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热词
    • 2. 发明专利
    • 散熱模組 HEAT DISSIPATION MODULE
    • 散热模块 HEAT DISSIPATION MODULE
    • TWI320302B
    • 2010-02-01
    • TW095139798
    • 2006-10-27
    • 鴻準精密工業股份有限公司
    • 黃清白孟勁功張杰
    • H05K
    • 一種散熱模組,包括用於與發熱元件熱連接之一吸熱塊、與該吸熱塊熱連接之一熱管以及與該熱管熱連接之一鰭片組,該吸熱塊與發熱元件連接之表面上設有向外之至少一凸起,該凸起對應於發熱元件之熱源點位置,該熱管包括與該吸熱塊熱連接之一蒸發端以及與該鰭片組熱連接之一冷凝端。該凸起之設置可抵消吸熱塊在固定時所產生之變形,從而使吸熱塊能與發熱電子元件充分接觸,提高散熱模組之散熱效率。 A heat dissipation module includes a heat spreader thermally attached to a heat generating component, a heat pipe thermally attached to the heat spreader and a fin unit thermally attached to the heat pipe. At least a bulge is formed on a contacting surface of the heat spreader corresponding to the position of the heat source core of the heat generating component. The heat pipe includes an evaporating portion thermally attached to the heat spreader and a condensing portion thermally attached to the fin unit. 【創作特點】 有鑒於此,有必要提供一種能與電子元件緊密接觸之散熱模組。
      一種散熱模組,包括用於與發熱元件熱連接之一吸熱塊、與該吸熱塊熱連接之一熱管以及與該熱管熱連接之一鰭片組,該吸熱塊與發熱元件連接之表面上設有向外之至少一凸起,該凸起對應於發熱元件之熱源點位置,該熱管包括與該吸熱塊熱連接之一蒸發端以及與該鰭片組熱連接之一冷凝端。
      一種散熱模組,用於對發熱電子元件散熱,包括吸熱塊及將該吸熱塊固定至該發熱電子元件上之至少一固定件,該吸熱塊之中央部位向下突出形成與發熱電子元件對應之一凸起,同時該固定件向下施力使該吸熱塊之邊緣受力,使該凸起彌補吸熱塊由於受力而產生之形變,讓發熱電子元件之每一部分皆與吸熱塊緊密貼實。
      與習知技術相比,該散熱模組之吸熱塊與電子元件接觸之表面形成向外之凸起,可以彌補吸熱塊中央與電子元件之間由於固定時之變形所產生之間隙,使吸熱塊與電子元件充分接觸,提高散熱模組之散熱效率。
    • 一种散热模块,包括用于与发热组件热连接之一吸热块、与该吸热块热连接之一热管以及与该热管热连接之一鳍片组,该吸热块与发热组件连接之表面上设有向外之至少一凸起,该凸起对应于发热组件之热源点位置,该热管包括与该吸热块热连接之一蒸发端以及与该鳍片组热连接之一冷凝端。该凸起之设置可抵消吸热块在固定时所产生之变形,从而使吸热块能与发热电子组件充分接触,提高散热模块之散热效率。 A heat dissipation module includes a heat spreader thermally attached to a heat generating component, a heat pipe thermally attached to the heat spreader and a fin unit thermally attached to the heat pipe. At least a bulge is formed on a contacting surface of the heat spreader corresponding to the position of the heat source core of the heat generating component. The heat pipe includes an evaporating portion thermally attached to the heat spreader and a condensing portion thermally attached to the fin unit. 【创作特点】 有鉴于此,有必要提供一种能与电子组件紧密接触之散热模块。 一种散热模块,包括用于与发热组件热连接之一吸热块、与该吸热块热连接之一热管以及与该热管热连接之一鳍片组,该吸热块与发热组件连接之表面上设有向外之至少一凸起,该凸起对应于发热组件之热源点位置,该热管包括与该吸热块热连接之一蒸发端以及与该鳍片组热连接之一冷凝端。 一种散热模块,用于对发热电子组件散热,包括吸热块及将该吸热块固定至该发热电子组件上之至少一固定件,该吸热块之中央部位向下突出形成与发热电子组件对应之一凸起,同时该固定件向下施力使该吸热块之边缘受力,使该凸起弥补吸热块由于受力而产生之形变,让发热电子组件之每一部分皆与吸热块紧密贴实。 与习知技术相比,该散热模块之吸热块与电子组件接触之表面形成向外之凸起,可以弥补吸热块中央与电子组件之间由于固定时之变形所产生之间隙,使吸热块与电子组件充分接触,提高散热模块之散热效率。
    • 3. 发明专利
    • 散熱模組及用於該散熱模組之散熱器 THERMAL MODULE AND HEAT SINK USED THEREIN
    • 散热模块及用于该散热模块之散热器 THERMAL MODULE AND HEAT SINK USED THEREIN
    • TWI354883B
    • 2011-12-21
    • TW096132566
    • 2007-08-31
    • 鴻準精密工業股份有限公司
    • 洪銳彣黃清白張杰
    • G06FH05K
    • 一種散熱模組,包括一散熱器及與散熱器相接觸之至少二熱管,該散熱器包括複數散熱鰭片,該散熱鰭片包括一本體及設於本體一側之至少一突出部,該本體之另一側對應該突出部形成有凹陷,該突出部之至少一側開設有與該凹陷相連通之開槽,該至少一突出部位於該至少二熱管之間,該本體之凹陷及開槽隔斷該至少二熱管之傳熱路徑。該開槽及凹陷之設置隔斷了熱管之間之部分傳熱路徑,降低了熱管之間之熱量傳遞,從而使散熱鰭片之左右兩部分間受對方之溫度影響較小,避免了由於VGA晶片及CPU工作速率之不同出現之散熱器處溫度高於發熱元件處溫度而引起之熱量倒流現象,使VGA晶片及CPU均可在正常範圍內工作。
    • 一种散热模块,包括一散热器及与散热器相接触之至少二热管,该散热器包括复数散热鳍片,该散热鳍片包括一本体及设于本体一侧之至少一突出部,该本体之另一侧对应该突出部形成有凹陷,该突出部之至少一侧开设有与该凹陷相连通之开槽,该至少一突出部位于该至少二热管之间,该本体之凹陷及开槽隔断该至少二热管之传热路径。该开槽及凹陷之设置隔断了热管之间之部分传热路径,降低了热管之间之热量传递,从而使散热鳍片之左右两部分间受对方之温度影响较小,避免了由于VGA芯片及CPU工作速率之不同出现之散热器处温度高于发热组件处温度而引起之热量倒流现象,使VGA芯片及CPU均可在正常范围内工作。
    • 6. 发明专利
    • 散熱裝置及具有該散熱裝置的電腦設備 HEAT DISSIPATION APPARATUS AND COMPUTER EQUIPMENT INCORPORATING THE HEAT DISSIPATION APPARATUS
    • 散热设备及具有该散热设备的电脑设备 HEAT DISSIPATION APPARATUS AND COMPUTER EQUIPMENT INCORPORATING THE HEAT DISSIPATION APPARATUS
    • TW201011510A
    • 2010-03-16
    • TW097135043
    • 2008-09-12
    • 鴻準精密工業股份有限公司
    • 洪銳彣黃清白張杰
    • G06F
    • 一種散熱裝置,包括散熱器、風扇及導風罩,該散熱器包括複數間隔排列的散熱鰭片,各散熱鰭片間形成氣流通道,該導風罩連接於風扇與散熱器之間,該導風罩包括中空框體及與框體相連的開口部,該開口部與散熱器相連,框體與風扇相連,該開口部包括第一側壁及第二側壁,該兩側壁之間形成空間,該第一側壁與第二側壁分別罩覆於該散熱器的兩相鄰側邊上,該空間與散熱鰭片之間的氣流通道相連通。本發明還公開了一種使用該散熱裝置的電腦設備,風扇藉由導風罩從散熱器的兩個側面吸入氣流,增大了吸風面積,有利於提升整個電腦設備系統內的散熱效果。
    • 一种散热设备,包括散热器、风扇及导风罩,该散热器包括复数间隔排列的散热鳍片,各散热鳍片间形成气流信道,该导风罩连接于风扇与散热器之间,该导风罩包括中空框体及与框体相连的开口部,该开口部与散热器相连,框体与风扇相连,该开口部包括第一侧壁及第二侧壁,该两侧壁之间形成空间,该第一侧壁与第二侧壁分别罩覆于该散热器的两相邻侧边上,该空间与散热鳍片之间的气流信道相连通。本发明还公开了一种使用该散热设备的电脑设备,风扇借由导风罩从散热器的两个侧面吸入气流,增大了吸风面积,有利于提升整个电脑设备系统内的散热效果。
    • 8. 发明专利
    • 固定彈片及使用該固定彈片之散熱模組 RESILIENT CLIP AND THERMAL MODULE USING THE SAME
    • 固定弹片及使用该固定弹片之散热模块 RESILIENT CLIP AND THERMAL MODULE USING THE SAME
    • TWI352568B
    • 2011-11-11
    • TW096130490
    • 2007-08-17
    • 鴻準精密工業股份有限公司
    • 洪銳彣黃清白張杰
    • H05K
    • 一種散熱模組,用於對一發熱電子元件散熱,包括散熱器、連接發熱電子元件與散熱器之熱管以及用於將熱管固定至發熱電子元件上之固定彈片,所述固定彈片包括一可產生彈性變形之按壓部以及分別位於按壓部兩端之一平板部和一抵靠部,該按壓部具有一抵壓面及由抵壓面兩側傾斜向上延伸之兩個翼片,該平板部上設有固定孔,該抵靠部可與其他元件相抵靠。該固定彈片由一金屬片連續彎折形成,成本較低,更適宜於大規模生產。
    • 一种散热模块,用于对一发热电子组件散热,包括散热器、连接发热电子组件与散热器之热管以及用于将热管固定至发热电子组件上之固定弹片,所述固定弹片包括一可产生弹性变形之按压部以及分别位于按压部两端之一平板部和一抵靠部,该按压部具有一抵压面及由抵压面两侧倾斜向上延伸之两个翼片,该平板部上设有固定孔,该抵靠部可与其他组件相抵靠。该固定弹片由一金属片连续弯折形成,成本较低,更适宜于大规模生产。