製造方法审中-公开
简体标题：浆料供应及／或化学品掺合物供应设备、方法、使用方法及制造方法
公开(公告)号：TW201721322A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW106103534
申请日：2013-11-12
申请人：氣體產品及化學品股份公司 , AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.
发明人：拜耳斯蓋瑞亞倫 , BYERS, GARY ALLEN , 德瑞斯基貝拉 , DERECSKEI, BELA , 貝爾班傑明派屈克 , BAYER, BENJAMIN PATRICK
IPC分类号： G05D11/02 , B01F15/04
CPC分类号： G05D11/132 , B01F3/0861 , B01F3/088 , B01F5/0212 , B01F5/10 , B01F5/12 , B01F15/0022 , B01F15/0408 , B24B37/00 , B24B57/02
摘要：本發明關於一種適用於提供漿料及/或化學品摻合物給半導體製造設備中的化學機械平坦化(CMP)工具或其他工具的漿料及/或化學品摻合物供應設備、相關方法、使用方法及製造方法。該漿料及/或化學品摻合物供應設備包括以下的一或多者：供料模組、摻合模組、分析模組及分配模組。
简体摘要：本发明关于一种适用于提供浆料及/或化学品掺合物给半导体制造设备中的化学机械平坦化(CMP)工具或其他工具的浆料及/或化学品掺合物供应设备、相关方法、使用方法及制造方法。该浆料及/或化学品掺合物供应设备包括以下的一或多者：供料模块、掺合模块、分析模块及分配模块。

5. 发明专利

TW201422376A 漿料供應及／或化學品摻合物供應設備、方法、使用方法及製造方法审中-公开
简体标题：浆料供应及／或化学品掺合物供应设备、方法、使用方法及制造方法
公开(公告)号：TW201422376A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102141075
申请日：2013-11-12
申请人：氣體產品及化學品股份公司 , AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.
发明人：拜耳斯蓋瑞亞倫 , BYERS, GARY ALLEN , 德瑞斯基貝拉 , DERECSKEI, BELA , 貝爾班傑明派屈克 , BAYER, BENJAMIN PATRICK
IPC分类号： B24B57/02 , H01L21/304
CPC分类号： G05D11/132 , B01F3/0861 , B01F3/088 , B01F5/0212 , B01F5/10 , B01F5/12 , B01F15/0022 , B01F15/0408 , B24B37/00 , B24B57/02
摘要：本發明關於一種適用於提供漿料及/或化學品摻合物給半導體製造設備中的化學機械平坦化(CMP)工具或其他工具的漿料及/或化學品摻合物供應設備、相關方法、使用方法及製造方法。該漿料及/或化學品摻合物供應設備包括以下的一或多者：供料模組、摻合模組、分析模組及分配模組。
简体摘要：本发明关于一种适用于提供浆料及/或化学品掺合物给半导体制造设备中的化学机械平坦化(CMP)工具或其他工具的浆料及/或化学品掺合物供应设备、相关方法、使用方法及制造方法。该浆料及/或化学品掺合物供应设备包括以下的一或多者：供料模块、掺合模块、分析模块及分配模块。

6. 发明专利

TWI574789B 漿料供應及／或化學品摻合物供應設備、方法、使用方法及製造方法有权
简体标题：浆料供应及／或化学品掺合物供应设备、方法、使用方法及制造方法
公开(公告)号：TWI574789B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW102141075
申请日：2013-11-12
申请人：氣體產品及化學品股份公司 , AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.
发明人：拜耳斯蓋瑞亞倫 , BYERS, GARY ALLEN , 德瑞斯基貝拉 , DERECSKEI, BELA , 貝爾班傑明派屈克 , BAYER, BENJAMIN PATRICK
IPC分类号： B24B57/02 , H01L21/304
CPC分类号： G05D11/132 , B01F3/0861 , B01F3/088 , B01F5/0212 , B01F5/10 , B01F5/12 , B01F15/0022 , B01F15/0408 , B24B37/00 , B24B57/02

7. 发明专利

TWI414347B 微細氣泡發生裝置有权
简体标题：微细气泡发生设备
公开(公告)号：TWI414347B
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：TW096118423
申请日：2007-05-23
申请人： Ligaric股份有限公司 , LIGARIC CO., LTD.
发明人：辻秀泰 , TSUJI, HIDEYUASU
IPC分类号： B01F5/00 , B01F3/04 , B01F15/02
CPC分类号： B01F3/0446 , B01F5/0068 , B01F5/106 , B01F5/12 , B01F13/103 , B01F2003/04858

8. 发明专利

TW200800379A 微細氣泡發生裝置 MICROSCOPIC AIR BUBBLE GENERATOR 审中-公开
简体标题：微细气泡发生设备 MICROSCOPIC AIR BUBBLE GENERATOR
公开(公告)号：TW200800379A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW096118423
申请日：2007-05-23
申请人： 秀泰 TSUJI, HIDEYUASU , 丸紅股份有限公司 MARUBENI CORPORATION
发明人： 秀泰 TSUJI, HIDEYUASU
IPC分类号： B01F
CPC分类号： B01F3/0446 , B01F5/0068 , B01F5/106 , B01F5/12 , B01F13/103 , B01F2003/04858
摘要：提供可以良好效率產生奈米級之微細氣泡之微細氣泡發生裝置。該裝置具有:具有圓筒狀之內周面之筒狀構件40;用以封閉該筒狀構件之一端之第1端壁構件42;以及用以封閉筒狀構件之另一端之第2端壁構件44。利用筒狀構件40、第1端壁構件42、以及第2端壁構件44區隔出流體迴旋室46。於筒狀構件之接近第2端壁構件44之位置,配設著用以流體迴旋室46之圓周面之切線方向供應氣液混合流體之流體導入孔48。於第2端壁構件,配設著沿著流體迴旋室之內周面之中心軸線貫通之流體吐出孔50。氣液混合流體從第2端壁構件附近被導入流體迴旋室內,其大部份係沿著流體迴旋室之內周面進行迴旋,同時,流向第1端壁構件並反轉流向第2端壁構件而從流體吐出孔排出。
简体摘要：提供可以良好效率产生奈米级之微细气泡之微细气泡发生设备。该设备具有:具有圆筒状之内周面之筒状构件40;用以封闭该筒状构件之一端之第1端壁构件42;以及用以封闭筒状构件之另一端之第2端壁构件44。利用筒状构件40、第1端壁构件42、以及第2端壁构件44区隔出流体回旋室46。于筒状构件之接近第2端壁构件44之位置,配设着用以流体回旋室46之圆周面之切线方向供应气液混合流体之流体导入孔48。于第2端壁构件,配设着沿着流体回旋室之内周面之中心轴线贯通之流体吐出孔50。气液混合流体从第2端壁构件附近被导入流体回旋室内,其大部份系沿着流体回旋室之内周面进行回旋,同时,流向第1端壁构件并反转流向第2端壁构件而从流体吐出孔排出。

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