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    • 2. 发明专利
    • 用於增加均光效果的發光二極體封裝結構 LED PACKAGE STRUCTURE FOR INCREASING LIGHT UNIFORMING EFFECT
    • 用于增加均光效果的发光二极管封装结构 LED PACKAGE STRUCTURE FOR INCREASING LIGHT UNIFORMING EFFECT
    • TW201242107A
    • 2012-10-16
    • TW100111830
    • 2011-04-06
    • 齊瀚光電股份有限公司
    • 黃進凱謝志威薛家龍吳世民劉家齊
    • H01L
    • H01L33/56H01L2933/0091
    • 一種用於增加均光效果的發光二極體封裝結構,其包括:一基板單元、一發光單元、一第一封裝單元、及一第二封裝單元。基板單元包括至少一基板本體。發光單元包括至少一設置於基板本體上且電性連接於基板本體之發光元件。第一封裝單元包括一成形於基板本體上且覆蓋發光元件之第一封裝膠體。第二封裝單元包括一成形於基板本體上且覆蓋第一封裝膠體之第二封裝膠體,其中第二封裝膠體為一內混有擴散物質的均光封裝膠體,且第二封裝膠體具有一外露的外均光表面。藉此,發光元件所產生的光束依序經過第一封裝膠體與第二封裝膠體,以使得上述外露的外均光表面上形成一均勻發光區域。
    • 一种用于增加均光效果的发光二极管封装结构,其包括:一基板单元、一发光单元、一第一封装单元、及一第二封装单元。基板单元包括至少一基板本体。发光单元包括至少一设置于基板本体上且电性连接于基板本体之发光组件。第一封装单元包括一成形于基板本体上且覆盖发光组件之第一封装胶体。第二封装单元包括一成形于基板本体上且覆盖第一封装胶体之第二封装胶体,其中第二封装胶体为一内混有扩散物质的均光封装胶体,且第二封装胶体具有一外露的外均光表面。借此,发光组件所产生的光束依序经过第一封装胶体与第二封装胶体,以使得上述外露的外均光表面上形成一均匀发光区域。
    • 5. 发明专利
    • 不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構的製作方法
    • 不需使用脱模剂或脱模片即可顺利进行脱模的发光二极管封装结构的制作方法
    • TW201327920A
    • 2013-07-01
    • TW100147047
    • 2011-12-19
    • 齊瀚光電股份有限公司LUSTROUS TECHNOLOGY LTD.
    • 黃進凱HUANG, CHIN KAI謝志威HSIEH, CHIH WEI薛家龍HSUEH, CHIA LUNG吳世民WU, SHIH MIN劉家齊LIU, DAWSON
    • H01L33/48
    • 一種發光二極體封裝結構的製作方法,其包括:首先,提供一具有下模具、上模具及填膠空間的模具單元;接著,將一發光模組容置在填膠空間內,其中發光模組包括一基板本體、多個電性連接於基板本體的發光二極體晶片、及多個分別覆蓋多個發光二極體晶片的第一封裝膠體;然後,填充液態封裝膠體於填膠空間內,以覆蓋多個第一封裝膠體;接下來,固化液態封裝膠體,以形成一覆蓋多個第一封裝膠體的第二封裝膠體,其中第二封裝膠體與多個第一封裝膠體之間的第一附著力大於第二封裝膠體與上模具之間的第二附著力;最後,移除模具單元,以取出上述已經被第二封裝膠體所覆蓋的發光模組。
    • 一种发光二极管封装结构的制作方法,其包括:首先,提供一具有下模具、上模具及填胶空间的模具单元;接着,将一发光模块容置在填胶空间内,其中发光模块包括一基板本体、多个电性连接于基板本体的发光二极管芯片、及多个分别覆盖多个发光二极管芯片的第一封装胶体;然后,填充液态封装胶体于填胶空间内,以覆盖多个第一封装胶体;接下来,固化液态封装胶体,以形成一覆盖多个第一封装胶体的第二封装胶体,其中第二封装胶体与多个第一封装胶体之间的第一附着力大于第二封装胶体与上模具之间的第二附着力;最后,移除模具单元,以取出上述已经被第二封装胶体所覆盖的发光模块。
    • 7. 发明专利
    • 用於調整空間色彩均勻度與配光曲線的發光二極體封裝結構
    • 用于调整空间色彩均匀度与配光曲线的发光二极管封装结构
    • TW201306313A
    • 2013-02-01
    • TW100126628
    • 2011-07-27
    • 齊瀚光電股份有限公司LUSTROUS GREEN TECHNOLOGY OF LIGHTING
    • 周高旭CHOU, KAO HSU薛家龍XUE, LONG李宜儒LEE, YI RU吳世民WU, SHIH MIN劉家齊LIU, DAWSON
    • H01L33/48H01L33/52H01L33/56
    • 一種用於調整空間色彩均勻度與配光曲線的發光二極體封裝結構,其包括:基板單元、發光單元、透明封裝單元及螢光封裝單元。發光單元的發光元件所產生的發射光源呈現一特定的配光曲線。透明封裝單元包括一覆蓋發光元件的透明封裝膠體。透明封裝膠體的上表面為一固定弧面,且透明封裝膠體為一厚度固定透明膠體。螢光封裝單元包括一覆蓋透明封裝膠體的螢光封裝膠體,且螢光封裝膠體為一非等厚的螢光膠體。發光元件所產生的發射光源依序通過透明封裝膠體與螢光封裝膠體以形成一投射光源,投射光源的空間色彩均勻度與配光曲線係依據上述非等厚的螢光膠體來調整。
    • 一种用于调整空间色彩均匀度与配光曲线的发光二极管封装结构,其包括:基板单元、发光单元、透明封装单元及萤光封装单元。发光单元的发光组件所产生的发射光源呈现一特定的配光曲线。透明封装单元包括一覆盖发光组件的透明封装胶体。透明封装胶体的上表面为一固定弧面,且透明封装胶体为一厚度固定透明胶体。萤光封装单元包括一覆盖透明封装胶体的萤光封装胶体,且萤光封装胶体为一非等厚的萤光胶体。发光组件所产生的发射光源依序通过透明封装胶体与萤光封装胶体以形成一投射光源,投射光源的空间色彩均匀度与配光曲线系依据上述非等厚的萤光胶体来调整。