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1. 发明专利

TW202004809A 光源燈板、其製作方法、及應用其之發光鍵盤审中-公开
简体标题：光源灯板、其制作方法、及应用其之发光键盘
公开(公告)号：TW202004809A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108102911
申请日：2018-05-31
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：黃恒儀 , HUANG, HENG-YI , 何信政 , HO, HSIN-CHENG , 陳在宇 , CHEN, TASI-YU , 鄭鴻川 , CHENG, HUNG-CHUAN
IPC分类号： H01H13/83 , H01H13/702
摘要：一種光源燈板，包括一基板、一複合導電線路層、一第一保護層以及複數個光源。基板具有一長邊側、一第一短邊側與一第二短邊側。複合導電線路層設置於基板上。複合導電線路層具有一導線部及複數個接墊部。導線部係至少由一第一導電線路層所構成。接墊部係至少由第一導電線路層和堆疊在第一導電線路層上的一第二導電線路層所構成。第二導電線路層的導電性高於第一導電線路層的導電性。導線部電性偶接接墊部。第一保護層設置於複合導電線路層上，並曝露出接墊部。光源分別設置於接墊部上。
简体摘要：一种光源灯板，包括一基板、一复合导电线路层、一第一保护层以及复数个光源。基板具有一长边侧、一第一短边侧与一第二短边侧。复合导电线路层设置于基板上。复合导电线路层具有一导线部及复数个接垫部。导线部系至少由一第一导电线路层所构成。接垫部系至少由第一导电线路层和堆栈在第一导电线路层上的一第二导电线路层所构成。第二导电线路层的导电性高于第一导电线路层的导电性。导线部电性偶接接垫部。第一保护层设置于复合导电线路层上，并曝露出接垫部。光源分别设置于接垫部上。

2. 发明专利

TW201709248A 適用於鍵盤之背光模組及鍵盤审中-公开
简体标题：适用于键盘之背光模块及键盘
公开(公告)号：TW201709248A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105101189
申请日：2016-01-15
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：支劭祺 , CHIH, SHAO-CHI , 何信政 , HO, HSIN-CHENG
IPC分类号： H01H13/705 , H01H13/83
摘要：一鍵盤之背光模組，包含一遮光板、一導光板、一發光單元、一反射板以及一黏貼層。該遮光板形成有複數個上穿孔，各上穿孔周圍定義一上貼合區。該導光板設置於該遮光板下，該導光板形成有複數個貫孔，該發光單元位於該導光板的一側。該反射板設置於該導光板下且對應該複數個貫孔處形成有複數個下穿孔，各下穿孔周圍定義一下貼合區，該下貼合區經由該貫孔貼合於該上貼合區。該黏貼層設置於該下貼合區與該上貼合區之間，用以黏貼該下貼合區與該上貼合區。
简体摘要：一键盘之背光模块，包含一遮光板、一导光板、一发光单元、一反射板以及一黏贴层。该遮光板形成有复数个上穿孔，各上穿孔周围定义一上贴合区。该导光板设置于该遮光板下，该导光板形成有复数个贯孔，该发光单元位于该导光板的一侧。该反射板设置于该导光板下且对应该复数个贯孔处形成有复数个下穿孔，各下穿孔周围定义一下贴合区，该下贴合区经由该贯孔贴合于该上贴合区。该黏贴层设置于该下贴合区与该上贴合区之间，用以黏贴该下贴合区与该上贴合区。

3. 发明专利

TW201642294A 發光鍵盤、背光模組及背光模組的組立方法审中-公开
简体标题：发光键盘、背光模块及背光模块的组立方法
公开(公告)号：TW201642294A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW104115958
申请日：2015-05-19
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP
发明人：許文明 , HSU, WEN-MING , 何信政 , HO, HSIN-CHENG , 劉信鴻 , LIU, HSIN-HUNG
IPC分类号： H01H13/84
CPC分类号： G06F3/0202 , G02B6/0055 , H01H13/70
摘要：一種發光鍵盤、背光模組及背光模組的組立方法，其中，發光鍵盤具有底板、遮光層與導光板，遮光層設置於底板與導光板之間，遮光層週緣具有向下突出且繞該導光板外緣側面延伸的反射皺褶，俾藉由該反射皺褶，將自該導光板外緣側面發出的光線反射回該導光板。
简体摘要：一种发光键盘、背光模块及背光模块的组立方法，其中，发光键盘具有底板、遮光层与导光板，遮光层设置于底板与导光板之间，遮光层周缘具有向下突出且绕该导光板外缘侧面延伸的反射皱褶，俾借由该反射皱褶，将自该导光板外缘侧面发出的光线反射回该导光板。

4. 发明专利

TW202011439A 發光鍵盤及其光源燈板审中-公开
简体标题：发光键盘及其光源灯板
公开(公告)号：TW202011439A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW108105589
申请日：2019-02-20
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：何信政 , HO, HSIN-CHENG , 黃恒儀 , HUANG, HENG-YI , 陳在宇 , CHEN, TSAI-YU , 鄭鴻川 , CHENG, HUNG-CHUAN , 吳洋政 , WU, YANG-CHENG
IPC分类号： H01H13/83 , H01H13/704
摘要：一種發光鍵盤包含底板、複數個按鍵及光源燈板。光源燈板設置於底板與按鍵之間或設置於底板下且包含具有第一通孔之撓性電路基板、對應複數個按鍵之複數個多色發光二極體、第一及第二銀漿線路層、導電柱、鍍銅層及第一保護層。第一及第二銀漿線路層分別形成於撓性電路基板之上下表面。導電柱形成於第一通孔中以電連接第一及第二銀漿線路層。鍍銅層鍍附在第一及第二銀漿線路層上。第一保護層塗佈於鍍銅層上且具有複數個第二通孔，多色發光二極體通過第二通孔設置於鍍附在第一銀漿線路層之鍍銅層上以電連接第一銀漿線路層。
简体摘要：一种发光键盘包含底板、复数个按键及光源灯板。光源灯板设置于底板与按键之间或设置于底板下且包含具有第一通孔之挠性电路基板、对应复数个按键之复数个多色发光二极管、第一及第二银浆线路层、导电柱、镀铜层及第一保护层。第一及第二银浆线路层分别形成于挠性电路基板之上下表面。导电柱形成于第一通孔中以电连接第一及第二银浆线路层。镀铜层镀附在第一及第二银浆线路层上。第一保护层涂布于镀铜层上且具有复数个第二通孔，多色发光二极管通过第二通孔设置于镀附在第一银浆线路层之镀铜层上以电连接第一银浆线路层。

5. 发明专利

TW202004810A 光源燈板审中-公开
简体标题：光源灯板
公开(公告)号：TW202004810A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108103929
申请日：2019-01-31
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：黃恒儀 , HUANG, HENG-YI , 何信政 , HO, HSIN-CHENG , 陳在宇 , CHEN, TASI-YU , 鄭鴻川 , CHENG, HUNG-CHUAN
IPC分类号： H01H13/83 , H01H13/702
摘要：一種光源燈板，包括一基板、一金屬反應層、一金屬導電層、一金屬合金層以及一光源。金屬反應層設置於基板上。金屬導電層設置於金屬反應層上。金屬合金層設置於金屬導電層上。光源設置於金屬合金層上。金屬合金層的材料為錫-鉍型合金或錫-銀-銅型合金，且金屬反應層與金屬導電層的材料分別為銀漿與銅、銀漿與鎳、銀漿與銀、銅漿與銅、銅漿與鎳、或銅漿與銀。
简体摘要：一种光源灯板，包括一基板、一金属反应层、一金属导电层、一金属合金层以及一光源。金属反应层设置于基板上。金属导电层设置于金属反应层上。金属合金层设置于金属导电层上。光源设置于金属合金层上。金属合金层的材料为锡-铋型合金或锡-银-铜型合金，且金属反应层与金属导电层的材料分别为银浆与铜、银浆与镍、银浆与银、铜浆与铜、铜浆与镍、或铜浆与银。

6. 发明专利

TWI592970B 發光鍵盤、背光模組及背光模組的組立方法有权
简体标题：发光键盘、背光模块及背光模块的组立方法
公开(公告)号：TWI592970B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW104115958
申请日：2015-05-19
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP
发明人：許文明 , HSU, WEN-MING , 何信政 , HO, HSIN-CHENG , 劉信鴻 , LIU, HSIN-HUNG
IPC分类号： H01H13/84
CPC分类号： G06F3/0202 , G02B6/0055 , H01H13/70

7. 发明专利

TW201724140A 發光按鍵审中-公开
简体标题：发光按键
公开(公告)号：TW201724140A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104144559
申请日：2015-12-30
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：何信政 , HO, HSIN-CHENG , 許文明 , HSU, WEN-MING , 劉信鴻 , LIU, HSIN-HUNG , 陳志宏 , CHEN, CHIH-HUNG , 丁育卿 , TING, YU CHING , 葉亮達 , YEH, LIANG TA
IPC分类号： H01H13/02 , H01H13/83
摘要：一種發光按鍵，係用於發光鍵盤中，乃在透光鍵帽下方側邊設置光源，光源所發出的光線會藉由所屬透光鍵帽的鍵帽連結機構或彈性體，被漫反射或被散射到所屬透光鍵帽的透光區域，如此，透光鍵帽的透光區域能夠均勻透光，因而發光鍵盤毋須設置習知的背光模組，因而可大幅降低發光鍵盤的整體厚度。
简体摘要：一种发光按键，系用于发光键盘中，乃在透光键帽下方侧边设置光源，光源所发出的光线会借由所属透光键帽的键帽链接机构或弹性体，被漫反射或被散射到所属透光键帽的透光区域，如此，透光键帽的透光区域能够均匀透光，因而发光键盘毋须设置习知的背光模块，因而可大幅降低发光键盘的整体厚度。

8. 发明专利

TW201919081A 發光鍵盤审中-公开
简体标题：发光键盘
公开(公告)号：TW201919081A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW106137512
申请日：2017-10-31
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：何信政 , HO, HSIN-CHENG , 古祐銓 , KU, YU-CHUAN , 鄭振東 , JANE, JAN-DON , 許文明 , HSU, WEN-MING
IPC分类号： H01H13/83 , G06F3/02
摘要：一種發光鍵盤包含底板及複數個按鍵。按鍵設置於底板上且包含鍵帽、連接於底板及鍵帽的升降機構、設置於底板及鍵帽之間的透光中空彈性體、設置於底板上的透光薄膜電路板、設置於底板下的發光二極體電路板、設置於底板及發光二極體電路板之間的導光板，及電連接發光二極體電路板且設置於導光板之開孔中的發光二極體。鍵帽經由升降機構相對於底板在按壓與未按壓位置之間移動。發光二極體入射至導光板之開孔之上孔緣部的光線在導光板中產生折射以通過底板之開孔射向鍵帽之周緣。當鍵帽被按壓時，透光中空彈性體觸發透光薄膜電路板之觸發開關。
简体摘要：一种发光键盘包含底板及复数个按键。按键设置于底板上且包含键帽、连接于底板及键帽的直升电梯构、设置于底板及键帽之间的透光中空弹性体、设置于底板上的透光薄膜电路板、设置于底板下的发光二极管电路板、设置于底板及发光二极管电路板之间的导光板，及电连接发光二极管电路板且设置于导光板之开孔中的发光二极管。键帽经由直升电梯构相对于底板在按压与未按压位置之间移动。发光二极管入射至导光板之开孔之上孔缘部的光线在导光板中产生折射以通过底板之开孔射向键帽之周缘。当键帽被按压时，透光中空弹性体触发透光薄膜电路板之触发开关。

9. 发明专利

TW201911355A 發光按鍵审中-公开
简体标题：发光按键
公开(公告)号：TW201911355A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW106125472
申请日：2017-07-28
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：何信政 , HO, HSIN-CHENG , 黃恒儀 , HUANG, HENG-YI
IPC分类号： H01H13/83 , H01H13/705
摘要：於一發光按鍵中，發光按鍵的發光件電連接至設置於發光按鍵的底板下方的光源電路板上且位於底板的通孔下方。發光按鍵包含設置於光源電路板與底板之間的絕緣遮罩件，此絕緣遮罩件具有不透光部分及被不透光部分圍繞之透光部分，透光部分蓋住發光件。於另一發光按鍵中，發光按鍵的開關電路板設置於發光按鍵的底板上。發光按鍵的透光彈性圓頂設置於開關電路板上方且蓋住底板的通孔。底板的通孔具有第一通孔部分及與第一通孔部分相連接之第二通孔部分，開關電路板的開關位於第一通孔部分上方，發光按鍵的發光件位於第二通孔部分下方。
简体摘要：于一发光按键中，发光按键的发光件电连接至设置于发光按键的底板下方的光源电路板上且位于底板的通孔下方。发光按键包含设置于光源电路板与底板之间的绝缘遮罩件，此绝缘遮罩件具有不透光部分及被不透光部分围绕之透光部分，透光部分盖住发光件。于另一发光按键中，发光按键的开关电路板设置于发光按键的底板上。发光按键的透光弹性圆顶设置于开关电路板上方且盖住底板的通孔。底板的通孔具有第一通孔部分及与第一通孔部分相连接之第二通孔部分，开关电路板的开关位于第一通孔部分上方，发光按键的发光件位于第二通孔部分下方。

10. 发明专利

TWI625751B 用以顯示圖像的按鍵組件有权
简体标题：用以显示图像的按键组件
公开(公告)号：TWI625751B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106111444
申请日：2017-04-05
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：劉信鴻 , LIU, HSIN-HUNG , 廖本煇 , LIAO, PEN-HUI , 許文明 , HSU, WEN-MING , 何信政 , HO, HSIN-CHENG
IPC分类号： H01H13/83

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