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1. 发明专利

TWI461296B 聚烯烴系樹脂層合發泡體有权
简体标题：聚烯烃系树脂层合发泡体
公开(公告)号：TWI461296B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW098125699
申请日：2009-07-30
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：石川光一 , ISHIKAWA, KOICHI , 青木健 , AOKI, TAKESHI , 西本敬 , NISHIMOTO, TAKASHI , 室井崇 , MUROI, TAKASHI , 岩崎聰 , IWASAKI, SATOSHI
IPC分类号： B32B27/18 , B32B5/18 , B32B27/32

2. 发明专利

TW202003219A 聚烯烴系樹脂積層發泡片材及由該積層發泡片材構成之玻璃板用間隔紙审中-公开
简体标题：聚烯烃系树脂积层发泡片材及由该积层发泡片材构成之玻璃板用间隔纸
公开(公告)号：TW202003219A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108107854
申请日：2019-03-08
申请人：日商JSP 股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：岩崎聰 , IWASAKI, SATOSHI , 西本敬 , NISHIMOTO, TAKASHI , 竹内亮平 , TAKEUCHI, RYOHEI
IPC分类号： B32B5/18 , B32B27/32 , B65D85/48
摘要：本發明課題在於提供一種積層發泡片材及利用所述積層發泡片材之玻璃板用間隔紙，該積層發泡片材係可作為玻璃板用間隔紙使用之積層發泡片材，即使在高溫多濕下也能賦予玻璃板等被包裝物優異的可洗性。其解決手段為一種積層發泡片材，其具有聚烯烴系樹脂發泡層與積層接著在該發泡層之至少單面側的聚烯烴系樹脂表面層；前述表面層摻混有聚乙二醇(PEG)，前述聚乙二醇(PEG)係由在25℃下為液體之第1聚乙二醇(PEG1)與在25℃下為固體之第2聚乙二醇(PEG2)構成；相對於構成前述表面層之聚烯烴系樹脂100質量份，前述表面層中之前述第1聚乙二醇(PEG1)的摻混量為0.5質量份以上且10質量份以下；相對於前述表面層中之第1聚乙二醇(PEG1)的摻混量100質量份，前述表面層中之前述第2聚乙二醇(PEG2)的摻混量為3質量份以上。
简体摘要：本发明课题在于提供一种积层发泡片材及利用所述积层发泡片材之玻璃板用间隔纸，该积层发泡片材系可作为玻璃板用间隔纸使用之积层发泡片材，即使在高温多湿下也能赋予玻璃板等被包装物优异的可洗性。其解决手段为一种积层发泡片材，其具有聚烯烃系树脂发泡层与积层接着在该发泡层之至少单面侧的聚烯烃系树脂表面层；前述表面层掺混有聚乙二醇(PEG)，前述聚乙二醇(PEG)系由在25℃下为液体之第1聚乙二醇(PEG1)与在25℃下为固体之第2聚乙二醇(PEG2)构成；相对于构成前述表面层之聚烯烃系树脂100质量份，前述表面层中之前述第1聚乙二醇(PEG1)的掺混量为0.5质量份以上且10质量份以下；相对于前述表面层中之第1聚乙二醇(PEG1)的掺混量100质量份，前述表面层中之前述第2聚乙二醇(PEG2)的掺混量为3质量份以上。

3. 发明专利

TW200530307A 聚烯烴樹脂發泡物及其製造方法审中-公开
简体标题：聚烯烃树脂发泡物及其制造方法
公开(公告)号：TW200530307A
公开(公告)日：2005-09-16
申请号：TW093140597
申请日：2004-12-24
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：森田和彥 , 岩崎聰
IPC分类号： C08J
摘要：本發明之目的在提供含有2～12重量％之高分子型抗靜電劑，表觀密度15～65g／L，使用乙醇以超音波洗淨後表面固有電阻率1×10^8～1×10^13(Ω)，平均氣泡徑滿足下述(1)、(2)及(3)式之聚烯烴樹脂發泡物。0.35≦Z／X≦1.2……(1)0.35≦Z／Y≦1.2……(2)0.2≦Z≦1.4……(3)(X、Y及Z係，擠出方向之平均氣泡徑：X(mm)，寬度方向之平均氣泡徑：Y(mm)及厚度方向之平均氣泡徑：Z(mm)。)
简体摘要：本发明之目的在提供含有2～12重量％之高分子型抗静电剂，表观密度15～65g／L，使用乙醇以超音波洗净后表面固有电阻率1×10^8～1×10^13(Ω)，平均气泡径满足下述(1)、(2)及(3)式之聚烯烃树脂发泡物。0.35≦Z／X≦1.2……(1)0.35≦Z／Y≦1.2……(2)0.2≦Z≦1.4……(3)(X、Y及Z系，挤出方向之平均气泡径：X(mm)，宽度方向之平均气泡径：Y(mm)及厚度方向之平均气泡径：Z(mm)。)

4. 发明专利

TW201012649A 聚烯烴系樹脂層合發泡體 POLYOLEFIN RESIN-LAMINATED FOAM 审中-公开
简体标题：聚烯烃系树脂层合发泡体 POLYOLEFIN RESIN-LAMINATED FOAM
公开(公告)号：TW201012649A
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：TW098125699
申请日：2009-07-30
申请人： JSP股份有限公司
发明人：石川光一 , 青木健 , 西本敬 , 室井崇 , 岩崎聰
IPC分类号： B32B
摘要：本發明係關於以提供一種可適合作為電子製品、精密機器、電路基盤、矽半導體、顯示器用玻璃基板等精密電子機器之包裝材料，即使於精密電子機器上轉印污染物，於水洗、或含有水之布擦拭等精密電子機器表面的污染物質洗淨時可賦予優良洗淨性能之聚烯烴系樹脂層合發泡體為目的。本發明之聚烯烴系樹脂層合發泡體的特徵為，於聚烯烴系樹脂發泡體層的至少一面上層合聚烯烴系樹脂層所成之聚烯烴系樹脂層合發泡體，將選自聚環氧化物及親水親油平衡（HLB值）8以上的界面活性劑之1種以上的親水性化合物，於前述聚烯烴系樹脂層中對於構成該樹脂層之聚烯烴系樹脂100重量份而言，以0.5～20重量份之比率下添加的同時，實質上於前述聚烯烴系樹脂發泡體層中無添加前述親水性化合物。
简体摘要：本发明系关于以提供一种可适合作为电子制品、精密机器、电路基盘、硅半导体、显示器用玻璃基板等精密电子机器之包装材料，即使于精密电子机器上转印污染物，于水洗、或含有水之布擦拭等精密电子机器表面的污染物质洗净时可赋予优良洗净性能之聚烯烃系树脂层合发泡体为目的。本发明之聚烯烃系树脂层合发泡体的特征为，于聚烯烃系树脂发泡体层的至少一面上层合聚烯烃系树脂层所成之聚烯烃系树脂层合发泡体，将选自聚环氧化物及亲水亲油平衡（HLB值）8以上的界面活性剂之1种以上的亲水性化合物，于前述聚烯烃系树脂层中对于构成该树脂层之聚烯烃系树脂100重量份而言，以0.5～20重量份之比率下添加的同时，实质上于前述聚烯烃系树脂发泡体层中无添加前述亲水性化合物。

5. 发明专利

TWI337612B 聚烯烴樹脂發泡物及其製造方法有权
简体标题：聚烯烃树脂发泡物及其制造方法
公开(公告)号：TWI337612B
公开(公告)日：2011-02-21
申请号：TW093140597
申请日：2004-12-24
申请人： JSP股份有限公司
发明人：森田和彥 , 岩崎聰
IPC分类号： C08J , B29C
摘要：本發明之目的在提供含有2~12重量%之高分子型抗靜電劑，表觀密度15~65 g/L，使用乙醇以超音波洗淨後表面固有電阻率1×108~1×1013(Ω)，平均氣泡徑滿足下述(1)、(2)及(3)式之聚烯烴樹脂發泡物。
0.35≦Z/X≦1.2………(1)
0.35≦Z/Y≦1.2………(2)
0.2≦Z≦1.4………(3)
(X、Y及Z係，擠出方向之平均氣泡徑：X(mm)，寬度方向之平均氣泡徑：Y(mm)及厚度方向之平均氣泡徑：Z(mm)。)
简体摘要：本发明之目的在提供含有2~12重量%之高分子型抗静电剂，表观密度15~65 g/L，使用乙醇以超音波洗净后表面固有电阻率1×108~1×1013(Ω)，平均气泡径满足下述(1)、(2)及(3)式之聚烯烃树脂发泡物。 0.35≦Z/X≦1.2………(1) 0.35≦Z/Y≦1.2………(2) 0.2≦Z≦1.4………(3) (X、Y及Z系，挤出方向之平均气泡径：X(mm)，宽度方向之平均气泡径：Y(mm)及厚度方向之平均气泡径：Z(mm)。)

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