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1. 发明专利

TWI635631B 垂直型發光二極體晶粒的結構及其製造方法有权
简体标题：垂直型发光二极管晶粒的结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI635631B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：TW106139859
申请日：2017-11-17
申请人：晶呈科技股份有限公司
发明人：陳亞理 , 王起明 , 涂家瑋 , 鍾承育 , 馮祥銨
IPC分类号： H01L33/64

2. 发明专利

TW201405655A 具有多腔體之氣相蝕刻設備审中-公开
简体标题：具有多腔体之气相蚀刻设备
公开(公告)号：TW201405655A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW101127194
申请日：2012-07-27
申请人：晶呈科技股份有限公司
发明人：陳亞理
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/67
摘要：本發明提供一種具有多腔體之氣相蝕刻設備，包含有工作腔體以利用製程氣體蝕刻物件，並產生殘餘氣體，並且除氣腔體包覆工作腔體，防護腔體再包覆除氣腔體，工作腔體內具有腔體壓力，除氣腔體內具有除氣壓力，防護腔體內具有氣體壓力，且腔體壓力大於除氣壓力，以排出殘餘氣體，氣體壓力大於除氣壓力，藉此擠壓除氣壓力，以確保殘餘氣體不外洩至防護腔體，進而可防止殘餘氣體外洩至大氣中。依據本發明之技術思想，可以達到一種透過不同化學品氣相特性搭載特製模組進行蝕刻動作，以達到具有低成本、高蝕刻率，同時兼顧絕佳安全性考量設計。
简体摘要：本发明提供一种具有多腔体之气相蚀刻设备，包含有工作腔体以利用制程气体蚀刻对象，并产生残余气体，并且除气腔体包覆工作腔体，防护腔体再包覆除气腔体，工作腔体内具有腔体压力，除气腔体内具有除气压力，防护腔体内具有气体压力，且腔体压力大于除气压力，以排出残余气体，气体压力大于除气压力，借此挤压除气压力，以确保残余气体不外泄至防护腔体，进而可防止残余气体外泄至大气中。依据本发明之技术思想，可以达到一种透过不同化学品气相特性搭载特制模块进行蚀刻动作，以达到具有低成本、高蚀刻率，同时兼顾绝佳安全性考量设计。

3. 实用新型

TWM450062U 單排直立式引腳之封裝結構有权
简体标题：单排直立式引脚之封装结构
公开(公告)号：TWM450062U
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101222945
申请日：2012-11-27
申请人：晶呈科技股份有限公司
发明人：陳亞理
IPC分类号： H01L23/48

4. 实用新型

TWM557912U 垂直型發光二極體晶粒的結構有权
简体标题：垂直型发光二极管晶粒的结构
公开(公告)号：TWM557912U
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106217133
申请日：2017-11-17
申请人：晶呈科技股份有限公司
发明人：陳亞理 , 王起明 , 涂家瑋 , 鍾承育 , 馮祥銨
IPC分类号： H01L33/00

5. 实用新型

TWM547064U 防止有害氣體洩漏之鋼瓶防護裝置有权
简体标题：防止有害气体泄漏之钢瓶防护设备
公开(公告)号：TWM547064U
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW106204417
申请日：2017-03-29
申请人：晶呈科技股份有限公司
发明人：陳亞理
IPC分类号： F17D5/00

6. 发明专利

TWI496211B 具有多腔體之氣相蝕刻設備有权
简体标题：具有多腔体之气相蚀刻设备
公开(公告)号：TWI496211B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW101127194
申请日：2012-07-27
申请人：晶呈科技股份有限公司
发明人：陳亞理
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/67

7. 实用新型

TWM588865U 具有磁性發光元件的顯示面板結構有权
简体标题：具有磁性发光组件的显示皮肤结构
公开(公告)号：TWM588865U
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW108213967
申请日：2019-10-23
申请人：晶呈科技股份有限公司
发明人：馮祥銨 , FENG, HSIANG-AN , 涂家瑋 , TU, CHIA-WEI , 鍾承育 , CHUNG, CHENG-YU , 陳亞理 , CHEN, YA-LI
IPC分类号： G09G3/32

8. 实用新型

TWM441927U 具有多腔體之氣相蝕刻設備有权
简体标题：具有多腔体之气相蚀刻设备
公开(公告)号：TWM441927U
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：TW101214770
申请日：2012-07-31
申请人：晶呈科技股份有限公司
发明人：陳亞理
IPC分类号： H01L
摘要：本創作提供一種具有多腔體之氣相蝕刻設備，包含有工作腔體以利用製程氣體蝕刻物件，並產生殘餘氣體，並且除氣腔體包覆工作腔體，防護腔體再包覆除氣腔體，工作腔體內具有腔體壓力，除氣腔體內具有除氣壓力，防護腔體內具有氣體壓力，且腔體壓力大於除氣壓力，以排出殘餘氣體，氣體壓力大於除氣壓力，藉此擠壓除氣壓力，以確保殘餘氣體不外洩至防護腔體，進而可防止殘餘氣體外洩至大氣中。依據本創作之技術思想，可以達到一種透過不同化學品氣相特性搭載特製模組進行蝕刻動作，以達到具有低成本、高蝕刻率，同時兼顧絕佳安全性考量設計。
简体摘要：本创作提供一种具有多腔体之气相蚀刻设备，包含有工作腔体以利用制程气体蚀刻对象，并产生残余气体，并且除气腔体包覆工作腔体，防护腔体再包覆除气腔体，工作腔体内具有腔体压力，除气腔体内具有除气压力，防护腔体内具有气体压力，且腔体压力大于除气压力，以排出残余气体，气体压力大于除气压力，借此挤压除气压力，以确保残余气体不外泄至防护腔体，进而可防止残余气体外泄至大气中。依据本创作之技术思想，可以达到一种透过不同化学品气相特性搭载特制模块进行蚀刻动作，以达到具有低成本、高蚀刻率，同时兼顾绝佳安全性考量设计。

9. 实用新型

TWM441068U 大型氣體瓶站立裝置有权
简体标题：大型气体瓶站立设备
公开(公告)号：TWM441068U
公开(公告)日：2012-11-11
申请号：TW101213282
申请日：2012-07-10
申请人：晶呈科技股份有限公司
发明人：陳亞理
IPC分类号： F16M , F17C
摘要：本創作提供一種大型氣體瓶站立裝置，其係包括至少二固定框架，其上設有一固定元件，固定元件環套於大型氣體瓶兩端，且固定元件上設有一體成型之複數支撐桿，其上設有一第一鎖固元件，以將固定元件鎖固於固定框架上，兩框架間更設有複數支架，且支架兩端設有至少二第二鎖固元件，以將支架固定於二固定框架間。本創作可將大型氣體瓶站立擺設，減少大型氣體瓶所佔用面積。
简体摘要：本创作提供一种大型气体瓶站立设备，其系包括至少二固定框架，其上设有一固定组件，固定组件环套于大型气体瓶两端，且固定组件上设有一体成型之复数支撑杆，其上设有一第一锁固组件，以将固定组件锁固于固定框架上，两框架间更设有复数支架，且支架两端设有至少二第二锁固组件，以将支架固定于二固定框架间。本创作可将大型气体瓶站立摆设，减少大型气体瓶所占用面积。

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