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1. 发明专利

TW201334905A 在固化矽的最小錐度鑽孔审中-公开
简体标题：在固化硅的最小锥度钻孔
公开(公告)号：TW201334905A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101148826
申请日：2012-12-20
申请人：電子科學工業有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：諾維爾 M 夏恩 , NOEL, M. SHANE , 希寇伊陶德C , SECOY, TODD C.
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： B23K26/402 , B23K26/388 , B23K26/389 , B23K2203/42 , B23K2203/50
摘要：一種雷射加工系統，其用於在一彈性材料(較佳地，聚矽氧橡膠)中進行精確雷射鑽孔以形成用以在處理或測試小型電子組件時暫時支撐該等小型電子組件之孔。藉由在自一非零內徑行進至期望直徑或自該期望直徑行進至該內徑之一方向上以複數個遍次將雷射脈衝自一雷射引導至該彈性材料之一頂部表面來形成該等孔。該複數個遍次形成一第一圖案以使得該複數個遍次之一連續遍次重疊該複數個遍次之一先前遍次。重複該第一圖案而不改變一方向或重複該第一圖案同時反轉該複數個遍次之該方向直至穿過該彈性材料之一底部表面形成該孔為止。
简体摘要：一种激光加工系统，其用于在一弹性材料(较佳地，聚硅氧橡胶)中进行精确激光钻孔以形成用以在处理或测试小型电子组件时暂时支撑该等小型电子组件之孔。借由在自一非零内径行进至期望直径或自该期望直径行进至该内径之一方向上以复数个遍次将激光脉冲自一激光引导至该弹性材料之一顶部表面来形成该等孔。该复数个遍次形成一第一图案以使得该复数个遍次之一连续遍次重叠该复数个遍次之一先前遍次。重复该第一图案而不改变一方向或重复该第一图案同时反转该复数个遍次之该方向直至穿过该弹性材料之一底部表面形成该孔为止。

2. 发明专利

TW201038157A 高強度，高密度載體板 HIGH STRENGTH, HIGH DENSITY CARRIER PLATE 审中-公开
简体标题：高强度，高密度载体板 HIGH STRENGTH, HIGH DENSITY CARRIER PLATE
公开(公告)号：TW201038157A
公开(公告)日：2010-10-16
申请号：TW099101821
申请日：2010-01-22
申请人：電子科學工業有限公司
发明人：希寇伊陶德C , 道爾堤戴爾S , 寇爾米可S , 賈西雅道格拉斯J , 渥納特米雪兒
IPC分类号： H05K , B05D
CPC分类号： H01G13/00
摘要：本發明揭示一種用於在處理期間支撐電子組件之載體板,該載體板包含用於支撐該等組件之諸六邊形配置孔。該等孔之壁包括一緊夾彈性材料。該六邊形配置提供一强載體,該强載體可透過優於習知載體之增加每批處理及經改良的定位準確性而增進生產良率。
简体摘要：本发明揭示一种用于在处理期间支撑电子组件之载体板,该载体板包含用于支撑该等组件之诸六边形配置孔。该等孔之壁包括一紧夹弹性材料。该六边形配置提供一强载体,该强载体可透过优于习知载体之增加每批处理及经改良的定位准确性而增进生产良率。

3. 发明专利

TWI623368B 在固化矽樹脂的最小錐度鑽孔有权
简体标题：在固化硅树脂的最小锥度钻孔
公开(公告)号：TWI623368B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW101148826
申请日：2012-12-20
申请人：電子科學工業有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：諾維爾 M 夏恩 , NOEL, M. SHANE , 希寇伊陶德C , SECOY, TODD C.
IPC分类号： B23K26/38

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