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1. 发明专利

TW201308678A 多晶封裝結構及使用多晶封裝結構的燈泡审中-公开
简体标题：多晶封装结构及使用多晶封装结构的灯泡
公开(公告)号：TW201308678A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW100127246
申请日：2011-08-01
申请人：齊瀚光電股份有限公司 , LUSTROUS GREEN TECHNOLOGY OF LIGHTING
发明人：林鼎博 , LIN, DING BO , 謝志威 , HSIEH, CHIN WEI , 陳燕芬 , CHEN, YEN FEN , 吳世民 , WU, SHIN MIN , 劉家齊 , LIU, CHIA CHI
IPC分类号： H01L33/48 , F21S4/00
摘要：一種使用多晶封裝結構的燈泡，其包括：基座單元、電連接單元、發光單元及燈罩單元。基座單元具有一基座本體。電連接單元的頂端連接於基座本體的底端。電連接單元的底部包括至少一電連接元件。發光單元包括至少一設置於基座本體的頂端上之基板本體、多個電性連接於基板本體之藍色發光群組與紅色發光群組、及一成形於基板本體上且覆蓋多個藍色發光群組與多個紅色發光群組之螢光膠體。每一個藍色發光群組包括多個彼此電性串聯之藍色發光元件。每一個紅色發光群組包括多個彼此電性串聯之紅色發光元件。燈罩單元包括一設置於基座本體的頂端上且用於遮蓋發光單元之透光燈罩。
简体摘要：一种使用多晶封装结构的灯泡，其包括：基座单元、电连接单元、发光单元及灯罩单元。基座单元具有一基座本体。电连接单元的顶端连接于基座本体的底端。电连接单元的底部包括至少一电连接组件。发光单元包括至少一设置于基座本体的顶端上之基板本体、多个电性连接于基板本体之蓝色发光群组与红色发光群组、及一成形于基板本体上且覆盖多个蓝色发光群组与多个红色发光群组之萤光胶体。每一个蓝色发光群组包括多个彼此电性串联之蓝色发光组件。每一个红色发光群组包括多个彼此电性串联之红色发光组件。灯罩单元包括一设置于基座本体的顶端上且用于遮盖发光单元之透光灯罩。

2. 发明专利

TW201218858A 發光元件以及發光模組 ILLUMINATION DEVICE AND ILLUMINATION MODULE HAVING THE SAME 审中-公开
简体标题：发光组件以及发光模块 ILLUMINATION DEVICE AND ILLUMINATION MODULE HAVING THE SAME
公开(公告)号：TW201218858A
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW099135776
申请日：2010-10-20
申请人：齊瀚光電股份有限公司
发明人：周高旭 , 林鼎博 , 呂兆宇 , 吳世民 , 劉家齊
IPC分类号： H05B
CPC分类号： Y02B20/42
摘要：一種發光元件以及具有此發光元件的發光模組。發光元件包括一驅動電路、一第一發光晶片單元以及一第二發光晶片單元。第一發光晶片單元與第二發光晶片單元皆電性連接驅動電路。第一發光晶片單元的一第一發光波長不同於第二發光晶片單元的一第二發光波長。驅動電路控制第一發光晶片單元的一第一點亮時間早於第二發光晶片單元的一第二點亮時間,且第一發光晶片單元的一第一關閉時間晚於第二發光晶片單元的一第二關閉時間,以調整發光元件的亮度、色溫或演色指數。
简体摘要：一种发光组件以及具有此发光组件的发光模块。发光组件包括一驱动电路、一第一发光芯片单元以及一第二发光芯片单元。第一发光芯片单元与第二发光芯片单元皆电性连接驱动电路。第一发光芯片单元的一第一发光波长不同于第二发光芯片单元的一第二发光波长。驱动电路控制第一发光芯片单元的一第一点亮时间早于第二发光芯片单元的一第二点亮时间,且第一发光芯片单元的一第一关闭时间晚于第二发光芯片单元的一第二关闭时间,以调整发光组件的亮度、色温或演色指数。

3. 发明专利

TW201218434A 發光元件 ILLUMINATION DEVICE 审中-公开
简体标题：发光组件 ILLUMINATION DEVICE
公开(公告)号：TW201218434A
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW099137001
申请日：2010-10-28
申请人：齊瀚光電股份有限公司
发明人：林鼎博 , 呂兆宇 , 周高旭 , 吳世民 , 劉家齊
IPC分类号： H01L
摘要：一種發光元件,包括一線路板、一發光二極體裸晶粒、一驅動電路裸晶粒以及一第一封裝膠體。發光二極體裸晶粒配置於線路板上並藉由至少一條第一焊線電性連接線路板。驅動電路裸晶粒配置於線路板上並藉由至少一條第二焊線電性連接線路板,且驅動電路裸晶粒用以驅動發光二極體裸晶粒。第一封裝膠體配置於線路板上,並包覆住發光二極體裸晶粒。
简体摘要：一种发光组件,包括一线路板、一发光二极管裸晶粒、一驱动电路裸晶粒以及一第一封装胶体。发光二极管裸晶粒配置于线路板上并借由至少一条第一焊线电性连接线路板。驱动电路裸晶粒配置于线路板上并借由至少一条第二焊线电性连接线路板,且驱动电路裸晶粒用以驱动发光二极管裸晶粒。第一封装胶体配置于线路板上,并包复住发光二极管裸晶粒。

4. 发明专利

TW201125443A 交流驅動發光元件 ALTERNATING CURRENT DRIVE LIGHT EMITTING ELEMENT 审中-公开
简体标题：交流驱动发光组件 ALTERNATING CURRENT DRIVE LIGHT EMITTING ELEMENT
公开(公告)号：TW201125443A
公开(公告)日：2011-07-16
申请号：TW099100168
申请日：2010-01-06
申请人：齊瀚光電股份有限公司
发明人：黃進凱 , 吳世民 , 林鼎博 , 薛家龍 , 李宜儒
IPC分类号： H05B
摘要：一種交流驅動發光元件,包括承載器、第一交流驅動發光二極體陣列及第二交流驅動發光二極體陣列。承載器具有第一接點、第二接點以及第三接點。第一交流驅動發光二極體陣列配置於承載器上,並與第一接點以及第三接點電性連接。第二交流驅動發光二極體陣列配置於承載器上,並與第二接點以及第三接點電性連接。
简体摘要：一种交流驱动发光组件,包括承载器、第一交流驱动发光二极管数组及第二交流驱动发光二极管数组。承载器具有第一接点、第二接点以及第三接点。第一交流驱动发光二极管数组配置于承载器上,并与第一接点以及第三接点电性连接。第二交流驱动发光二极管数组配置于承载器上,并与第二接点以及第三接点电性连接。

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