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    • 4. 发明专利
    • 接面隔離之多晶矽閘極接面場效電晶體(JFET) JUNCTION ISOLATED POLY-SILICON GATE JFET
    • 接面隔离之多晶硅闸极接面场效应管(JFET) JUNCTION ISOLATED POLY-SILICON GATE JFET
    • TW200832723A
    • 2008-08-01
    • TW096140781
    • 2007-10-30
    • DSM解析公司 DSM SOLUTIONS, INC.
    • 佛拉 馬德休卡 VORA, MADHUKAR
    • H01L
    • H01L29/808H01L27/098H01L29/66901
    • 揭露一種整合式接面場效電晶體,因為在半導體基板中沒有使用淺溝槽隔離或場氧化物隔離獨立的電晶體,故其尺寸小許多且製造成本低許多。取而代之的是,一層隔離材料係形成在該基板之頂部表面上,且在該隔離材料中蝕刻互連溝槽,其並未一直向下蝕刻到達半導體基板。接觸開口在隔離層中一直向下蝕刻到達半導體基板。經過摻雜之多晶矽係形成於該等接觸開口與互連通道中,且矽化物係形成於多晶矽之頂部上。此接觸與互連構造應用於任何整合式電晶體。文中所揭露之整合式JFET並未使用STI或場氧化物,並使用接面隔離。一習用JFET係建立於一P井中,該P井係包覆於一植入該基板內的N井中。形成對於P井、N井與基板以及對於源極、汲極之獨立接點,以致於能夠藉著逆偏壓一PN接面而隔離該裝置。將操作電壓限制成低於0.7伏特,以防止產生閂鎖。
    • 揭露一种集成式接面场效应管,因为在半导体基板中没有使用浅沟槽隔离或场氧化物隔离独立的晶体管,故其尺寸小许多且制造成本低许多。取而代之的是,一层隔离材料系形成在该基板之顶部表面上,且在该隔离材料中蚀刻互连沟槽,其并未一直向下蚀刻到达半导体基板。接触开口在隔离层中一直向下蚀刻到达半导体基板。经过掺杂之多晶硅系形成于该等接触开口与互连信道中,且硅化物系形成于多晶硅之顶部上。此接触与互连构造应用于任何集成式晶体管。文中所揭露之集成式JFET并未使用STI或场氧化物,并使用接面隔离。一习用JFET系创建于一P井中,该P井系包覆于一植入该基板内的N井中。形成对于P井、N井与基板以及对于源极、汲极之独立接点,以致于能够借着逆偏压一pn结而隔离该设备。将操作电压限制成低于0.7伏特,以防止产生闩锁。