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1. 发明专利

TW201743346A 表面黏著式電感及其製造方法审中-公开
简体标题：表面黏着式电感及其制造方法
公开(公告)号：TW201743346A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW105117777
申请日：2016-06-04
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：黃柏瑜 , HUANG, BO YU , 吳永評 , WU, YUNG PING , 黃啓銘 , HUANG, CHI MING , 曾坤億 , TSENG, KUN I , 蕭朝光 , HSIAO, CHAO KUANG
IPC分类号： H01F27/28 , H01F41/076
摘要：揭露表面黏著式電感及其製造方法，其中表面黏著式電感包含線圈、包覆體、第一電極及第二電極。線圈具有圓形導線捲繞的線圈體及自線圈體相對側延伸而出之第一延伸端及第二延伸端，第一延伸端及第二延伸端各包含扁平線腳及連接線圈體與扁平線腳的圓線延伸部。包覆體包覆線圈，以使線圈僅扁平線腳裸露在包覆體外，且各扁平線腳之扁平面與包覆體之對應側壁係實質共平面。第一電極及第二電極形成於包覆體之表面，並分別電連接第一延伸端及第二延伸端之扁平線腳。
简体摘要：揭露表面黏着式电感及其制造方法，其中表面黏着式电感包含线圈、包覆体、第一电极及第二电极。线圈具有圆形导线卷绕的线圈体及自线圈体相对侧延伸而出之第一延伸端及第二延伸端，第一延伸端及第二延伸端各包含扁平线脚及连接线圈体与扁平线脚的圆线延伸部。包覆体包覆线圈，以使线圈仅扁平线脚裸露在包覆体外，且各扁平线脚之扁平面与包覆体之对应侧壁系实质共平面。第一电极及第二电极形成于包覆体之表面，并分别电连接第一延伸端及第二延伸端之扁平线脚。

2. 发明专利

TWI588847B 電感、用於電感的磁性材料主體及電子零件之製造方法有权
简体标题：电感、用于电感的磁性材料主体及电子零件之制造方法
公开(公告)号：TWI588847B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104143885
申请日：2015-12-25
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：吳永評 , WU, YUNG PING , 李瑞榮 , LEE, RAN RONG , 黃啟銘 , HUANG, CHI MING , 蕭朝光 , HSIAO, CHAO KUANG , 王佰揚 , WANG, BAI YANG
IPC分类号： H01F1/33 , H01F27/42
CPC分类号： H01F27/255 , H01F1/33 , H01F17/045 , H01F27/2823 , H01F27/292 , H01F27/327

3. 发明专利

TW201342408A 製造積層電容器之方法审中-公开
简体标题：制造积层电容器之方法
公开(公告)号：TW201342408A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101111952
申请日：2012-04-05
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：吳旻修 , WU, MIN HSIN , 蕭朝光 , HSIAO, CHAO KUANG , 羅立偉 , LO, LI WEI
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/005
摘要：一種製造積層電容器之方法係先交互穿插形成多層介電層、多層第一內電極層以及多層第二內電極層，以形成積層體。接著，本發明之方法係於積層體之頂表面上，形成第一端電極，且電連接多層第一內電極層。最後，本發明之方法係於積層體之頂表面上，形成第二端電極，且電連接多層第二內電極層。
简体摘要：一种制造积层电容器之方法系先交互穿插形成多层介电层、多层第一内电极层以及多层第二内电极层，以形成积层体。接着，本发明之方法系于积层体之顶表面上，形成第一端电极，且电连接多层第一内电极层。最后，本发明之方法系于积层体之顶表面上，形成第二端电极，且电连接多层第二内电极层。

4. 发明专利

TW201342407A 於積層電子元件上形成端電極之方法审中-公开
简体标题：于积层电子组件上形成端电极之方法
公开(公告)号：TW201342407A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101111953
申请日：2012-04-05
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：吳旻修 , WU, MIN HSIN , 蕭朝光 , HSIAO, CHAO KUANG , 羅立偉 , LO, LI WEI
IPC分类号： H01G4/005 , H01G5/011 , H01F5/04
摘要：一種於積層電子元件上形成端電極之方法。本發明之方法係先提供積層電子元件。接著，該方法係藉由第一被覆製程，於積層電子元件之側表面上選擇性地被覆第一金屬層，且覆蓋積層電子元件之外電極。最後，該方法係藉由第二被覆製程，於積層電子元件之側表面上選擇性地被覆第二金屬層，且覆蓋第一金屬層，即完成端電極。
简体摘要：一种于积层电子组件上形成端电极之方法。本发明之方法系先提供积层电子组件。接着，该方法系借由第一被覆制程，于积层电子组件之侧表面上选择性地被覆第一金属层，且覆盖积层电子组件之外电极。最后，该方法系借由第二被覆制程，于积层电子组件之侧表面上选择性地被覆第二金属层，且覆盖第一金属层，即完成端电极。

5. 实用新型

TWM436922U 積層電容器 MULTI-LAYER CAPACITOR 失效
简体标题：积层电容器 MULTI-LAYER CAPACITOR
公开(公告)号：TWM436922U
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW101206102
申请日：2012-04-05
申请人：達方電子股份有限公司
发明人：吳旻修 , 蕭朝光 , 羅立偉
IPC分类号： H01G
摘要：一種積層電容器，包含積層體、第一端電極以及第二端電極。積層體包含多層第一內電極層、多層第二內電極層以及多層介電層。多層第一內電極層係電連接在一起。多層第二內電極層係電連接在一起，且與多層第一內電極層交互穿插形成。相鄰的第一內電極層與第二內電極層係由多層介電層中之一層介電層隔離。第一端電極係形成於積層體之頂表面上，且電連接多層第一內電極層。第二端電極係形成於積層體之頂表面上，且電連接多層第二內電極層。
简体摘要：一种积层电容器，包含积层体、第一端电极以及第二端电极。积层体包含多层第一内电极层、多层第二内电极层以及多层介电层。多层第一内电极层系电连接在一起。多层第二内电极层系电连接在一起，且与多层第一内电极层交互穿插形成。相邻的第一内电极层与第二内电极层系由多层介电层中之一层介电层隔离。第一端电极系形成于积层体之顶表面上，且电连接多层第一内电极层。第二端电极系形成于积层体之顶表面上，且电连接多层第二内电极层。

6. 发明专利

TW201724130A 電感、用於電感的磁性材料主體及電子零件之製造方法审中-公开
简体标题：电感、用于电感的磁性材料主体及电子零件之制造方法
公开(公告)号：TW201724130A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104143885
申请日：2015-12-25
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：吳永評 , WU, YUNG PING , 李瑞榮 , LEE, RAN RONG , 黃啟銘 , HUANG, CHI MING , 蕭朝光 , HSIAO, CHAO KUANG , 王佰揚 , WANG, BAI YANG
IPC分类号： H01F1/33 , H01F27/42
CPC分类号： H01F27/255 , H01F1/33 , H01F17/045 , H01F27/2823 , H01F27/292 , H01F27/327
摘要：一種電感、用於電感的磁性材料組成及電子零件之製造方法。用於電感的磁性材料組成包括100重量份的一磁性金屬粉體以及0.05~1重量份的一無機陶瓷粉體。磁性金屬粉體包括94.5wt%以上的鐵，無機陶瓷粉體包括氧化鋁。
简体摘要：一种电感、用于电感的磁性材料组成及电子零件之制造方法。用于电感的磁性材料组成包括100重量份的一磁性金属粉体以及0.05~1重量份的一无机陶瓷粉体。磁性金属粉体包括94.5wt%以上的铁，无机陶瓷粉体包括氧化铝。

7. 发明专利

TW201124356A 陶瓷粉體組合物、陶瓷材料及其所製成的積層陶瓷電容器审中-公开
简体标题：陶瓷粉体组合物、陶瓷材料及其所制成的积层陶瓷电容器
公开(公告)号：TW201124356A
公开(公告)日：2011-07-16
申请号：TW099101041
申请日：2010-01-15
申请人：達方電子股份有限公司
发明人：詹岳霖 , 簡廷安 , 裴修祥 , 蕭朝光
IPC分类号： C04B , H01G
CPC分类号： H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/36 , C04B2235/77 , C04B2235/79
摘要：本發明揭示一種陶瓷粉體組合物、陶瓷材料及其所製成的積層陶瓷電容器。陶瓷粉體組成物包括一主成份及一玻璃質成份，玻璃質成份的含量相對於該主成份為0.2~2.0mole％，其中主成份由(Ba1-xCax)mTiO3+αMgO+βRe2O3+γMnO+δB2O5組成，其中α、β、γ與δ為莫耳比例常數，0.1≦α≦3.0，0.05≦β≦3.0，0.001≦γ≦0.2，0.0＜δ≦0.1，且0.99≦m≦1.030，0.005≦x≦0.015，而元素Re係選自釔、鉻、鋱、鏑、鈥、鉺、銩及鐿所組成之群組，元素B係選自釩、鈮及鉭所組成之群組，而玻璃質成份包括(BayCa1-y)SiO3，其中0＜y＜1。
简体摘要：本发明揭示一种陶瓷粉体组合物、陶瓷材料及其所制成的积层陶瓷电容器。陶瓷粉体组成物包括一主成份及一玻璃质成份，玻璃质成份的含量相对于该主成份为0.2~2.0mole％，其中主成份由(Ba1-xCax)mTiO3+αMgO+βRe2O3+γMnO+δB2O5组成，其中α、β、γ与δ为莫耳比例常数，0.1≦α≦3.0，0.05≦β≦3.0，0.001≦γ≦0.2，0.0＜δ≦0.1，且0.99≦m≦1.030，0.005≦x≦0.015，而元素Re系选自钇、铬、铽、镝、钬、铒、铥及镱所组成之群组，元素B系选自钒、铌及钽所组成之群组，而玻璃质成份包括(BayCa1-y)SiO3，其中0＜y＜1。

8. 发明专利

TW201107267A 陶瓷粉體組合物、陶瓷材料及其所製成的積層陶瓷電容器审中-公开
简体标题：陶瓷粉体组合物、陶瓷材料及其所制成的积层陶瓷电容器
公开(公告)号：TW201107267A
公开(公告)日：2011-03-01
申请号：TW098128146
申请日：2009-08-21
申请人：達方電子股份有限公司
发明人：黃繹倫 , 簡廷安 , 裴修祥 , 蕭朝光 , 方冠榮 , 陳致丞
IPC分类号： C04B , H01G
CPC分类号： H01G4/1227 , C01G23/002 , C01G45/006 , C04B35/016 , C04B35/453 , C04B35/462 , C04B35/465 , C04B35/4682 , C04B35/475 , C04B35/62685 , C04B2235/3206 , C04B2235/3232 , C04B2235/3234 , C04B2235/3236 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3262 , C04B2235/3268 , C04B2235/3298 , C04B2235/656 , H01G4/30
摘要：本發明揭示一種陶瓷粉體組合物、陶瓷材料及其所製成的積層陶瓷電容器。陶瓷粉體組成物包括一主成份及一副成份，主成份的含量為95~99mol％，且主成份包括BaTiO3，副成份的含量為1~5mol％，且副成份由氧化物Bi2O3-TiO2-XO所組成，其中X係選自鎂(Mg)、釩(V)、錳(Mn)及鉻(Cr)所組成之群組。
简体摘要：本发明揭示一种陶瓷粉体组合物、陶瓷材料及其所制成的积层陶瓷电容器。陶瓷粉体组成物包括一主成份及一副成份，主成份的含量为95~99mol％，且主成份包括BaTiO3，副成份的含量为1~5mol％，且副成份由氧化物Bi2O3-TiO2-XO所组成，其中X系选自镁(Mg)、钒(V)、锰(Mn)及铬(Cr)所组成之群组。

9. 发明专利

TWI620211B 表面黏著式電感及其製造方法有权
简体标题：表面黏着式电感及其制造方法
公开(公告)号：TWI620211B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105117777
申请日：2016-06-04
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：黃柏瑜 , HUANG, BO YU , 吳永評 , WU, YUNG PING , 黃啓銘 , HUANG, CHI MING , 曾坤億 , TSENG, KUN I , 蕭朝光 , HSIAO, CHAO KUANG
IPC分类号： H01F27/28 , H01F41/076

10. 发明专利

TWI397090B 陶瓷粉體組合物、陶瓷材料及其所製成的積層陶瓷電容器失效
简体标题：陶瓷粉体组合物、陶瓷材料及其所制成的积层陶瓷电容器
公开(公告)号：TWI397090B
公开(公告)日：2013-05-21
申请号：TW097128449
申请日：2008-07-25
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：方滄澤 , FANG, TSANG TSE , 鍾瀚揚 , CHUNG, HAN YANG , 蕭朝光 , 簡廷安
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30

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