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    • 3. 发明专利
    • 適用於鍵盤之背光模組及鍵盤
    • 适用于键盘之背光模块及键盘
    • TW201709248A
    • 2017-03-01
    • TW105101189
    • 2016-01-15
    • 達方電子股份有限公司DARFON ELECTRONICS CORP.
    • 支劭祺CHIH, SHAO-CHI何信政HO, HSIN-CHENG
    • H01H13/705H01H13/83
    • 一鍵盤之背光模組,包含一遮光板、一導光板、一發光單元、一反射板以及一黏貼層。該遮光板形成有複數個上穿孔,各上穿孔周圍定義一上貼合區。該導光板設置於該遮光板下,該導光板形成有複數個貫孔,該發光單元位於該導光板的一側。該反射板設置於該導光板下且對應該複數個貫孔處形成有複數個下穿孔,各下穿孔周圍定義一下貼合區,該下貼合區經由該貫孔貼合於該上貼合區。該黏貼層設置於該下貼合區與該上貼合區之間,用以黏貼該下貼合區與該上貼合區。
    • 一键盘之背光模块,包含一遮光板、一导光板、一发光单元、一反射板以及一黏贴层。该遮光板形成有复数个上穿孔,各上穿孔周围定义一上贴合区。该导光板设置于该遮光板下,该导光板形成有复数个贯孔,该发光单元位于该导光板的一侧。该反射板设置于该导光板下且对应该复数个贯孔处形成有复数个下穿孔,各下穿孔周围定义一下贴合区,该下贴合区经由该贯孔贴合于该上贴合区。该黏贴层设置于该下贴合区与该上贴合区之间,用以黏贴该下贴合区与该上贴合区。
    • 6. 发明专利
    • 發光鍵盤
    • 发光键盘
    • TW201606831A
    • 2016-02-16
    • TW103127690
    • 2014-08-12
    • 達方電子股份有限公司DARFON ELECTRONICS CORP.
    • 何信政HO, HSIN CHENG戴宏宇TAI, HUNG YU陳晏彰CHEN, YEN CHANG
    • H01H13/83G02B6/24
    • 一種發光鍵盤,具有多個發光按鍵,係包括:導光板、X軸LED板、多塊Y軸LED板。X軸LED板係設於鄰近導光板之第一X軸邊的位置,並沿X軸邊延伸,X軸LED板具有多顆X軸LED發光體,這些X軸LED發光體可朝導光板發光,於該些X軸LED發光體扇形出光角度範圍所未涵蓋的區域係可定義為暗區,該導光板上形成複數個暗區。該些Y軸LED板具有可朝上述暗區方向發光的Y軸LED發光體,用以減少導光板暗區,如此提升暗區按鍵的發光亮度,進而使鍵盤上所有按鍵的發光亮度較為一致。
    • 一种发光键盘,具有多个发光按键,系包括:导光板、X轴LED板、多块Y轴LED板。X轴LED板系设于邻近导光板之第一X轴边的位置,并沿X轴边延伸,X轴LED板具有多颗X轴LED发光体,这些X轴LED发光体可朝导光板发光,于该些X轴LED发光体扇形出光角度范围所未涵盖的区域系可定义为暗区,该导光板上形成复数个暗区。该些Y轴LED板具有可朝上述暗区方向发光的Y轴LED发光体,用以减少导光板暗区,如此提升暗区按键的发光亮度,进而使键盘上所有按键的发光亮度较为一致。
    • 9. 发明专利
    • 發光鍵盤及其光源燈板
    • 发光键盘及其光源灯板
    • TW202011439A
    • 2020-03-16
    • TW108105589
    • 2019-02-20
    • 達方電子股份有限公司DARFON ELECTRONICS CORP.
    • 何信政HO, HSIN-CHENG黃恒儀HUANG, HENG-YI陳在宇CHEN, TSAI-YU鄭鴻川CHENG, HUNG-CHUAN吳洋政WU, YANG-CHENG
    • H01H13/83H01H13/704
    • 一種發光鍵盤包含底板、複數個按鍵及光源燈板。光源燈板設置於底板與按鍵之間或設置於底板下且包含具有第一通孔之撓性電路基板、對應複數個按鍵之複數個多色發光二極體、第一及第二銀漿線路層、導電柱、鍍銅層及第一保護層。第一及第二銀漿線路層分別形成於撓性電路基板之上下表面。導電柱形成於第一通孔中以電連接第一及第二銀漿線路層。鍍銅層鍍附在第一及第二銀漿線路層上。第一保護層塗佈於鍍銅層上且具有複數個第二通孔,多色發光二極體通過第二通孔設置於鍍附在第一銀漿線路層之鍍銅層上以電連接第一銀漿線路層。
    • 一种发光键盘包含底板、复数个按键及光源灯板。光源灯板设置于底板与按键之间或设置于底板下且包含具有第一通孔之挠性电路基板、对应复数个按键之复数个多色发光二极管、第一及第二银浆线路层、导电柱、镀铜层及第一保护层。第一及第二银浆线路层分别形成于挠性电路基板之上下表面。导电柱形成于第一通孔中以电连接第一及第二银浆线路层。镀铜层镀附在第一及第二银浆线路层上。第一保护层涂布于镀铜层上且具有复数个第二通孔,多色发光二极管通过第二通孔设置于镀附在第一银浆线路层之镀铜层上以电连接第一银浆线路层。