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1. 发明专利

TWI455654B 印刷電路板失效
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TWI455654B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW099126538
申请日：2010-08-09
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：周華麗 , ZHOU, HUA-LI , 衛明 , WEI, MING , 白家南 , PAI, CHIA NAN , 許壽國 , HSU, SHOU KUO
IPC分类号： H05K1/00

2. 发明专利

TW201427520A 減小過孔殘段的方法及利用該方法設計的印刷電路板审中-公开
简体标题：减小过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板
公开(公告)号：TW201427520A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101144904
申请日：2012-11-30
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：衛明 , WEI, MING , 白家南 , PAI, CHIA NAN , 許壽國 , HSU, SHOU KUO
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： G06F17/5077 , H05K1/0251 , H05K3/429
摘要：本發明提供一種減小過孔殘段的方法及利用該方法設計的印刷電路板。該減小過孔殘段的方法包括如下步驟：設計第一過孔，連接印刷電路板頂層與底層的走線；以及設計第二過孔，連接該印刷電路板底層與中間層的走線。
简体摘要：本发明提供一种减小过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板。该减小过孔残段的方法包括如下步骤：设计第一过孔，连接印刷电路板顶层与底层的走线；以及设计第二过孔，连接该印刷电路板底层与中间层的走线。

3. 发明专利

TW201443676A 增加電路板層數的設計系統及設計方法审中-公开
简体标题：增加电路板层数的设计系统及设计方法
公开(公告)号：TW201443676A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW102102734
申请日：2013-01-24
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：衛明 , WEI, MING , 白家南 , PAI, CHIA NAN , 許壽國 , HSU, SHOU KUO
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/505 , G06F17/5068 , G06F17/5081
摘要：本發明提供一種增加電路板層數的設計系統及設計方法。該方法包括：根據仿真得到的參考電路板中的若干過孔阻抗確定參考電路板中最優化的過孔模型；根據待設計的電路板的厚度、該過孔模型參數，仿真出待設計的電路板中應用過孔模型參數設計的過孔產生的過孔阻抗；在待設計的電路板中的過孔阻抗與參考電路板的最優過孔阻抗的差值的絕對值落入該預定範圍之內時，記錄對應的待設計的電路板中的反焊盤的數量；以及根據記錄反焊盤的數量及待設計的電路板的厚度，確定在待設計的電路板中每隔多少mil需增加一個反焊盤。
简体摘要：本发明提供一种增加电路板层数的设计系统及设计方法。该方法包括：根据仿真得到的参考电路板中的若干过孔阻抗确定参考电路板中最优化的过孔模型；根据待设计的电路板的厚度、该过孔模型参数，仿真出待设计的电路板中应用过孔模型参数设计的过孔产生的过孔阻抗；在待设计的电路板中的过孔阻抗与参考电路板的最优过孔阻抗的差值的绝对值落入该预定范围之内时，记录对应的待设计的电路板中的反焊盘的数量；以及根据记录反焊盘的数量及待设计的电路板的厚度，确定在待设计的电路板中每隔多少mil需增加一个反焊盘。

4. 发明专利

TW201426365A 佈線檢查系統及方法审中-公开
简体标题：布线检查系统及方法
公开(公告)号：TW201426365A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101144670
申请日：2012-11-29
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：黃亞玲 , HUANG, YA-LING , 衛明 , WEI, MING , 白家南 , PAI, CHIA NAN , 許壽國 , HSU, SHOU KUO
IPC分类号： G06F17/50 , H05K13/06
CPC分类号： G06F17/5077 , G06F17/5081
摘要：一種佈線檢查系統，該系統包括複數功能模組用於導入電路板文檔A及電路板文檔B；接收使用者選擇的需要進行佈線檢查的檢查項目；從電路板文檔A中依次選擇所述檢查專案中的一個子項，獲取該子項的識別資訊及基本資訊，於電路板文檔B的相同檢查專案中尋找具有相同識別資訊的子項，及當電路板文檔B中找到相同識別資訊的子項時，判斷電路板文檔B中找到的子項與電路板文檔A中選擇的子項的基本資訊是否相同，並生成佈線檢查結果報告；及輸出上述的佈線檢查結果報告。
简体摘要：一种布线检查系统，该系统包括复数功能模块用于导入电路板文档A及电路板文档B；接收用户选择的需要进行布线检查的检查项目；从电路板文档A中依次选择所述检查项目中的一个子项，获取该子项的识别信息及基本信息，于电路板文档B的相同检查项目中寻找具有相同识别信息的子项，及当电路板文档B中找到相同识别信息的子项时，判断电路板文档B中找到的子项与电路板文档A中选择的子项的基本信息是否相同，并生成布线检查结果报告；及输出上述的布线检查结果报告。

5. 发明专利

TW201208500A 印刷電路板 PRINTED CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：印刷电路板 PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW201208500A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW099126538
申请日：2010-08-09
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：周華麗 , 衛明 , 白家南 , 許壽國
IPC分类号： H05K
摘要：一種印刷電路板,包括一設有一對差分訊號線的訊號層,該兩差分訊號線的線寬W按等式

的關係隨該兩差分訊號線的線距S的變化而變化,以維持該兩差分訊號線的阻抗不變,從而保證該兩差分訊號線上傳輸訊號的完整性。
简体摘要：一种印刷电路板,包括一设有一对差分信号线的信号层,该两差分信号线的线宽W按等式的关系随该两差分信号线的线距S的变化而变化,以维持该两差分信号线的阻抗不变,从而保证该两差分信号在线传输信号的完整性。

6. 发明专利

TW201240531A 印刷電路板 PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：印刷电路板 PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW201240531A
公开(公告)日：2012-10-01
申请号：TW100110878
申请日：2011-03-30
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：衛明 , 白家南 , 李寧 , 許壽國
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K2201/09618
摘要：本發明提供一種印刷電路板,其包括第一訊號層、接地層及第二訊號層,該印刷電路板上開設若干訊號過孔和至少二個接地過孔,接地過孔與接地層電性連接,接地過孔設於訊號過孔周圍,接地過孔之間通過防護走線連接,所述防護走線設於第一訊號層及第二訊號層上。
简体摘要：本发明提供一种印刷电路板,其包括第一信号层、接地层及第二信号层,该印刷电路板上开设若干信号过孔和至少二个接地过孔,接地过孔与接地层电性连接,接地过孔设于信号过孔周围,接地过孔之间通过防护走线连接,所述防护走线设于第一信号层及第二信号层上。

7. 发明专利

TW201205279A 主板訊號測試裝置 MAIN BOARD SIGNAL TESTING DEVICE 审中-公开
简体标题：主板信号测试设备 MAIN BOARD SIGNAL TESTING DEVICE
公开(公告)号：TW201205279A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：TW099124826
申请日：2010-07-28
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：許李 , 衛明
IPC分类号： G06F
摘要：本發明提供一種主板訊號測試裝置，用以測試電腦主板的雙倍數據速率匯流排的訊號品質。所述主板訊號測試裝置包括一電路板及設於該電路板上的一連接模組、一校驗模組及一訊號採集單元，該連接模組包括複數連接端子，該校驗模組和訊號採集模組均通過所述連接端子與電腦主板電性連接，該校驗模組內預設待測雙倍數據速率匯流排的資訊，以使電腦主板識別該主板訊號測試裝置，該訊號採集單元包括複數訊號採集模組，每一訊號採集模組上設有一訊號測試點，所述訊號測試點用以採集雙倍數據速率匯流排的訊號。
简体摘要：本发明提供一种主板信号测试设备，用以测试电脑主板的双倍数据速率总线的信号品质。所述主板信号测试设备包括一电路板及设于该电路板上的一连接模块、一校验模块及一信号采集单元，该连接模块包括复数连接端子，该校验模块和信号采集模块均通过所述连接端子与电脑主板电性连接，该校验模块内默认待测双倍数据速率总线的信息，以使电脑主板识别该主板信号测试设备，该信号采集单元包括复数信号采集模块，每一信号采集模块上设有一信号测试点，所述信号测试点用以采集双倍数据速率总线的信号。

8. 发明专利

TW201238412A 印刷電路板 PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：印刷电路板 PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW201238412A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW100109061
申请日：2011-03-17
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：衛明 , 李寧 , 白家南 , 許壽國
IPC分类号： H05K , H03H
CPC分类号： H05K1/0251 , H05K1/115
摘要：一種印刷電路板,包括一第一層、一第二層、一第三層、一第四層、一第五層及一第六層。一第一傳輸線設置於第一層上,該第一傳輸線的第一端用於接收一訊號。一第二傳輸線設置於第三層上。一第三傳輸線設置於第六層上,該第二傳輸線的第一端透過一第一過孔與第一傳輸線的第二端相連,該第二傳輸線的第二端透過一第二過孔與第三傳輸線的第一端相連,該第三傳輸線的第二端用於輸出該訊號。
简体摘要：一种印刷电路板,包括一第一层、一第二层、一第三层、一第四层、一第五层及一第六层。一第一传输线设置于第一层上,该第一传输线的第一端用于接收一信号。一第二传输线设置于第三层上。一第三传输线设置于第六层上,该第二传输线的第一端透过一第一过孔与第一传输线的第二端相连,该第二传输线的第二端透过一第二过孔与第三传输线的第一端相连,该第三传输线的第二端用于输出该信号。

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