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    • 8. 发明专利
    • 製造具有優化的柵極氧化物厚度的記憶體器件
    • 制造具有优化的栅极氧化物厚度的内存器件
    • TW201834209A
    • 2018-09-16
    • TW106137222
    • 2017-10-27
    • 巴貝多商馬維爾國際貿易有限公司MARVELL WORLD TRADE LTD.
    • 常 潤滋CHANG, RUNZI李 溫士頓LEE, WINSTON李 彼得LEE, PETER
    • H01L27/112G11C17/16G11C17/18
    • 一種用於製造具有優化的柵極氧化物厚度的可程式設計記憶體器件的裝置和方法。在一些方面,使用光刻掩模來製造積體電路(IC)裸片的可程式設計記憶體器件的氧化物柵極,可程式設計記憶體器件的氧化物柵極比被製造用於IC裸片的處理器核心器件的氧化物柵極薄。在其他方面,光刻掩模被用於製造IC裸片的可程式設計記憶體器件的氧化物柵極,使得它們比被製造用於IC裸片的處理器核心器件製造的氧化物柵極更厚。據此,可程式設計記憶體器件可以被製造有優化的柵極氧化物厚度,這可以降低程式設計電壓或者增加可程式設計記憶體器件的器件可靠性。
    • 一种用于制造具有优化的栅极氧化物厚度的可编程内存器件的设备和方法。在一些方面,使用光刻掩模来制造集成电路(IC)裸片的可编程内存器件的氧化物栅极,可编程内存器件的氧化物栅极比被制造用于IC裸片的处理器内核器件的氧化物栅极薄。在其他方面,光刻掩模被用于制造IC裸片的可编程内存器件的氧化物栅极,使得它们比被制造用于IC裸片的处理器内核器件制造的氧化物栅极更厚。据此,可编程内存器件可以被制造有优化的栅极氧化物厚度,这可以降低编程电压或者增加可编程内存器件的器件可靠性。