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1. 发明专利

TW455807B 用於電阻式觸摸螢幕之轉換器失效
简体标题：用于电阻式触摸屏幕之转换器
公开(公告)号：TW455807B
公开(公告)日：2001-09-21
申请号：TW087106117
申请日：1998-04-21
申请人：雷臣股份有限公司
发明人：米歇爾察里斯
IPC分类号： G06F
CPC分类号： G06F3/045
摘要：本發明揭示一種轉換器,用於連接介於一電圖感測器及一電圖控制器間,及包括:
(a)一第一組觸點,用於連接至該感測器;
(b)一第二組觸點,用於連接至該控制器;及
(c)一模擬器,用於在該第二組觸點處模擬;
(i)四線感測器,當第一組觸點係連接至五線感測器,
及第二組觸點係連接至四線控制器;及/或
(ii)五線感測器,當第一組觸點係連接至四線感測
器,及第二組觸點係連接至五線控制器。
简体摘要：本发明揭示一种转换器,用于连接介于一电图传感器及一电图控制器间,及包括: (a)一第一组触点,用于连接至该传感器; (b)一第二组触点,用于连接至该控制器;及 (c)一仿真器,用于在该第二组触点处仿真; (i)四线传感器,当第一组触点系连接至五线传感器, 及第二组触点系连接至四线控制器;及/或 (ii)五线传感器,当第一组触点系连接至四线传感器,及第二组触点系连接至五线控制器。

2. 发明专利

TW280046B 供電路連接用之裝置失效
简体标题：供电路连接用之设备
公开(公告)号：TW280046B
公开(公告)日：1996-07-01
申请号：TW082109467
申请日：1993-11-11
申请人：雷臣股份有限公司
发明人：丹尼斯.馬哥里.普瑞爾 , 麥可.查理斯
IPC分类号： H02H , H01H
CPC分类号： H02H9/025 , H02H3/08
摘要：一種供串聯連接於電路之一線路內之裝置，此裝置包括：
(1) 一對埸效電晶體(FET)，此等電晶體串聯於電路中之一線路，內此對電晶體以彼等之源極連接在一起，或者以彼等之汲極連接在一起,彼等之狀態由施於彼等閘極上之電壓予以改變；
(2) 一控制裝置，連接於該等FET 中之至少一FET 之閘極上；
該控制裝置響應該線路上之過量電流，因而改變該對 FET 中之至少一FET 之狀態。
简体摘要：一种供串联连接于电路之一线路内之设备，此设备包括： (1) 一对埸效晶体管(FET)，此等晶体管串联于电路中之一线路，内此对晶体管以彼等之源极连接在一起，或者以彼等之汲极连接在一起,彼等之状态由施于彼等闸极上之电压予以改变； (2) 一控制设备，连接于该等FET 中之至少一FET 之闸极上；该控制设备响应该线路上之过量电流，因而改变该对 FET 中之至少一FET 之状态。

3. 发明专利

TW238444B 具有中繼線單體界面之分散式數位迴路系統失效
简体标题：具有中继线单体界面之分佈式数码回路系统
公开(公告)号：TW238444B
公开(公告)日：1995-01-11
申请号：TW083106407
申请日：1994-07-14
申请人：雷臣股份有限公司
发明人：史戴芬.狄亞 , 亞歷山卓.吉利嘉
IPC分类号： H04Q , H04L
CPC分类号： H04Q3/60
摘要：一種具有分散式架構的數位迴路系統，其可提供具高度可靠性和品質的電話服務作業，而在裝設的成本頗為合理，本系統是由中央交換局提供電力並且與大多數的機械和電子交換系統相介面，中繼線單體透過數位傳輸線與遠端終端機相連，遠端終端機經由短用戶迴路來驅動大量的用戶電路，分散式數位迴路系統使用密封及不受環境影響的組裝方式，在室外進行安裝時極有彈性，遠端終端機所使用的電子電路可分成數個模組，使系統更具彈性及擴充性。
简体摘要：一种具有分佈式架构的数码回路系统，其可提供具高度可靠性和品质的电话服务作业，而在装设的成本颇为合理，本系统是由中央交换局提供电力并且与大多数的机械和电子交换系统相界面，中继线单体透过数码传输线与远程终端机相连，远程终端机经由短用户回路来驱动大量的用户电路，分佈式数码回路系统使用密封及不受环境影响的组装方式，在室外进行安装时极有弹性，远程终端机所使用的电子电路可分成数个模块，使系统更具弹性及扩充性。

4. 发明专利

TW214020B 過電流保護裝置失效
简体标题：过电流保护设备
公开(公告)号：TW214020B
公开(公告)日：1993-10-01
申请号：TW080107742
申请日：1991-10-01
申请人：雷臣股份有限公司
发明人：丹尼斯.蒙克.派爾 , 印.保羅.阿肯斯 , 邁可.查理士
IPC分类号： H02H
CPC分类号： H02H3/087 , H02H3/07
摘要：一種過流保護裝置包含一交流電路串接於所要保護之線路中，可讓正常電流流通，但在過流時則成開路，此種配置包括一脈波產生器可在開路之交換電路重置或要重置交換電路成導通狀態時產生脈波。僅產生預定之有限數的脈波或預定之有限時間的脈波，以使電路能在暫態電流之後迅速恢復工作，但在裝備故障的情況則不會持續重置嘗試。
简体摘要：一种过流保护设备包含一交流电路串接于所要保护之线路中，可让正常电流流通，但在过流时则成开路，此种配置包括一脉波产生器可在开路之交换电路重置或要重置交换电路成导通状态时产生脉波。仅产生预定之有限数的脉波或预定之有限时间的脉波，以使电路能在暂态电流之后迅速恢复工作，但在装备故障的情况则不会持续重置尝试。

5. 发明专利

TW288219B 電氣互連接失效
简体标题：电气互连接
公开(公告)号：TW288219B
公开(公告)日：1996-10-11
申请号：TW083109555
申请日：1994-10-14
申请人：雷臣股份有限公司
发明人：大衛.伊斯 , 吉姆.里德 , 克利斯坦.肯曼爾 , 菲利普.溫菲德
IPC分类号： H02G
摘要：屏蔽電纜與電氣設備間之電氣互連，其中電纜被切割，露出導體、主介質及屏蔽物。電纜屏蔽端部設有一電應力解除錐形體。環繞電纜導體與設備之連接及應力錐之連接區被包封在一外殼中，且外殼中填充可壓縮密封材料。應力錐包括彈性孔裝置，設計成其體積響應密封材料之體積變化而變化，以保持完全填滿連接區域，在其中不形成空隙。
简体摘要：屏蔽电缆与电气设备间之电气互连，其中电缆被切割，露出导体、主介质及屏蔽物。电缆屏蔽端部设有一电应力解除锥形体。环绕电缆导体与设备之连接及应力锥之连接区被包封在一外壳中，且外壳中填充可压缩密封材料。应力锥包括弹性孔设备，设计成其体积响应密封材料之体积变化而变化，以保持完全填满连接区域，在其中不形成空隙。

6. 发明专利

TW187800B 過電流保護裝置失效
简体标题：过电流保护设备
公开(公告)号：TW187800B
公开(公告)日：1992-07-21
申请号：TW081100077
申请日：1992-01-07
申请人：雷臣股份有限公司
发明人：大衛.曼索.威廉 , 丹尼.邁肯.派爾 , 印.保羅.亞提肯
IPC分类号： H01H
摘要：用以與線路系統中之一條線路串接之一種電路保護設施，其構件包括有一電晶體開關(1)，以控制線路電流，該電晶體開關(1)中又設有一控制輸入，該保護設施中設有用以控制該控制輸入之電壓值之組元，且可因應流經開關(1)之超額電流，而有所動作，該控制組元可操一控制晶體(4)結構，其基極或閘極可由一跨接於轉轍得體(即電晶體開關)兩端之兩個電阻(6，7)所組成之分壓器，加以調控之，此一電路保護設施中設有一電壓源，該電壓源在正常工作情況下能迫使開關之控制輸入端偏成導通狀態者。電壓源之種類不止一種，例如它可為一電池組，一與轉轍晶體形成熱態接觸之賽貝克裝置，或一可自轉轍晶體之兩端取得其輸入值之電壓倍增器是也。
電壓源具有在「有相當輻度之電流」出現之前，將跨存於轉轍晶體之兩端間之電壓降加以排除或減少之作用是也。
简体摘要：用以与线路系统中之一条线路串接之一种电路保护设施，其构件包括有一晶体管开关(1)，以控制线路电流，该晶体管开关(1)中又设有一控制输入，该保护设施中设有用以控制该控制输入之电压值之组元，且可因应流经开关(1)之超额电流，而有所动作，该控制组元可操一控制晶体(4)结构，其基极或闸极可由一跨接于转辙得体(即晶体管开关)两端之两个电阻(6，7)所组成之分压器，加以调控之，此一电路保护设施中设有一电压源，该电压源在正常工作情况下能迫使开关之控制输入端偏成导通状态者。电压源之种类不止一种，例如它可为一电池组，一与转辙晶体形成热态接触之赛贝克设备，或一可自转辙晶体之两端取得其输入值之电压倍增器是也。电压源具有在“有相当辐度之电流”出现之前，将跨存于转辙晶体之两端间之电压降加以排除或减少之作用是也。

7. 发明专利

TW141735B 單軸電導性物件之用途() 失效
简体标题：单轴电导性对象之用途()
公开(公告)号：TW141735B
公开(公告)日：1990-09-11
申请号：TW078101103
申请日：1989-02-16
申请人：雷臣股份有限公司
发明人：尼可拉斯.傑.吉.史密斯 , 彼得.尼荷姆 , 保羅.詹姆斯.吉比尼 , 麥可.約瑟.魯登
IPC分类号： H01L
摘要：聚合物（較佳為聚亞胺）片具有雷射燒融的鍍敷金屬之通孔，此等片係予使用以供作成電連接至特定之微電路，特別是無凸塊之微晶及帶自動黏接（Tape Automatod Bonding下稱TAB）物件。本發明揭示在鍍敷孔相對二端以不同熔點材料黏接。較佳之聚亞胺為由４，４′－聯笨二及（４，４′－二氨基聯苯、或４，４′－二氨基聯苯醚、或苯二胺，較佳為對苯二胺）之聚合作用所衍生者。
简体摘要：聚合物（较佳为聚亚胺）片具有激光烧融的镀敷金属之通孔，此等片系予使用以供作成电连接至特定之微电路，特别是无凸块之微晶及带自动黏接（Tape Automatod Bonding下称TAB）对象。本发明揭示在镀敷孔相对二端以不同熔点材料黏接。较佳之聚亚胺为由４，４′－联笨二及（４，４′－二氨基联苯、或４，４′－二氨基联苯醚、或苯二胺，较佳为对苯二胺）之聚合作用所衍生者。

8. 发明专利

TW224533B 製造複合物品之方法及電氣絕緣模製之物品失效
简体标题：制造复合物品之方法及电气绝缘模制之物品
公开(公告)号：TW224533B
公开(公告)日：1994-06-01
申请号：TW082104543
申请日：1993-06-08
申请人：雷臣股份有限公司
发明人：大衛.威廉.毛特.桑萊 , 傑夫瑞.班奈特 , 傑夫瑞.麥奇維奇 , 菲立浦.羅蘭.溫菲德
IPC分类号： H01B
CPC分类号： H01B19/00 , B29C70/347 , B29C70/465 , B29C70/865 , B29L2031/3412 , H01B17/12 , Y10T428/2918 , Y10T428/2929 , Y10T428/2933 , Y10T428/2936 , Y10T428/2938 , Y10T428/2964 , Y10T428/2969 , Y10T428/30
摘要：一種複合物品是由包括高強度纖維及可熔性固著材料的絲狀物以及外層可熔性材料所形成。將該絲狀物形成它所需要的形狀並置其於模具中。將該外層可熔性材料導入於模具中且將它的溫度昇高，如此以熔化該絲狀物之較低熔化溫度固著的纖維。在模具中溫度和壓力作用下，該固著材料熔融，如此以填充強度纖維之間的任何空隙，且將該絲狀物封著於外層可熔性材料之內。該方法可用於形成環(４)型式之高強度玻璃纖維的電氣絕緣體，其為聚丙烯所固著以防濕氣的流動且封著於不會產生電氣描跡的的聚乙烯電氣絕緣材料(６)之內。
简体摘要：一种复合物品是由包括高强度纤维及可熔性固着材料的丝状物以及外层可熔性材料所形成。将该丝状物形成它所需要的形状并置其于模具中。将该外层可熔性材料导入于模具中且将它的温度升高，如此以熔化该丝状物之较低熔化温度固着的纤维。在模具中温度和压力作用下，该固着材料熔融，如此以填充强度纤维之间的任何空隙，且将该丝状物封着于外层可熔性材料之内。该方法可用于形成环(４)型式之高强度玻璃钢的电气绝缘体，其为聚丙烯所固着以防湿气的流动且封着于不会产生电气描迹的的聚乙烯电气绝缘材料(６)之内。

9. 发明专利

TW145616B 雷射–機製聚合物失效
简体标题：激光–机制聚合物
公开(公告)号：TW145616B
公开(公告)日：1990-11-11
申请号：TW078101101
申请日：1989-02-16
申请人：雷臣股份有限公司
发明人：尼可拉斯.傑.吉.史密斯 , 理查.約翰.平克 , 麥可.約瑟.魯登
IPC分类号： C08L
摘要：用(a)芳族與／或非晶聚醯胺材料、或(b)其聚合物主幹內有重複芳環乃脂鏈（條件為材料係聚脂時脂鏈至少有４碳原子）之聚合材料經雷射融蝕切削製作的物品及其製法，較佳在所有狀況中宜用UV雷射輻射，最好在來自KrF或XeCl激發二量體雷射之248nm以上的波長。較佳聚醯胺，聚醚酯及聚醯亞胺等有優良切削效能，可藉切削洞孔整齊通過較佳聚合物之層片用以製作單軸導電物件，層片過後鍍金屬。
简体摘要：用(a)芳族与／或非晶聚酰胺材料、或(b)其聚合物主干内有重复芳环乃脂链（条件为材料系聚脂时脂链至少有４碳原子）之聚合材料经激光融蚀切削制作的物品及其制法，较佳在所有状况中宜用UV激光辐射，最好在来自KrF或XeCl激发二量体激光之248nm以上的波长。较佳聚酰胺，聚醚酯及聚酰亚胺等有优良切削性能，可藉切削洞孔整齐通过较佳聚合物之层片用以制作单轴导电对象，层片过后镀金属。

10. 发明专利

TW138985B 單軸電導性物件之用途() 失效
简体标题：单轴电导性对象之用途()
公开(公告)号：TW138985B
公开(公告)日：1990-08-01
申请号：TW078101104
申请日：1989-02-16
申请人：雷臣股份有限公司
发明人：尼可拉斯.傑.吉.史密斯 , 彼得.尼荷姆 , 保羅.詹姆斯.吉比尼 , 麥可.約瑟.魯登
IPC分类号： H01L
摘要：各種單軸概念不及RK361COM中之永久黏接概念明白。本發明諸概念包括每一連接部位有一導電通孔之〝1：1〞單軸，〝鏡像晶片〞測試、散熱片黏接至晶、避免接觸晶片之導電分裂邊緣、銦實心、金屬凹入通孔。所有這一切均受制較佳之材料（UPILEX聚亞胺）及技術（紫外線雷射燒熔、最小孔錐度）。
简体摘要：各种单轴概念不及RK361COM中之永久黏接概念明白。本发明诸概念包括每一连接部位有一导电通孔之〝1：1〞单轴，〝镜像芯片〞测试、散热片黏接至晶、避免接触芯片之导电分裂边缘、铟实心、金属凹入通孔。所有这一切均受制较佳之材料（UPILEX聚亚胺）及技术（紫外线激光烧熔、最小孔锥度）。

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