专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI578866B 軟性電路板之導電線路層導接結構有权
简体标题：软性电路板之导电线路层导接结构
公开(公告)号：TWI578866B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW102121671
申请日：2013-06-19
申请人：易鼎股份有限公司 , ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：蘇國富 , SU, KUO FU , 林崑津 , LIN, GWUN JIN
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/4061 , H05K1/0283 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572

2. 发明专利

TWI503848B 差模信號傳輸模組有权
简体标题：差模信号传输模块
公开(公告)号：TWI503848B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW101124914
申请日：2012-07-11
申请人：易鼎股份有限公司 , ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：林崑津 , LIN, GWUN JIN , 蘇國富 , SU, KUO FU
IPC分类号： H01B7/08 , H05K1/02
CPC分类号： H02G15/08 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/0715 , H05K2201/09063 , H05K2201/09254

3. 发明专利

TW201530168A 板件的光學定位裝置审中-公开
简体标题：板件的光学定位设备
公开(公告)号：TW201530168A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103101629
申请日：2014-01-16
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：蘇國富 , 莊子健
IPC分类号： G01R31/308 , G01B11/00
摘要：一種板件的光學定位裝置包括有一上治具、一下治具、一待測板件承座、一待測板件、一第一光源產生單元、一攝像裝置、一第二光源產生單元。待測板件具有一透光區、一第一表面辨識圖型、一第二表面辨識圖型。該第一光源投射向該待測板件，該攝像裝置以該第一表面辨識圖型作為待測板件的一第一光學定位點。該第二光源投射向該待測板件時，該第二光源通過該第二表面辨識圖型及該透光區，而在該待測板件呈現出一光學亮點，該攝像裝置以該光學亮點作為該待測板件的一第二光學定位點。
简体摘要：一种板件的光学定位设备包括有一上治具、一下治具、一待测板件承座、一待测板件、一第一光源产生单元、一摄像设备、一第二光源产生单元。待测板件具有一透光区、一第一表面辨识图型、一第二表面辨识图型。该第一光源投射向该待测板件，该摄像设备以该第一表面辨识图型作为待测板件的一第一光学定位点。该第二光源投射向该待测板件时，该第二光源通过该第二表面辨识图型及该透光区，而在该待测板件呈现出一光学亮点，该摄像设备以该光学亮点作为该待测板件的一第二光学定位点。

4. 发明专利

TW201526720A 軟性電路板之防水結構审中-公开
简体标题：软性电路板之防水结构
公开(公告)号：TW201526720A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW102148171
申请日：2013-12-25
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：林崑津 , 蘇國富
IPC分类号： H05K1/02 , H01B7/282
CPC分类号： H01B7/282 , H05K1/02
摘要：一種軟性電路板之防水結構，包括有一軟性電路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及連接於該第一端與第二端間之一延伸區段，該軟性電路板之該延伸區段以一延伸方向延伸，並定義有一防水區段，該防水區段具有一預定的防水區段長度。軟性電路板的防水區段上設置有至少一墊材層及一防水模材。透過該防水模材及墊材層，使軟性電路板具備防水的效果。
简体摘要：一种软性电路板之防水结构，包括有一软性电路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及连接于该第一端与第二端间之一延伸区段，该软性电路板之该延伸区段以一延伸方向延伸，并定义有一防水区段，该防水区段具有一预定的防水区段长度。软性电路板的防水区段上设置有至少一垫材层及一防水模材。透过该防水模材及垫材层，使软性电路板具备防水的效果。

5. 发明专利

TW201508423A 以單一攝像裝置執行雙向取像之光學定位裝置审中-公开
简体标题：以单一摄像设备运行双向取像之光学定位设备
公开(公告)号：TW201508423A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW102131154
申请日：2013-08-30
申请人：易鼎股份有限公司 , ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：蘇國富 , SU, KUO FU , 莊子健 , CHUANG, TZU CHIEN
IPC分类号： G03F9/00
摘要：一種以單一攝像裝置執行雙向取像之光學定位裝置，具有一攝像裝置、一收光單元、一第一取像單元及一第二取像單元。收光單元位在該第一取像單元與該第二取像單元之間，其包括有一全反射鏡及一收光半反射鏡，且該收光半反射鏡以一收光反射角度對應於該攝像裝置。第一取像單元位在該上板件與該收光單元之間，具有一第一光源產生單元及一第一半反射鏡。第二取像單元位在該下板件與該收光半反射鏡之間，具有一第二光源產生單元及一第二半反射鏡。藉由該單一攝像裝置以對上板件與下板件執行雙向取像。
简体摘要：一种以单一摄像设备运行双向取像之光学定位设备，具有一摄像设备、一收光单元、一第一取像单元及一第二取像单元。收光单元位在该第一取像单元与该第二取像单元之间，其包括有一全反射镜及一收光半反射镜，且该收光半反射镜以一收光反射角度对应于该摄像设备。第一取像单元位在该上板件与该收光单元之间，具有一第一光源产生单元及一第一半反射镜。第二取像单元位在该下板件与该收光半反射镜之间，具有一第二光源产生单元及一第二半反射镜。借由该单一摄像设备以对上板件与下板件运行双向取像。

6. 发明专利

TW201503781A 軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法及結構审中-公开
简体标题：软性电路板与转轴构件之穿置组装方法及结构
公开(公告)号：TW201503781A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102125021
申请日：2013-07-12
申请人：易鼎股份有限公司 , ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：林崑津 , LIN, GWUN JIN , 蘇國富 , SU, KUO FU , 卓志恆 , CHUO, CHIH HENG
IPC分类号： H05K13/04 , G06F1/16
CPC分类号： H05K1/028 , B29C53/04 , H05K2201/051 , H05K2201/056 , H05K2201/057 , H05K2201/09063 , H05K2203/0195 , Y10T29/49826
摘要：一種軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法及結構，係將一製備好的軟性電路板以一預折線作為中心線將軟性電路板之連接區段折向腳位佈設區段，之後將該連接區段向該腳位佈設區段之方向予以捲折，以將該連接區段形成一捲柱體，再將該捲柱體穿過該轉軸構件之軸孔，直到該捲柱體完全通過該轉軸構件之軸孔，使該軟性電路板的延伸區段位在該轉軸構件之軸孔，而該第一端與該第二端分別位在該轉軸構件之軸孔的兩對應端。
简体摘要：一种软性电路板与转轴构件之穿置组装方法及结构，系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板之连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段向该脚位布设区段之方向予以卷折，以将该连接区段形成一卷柱体，再将该卷柱体穿过该转轴构件之轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件之轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件之轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件之轴孔的两对应端。

7. 发明专利

TW201422074A 軟性電路板與連接器之焊接結構审中-公开
简体标题：软性电路板与连接器之焊接结构
公开(公告)号：TW201422074A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW101143861
申请日：2012-11-23
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：林崑津 , 蘇國富 , 卓志恆
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/18 , H01R12/61
CPC分类号： H01R12/592 , H01R43/0256
摘要：一種軟性電路板與連接器之焊接結構，係在連接器設有複數個SMD腳位及複數個浸鍚腳位，而一軟性電路板位在連接器結合區段之元件面則佈設有對應的複數個SMD焊著區及複數個浸鍚腳位貫孔。一補強板結合在該軟性電路板的補強板貼合面，該補強板設有對應於該軟性電路板之浸鍚腳位貫孔之複數個貫孔。連接器之SMD腳位係一一地對應焊著於該軟性電路板之SMD焊著區，而該連接器之浸鍚腳位則一一地對應插置通過該軟性電路板之浸鍚腳位貫孔及該補強板之貫孔，並凸伸出該補強板之焊著面，再以一焊著材料予以焊著。
简体摘要：一种软性电路板与连接器之焊接结构，系在连接器设有复数个SMD脚位及复数个浸钖脚位，而一软性电路板位在连接器结合区段之组件面则布设有对应的复数个SMD焊着区及复数个浸钖脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面，该补强板设有对应于该软性电路板之浸钖脚位贯孔之复数个贯孔。连接器之SMD脚位系一一地对应焊着于该软性电路板之SMD焊着区，而该连接器之浸钖脚位则一一地对应插置通过该软性电路板之浸钖脚位贯孔及该补强板之贯孔，并凸伸出该补强板之焊着面，再以一焊着材料予以焊着。

8. 发明专利

TW201403638A 差模信號傳輸模組审中-公开
简体标题：差模信号传输模块
公开(公告)号：TW201403638A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW101124914
申请日：2012-07-11
申请人：易鼎股份有限公司 , ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：林崑津 , LIN, GWUN JIN , 蘇國富 , SU, KUO FU
IPC分类号： H01B7/08 , H05K1/02
CPC分类号： H02G15/08 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/0715 , H05K2201/09063 , H05K2201/09254
摘要：一種差模信號傳輸模組，係在一第一區段的外接端佈設有至少一組差模信號傳輸腳位，而每一組差模信號傳輸腳位包括有一接地腳位、一第一差模信號腳位、一第二差模信號腳位。第一區段的延伸連接端佈設有相對應於該外接端之對應第一差模信號腳位及對應第二差模信號腳位。至少一第一導接線路形成在該第一區段，該導接線路連通該第一區段之外接端之各個接地腳位至一匯集接地點。該第一區段之延伸連接端可以焊著材料焊著或是連接器之一連接一延伸區段，而延伸區段可再連接一對應於該第一區段之第二區段。第一區段之延伸連接端亦可由一延伸區段一體地延伸連接於該第二區段之延伸連接端。該延伸區段可包括有至少一切割線以形成一集束區段，利於通過一轉軸構件之軸孔或窄孔之一。該第一區段、該第二區段與該延伸區段可包括有至少一折疊線，以將該第一區段、該延伸區段沿著該折疊線予以疊合。
简体摘要：一种差模信号传输模块，系在一第一区段的外置端布设有至少一组差模信号传输脚位，而每一组差模信号传输脚位包括有一接地脚位、一第一差模信号脚位、一第二差模信号脚位。第一区段的延伸连接端布设有相对应于该外置端之对应第一差模信号脚位及对应第二差模信号脚位。至少一第一导接线路形成在该第一区段，该导接线路连通该第一区段之外置端之各个接地脚位至一汇集接地点。该第一区段之延伸连接端可以焊着材料焊着或是连接器之一连接一延伸区段，而延伸区段可再连接一对应于该第一区段之第二区段。第一区段之延伸连接端亦可由一延伸区段一体地延伸连接于该第二区段之延伸连接端。该延伸区段可包括有至少一切割线以形成一集束区段，利于通过一转轴构件之轴孔或窄孔之一。该第一区段、该第二区段与该延伸区段可包括有至少一折叠线，以将该第一区段、该延伸区段沿着该折叠线予以叠合。

9. 发明专利

TWI423270B 具有叢集區段之雙面接通軟性電路排線有权
简体标题：具有集群区段之双面接通软性电路排线
公开(公告)号：TWI423270B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW098135981
申请日：2009-10-23
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：林崑津 , 卓志恆 , 蘇國富
IPC分类号： H01B7/08
CPC分类号： H05K1/118 , H05K1/028 , H05K2201/0394 , H05K2201/052 , H05K2201/09063 , H05K2201/0949 , H05K2201/10598 , H05K2203/0228 , H05K2203/1572

10. 发明专利

TWI422291B 具有局部分離區段之多層疊置電路排線有权
简体标题：具有局部分离区段之多层叠置电路排线
公开(公告)号：TWI422291B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW100113698
申请日：2011-04-20
申请人：易鼎股份有限公司 , ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：林崑津 , LIN, GWUN JIN , 蘇國富 , SU, KUO FU , 卓志恆 , CHUO, CHIH HENG
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/118

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式