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1. 发明专利

TW145616B 雷射–機製聚合物失效
简体标题：激光–机制聚合物
公开(公告)号：TW145616B
公开(公告)日：1990-11-11
申请号：TW078101101
申请日：1989-02-16
申请人：雷臣股份有限公司
发明人：尼可拉斯.傑.吉.史密斯 , 理查.約翰.平克 , 麥可.約瑟.魯登
IPC分类号： C08L
摘要：用(a)芳族與／或非晶聚醯胺材料、或(b)其聚合物主幹內有重複芳環乃脂鏈（條件為材料係聚脂時脂鏈至少有４碳原子）之聚合材料經雷射融蝕切削製作的物品及其製法，較佳在所有狀況中宜用UV雷射輻射，最好在來自KrF或XeCl激發二量體雷射之248nm以上的波長。較佳聚醯胺，聚醚酯及聚醯亞胺等有優良切削效能，可藉切削洞孔整齊通過較佳聚合物之層片用以製作單軸導電物件，層片過後鍍金屬。
简体摘要：用(a)芳族与／或非晶聚酰胺材料、或(b)其聚合物主干内有重复芳环乃脂链（条件为材料系聚脂时脂链至少有４碳原子）之聚合材料经激光融蚀切削制作的物品及其制法，较佳在所有状况中宜用UV激光辐射，最好在来自KrF或XeCl激发二量体激光之248nm以上的波长。较佳聚酰胺，聚醚酯及聚酰亚胺等有优良切削性能，可藉切削洞孔整齐通过较佳聚合物之层片用以制作单轴导电对象，层片过后镀金属。

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