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1. 发明专利

TW201921603A 安裝結構體之製造方法及使用於其之片材审中-公开
简体标题：安装结构体之制造方法及使用于其之片材
公开(公告)号：TW201921603A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107134551
申请日：2018-09-28
申请人：日商長瀨化成股份有限公司 , NAGASE CHEMTEX CORPORATION
发明人：橋本卓幸 , HASHIMOTO, TAKAYUKI , 石橋卓也 , ISHIBASHI, TAKUYA , 岡田浩之 , OKADA, HIROYUKI , 西村和樹 , NISHIMURA, KAZUKI
IPC分类号： H01L23/02
摘要：一種安裝結構體之製造方法，具備：準備安裝構件的步驟，該安裝構件具備第1電路構件及搭載於第1電路構件之數個第2電路構件；準備熱硬化性片材的步驟；配置步驟，將片材以面向第2電路構件的方式配置於安裝構件；及密封步驟，將片材對第1電路構件按壓同時加熱片材，藉此來密封第2電路構件，並使片材硬化。其中，第2電路構件具備：基準構件；及第1鄰接構件與第2鄰接構件，其等各自鄰接於基準構件。其中，基準構件與第1鄰接構件之間的分隔距離D1，不同於基準構件與第2鄰接構件之間的分隔距離D2。再者，數個第2電路構件中的至少一個為中空構件，具備形成在其與第1電路構件之間的空間。在密封步驟中，係在維持空間的同時仍可密封數個第2電路構件。
简体摘要：一种安装结构体之制造方法，具备：准备安装构件的步骤，该安装构件具备第1电路构件及搭载于第1电路构件之数个第2电路构件；准备热硬化性片材的步骤；配置步骤，将片材以面向第2电路构件的方式配置于安装构件；及密封步骤，将片材对第1电路构件按压同时加热片材，借此来密封第2电路构件，并使片材硬化。其中，第2电路构件具备：基准构件；及第1邻接构件与第2邻接构件，其等各自邻接于基准构件。其中，基准构件与第1邻接构件之间的分隔距离D1，不同于基准构件与第2邻接构件之间的分隔距离D2。再者，数个第2电路构件中的至少一个为中空构件，具备形成在其与第1电路构件之间的空间。在密封步骤中，系在维持空间的同时仍可密封数个第2电路构件。

2. 发明专利

TW201921612A 安裝結構體之製造方法及使用於其之積層片材审中-公开
简体标题：安装结构体之制造方法及使用于其之积层片材
公开(公告)号：TW201921612A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107134552
申请日：2018-09-28
申请人：日商長瀨化成股份有限公司 , NAGASE CHEMTEX CORPORATION
发明人：橋本卓幸 , HASHIMOTO, TAKAYUKI , 石橋卓也 , ISHIBASHI, TAKUYA , 西村和樹 , NISHIMURA, KAZUKI
IPC分类号： H01L23/29
摘要：本發明係一種安裝結構體之製造方法，具備以下步驟：準備安裝構件之步驟，該安裝構件具有第1電路構件與多數第2電路構件，並且於前述第1電路構件與前述第2電路構件之間形成有空間；準備積層片材之步驟，該積層片材具有第1與第2熱傳導層，前述第1熱傳導層配置於至少一側之最外側；配置步驟，以使前述第1熱傳導層與前述第2電路構件相向之方式將前述積層片材配置於前述安裝構件；及密封步驟，將前述積層片材對前述第1電路構件按壓並同時加熱，一面維持前述空間一面密封前述第2電路構件，使前述積層片材硬化。硬化後之前述第1熱傳導層在常溫下厚度方向之熱傳導率為主面方向之熱傳導率以上；硬化後之前述第2熱傳導層在常溫下主面方向之熱傳導率大於厚度方向之熱傳導率。
简体摘要：本发明系一种安装结构体之制造方法，具备以下步骤：准备安装构件之步骤，该安装构件具有第1电路构件与多数第2电路构件，并且于前述第1电路构件与前述第2电路构件之间形成有空间；准备积层片材之步骤，该积层片材具有第1与第2热传导层，前述第1热传导层配置于至少一侧之最外侧；配置步骤，以使前述第1热传导层与前述第2电路构件相向之方式将前述积层片材配置于前述安装构件；及密封步骤，将前述积层片材对前述第1电路构件按压并同时加热，一面维持前述空间一面密封前述第2电路构件，使前述积层片材硬化。硬化后之前述第1热传导层在常温下厚度方向之热传导率为主面方向之热传导率以上；硬化后之前述第2热传导层在常温下主面方向之热传导率大于厚度方向之热传导率。

3. 发明专利

TW201903977A 安裝結構體之製造方法及用於其之片材审中-公开
简体标题：安装结构体之制造方法及用于其之片材
公开(公告)号：TW201903977A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107111236
申请日：2018-03-30
申请人：日商長瀨化成股份有限公司 , NAGASE CHEMTEX CORPORATION
发明人：橋本卓幸 , HASHIMOTO, TAKAYUKI , 石橋卓也 , ISHIBASHI, TAKUYA , 西村和樹 , NISHIMURA, KAZUKI
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：本發明課題在於，即使在如高溫高濕偏壓試驗之環境下，也能抑制從片材產生離子性不純物。其解決手段為一種安裝結構體之製造方法，具備下列步驟：準備安裝構件之步驟，該安裝構件具備第1電路構件及多個搭載在前述第1電路構件的第2電路構件，並且在前述第1電路構件與前述第2電路構件之間形成有空間；準備片材之步驟，該片材含有熱硬化性樹脂、硬化劑、熱可塑性樹脂及無機充填劑；將前述片材以與前述第2電路構件相對向的方式配置在前述安裝構件上之步驟；及密封步驟，將前述片材壓上前述第1電路構件並將前述片材加熱，在維持前述空間的情況下將前述第2電路構件予以密封；並且，前述熱可塑性樹脂中所含氯化物離子、鈉離子與鉀離子之合計以質量基準計為30ppm以下。
简体摘要：本发明课题在于，即使在如高温高湿偏压试验之环境下，也能抑制从片材产生离子性不纯物。其解决手段为一种安装结构体之制造方法，具备下列步骤：准备安装构件之步骤，该安装构件具备第1电路构件及多个搭载在前述第1电路构件的第2电路构件，并且在前述第1电路构件与前述第2电路构件之间形成有空间；准备片材之步骤，该片材含有热硬化性树脂、硬化剂、热可塑性树脂及无机充填剂；将前述片材以与前述第2电路构件相对向的方式配置在前述安装构件上之步骤；及密封步骤，将前述片材压上前述第1电路构件并将前述片材加热，在维持前述空间的情况下将前述第2电路构件予以密封；并且，前述热可塑性树脂中所含氯化物离子、钠离子与钾离子之合计以质量基准计为30ppm以下。

4. 发明专利

TW202030256A 硬化性樹脂組成物及硬化性片材审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物及硬化性片材
公开(公告)号：TW202030256A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108124792
申请日：2019-07-12
申请人：日商長瀨化成股份有限公司 , NAGASE CHEMTEX CORPORATION
发明人：橋本卓幸 , HASHIMOTO, TAKAYUKI , 野村英一 , NOMURA, EIICHI , 菅克司 , KAN, KATSUSHI , 森大輔 , MORI, DAISUKE , 大井陽介 , OI, YOSUKE , 矢田諭希雄 , YADA, YUKIO , 平岡崇志 , HIRAOKA, TAKASHI , 北川偉之 , KITAGAWA, TAKEYUKI
IPC分类号： C08L63/00 , C08L67/00 , C08L33/00 , C08K3/013 , H01L23/29
摘要：一種硬化性樹脂組成物，包含：第1環氧樹脂，其具有聚氧伸烷基鏈；第2環氧樹脂，其與前述第1環氧樹脂不同；熱塑性樹脂，其具有300,000以下之重量平均分子量且具有反應性官能基；選自於由硬化劑及硬化促進劑所構成群組中之至少一種；及無機充填劑。
简体摘要：一种硬化性树脂组成物，包含：第1环氧树脂，其具有聚氧伸烷基链；第2环氧树脂，其与前述第1环氧树脂不同；热塑性树脂，其具有300,000以下之重量平均分子量且具有反应性官能基；选自于由硬化剂及硬化促进剂所构成群组中之至少一种；及无机充填剂。

5. 发明专利

TW201601260A 具有中空部之電路構件及安裝構造體、以及安裝構造體之製造方法审中-公开
简体标题：具有中空部之电路构件及安装构造体、以及安装构造体之制造方法
公开(公告)号：TW201601260A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104110627
申请日：2015-03-31
申请人：長瀨化成股份有限公司 , NAGASE CHEMTEX CORPORATION
发明人：石橋卓也 , ISHIBASHI, TAKUYA , 藤本正稔 , FUJIMOTO, MASATOSHI , 橋本卓幸 , HASHIMOTO, TAKAYUKI
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H03H9/25
CPC分类号： H03H9/64 , B32B7/12 , H01L23/04 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H01L2924/00014
摘要：一種電路構件具有：元件，其具有功能區域；蓋部，其呈平板狀且配置成面向前述功能區域；及肋材，其以包圍前述功能區域之方式形成，以於前述功能區域與前述蓋部之間形成空間；其中前述蓋部包含厚度為100μm以下之板片S，且前述板片S在175℃下之拉伸彈性模數Es為10GPa以上。前述板片S在175℃下之拉伸彈性模數Es宜為20GPa以上。
简体摘要：一种电路构件具有：组件，其具有功能区域；盖部，其呈平板状且配置成面向前述功能区域；及肋材，其以包围前述功能区域之方式形成，以于前述功能区域与前述盖部之间形成空间；其中前述盖部包含厚度为100μm以下之板片S，且前述板片S在175℃下之拉伸弹性模数Es为10GPa以上。前述板片S在175℃下之拉伸弹性模数Es宜为20GPa以上。

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