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    • 3. 发明专利
    • 低溫焙燒基板材料及使用其之多層配線基板 LOW-TEMPERATURE CO-FIRED CERAMICS MATERIAL AND MULTILAYER WIRING BOARD USING THE SAME
    • 低温焙烧基板材料及使用其之多层配线基板 LOW-TEMPERATURE CO-FIRED CERAMICS MATERIAL AND MULTILAYER WIRING BOARD USING THE SAME
    • TWI361800B
    • 2012-04-11
    • TW094121534
    • 2005-06-28
    • TDK股份有限公司
    • 宮內泰治嵐友宏
    • C04BH01BH05K
    • H05K1/0306C03C3/091H01L23/15H01L2924/0002H01L2924/09701H05K3/4629H01L2924/00
    • 本發明之目的在於提供一種低溫焙燒基板材料,其具有線性熱膨脹係數且具有高比介電常數。又,於層疊有不同組合之玻璃-陶瓷混合層的多層配線基板,即使作為非對稱之層疊構造亦可降低焙燒品之翹曲。本發明之低溫焙燒基板材料,其含有SiO2-B2O3-Al2O3-鹼土類金屬氧化物系玻璃(以下只稱為玻璃)、氧化鋁、二氧化鈦以及堇青石,或含有玻璃、二氧化鈦以及堇青石,或含有玻璃、二氧化鈦以及多鋁紅柱石。並且,作為多層配線基板時,調整本發明之低溫焙燒基板材料之堇青石或多鋁紅柱石之含有量,將層間之線性熱膨脹係數之差控制於0.25×10-6/℃以內。
    • 本发明之目的在于提供一种低温焙烧基板材料,其具有线性热膨胀系数且具有高比介电常数。又,于层叠有不同组合之玻璃-陶瓷混合层的多层配线基板,即使作为非对称之层叠构造亦可降低焙烧品之翘曲。本发明之低温焙烧基板材料,其含有SiO2-B2O3-Al2O3-碱土类金属氧化物系玻璃(以下只称为玻璃)、氧化铝、二氧化钛以及堇青石,或含有玻璃、二氧化钛以及堇青石,或含有玻璃、二氧化钛以及多铝红柱石。并且,作为多层配线基板时,调整本发明之低温焙烧基板材料之堇青石或多铝红柱石之含有量,将层间之线性热膨胀系数之差控制于0.25×10-6/℃以内。