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1. 发明专利

TWI578139B 散熱裝置及具有該散熱裝置的筆記型電腦有权
简体标题：散热设备及具有该散热设备的笔记本电脑
公开(公告)号：TWI578139B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW097138173
申请日：2008-10-03
申请人：鴻準精密工業股份有限公司 , FOXCONN TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃清白 , HWANG, CHING BAI , 孟勁功 , MENG, JIN-GONG , 梁政仁 , LIANG, CHENG JEN
IPC分类号： G06F1/20

2. 发明专利

TWI427256B 熱管及其毛細結構之製作方法失效
简体标题：热管及其毛细结构之制作方法
公开(公告)号：TWI427256B
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：TW098104603
申请日：2009-02-13
申请人：鴻準精密工業股份有限公司 , FOXCONN TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃清白 , HWANG, CHING BAI , 孟勁功 , MENG, JIN-GONG , 謝宜蒔 , HSIEH, YI SHIH
IPC分类号： F28D15/04

3. 发明专利

TWI491341B 扁平型熱導管及使用該熱導管的散熱模組失效
简体标题：扁平型热导管及使用该热导管的散热模块
公开(公告)号：TWI491341B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW098100664
申请日：2009-01-09
申请人：鴻準精密工業股份有限公司 , FOXCONN TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃清白 , HWANG, CHING BAI , 孟勁功 , MENG, JIN-GONG , 趙志輝 , ZHAO, ZHI-HUI
IPC分类号： H05K7/20

4. 发明专利

TWI321645B 氣密性腔體及其成型方法、使用該氣密性腔體之散熱裝置 VAPOR CHAMBER AND METHOD OF PRODUCING THEREOF, AND HEAT DISSIPATION DEVICE USING THE SAME 有权
简体标题：气密性腔体及其成型方法、使用该气密性腔体之散热设备 VAPOR CHAMBER AND METHOD OF PRODUCING THEREOF, AND HEAT DISSIPATION DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TWI321645B
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：TW095148434
申请日：2006-12-22
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：黃清白 , 孟勁功
IPC分类号： F28D , G06F , B23P
摘要：一種氣密性腔體及其成型方法和一種使用該氣密性腔體之散熱裝置，該氣密性腔體內設有毛細結構及工作液體，該氣密性腔體上一體成型複數散熱鰭片，該等散熱鰭片之其中一部份位於該氣密性腔體內，另一部份位於該氣密性腔體外。該氣密性腔體具有散熱效率較高之優點。
简体摘要：一种气密性腔体及其成型方法和一种使用该气密性腔体之散热设备，该气密性腔体内设有毛细结构及工作液体，该气密性腔体上一体成型复数散热鳍片，该等散热鳍片之其中一部份位于该气密性腔体内，另一部份位于该气密性腔体外。该气密性腔体具有散热效率较高之优点。

5. 发明专利

TWI320301B 散熱模組 THERMAL MODULE 失效
简体标题：散热模块 THERMAL MODULE
公开(公告)号：TWI320301B
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW095109219
申请日：2006-03-17
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：黃清白 , 孟勁功 , 彭界波
IPC分类号： H05K , F28D
摘要：一種散熱模組，包括熱管及散熱鰭片組，該熱管具有與一發熱電子元件熱接觸的蒸發段，以及與該散熱鰭片組結合的冷凝段，該冷凝段的形狀為曲線形。該散熱模組中將熱管的冷凝段彎曲成曲線形，可增加熱管與散熱鰭片組的接觸面積，從而可有效提升散熱效果。 A thermal module includes at least one heat pipe and fins. The heat pipe has an evaporative section for thermally connecting with a heat generating electronic component and a condensative section for connecting with the fins. The condensative section is curve－shaped. Accordingly, the thermal module has greater contact areas between the condensative section of the heat pipe and the fins which improves heat dissipation effect of the thermal module. 【創作特點】有鑒於此，有必要提供一種增加熱管與散熱鰭片接觸面積之散熱模組。
該散熱模組包括熱管及散熱鰭片組，該熱管具有與一發熱電子元件熱接觸的蒸發段，以及與該散熱鰭片組結合的冷凝段，該冷凝段的形狀為曲線形。
該散熱模組中熱管之冷凝段的形狀為曲線形，可增加熱管與散熱鰭片組的接觸面積，從而可有效提升散熱效果。另，當熱量傳遞到熱管的冷凝段時，即以冷凝段上的不同位置為熱源中心向散熱鰭片組擴散，由冷凝段上不同位置傳遞給散熱鰭片組的熱量相互疊加，使散熱鰭片組上的熱流密度的分佈相對於直線形熱管更加均勻，更利於散熱。
简体摘要：一种散热模块，包括热管及散热鳍片组，该热管具有与一发热电子组件热接触的蒸发段，以及与该散热鳍片组结合的冷凝段，该冷凝段的形状为曲线形。该散热模块中将热管的冷凝段弯曲成曲线形，可增加热管与散热鳍片组的接触面积，从而可有效提升散热效果。 A thermal module includes at least one heat pipe and fins. The heat pipe has an evaporative section for thermally connecting with a heat generating electronic component and a condensative section for connecting with the fins. The condensative section is curve－shaped. Accordingly, the thermal module has greater contact areas between the condensative section of the heat pipe and the fins which improves heat dissipation effect of the thermal module. 【创作特点】有鉴于此，有必要提供一种增加热管与散热鳍片接触面积之散热模块。该散热模块包括热管及散热鳍片组，该热管具有与一发热电子组件热接触的蒸发段，以及与该散热鳍片组结合的冷凝段，该冷凝段的形状为曲线形。该散热模块中热管之冷凝段的形状为曲线形，可增加热管与散热鳍片组的接触面积，从而可有效提升散热效果。另，当热量传递到热管的冷凝段时，即以冷凝段上的不同位置为热源中心向散热鳍片组扩散，由冷凝段上不同位置传递给散热鳍片组的热量相互叠加，使散热鳍片组上的热流密度的分布相对于直线形热管更加均匀，更利于散热。

6. 发明专利

TWI326720B 氣密性腔體成型方法 METHOD FOR PRODUCING VAPOR CHAMBER 失效
简体标题：气密性腔体成型方法 METHOD FOR PRODUCING VAPOR CHAMBER
公开(公告)号：TWI326720B
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW095138818
申请日：2006-10-20
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：孟勁功 , 黃清白
IPC分类号： C25D , F28D
摘要：一種氣密性腔體成型方法，包括如下步驟：(1)芯模製作步驟，即製作表面覆有至少一層編織網而內部填充有芯模材料之一芯模；(2)金屬沈積步驟，即在該芯模之表面進行金屬沈積直至形成一層金屬層，而得到金屬層與芯模之複合結構；(3)脫模步驟，即將該芯模材料從該金屬層分離出去而得到由該金屬層及編織網構成之中空腔體；以及(4)後續處理步驟，即在該中空腔體內注入一定量之工作液體並進行密閉以得到氣密性腔體結構。
简体摘要：一种气密性腔体成型方法，包括如下步骤：(1)芯模制作步骤，即制作表面覆有至少一层编织网而内部填充有芯模材料之一芯模；(2)金属沉积步骤，即在该芯模之表面进行金属沉积直至形成一层金属层，而得到金属层与芯模之复合结构；(3)脱模步骤，即将该芯模材料从该金属层分离出去而得到由该金属层及编织网构成之中空腔体；以及(4)后续处理步骤，即在该中空腔体内注入一定量之工作液体并进行密闭以得到气密性腔体结构。

7. 发明专利

TWI317613B 散熱模組 THERMAL MODULE 失效
简体标题：散热模块 THERMAL MODULE
公开(公告)号：TWI317613B
公开(公告)日：2009-11-21
申请号：TW094141486
申请日：2005-11-25
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：黃清白 , 孟勁功
IPC分类号： H05K , F28F , H01L
摘要：一種散熱模組，包括熱管、與熱管之蒸發端相結合的扣合件及與熱管之冷凝端相結合的散熱鰭片，該扣合件包括一傳熱部及自傳熱部延伸的固定部，該傳熱部之一個表面與該熱管之蒸發端相接合，其另一相對表面用於與一發熱元件相接觸。 A thermal module includes a heat pipe, a clip and a group of fins. The heat pipe includes an evaporating portion contacting with the clip, and a condensing portion contacting with the fins. The clip includes a heat-transporting portion, and two fixing portions extending from the heat-transporting portion. The heat-transporting portion of the clip defines an upper surface contacting with the evaporating portion of the heat pipe, and a bottom surface opposite to the upper surface for contacting with an electronic heat-generating component.
简体摘要：一种散热模块，包括热管、与热管之蒸发端相结合的扣合件及与热管之冷凝端相结合的散热鳍片，该扣合件包括一传热部及自传热部延伸的固定部，该传热部之一个表面与该热管之蒸发端相接合，其另一相对表面用于与一发热组件相接触。 A thermal module includes a heat pipe, a clip and a group of fins. The heat pipe includes an evaporating portion contacting with the clip, and a condensing portion contacting with the fins. The clip includes a heat-transporting portion, and two fixing portions extending from the heat-transporting portion. The heat-transporting portion of the clip defines an upper surface contacting with the evaporating portion of the heat pipe, and a bottom surface opposite to the upper surface for contacting with an electronic heat-generating component.

8. 发明专利

TW201015278A 散熱裝置及具有該散熱裝置的筆記型電腦 HEAT DISSIPATION DEVICE AND NOTEBOOK COMPUTER USING SAME 审中-公开
简体标题：散热设备及具有该散热设备的笔记本电脑 HEAT DISSIPATION DEVICE AND NOTEBOOK COMPUTER USING SAME
公开(公告)号：TW201015278A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：TW097138173
申请日：2008-10-03
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：黃清白 , 孟勁功 , 梁政仁
IPC分类号： G06F
摘要：一種散熱裝置及具有該散熱裝置的筆記型電腦，該散熱裝置包括一吸熱體及至少一散熱鰭片組，該吸熱體與該散熱鰭片組熱連接，該吸熱體與該散熱鰭片組至少其中之一上設有一隔熱層，該隔熱層由聚氨酯發泡材料製成，具有該散熱裝置的筆記型電腦可以防止發熱電子元件產生的熱量通過吸熱體與該散熱鰭片組直接傳導至吸熱體與該散熱鰭片組正上方的蓋板上，避免該處的外殼溫度明顯高於其他部分而讓使用者感到不適。
简体摘要：一种散热设备及具有该散热设备的笔记本电脑，该散热设备包括一吸热体及至少一散热鳍片组，该吸热体与该散热鳍片组热连接，该吸热体与该散热鳍片组至少其中之一上设有一隔热层，该隔热层由聚氨酯发泡材料制成，具有该散热设备的笔记本电脑可以防止发热电子组件产生的热量通过吸热体与该散热鳍片组直接传导至吸热体与该散热鳍片组正上方的盖板上，避免该处的外壳温度明显高于其他部分而让用户感到不适。

9. 发明专利

TWI320302B 散熱模組 HEAT DISSIPATION MODULE 失效
简体标题：散热模块 HEAT DISSIPATION MODULE
公开(公告)号：TWI320302B
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW095139798
申请日：2006-10-27
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：黃清白 , 孟勁功 , 張杰
IPC分类号： H05K
摘要：一種散熱模組，包括用於與發熱元件熱連接之一吸熱塊、與該吸熱塊熱連接之一熱管以及與該熱管熱連接之一鰭片組，該吸熱塊與發熱元件連接之表面上設有向外之至少一凸起，該凸起對應於發熱元件之熱源點位置，該熱管包括與該吸熱塊熱連接之一蒸發端以及與該鰭片組熱連接之一冷凝端。該凸起之設置可抵消吸熱塊在固定時所產生之變形，從而使吸熱塊能與發熱電子元件充分接觸，提高散熱模組之散熱效率。 A heat dissipation module includes a heat spreader thermally attached to a heat generating component, a heat pipe thermally attached to the heat spreader and a fin unit thermally attached to the heat pipe. At least a bulge is formed on a contacting surface of the heat spreader corresponding to the position of the heat source core of the heat generating component. The heat pipe includes an evaporating portion thermally attached to the heat spreader and a condensing portion thermally attached to the fin unit. 【創作特點】有鑒於此，有必要提供一種能與電子元件緊密接觸之散熱模組。
一種散熱模組，包括用於與發熱元件熱連接之一吸熱塊、與該吸熱塊熱連接之一熱管以及與該熱管熱連接之一鰭片組，該吸熱塊與發熱元件連接之表面上設有向外之至少一凸起，該凸起對應於發熱元件之熱源點位置，該熱管包括與該吸熱塊熱連接之一蒸發端以及與該鰭片組熱連接之一冷凝端。
一種散熱模組，用於對發熱電子元件散熱，包括吸熱塊及將該吸熱塊固定至該發熱電子元件上之至少一固定件，該吸熱塊之中央部位向下突出形成與發熱電子元件對應之一凸起，同時該固定件向下施力使該吸熱塊之邊緣受力，使該凸起彌補吸熱塊由於受力而產生之形變，讓發熱電子元件之每一部分皆與吸熱塊緊密貼實。
與習知技術相比，該散熱模組之吸熱塊與電子元件接觸之表面形成向外之凸起，可以彌補吸熱塊中央與電子元件之間由於固定時之變形所產生之間隙，使吸熱塊與電子元件充分接觸，提高散熱模組之散熱效率。
简体摘要：一种散热模块，包括用于与发热组件热连接之一吸热块、与该吸热块热连接之一热管以及与该热管热连接之一鳍片组，该吸热块与发热组件连接之表面上设有向外之至少一凸起，该凸起对应于发热组件之热源点位置，该热管包括与该吸热块热连接之一蒸发端以及与该鳍片组热连接之一冷凝端。该凸起之设置可抵消吸热块在固定时所产生之变形，从而使吸热块能与发热电子组件充分接触，提高散热模块之散热效率。 A heat dissipation module includes a heat spreader thermally attached to a heat generating component, a heat pipe thermally attached to the heat spreader and a fin unit thermally attached to the heat pipe. At least a bulge is formed on a contacting surface of the heat spreader corresponding to the position of the heat source core of the heat generating component. The heat pipe includes an evaporating portion thermally attached to the heat spreader and a condensing portion thermally attached to the fin unit. 【创作特点】有鉴于此，有必要提供一种能与电子组件紧密接触之散热模块。一种散热模块，包括用于与发热组件热连接之一吸热块、与该吸热块热连接之一热管以及与该热管热连接之一鳍片组，该吸热块与发热组件连接之表面上设有向外之至少一凸起，该凸起对应于发热组件之热源点位置，该热管包括与该吸热块热连接之一蒸发端以及与该鳍片组热连接之一冷凝端。一种散热模块，用于对发热电子组件散热，包括吸热块及将该吸热块固定至该发热电子组件上之至少一固定件，该吸热块之中央部位向下突出形成与发热电子组件对应之一凸起，同时该固定件向下施力使该吸热块之边缘受力，使该凸起弥补吸热块由于受力而产生之形变，让发热电子组件之每一部分皆与吸热块紧密贴实。与习知技术相比，该散热模块之吸热块与电子组件接触之表面形成向外之凸起，可以弥补吸热块中央与电子组件之间由于固定时之变形所产生之间隙，使吸热块与电子组件充分接触，提高散热模块之散热效率。

10. 发明专利

TW201030302A 熱管及其毛細結構之製作方法 HEAT PIPE AND MANUFACTURING METHOD OF WICK STRUCTURE THEREOF 失效
简体标题：热管及其毛细结构之制作方法 HEAT PIPE AND MANUFACTURING METHOD OF WICK STRUCTURE THEREOF
公开(公告)号：TW201030302A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098104603
申请日：2009-02-13
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：黃清白 , 孟勁功 , 謝宜蒔
IPC分类号： F28D
摘要：一種熱管，包括外殼及設於外殼內之毛細結構，所述毛細結構包括底層及凸設於所述底層上之複數凸起，所述底層結合於所述外殼上，所述凸起間隔設置，從而於每相鄰之兩凸起間形成一溝槽，所述底層靠近溝槽底端之部分形成為溝槽之溝部，所述溝部與凸起區域之毛細結構具有不同之毛細半徑及孔隙率。上述毛細結構有利於提高熱管內之工作流體之滲透性與流動性，使熱管具有良好之傳熱性能。本發明還涉及上述熱管之毛細結構之製作方法。
简体摘要：一种热管，包括外壳及设于外壳内之毛细结构，所述毛细结构包括底层及凸设于所述底层上之复数凸起，所述底层结合于所述外壳上，所述凸起间隔设置，从而于每相邻之两凸起间形成一沟槽，所述底层靠近沟槽底端之部分形成为沟槽之沟部，所述沟部与凸起区域之毛细结构具有不同之毛细半径及孔隙率。上述毛细结构有利于提高热管内之工作流体之渗透性与流动性，使热管具有良好之传热性能。本发明还涉及上述热管之毛细结构之制作方法。

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