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2. 发明专利

TW201017802A 裝卸半導體基材片的設備 APPARATUS FOR LOADING AND UNLOADING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PLATELETS 审中-公开
简体标题：装卸半导体基材片的设备 APPARATUS FOR LOADING AND UNLOADING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PLATELETS
公开(公告)号：TW201017802A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW098123073
申请日：2009-07-08
申请人：阿爾卡特朗訊公司
发明人：戈達特亞文 , 維倫艾瑪努爾
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67778 , H01L21/67201
摘要：本發明的目的是要提供一種能夠與包含一防漏壁的晶圓處理設備的至少一部件合作的裝置，該裝置包含一第一開口其包含用來連接至一從一轉送室與一處理室中選出的第一設備的機構，一第二開口其包含連接至一含有一籃子之晶圓運送盒的機構，該籃子包含一連串堆疊式的平行托盤，每一托盤都適合存放一晶圓，該籃子可被輸送於該裝置的內部中，將該籃子來回移動於該運送盒的機構，及將該等托盤固定的機構。該裝置進一步包含一第三開口其包含一機構用來連接至一從一EFEM模組與一轉送室之中選出之該設備的第二部件，及用來放置與支撐一晶圓的機構其可與該晶圓的移動機構一起工作使其能夠通過該第二開口及/或該第三開口。
简体摘要：本发明的目的是要提供一种能够与包含一防漏壁的晶圆处理设备的至少一部件合作的设备，该设备包含一第一开口其包含用来连接至一从一转送室与一处理室中选出的第一设备的机构，一第二开口其包含连接至一含有一篮子之晶圆运送盒的机构，该篮子包含一连串堆栈式的平行托盘，每一托盘都适合存放一晶圆，该篮子可被输送于该设备的内部中，将该篮子来回移动于该运送盒的机构，及将该等托盘固定的机构。该设备进一步包含一第三开口其包含一机构用来连接至一从一EFEM模块与一转送室之中选出之该设备的第二部件，及用来放置与支撑一晶圆的机构其可与该晶圆的移动机构一起工作使其能够通过该第二开口及/或该第三开口。

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