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1. 实用新型

TWM594614U 化學沉積系統有权
简体标题：化学沉积系统
公开(公告)号：TWM594614U
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW109200782
申请日：2020-01-17
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN-FENG , 許吉昌 , HSU, CHI-CHANG , 孫尚培 , SUN, SHANG-PEI , 連傳泰 , LIAN, CHUAN-TAI
IPC分类号： C25D19/00 , H01L21/205

2. 发明专利

TWI664321B 電鍍輔助板及應用其之電鍍系統有权
简体标题：电镀辅助板及应用其之电镀系统
公开(公告)号：TWI664321B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW106131489
申请日：2017-09-13
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN-FENG , 許吉昌 , HSU, CHI-CHANG , 孫尚培 , SUN, SHANG-PEI , 吳博軒 , WU, PO-HSUAN , 許宏瑋 , HSU, HUNG-WEI
IPC分类号： C25D17/10 , C25D21/12

3. 实用新型

TWM572375U 電鍍系統之氣體攪拌裝置有权
简体标题：电镀系统之气体搅拌设备
公开(公告)号：TWM572375U
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW107208362
申请日：2018-06-22
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN-FENG , 許吉昌 , HSU, CHI-CHANG , 孫尚培 , SUN, SHANG-PEI , 黃伯軒 , HUANG, BO-SYUAN , 吳博軒 , WU, PO-HSUAN
IPC分类号： C25D21/10

4. 发明专利

TW201732091A 電鍍系統审中-公开
简体标题：电镀系统
公开(公告)号：TW201732091A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105106409
申请日：2016-03-02
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN-FENG , 蕭舜昌 , HSIAO, SHUN-CHANG , 羅煥星 , LO, HUAN-HSIN , 許吉昌 , HSU, CHI-CHANG , 孫尚培 , SUN, SHANG-PEI
IPC分类号： C25D17/10
摘要：本創作之電鍍系統，係於一電鍍槽中配置有一陰極端，以及至少一陽極端；其至少一陽極端係設有複數個呈相互絕緣狀態配置的陽極件，另有複數個導電件分別與各陽極件電氣連接，使得以透過對任一或任意數個陽極件通電的方式，於電鍍槽中產生不同電力線分佈狀態；尤其，不須更動原有陽極端設備,即可以更為積極、可靠之手段增加電鍍品質,並能產生良好之效益。
简体摘要：本创作之电镀系统，系于一电镀槽中配置有一阴极端，以及至少一阳极端；其至少一阳极端系设有复数个呈相互绝缘状态配置的阳极件，另有复数个导电件分别与各阳极件电气连接，使得以透过对任一或任意数个阳极件通电的方式，于电镀槽中产生不同电力线分布状态；尤其，不须更动原有阳极端设备,即可以更为积极、可靠之手段增加电镀品质,并能产生良好之效益。

5. 发明专利

TWI599285B 晶片埋入式電路板結構及功率模組有权
简体标题：芯片埋入式电路板结构及功率模块
公开(公告)号：TWI599285B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW105120923
申请日：2016-07-01
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN FENG , 李建成 , LEE, CHIEN CHENG
IPC分类号： H05K1/18 , H05K7/20 , G01R31/26

6. 实用新型

TWM533325U 不溶性陽極有权
简体标题：不溶性阳极
公开(公告)号：TWM533325U
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105212484
申请日：2016-08-17
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN-FENG , 許吉昌 , HSU, CHI-CHANG , 孫尚培 , SUN, SHANG-PEI , 黃柏軒 , 吳博軒
IPC分类号： H01M4/00

7. 发明专利

TW201618624A 電鍍式電路板結構及其製造方法审中-公开
简体标题：电镀式电路板结构及其制造方法
公开(公告)号：TW201618624A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW103138892
申请日：2014-11-10
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K3/4623 , H05K3/429
摘要：一種電鍍式電路板結構之製造方法，包括：提供一板材，板材包括基板及分別覆蓋於基板相反兩表面的第一導電層與第二導電層；第一導電層具有開孔，基板具有貫孔，貫孔孔徑小於開孔孔徑且經由開孔而連通於外，以使部分第二導電層經貫孔與開孔而裸露於外；形成第一遮罩層覆蓋於部分第一導電層，以裸露鄰近開孔的第一導電層部位；鄰近開孔的第一導電層部位定義為電鍍部位；於貫孔內進行電鍍，並於貫孔鍍滿後，鍍設於電鍍部位，以形成連接於第一與第二導電層的傳導體；去除第一遮罩層。此外，本發明另提供一種以上述方法製成的電鍍式電路板結構。
简体摘要：一种电镀式电路板结构之制造方法，包括：提供一板材，板材包括基板及分别覆盖于基板相反两表面的第一导电层与第二导电层；第一导电层具有开孔，基板具有贯孔，贯孔孔径小于开孔孔径且经由开孔而连通于外，以使部分第二导电层经贯孔与开孔而裸露于外；形成第一遮罩层覆盖于部分第一导电层，以裸露邻近开孔的第一导电层部位；邻近开孔的第一导电层部位定义为电镀部位；于贯孔内进行电镀，并于贯孔镀满后，镀设于电镀部位，以形成连接于第一与第二导电层的传导体；去除第一遮罩层。此外，本发明另提供一种以上述方法制成的电镀式电路板结构。

8. 发明专利

TWI505757B 具有內埋元件之電路板有权
简体标题：具有内埋组件之电路板
公开(公告)号：TWI505757B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW101126000
申请日：2012-07-19
申请人：先豐通訊股份有限公司
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/46

9. 实用新型

TWM498758U 電化學槽有权
简体标题：电化学槽
公开(公告)号：TWM498758U
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW104201030
申请日：2015-01-22
申请人：先豐通訊股份有限公司
发明人：孫尚培 , 許宏瑋 , 許吉昌 , HSU, CHI CHANG , 鄭文鋒 , CHENG, WEN FENG
IPC分类号： C25D17/00

10. 发明专利

TW201503787A 電路板結構的製造方法审中-公开
简体标题：电路板结构的制造方法
公开(公告)号：TW201503787A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102124216
申请日：2013-07-05
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG , 廖中興 , LIAO, CHUNG HSING
IPC分类号： H05K3/42 , H05K1/11
摘要：本發明實施例提供一種電路板結構的製造方法，所述電路板結構的製造方法提供電路基板，其中電路基板包括絕緣層、第一金屬層以及第二金屬層，而絕緣層配置於第一金屬層以及第二金屬層之間，其中第一金屬層形成有一第一開孔，絕緣層形成有第二開孔以及預留區域，其中第一開孔的孔徑大於第二開孔的孔徑，而預留區域位於第一開孔的側壁與第二開孔的側壁之間。形成第一遮罩層覆蓋於第一金屬層以及預留區域，其中第一遮罩層暴露第二開孔。以該第一遮罩層為遮罩，利用電鍍形成散熱金屬柱於第二開孔內。去除第一遮罩層。
简体摘要：本发明实施例提供一种电路板结构的制造方法，所述电路板结构的制造方法提供电路基板，其中电路基板包括绝缘层、第一金属层以及第二金属层，而绝缘层配置于第一金属层以及第二金属层之间，其中第一金属层形成有一第一开孔，绝缘层形成有第二开孔以及预留区域，其中第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径，而预留区域位于第一开孔的侧壁与第二开孔的侧壁之间。形成第一遮罩层覆盖于第一金属层以及预留区域，其中第一遮罩层暴露第二开孔。以该第一遮罩层为遮罩，利用电镀形成散热金属柱于第二开孔内。去除第一遮罩层。

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