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1. 发明专利

TW201330032A 單面端電極陶瓷電容审中-公开
简体标题：单面端电极陶瓷电容
公开(公告)号：TW201330032A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101115355
申请日：2012-04-30
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：吳旻修 , WU, MIN HSIU , 許家銘 , HSU, CHIA MING , 羅立偉 , LO, LI WEI
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12
摘要：一種單面端電極陶瓷電容，包含位於第一金屬層與第二金屬層間之第一陶瓷介電層，以及位於第一面上並電性連接第一金屬層之第一導電墊，與位於第一面上並電性連接第二金屬層之第二導電墊。
简体摘要：一种单面端电极陶瓷电容，包含位于第一金属层与第二金属层间之第一陶瓷介电层，以及位于第一面上并电性连接第一金属层之第一导电垫，与位于第一面上并电性连接第二金属层之第二导电垫。

2. 实用新型

TWM438694U 單面端電極陶瓷電容 TERMINAL CERAMIC CAPACITOR OF SINGLE SIDE 失效
简体标题：单面端电极陶瓷电容 TERMINAL CERAMIC CAPACITOR OF SINGLE SIDE
公开(公告)号：TWM438694U
公开(公告)日：2012-10-01
申请号：TW100224718
申请日：2011-12-27
申请人：達方電子股份有限公司
发明人：吳旻修 , 許家銘 , 羅立偉
IPC分类号： H01G
摘要：一種單面端電極陶瓷電容，包含暴露於同一面上之第一端電極以及第二端電極、位於第一金屬層與第二金屬層間之第一陶瓷介電層，以及位於第一面上並電性連接第一端電極之第一導電墊，與位於第一面上並電性連接第二端電極之第二導電墊。
简体摘要：一种单面端电极陶瓷电容，包含暴露于同一面上之第一端电极以及第二端电极、位于第一金属层与第二金属层间之第一陶瓷介电层，以及位于第一面上并电性连接第一端电极之第一导电垫，与位于第一面上并电性连接第二端电极之第二导电垫。

3. 发明专利

TW201342408A 製造積層電容器之方法审中-公开
简体标题：制造积层电容器之方法
公开(公告)号：TW201342408A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101111952
申请日：2012-04-05
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：吳旻修 , WU, MIN HSIN , 蕭朝光 , HSIAO, CHAO KUANG , 羅立偉 , LO, LI WEI
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/005
摘要：一種製造積層電容器之方法係先交互穿插形成多層介電層、多層第一內電極層以及多層第二內電極層，以形成積層體。接著，本發明之方法係於積層體之頂表面上，形成第一端電極，且電連接多層第一內電極層。最後，本發明之方法係於積層體之頂表面上，形成第二端電極，且電連接多層第二內電極層。
简体摘要：一种制造积层电容器之方法系先交互穿插形成多层介电层、多层第一内电极层以及多层第二内电极层，以形成积层体。接着，本发明之方法系于积层体之顶表面上，形成第一端电极，且电连接多层第一内电极层。最后，本发明之方法系于积层体之顶表面上，形成第二端电极，且电连接多层第二内电极层。

4. 发明专利

TW201342407A 於積層電子元件上形成端電極之方法审中-公开
简体标题：于积层电子组件上形成端电极之方法
公开(公告)号：TW201342407A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101111953
申请日：2012-04-05
申请人：達方電子股份有限公司 , DARFON ELECTRONICS CORP.
发明人：吳旻修 , WU, MIN HSIN , 蕭朝光 , HSIAO, CHAO KUANG , 羅立偉 , LO, LI WEI
IPC分类号： H01G4/005 , H01G5/011 , H01F5/04
摘要：一種於積層電子元件上形成端電極之方法。本發明之方法係先提供積層電子元件。接著，該方法係藉由第一被覆製程，於積層電子元件之側表面上選擇性地被覆第一金屬層，且覆蓋積層電子元件之外電極。最後，該方法係藉由第二被覆製程，於積層電子元件之側表面上選擇性地被覆第二金屬層，且覆蓋第一金屬層，即完成端電極。
简体摘要：一种于积层电子组件上形成端电极之方法。本发明之方法系先提供积层电子组件。接着，该方法系借由第一被覆制程，于积层电子组件之侧表面上选择性地被覆第一金属层，且覆盖积层电子组件之外电极。最后，该方法系借由第二被覆制程，于积层电子组件之侧表面上选择性地被覆第二金属层，且覆盖第一金属层，即完成端电极。

5. 实用新型

TWM436922U 積層電容器 MULTI-LAYER CAPACITOR 失效
简体标题：积层电容器 MULTI-LAYER CAPACITOR
公开(公告)号：TWM436922U
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW101206102
申请日：2012-04-05
申请人：達方電子股份有限公司
发明人：吳旻修 , 蕭朝光 , 羅立偉
IPC分类号： H01G
摘要：一種積層電容器，包含積層體、第一端電極以及第二端電極。積層體包含多層第一內電極層、多層第二內電極層以及多層介電層。多層第一內電極層係電連接在一起。多層第二內電極層係電連接在一起，且與多層第一內電極層交互穿插形成。相鄰的第一內電極層與第二內電極層係由多層介電層中之一層介電層隔離。第一端電極係形成於積層體之頂表面上，且電連接多層第一內電極層。第二端電極係形成於積層體之頂表面上，且電連接多層第二內電極層。
简体摘要：一种积层电容器，包含积层体、第一端电极以及第二端电极。积层体包含多层第一内电极层、多层第二内电极层以及多层介电层。多层第一内电极层系电连接在一起。多层第二内电极层系电连接在一起，且与多层第一内电极层交互穿插形成。相邻的第一内电极层与第二内电极层系由多层介电层中之一层介电层隔离。第一端电极系形成于积层体之顶表面上，且电连接多层第一内电极层。第二端电极系形成于积层体之顶表面上，且电连接多层第二内电极层。

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