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1. 发明专利

TW310520B 製造印刷電路板之方法及印刷電路板失效
简体标题：制造印刷电路板之方法及印刷电路板
公开(公告)号：TW310520B
公开(公告)日：1997-07-11
申请号：TW081110500
申请日：1992-12-30
申请人：飛利浦電子股份有限公司 , 赫斯楚股份有限公司
发明人：西佛里德.柯平尼克 , 希毛特.布路克尼 , 韋尼.尤哥溫茲
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K3/3447 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/091 , H05K2203/033 , H05K2203/063 , Y10T29/49155 , Y10T29/49167 , Y10T156/1046 , Y10T156/1056 , Y10T156/109 , Y10T156/1093
摘要：揭示製造具有至少二層及一載體板之印刷電路板之方法，第一導體層具有各接觸區（墊）及第二導體層具有各連接區（焊料孔），其中具有粘劑塗層之一導電箔被層合於具有第一導體層及接觸區（墊）之載體板上，粘劑塗層及導電箔具有與第一導體層之接觸區（墊）相對應之各孔。
具有粘劑塗層之穿孔導電箔在50至150 巴（bar）之壓力及至少80℃之溫度壓合於具有第一導體層之載體板，第一導體層之接觸區依第二導體層連接區表面之方向被彎曲而至少部份通過粘劑塗層之孔，使接觸區表面與第二導體層之連接區表面成小於連接區厚度之距離。
隨後，自導電箔製成其有連接區（焊料孔）之第二導體層，第二導體層之連接區（焊料孔）與粘劑塗層之孔結合。然後，第一導體層之接觸區（墊）能藉焊接或施加導電糊而經粘劑塗層之孔導電性連接於第二導體層之對應連接區（焊料孔）。
简体摘要：揭示制造具有至少二层及一载体板之印刷电路板之方法，第一导体层具有各接触区（垫）及第二导体层具有各连接区（焊料孔），其中具有粘剂涂层之一导电箔被层合于具有第一导体层及接触区（垫）之载体板上，粘剂涂层及导电箔具有与第一导体层之接触区（垫）相对应之各孔。具有粘剂涂层之穿孔导电箔在50至150 巴（bar）之压力及至少80℃之温度压合于具有第一导体层之载体板，第一导体层之接触区依第二导体层连接区表面之方向被弯曲而至少部份通过粘剂涂层之孔，使接触区表面与第二导体层之连接区表面成小于连接区厚度之距离。随后，自导电箔制成其有连接区（焊料孔）之第二导体层，第二导体层之连接区（焊料孔）与粘剂涂层之孔结合。然后，第一导体层之接触区（垫）能藉焊接或施加导电煳而经粘剂涂层之孔导电性连接于第二导体层之对应连接区（焊料孔）。

2. 发明专利

TW236070B 雙層或多層印刷電路板,製造此印刷電路板之方法,與由此方法製造該印刷電路板之疊層失效
简体标题：双层或多层印刷电路板,制造此印刷电路板之方法,与由此方法制造该印刷电路板之叠层
公开(公告)号：TW236070B
公开(公告)日：1994-12-11
申请号：TW081110498
申请日：1992-12-30
申请人：飛利浦電泡廠 , 赫斯楚股份有限公司
发明人：西佛里德.柯平尼克 , 希毛特.布路克尼 , 韋尼.尤哥溫茲
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4084 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4652 , H05K3/4676 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/091 , H05K2203/063 , Y10T29/49155 , Y10T156/109 , Y10T156/1092 , Y10T156/1093
摘要：雙層或多層印刷電路板(1) 包括一支撐板(2) ，此支撐板(2) 係由基本材料及設有一第一導線分佈圖(3) 與一經由一由電氣絕緣之粘著材料所構成之粘著層(11)予以連接于支撐板(2) 之第二導線分佈圖(17)。至少一孔係設在粘著層(11)中，此孔通往第一導線分佈圖(3)之連接部份(4，5)及第二導線分佈圖(17)之一連接部份(18，19)則延伸至該孔，及兩導線分佈圖(3，17) 之連接部份(4，5，18，19) ，藉此孔可用一導電材料接頭(28，29)予以電氣相互連接。此處之粘著層(11)則由在一定溫度範圍中之具有一較接合第一導線分佈圖(3) 之支撐板(2) 之區域(2a)為高之硬度之粘著材料構成，及由于用以將粘著層(11)及支撐板(2)結合在一起之壓處理之結果，第一導線分佈圖(3) 係由其用粘著層(11)予以覆蓋之區域中之唯一粘著層(11)予以壓入支撐板(2) 內，同時由一孔(12，13) 所環繞之第一導線分佈圖(3) 之每一連接部份(4，5)之區域係產生一向第二導線分佈圖(17)之連接部份(18，19)之方向之彎曲形狀。
简体摘要：双层或多层印刷电路板(1) 包括一支撑板(2) ，此支撑板(2) 系由基本材料及设有一第一导线分布图(3) 与一经由一由电气绝缘之粘着材料所构成之粘着层(11)予以连接于支撑板(2) 之第二导线分布图(17)。至少一孔系设在粘着层(11)中，此孔通往第一导线分布图(3)之连接部份(4，5)及第二导线分布图(17)之一连接部份(18，19)则延伸至该孔，及两导线分布图(3，17) 之连接部份(4，5，18，19) ，借此孔可用一导电材料接头(28，29)予以电气相互连接。此处之粘着层(11)则由在一定温度范围中之具有一较接合第一导线分布图(3) 之支撑板(2) 之区域(2a)为高之硬度之粘着材料构成，及由于用以将粘着层(11)及支撑板(2)结合在一起之压处理之结果，第一导线分布图(3) 系由其用粘着层(11)予以覆盖之区域中之唯一粘着层(11)予以压入支撑板(2) 内，同时由一孔(12，13) 所环绕之第一导线分布图(3) 之每一连接部份(4，5)之区域系产生一向第二导线分布图(17)之连接部份(18，19)之方向之弯曲形状。

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