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1. 发明专利

TW201012649A 聚烯烴系樹脂層合發泡體 POLYOLEFIN RESIN-LAMINATED FOAM 审中-公开
简体标题：聚烯烃系树脂层合发泡体 POLYOLEFIN RESIN-LAMINATED FOAM
公开(公告)号：TW201012649A
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：TW098125699
申请日：2009-07-30
申请人： JSP股份有限公司
发明人：石川光一 , 青木健 , 西本敬 , 室井崇 , 岩崎聰
IPC分类号： B32B
摘要：本發明係關於以提供一種可適合作為電子製品、精密機器、電路基盤、矽半導體、顯示器用玻璃基板等精密電子機器之包裝材料，即使於精密電子機器上轉印污染物，於水洗、或含有水之布擦拭等精密電子機器表面的污染物質洗淨時可賦予優良洗淨性能之聚烯烴系樹脂層合發泡體為目的。本發明之聚烯烴系樹脂層合發泡體的特徵為，於聚烯烴系樹脂發泡體層的至少一面上層合聚烯烴系樹脂層所成之聚烯烴系樹脂層合發泡體，將選自聚環氧化物及親水親油平衡（HLB值）8以上的界面活性劑之1種以上的親水性化合物，於前述聚烯烴系樹脂層中對於構成該樹脂層之聚烯烴系樹脂100重量份而言，以0.5～20重量份之比率下添加的同時，實質上於前述聚烯烴系樹脂發泡體層中無添加前述親水性化合物。
简体摘要：本发明系关于以提供一种可适合作为电子制品、精密机器、电路基盘、硅半导体、显示器用玻璃基板等精密电子机器之包装材料，即使于精密电子机器上转印污染物，于水洗、或含有水之布擦拭等精密电子机器表面的污染物质洗净时可赋予优良洗净性能之聚烯烃系树脂层合发泡体为目的。本发明之聚烯烃系树脂层合发泡体的特征为，于聚烯烃系树脂发泡体层的至少一面上层合聚烯烃系树脂层所成之聚烯烃系树脂层合发泡体，将选自聚环氧化物及亲水亲油平衡（HLB值）8以上的界面活性剂之1种以上的亲水性化合物，于前述聚烯烃系树脂层中对于构成该树脂层之聚烯烃系树脂100重量份而言，以0.5～20重量份之比率下添加的同时，实质上于前述聚烯烃系树脂发泡体层中无添加前述亲水性化合物。

2. 发明专利

TWI439370B 聚烯烴系樹脂積層發泡片有权
简体标题：聚烯烃系树脂积层发泡片
公开(公告)号：TWI439370B
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW101103367
申请日：2012-02-02
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：森田和彥 , MORITA, KAZUHIKO , 室井崇 , MUROI, TAKASHI , 谷口隆一 , TANIGUCHI, RYUICHI
IPC分类号： B32B27/32 , B32B27/18 , B32B33/00
CPC分类号： B29C44/22 , B29C47/0021 , B29C47/065 , B29C47/20 , B29C51/14 , B29K2023/00 , B29K2023/12 , B29K2105/0008 , B29K2105/04 , B32B27/18 , B32B27/32 , B32B2266/025 , B32B2457/00 , B32B2605/00 , B32B2605/003

3. 发明专利

TW473430B 聚苯乙烯樹脂發泡體層與具有熱塑性樹脂層之複合材料失效
简体标题：聚苯乙烯树脂发泡体层与具有热塑性树脂层之复合材料
公开(公告)号：TW473430B
公开(公告)日：2002-01-21
申请号：TW088120102
申请日：1999-11-16
申请人： JSP股份有限公司
发明人：岩本晃 , 佐藤學 , 高瀨健一 , 木野徹 , 室井崇 , 百瀨義昭
IPC分类号： B32B , C08J
CPC分类号： B32B5/18 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2266/0228 , B32B2325/00 , B32B2367/00
摘要：本發明係有關由一種複合材，其係聚苯乙烯樹脂發泡體層及，設置於該聚苯乙烯樹脂發泡體層兩面之至少一面上的聚合物摻合物層及，設置於該聚合物摻合物層上之熱可塑性樹脂層所形成，又，該熱可塑性樹脂層係由選自聚烯烴樹脂及聚酯樹脂之樹脂所形成，該聚合物摻合物層係由聚苯乙烯樹脂與選自聚烯烴樹脂、聚酯樹脂之熱可塑性樹脂層的混合物所形成，但，該熱可塑性樹脂層係由聚烯烴樹脂形成時，該聚合物摻合物層之熱可塑性樹脂層需為聚烯烴樹脂，該熱可塑性樹脂層係由聚酯樹脂形成時，該聚合物摻合物層之熱可塑性樹脂層需為聚酯樹脂，且該聚苯乙烯樹脂發泡體層與該熱可塑性樹脂層之按著強度為98OmN/25mm以上。
简体摘要：本发明系有关由一种复合材，其系聚苯乙烯树脂发泡体层及，设置于该聚苯乙烯树脂发泡体层两面之至少一面上的聚合物掺合物层及，设置于该聚合物掺合物层上之热可塑性树脂层所形成，又，该热可塑性树脂层系由选自聚烯烃树脂及聚酯树脂之树脂所形成，该聚合物掺合物层系由聚苯乙烯树脂与选自聚烯烃树脂、聚酯树脂之热可塑性树脂层的混合物所形成，但，该热可塑性树脂层系由聚烯烃树脂形成时，该聚合物掺合物层之热可塑性树脂层需为聚烯烃树脂，该热可塑性树脂层系由聚酯树脂形成时，该聚合物掺合物层之热可塑性树脂层需为聚酯树脂，且该聚苯乙烯树脂发泡体层与该热可塑性树脂层之按着强度为98OmN/25mm以上。

4. 发明专利

TWI461296B 聚烯烴系樹脂層合發泡體有权
简体标题：聚烯烃系树脂层合发泡体
公开(公告)号：TWI461296B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW098125699
申请日：2009-07-30
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：石川光一 , ISHIKAWA, KOICHI , 青木健 , AOKI, TAKESHI , 西本敬 , NISHIMOTO, TAKASHI , 室井崇 , MUROI, TAKASHI , 岩崎聰 , IWASAKI, SATOSHI
IPC分类号： B32B27/18 , B32B5/18 , B32B27/32

5. 发明专利

TWI404634B 聚乙烯系樹脂層積發泡體有权
简体标题：聚乙烯系树脂层积发泡体
公开(公告)号：TWI404634B
公开(公告)日：2013-08-11
申请号：TW095141365
申请日：2006-11-08
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：森田和彥 , MORITA, KAZUHIKO , 室井崇 , MUROI, TAKASHI , 秋山照幸 , AKIYAMA, TERUYUKI
IPC分类号： B32B5/18 , B32B27/32 , C08L23/04

6. 发明专利

TWI453113B 聚乳酸樹脂發泡薄片成形體及其製造方法有权
简体标题：聚乳酸树脂发泡薄片成形体及其制造方法
公开(公告)号：TWI453113B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW095132056
申请日：2006-08-30
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：森田和彥 , MORITA, KAZUHIKO , 室井崇 , MUROI, TAKASHI , 秋山照幸 , AKIYAMA, TERUYUKI , 田中章 , TANAKA, AKIRA , 渡邊美郎 , 岩本晃
IPC分类号： B29C51/02 , B29C51/08 , B29C71/02 , C08L67/04 , B29K67/00 , B29K105/04 , B29L7/00

7. 发明专利

TWI410383B 玻璃基板用間隔紙有权
简体标题：玻璃基板用间隔纸
公开(公告)号：TWI410383B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW097110784
申请日：2008-03-26
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：石川光一 , ISHIKAWA, KOICHI , 青木健 , AOKI, TAKESHI , 石井秀樹 , ISHII, HIDEKI , 西本敬 , NISHIMOTO, TAKASHI , 室井崇 , MUROI, TAKASHI
IPC分类号： C03B40/033 , C08J9/14 , C08J5/18 , B65D57/00

8. 发明专利

TW201236868A 聚烯烴系樹脂積層發泡片 POLYOLEFIN-BASED RESIN LAMINATED FOAM SHEET 审中-公开
简体标题：聚烯烃系树脂积层发泡片 POLYOLEFIN-BASED RESIN LAMINATED FOAM SHEET
公开(公告)号：TW201236868A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW101103367
申请日：2012-02-02
申请人： JSP股份有限公司
发明人：森田和彥 , 室井崇 , 谷口隆一
IPC分类号： B32B
CPC分类号： B29C44/22 , B29C47/0021 , B29C47/065 , B29C47/20 , B29C51/14 , B29K2023/00 , B29K2023/12 , B29K2105/0008 , B29K2105/04 , B32B27/18 , B32B27/32 , B32B2266/025 , B32B2457/00 , B32B2605/00 , B32B2605/003
摘要：本發明係一種顯示出優異之靜電散逸性且熱成形性亦優異之積層發泡片，其係藉由使用環狀模之共押出法，於聚烯烴系樹脂發泡層之至少單面上積層防靜電層以使成表面層者；其中，該防靜電層係由熱可塑性樹脂：25重量%以上且小於70重量%、及高分子型防靜電劑：大於30重量%且於75重量%以下所構成(不過，兩者之合計為100重量%)，且該防靜電層於190℃且剪切速度100s -1 時的熔融黏度為250Pa．s以上，該防靜電層之積層量為發泡層之平均單面米坪量5g/m 2 以上；又，於防靜電層面進行30秒鐘10kV之施加時的初期帶電壓為50V以下。
简体摘要：本发明系一种显示出优异之静电散逸性且热成形性亦优异之积层发泡片，其系借由使用环状模之共押出法，于聚烯烃系树脂发泡层之至少单面上积层防静电层以使成表面层者；其中，该防静电层系由热可塑性树脂：25重量%以上且小于70重量%、及高分子型防静电剂：大于30重量%且于75重量%以下所构成(不过，两者之合计为100重量%)，且该防静电层于190℃且剪切速度100s -1 时的熔融黏度为250Pa．s以上，该防静电层之积层量为发泡层之平均单面米坪量5g/m 2 以上；又，于防静电层面进行30秒钟10kV之施加时的初期带电压为50V以下。

9. 发明专利

TW200942570A 聚烯烴系樹脂擠壓發泡薄片及其製造方法审中-公开
简体标题：聚烯烃系树脂挤压发泡薄片及其制造方法
公开(公告)号：TW200942570A
公开(公告)日：2009-10-16
申请号：TW097150080
申请日：2008-12-22
申请人： JSP股份有限公司
发明人：石川光一 , 青木健 , 室井崇 , 石井秀樹 , 西本敬
IPC分类号： C08L , C08J , B29C , B29K
摘要：本發明之課題係提供一種具有高的抗靜電性、對被包裝物之高表面污染防止性，且緩衝性、柔軟性優異、及剛性（韌性）亦優異的聚烯烴系樹脂發泡薄片，特別是適合使用作為玻璃基板包裝用薄片或層間紙之聚烯烴系樹脂發泡薄片。本發明之聚烯烴系樹脂擠壓發泡薄片，其係於厚度0.2～2mm、表觀密度15～180g/L、使用乙醇進行超音波洗淨後的表面電阻率為1×10 8 ～1×10 14 （Ω）之聚烯烴系樹脂擠壓發泡薄片中，其特徵為高分子型抗靜電劑之含有量係對100重量份構成該發泡薄片之聚烯烴系樹脂而言為2～30重量份，該發泡薄片之熔融質量流動速度為0.5～8g/10分鐘，在該發泡薄片中實質上不含脂肪酸化合物。
简体摘要：本发明之课题系提供一种具有高的抗静电性、对被包装物之高表面污染防止性，且缓冲性、柔软性优异、及刚性（韧性）亦优异的聚烯烃系树脂发泡薄片，特别是适合使用作为玻璃基板包装用薄片或层间纸之聚烯烃系树脂发泡薄片。本发明之聚烯烃系树脂挤压发泡薄片，其系于厚度0.2～2mm、表观密度15～180g/L、使用乙醇进行超音波洗净后的表面电阻率为1×10 8 ～1×10 14 （Ω）之聚烯烃系树脂挤压发泡薄片中，其特征为高分子型抗静电剂之含有量系对100重量份构成该发泡薄片之聚烯烃系树脂而言为2～30重量份，该发泡薄片之熔融质量流动速度为0.5～8g/10分钟，在该发泡薄片中实质上不含脂肪酸化合物。

10. 发明专利

TWI227255B 聚丙烯系樹脂擠壓發泡片材及其製造方法 POLYPROPYLENE RESIN EXTRUDED FOAMED SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING SAME 有权
简体标题：聚丙烯系树脂挤压发泡片材及其制造方法 POLYPROPYLENE RESIN EXTRUDED FOAMED SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING SAME
公开(公告)号：TWI227255B
公开(公告)日：2005-02-01
申请号：TW090118666
申请日：2001-07-31
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：室井崇 , 岩本晃 , 直井洋輔 , 百瀨義昭 , 若林功一 , 森田和彥
IPC分类号： C08J , B29C , C08L
摘要：為減低成本，若在熔融強度高的聚丙烯系樹脂中混合熔融強度低之聚丙烯系樹脂以獲得低發泡之擠壓發泡片材，則有無法獲得在熱成形性上優良的獨立氣泡率高之發泡片材的問題。
本發明之特徵在於其係以230℃的熔體張力為10 cN以上之聚丙烯系樹脂(A)15~70重量%，和230℃的熔體張力為5 cN以下之聚丙烯系樹脂(B)85~30重量%(但是，聚丙烯系樹脂(A)+聚丙烯系樹脂(B)=100重量%)的混合物做為基材樹脂，表觀密度150~750g/L，及獨立氣泡率50%以上。
简体摘要：为减低成本，若在熔融强度高的聚丙烯系树脂中混合熔融强度低之聚丙烯系树脂以获得低发泡之挤压发泡片材，则有无法获得在热成形性上优良的独立气泡率高之发泡片材的问题。本发明之特征在于其系以230℃的熔体张力为10 cN以上之聚丙烯系树脂(A)15~70重量%，和230℃的熔体张力为5 cN以下之聚丙烯系树脂(B)85~30重量%(但是，聚丙烯系树脂(A)+聚丙烯系树脂(B)=100重量%)的混合物做为基材树脂，表观密度150~750g/L，及独立气泡率50%以上。

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