专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201431956A 室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物审中-公开
简体标题：室温硬化性有机聚硅氧烷组成物
公开(公告)号：TW201431956A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102139945
申请日：2013-11-04
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：庫馬帕拉卡許 , KUMAR, PRAKASH , 飯田勳 , IIDA, ISAO
IPC分类号： C08L83/04 , C08F283/12 , C08K9/04 , C08F4/42 , C07F7/18 , C07F7/10
CPC分类号： C08K9/04 , C08G77/16 , C08K5/5419 , C08K5/544 , C08K5/57 , C08K2003/265 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06
摘要：本發明提供一種在高溫．高濕下之硬化物的硬度之降低較少，且對各種基材之接著性良好之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物。本發明之由主劑組成物(A)與硬化劑組成物(B)所成之2液型室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物中，主劑組成物(A)係以特定比例含有(c)具有以平均單位式：(R13SiO1/2)p[Si(OH)xO(4-x)/2]q表示之樹脂構造的有機聚矽氧烷。且，硬化劑組成物(B)含有(e)3官能性或4官能性之矽烷化合物、或其部分水解縮合物、與(f)含胺基之矽化合物。
简体摘要：本发明提供一种在高温．高湿下之硬化物的硬度之降低较少，且对各种基材之接着性良好之室温硬化性有机聚硅氧烷组成物。本发明之由主剂组成物(A)与硬化剂组成物(B)所成之2液型室温硬化性有机聚硅氧烷组成物中，主剂组成物(A)系以特定比例含有(c)具有以平均单位式：(R13SiO1/2)p[Si(OH)xO(4-x)/2]q表示之树脂构造的有机聚硅氧烷。且，硬化剂组成物(B)含有(e)3官能性或4官能性之硅烷化合物、或其部分水解缩合物、与(f)含胺基之硅化合物。

2. 发明专利

TWI561596B 室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物及電氣．電子機器有权
简体标题：室温硬化性聚有机硅氧烷组成物及电气．电子机器
公开(公告)号：TWI561596B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW102126901
申请日：2013-07-26
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：飯田勳 , IIDA, ISAO , 森田康仁 , MORITA, YASUHITO
IPC分类号： C09D183/04 , C08L83/04 , C08G77/04 , C08K5/54 , C08K5/56 , H01R13/03
CPC分类号： C09D183/06 , C08K5/0091 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C08L83/14 , C09D7/63 , C09D183/04 , C09D183/14 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/20 , Y10T428/31663 , C08L83/00

3. 发明专利

TW201420693A 室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物及電氣．電子機器审中-公开
简体标题：室温硬化性聚有机硅氧烷组成物及电气．电子机器
公开(公告)号：TW201420693A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102126901
申请日：2013-07-26
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：飯田勳 , IIDA, ISAO , 森田康仁 , MORITA, YASUHITO
IPC分类号： C09D183/04 , C08L83/04 , C08G77/04 , C08K5/54 , C08K5/56 , H01R13/03
CPC分类号： C09D183/06 , C08K5/0091 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C08L83/14 , C09D7/63 , C09D183/04 , C09D183/14 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/20 , Y10T428/31663 , C08L83/00
摘要：該室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，相對於由(A1)兩末端以烷氧矽烷基所封閉之聚有機矽氧烷10~80質量份，以及由(A2)一般式：R4bSi(OR5)4-b表示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為10~200)90~20質量份所構成之聚有機矽氧烷(A)100質量份而言，含有：作為交聯劑之(B)矽烷化合物或其部分水解縮合物(Si數為1以上且未達10)0.1~15質量份，以及(C)作為硬化催化劑之有機鈦化合物0.1~15質量份。可形成低黏度且無溶劑，塗佈性良好，並且耐刮傷性優異之硬化被膜。
简体摘要：该室温硬化性聚有机硅氧烷组成物，相对于由(A1)两末端以烷氧硅烷基所封闭之聚有机硅氧烷10~80质量份，以及由(A2)一般式：R4bSi(OR5)4-b表示之硅烷化合物的部分水解缩合物(Si数为10~200)90~20质量份所构成之聚有机硅氧烷(A)100质量份而言，含有：作为交联剂之(B)硅烷化合物或其部分水解缩合物(Si数为1以上且未达10)0.1~15质量份，以及(C)作为硬化催化剂之有机钛化合物0.1~15质量份。可形成低黏度且无溶剂，涂布性良好，并且耐刮伤性优异之硬化被膜。

4. 发明专利

TWI454532B 室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物失效
简体标题：室温硬化性聚有机硅氧烷组成物
公开(公告)号：TWI454532B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW097149820
申请日：2008-12-19
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：飯田勳 , IIDA, ISAO
IPC分类号： C08L83/06 , C08K3/00 , C08K3/26 , C08K5/5419 , C08K5/544
CPC分类号： C08K5/54 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/26 , C08K3/016 , C08K3/10 , C08K3/26 , C08K5/544 , C08K5/57 , C08K13/02 , C08L83/04 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , C08L83/00

5. 发明专利

TW200948902A 室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物失效
简体标题：室温硬化性聚有机硅氧烷组成物
公开(公告)号：TW200948902A
公开(公告)日：2009-12-01
申请号：TW097149820
申请日：2008-12-19
申请人：邁圖高新材料日本合同公司
发明人：飯田勳
IPC分类号： C08L , C08K
CPC分类号： C08K5/54 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/26 , C08K3/016 , C08K3/10 , C08K3/26 , C08K5/544 , C08K5/57 , C08K13/02 , C08L83/04 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , C08L83/00
摘要：本發明係有關一種室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為含有100質量份之黏度(23℃)0.02～l000Pa．s之兩末端羥基封端聚有機矽氧烷、1～200質量份難燃性賦予填充劑、0.1～10質量份R 1 aSi(OR 2 )4-a(式中，R 1 、R 2 係為相同/不同的經取代/未經取代之1價烴基，a係以平均值為0≦a≦0.2之數)所示之矽烷化合物的部分水解縮合物、0.1～10質量份R 3 2Si(OR 4 )2(式中，R 3 、R 4 係為相同/不同的經取代/未經取代的1價烴基)所示之矽烷化合物或其部分水解縮合物(1分子中之Si數為3以下)、0.1～10質量份(R 5 O)3Si-R 6 -NH-R 7 (式中，R 5 係為相同/不同的經取代/未經取代的1價烴基，R 6 係為經取代/未經取代的2價有機基，R 7 係為氫原子、經取代/未經取代的1價烴基或胺基烷基)所示之胺官能矽烷化合物、0.001~10質量份硬化觸媒及1~1000ppm鉑化合物(作為Pt)。
简体摘要：本发明系有关一种室温硬化性聚有机硅氧烷组成物，其特征为含有100质量份之黏度(23℃)0.02～l000Pa．s之两末端羟基封端聚有机硅氧烷、1～200质量份难燃性赋予填充剂、0.1～10质量份R 1 aSi(OR 2 )4-a(式中，R 1 、R 2 系为相同/不同的经取代/未经取代之1价烃基，a系以平均值为0≦a≦0.2之数)所示之硅烷化合物的部分水解缩合物、0.1～10质量份R 3 2Si(OR 4 )2(式中，R 3 、R 4 系为相同/不同的经取代/未经取代的1价烃基)所示之硅烷化合物或其部分水解缩合物(1分子中之Si数为3以下)、0.1～10质量份(R 5 O)3Si-R 6 -NH-R 7 (式中，R 5 系为相同/不同的经取代/未经取代的1价烃基，R 6 系为经取代/未经取代的2价有机基，R 7 系为氢原子、经取代/未经取代的1价烃基或胺基烷基)所示之胺官能硅烷化合物、0.001~10质量份硬化触媒及1~1000ppm铂化合物(作为Pt)。

6. 发明专利

TWI354689B 室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物有权
简体标题：室温硬化性聚有机硅氧烷组成物
公开(公告)号：TWI354689B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：TW094105818
申请日：2005-02-25
申请人：邁圖高新材料日本合同公司
发明人：飯田勳
IPC分类号： C08L , C08K
摘要：本發明提供一種室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其硬化後的物性優異且附著性獲得改善，並且相對基材附著面之剝離性亦十分優異。該室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物係併用業已以三烷氧甲矽烷基封鎖住兩末端的聚有機矽氧烷及業已以二烷氧一有機甲矽烷基封鎖住兩末端的聚有機矽氧烷一起作為原料聚合物，且組合二官能基烷氧矽烷以及與該原料聚合物不產生反應的矽氧油者。
简体摘要：本发明提供一种室温硬化性聚有机硅氧烷组成物，其硬化后的物性优异且附着性获得改善，并且相对基材附着面之剥离性亦十分优异。该室温硬化性聚有机硅氧烷组成物系并用业已以三烷氧甲硅烷基封锁住两末端的聚有机硅氧烷及业已以二烷氧一有机甲硅烷基封锁住两末端的聚有机硅氧烷一起作为原料聚合物，且组合二官能基烷氧硅烷以及与该原料聚合物不产生反应的硅氧油者。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式