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1. 发明专利

TW201542741A 接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物审中-公开
简体标题：接着促进剂、含有彼而成之硬化性有机聚硅氧烷组合物
公开(公告)号：TW201542741A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104111471
申请日：2015-04-09
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 小玉春美 , KODAMA, HARUMI
IPC分类号： C09J183/04 , C09J183/08
CPC分类号： C08K5/549 , C08G77/14 , C08G77/26 , C08G77/50 , C08K3/36 , C08K5/5415 , C08K5/5419 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08K9/06 , C08K2201/014 , C08L83/00 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09J183/08 , C09K3/1018 , C08L83/04
摘要：本發明提供一種對各種基材之初期接著性之改善效果優異，且硬化後接著耐久性尤其優異及可實現較高之接著強度之接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物、及電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物。本發明提供一種以特定之重量比含有以下之成分(A)~(C)而成之接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物、及電氣、電子零件之保護劑：(A)含胺基之有機烷氧基矽烷與含環氧基之有機烷氧基矽烷之反應混合物、(B)一分子中具有至少兩個烷氧基矽烷基且於該等矽烷基之間含有矽-氧鍵以外之鍵之有機化合物、及(C)含環氧基之矽烷或其部分水解縮合物。
简体摘要：本发明提供一种对各种基材之初期接着性之改善效果优异，且硬化后接着耐久性尤其优异及可实现较高之接着强度之接着促进剂、含有彼而成之硬化性有机聚硅氧烷组合物、及电气、电子零件之保护剂或接着剂组合物。本发明提供一种以特定之重量比含有以下之成分(A)~(C)而成之接着促进剂、含有彼而成之硬化性有机聚硅氧烷组合物、及电气、电子零件之保护剂：(A)含胺基之有机烷氧基硅烷与含环氧基之有机烷氧基硅烷之反应混合物、(B)一分子中具有至少两个烷氧基硅烷基且于该等硅烷基之间含有硅-氧键以外之键之有机化合物、及(C)含环氧基之硅烷或其部分水解缩合物。

2. 发明专利

TW201406866A 可固化矽酮組合物及其固化物审中-公开
简体标题：可固化硅酮组合物及其固化物
公开(公告)号：TW201406866A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102128719
申请日：2013-08-09
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：江南博司 , ENAMI, HIROJI , 藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , C08G77/20 , C08G77/48
CPC分类号： C08L83/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種可固化矽酮組合物，其包含：(A)由平均組成式：RaSiO(4-a)/2(在該式中，R係經鹵素取代或未經取代之單價烴基，但由R表示的基團中之0.1至2.1莫耳%係烯基，且「a」係1.9至2.4的數字)表示之有機聚矽氧烷；(B)一分子中平均含有2個矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷，其以使得成分(B)中的矽鍵結氫原子相對於成分(A)中的1莫耳烯基係0.1至3.0莫耳的量存在；及(C)鉑基觸媒，其中成分(C)的含量係使得鉑原子含量相對於本發明組合物為10至100 ppm(就質量單位而言)的量，及本發明組合物中的鈉及鉀之各者的含量相對於本發明組合物係3 ppm或更少(就質量單位而言)。該可固化矽酮組合物形成具有極佳耐熱性的固化物。
简体摘要：本发明系关于一种可固化硅酮组合物，其包含：(A)由平均组成式：RaSiO(4-a)/2(在该式中，R系经卤素取代或未经取代之单价烃基，但由R表示的基团中之0.1至2.1莫耳%系烯基，且“a”系1.9至2.4的数字)表示之有机聚硅氧烷；(B)一分子中平均含有2个硅键结氢原子之有机聚硅氧烷，其以使得成分(B)中的硅键结氢原子相对于成分(A)中的1莫耳烯基系0.1至3.0莫耳的量存在；及(C)铂基触媒，其中成分(C)的含量系使得铂原子含量相对于本发明组合物为10至100 ppm(就质量单位而言)的量，及本发明组合物中的钠及钾之各者的含量相对于本发明组合物系3 ppm或更少(就质量单位而言)。该可固化硅酮组合物形成具有极佳耐热性的固化物。

3. 发明专利

TW201609978A 硬化性有機聚矽氧烷組合物及電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物审中-公开
简体标题：硬化性有机聚硅氧烷组合物及电气、电子零件之保护剂或接着剂组合物
公开(公告)号：TW201609978A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104111472
申请日：2015-04-09
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：小玉春美 , KODAMA, HARUMI , 藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 加藤智子 , KATO, TOMOKO , 大西正之 , ONISHI, MASAYUKI
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/07 , C08L83/14 , C08K5/54 , C08K3/00 , C09J183/06 , C09J183/07 , C09J183/14 , C09J11/00 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08G77/20 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/50 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/56 , C08K2003/2227 , C08L83/00 , C08L83/14 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H05K5/06 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種對各種基材之初期接著性之改善效果優異且硬化後接著耐久性尤其優異及可實現較高之接著強度之硬化性有機聚矽氧烷組合物、及電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物。本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物係含有下列而成：(A)(a1)具有含特定之烷氧基矽烷基之基、及至少平均0.5個烯基之有機聚矽氧烷、或該(a1)成分與(a2)一分子中具有至少2個烯基且不具有上述含烷氧基矽烷基之基之有機聚矽氧烷之混合物{該混合物中，(a1)成分之含量為10~100質量%(但，不包括100質量%)}、(B)一分子中具有至少2個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷、(C)矽氫化反應用觸媒、及(D)含有縮合反應用觸媒。
简体摘要：本发明提供一种对各种基材之初期接着性之改善效果优异且硬化后接着耐久性尤其优异及可实现较高之接着强度之硬化性有机聚硅氧烷组合物、及电气、电子零件之保护剂或接着剂组合物。本发明之硬化性有机聚硅氧烷组合物系含有下列而成：(A)(a1)具有含特定之烷氧基硅烷基之基、及至少平均0.5个烯基之有机聚硅氧烷、或该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基且不具有上述含烷氧基硅烷基之基之有机聚硅氧烷之混合物{该混合物中，(a1)成分之含量为10~100质量%(但，不包括100质量%)}、(B)一分子中具有至少2个与硅原子键结之氢原子之有机聚硅氧烷、(C)硅氢化反应用触媒、及(D)含有缩合反应用触媒。

4. 发明专利

TWI667292B 硬化性有機聚矽氧烷組合物及電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物有权
简体标题：硬化性有机聚硅氧烷组合物及电气、电子零件之保护剂或接着剂组合物
公开(公告)号：TWI667292B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW104111472
申请日：2015-04-09
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：小玉春美 , KODAMA, HARUMI , 藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 加藤智子 , KATO, TOMOKO , 大西正之 , ONISHI, MASAYUKI
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/07 , C08L83/14 , C08K5/54 , C08K3/00 , C09J183/06 , C09J183/07 , C09J183/14 , C09J11/00 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31

5. 发明专利

TW201631042A 硬化性有機聚矽氧烷組合物，包含其之半導體密封劑及半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性有机聚硅氧烷组合物，包含其之半导体密封剂及半导体设备
公开(公告)号：TW201631042A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104143902
申请日：2015-12-25
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：戶田能乃 , TODA, NOHNO , 山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE , 藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/14 , C08K3/00 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L33/56 , H01L33/46
CPC分类号： C08F299/08 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K3/00 , C08K5/14 , C08L83/04 , H01L33/56 , C08L83/00 , C08K5/56 , C09D183/04
摘要：本發明係一種硬化性有機聚矽氧烷組合物，其係包含如下成分而成：(A)硬化反應性有機聚矽氧烷成分，其係使至少2種以上之有機聚矽氧烷於1種或2種以上之觸媒之存在下進行硬化或半硬化反應而成；及(B)過氧化物；且於25℃下為非流動性，100℃之熔融黏度為8000Pa‧s以下。藉由本發明，提供一種具有熱熔性、可於短時間內硬化、初始硬化物之物理強度優異、於硬化時不易產生龜裂、所得之硬化物之熱膨脹率較小、且即便於暴露於高溫下之情形時亦可維持較高之物理強度的硬化性有機聚矽氧烷組合物及其用途。
简体摘要：本发明系一种硬化性有机聚硅氧烷组合物，其系包含如下成分而成：(A)硬化反应性有机聚硅氧烷成分，其系使至少2种以上之有机聚硅氧烷于1种或2种以上之触媒之存在下进行硬化或半硬化反应而成；及(B)过氧化物；且于25℃下为非流动性，100℃之熔融黏度为8000Pa‧s以下。借由本发明，提供一种具有热熔性、可于短时间内硬化、初始硬化物之物理强度优异、于硬化时不易产生龟裂、所得之硬化物之热膨胀率较小、且即便于暴露于高温下之情形时亦可维持较高之物理强度的硬化性有机聚硅氧烷组合物及其用途。

6. 发明专利

TWI605093B 可硬化性聚矽氧組合物及其硬化產品有权
简体标题：可硬化性聚硅氧组合物及其硬化产品
公开(公告)号：TWI605093B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW102132264
申请日：2013-09-06
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 柴田一聖 , SHIBATA, KAZUSATO
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/36 , C08K7/14
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08L83/00 , C08K7/00

7. 发明专利

TWI600716B 可固化聚矽氧組合物及其固化物有权
简体标题：可固化聚硅氧组合物及其固化物
公开(公告)号：TWI600716B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW102128719
申请日：2013-08-09
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：江南博司 , ENAMI, HIROJI , 藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , C08G77/20 , C08G77/48
CPC分类号： C08L83/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

8. 发明专利

TW201412881A 可硬化性聚矽氧組合物及其硬化產品审中-公开
简体标题：可硬化性聚硅氧组合物及其硬化产品
公开(公告)号：TW201412881A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102132264
申请日：2013-09-06
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 柴田一聖 , SHIBATA, KAZUSATO
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/36 , C08K7/14
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08L83/00 , C08K7/00
摘要：一種可硬化性聚矽氧組合物，其至少包含(A)在分子中具有至少兩個烯基之有機聚矽氧烷，(B)在分子中具有至少兩個矽鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷，(C)矽氫化反應催化劑，(D)平均粒子直徑為50 μm或小於50 μm之大致球形二氧化矽細粉，及(E)平均纖維長度為1,000 μm或小於1,000 μm且平均纖維直徑為30 μm或小於30 μm之玻璃纖維，及其硬化產品。
简体摘要：一种可硬化性聚硅氧组合物，其至少包含(A)在分子中具有至少两个烯基之有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个硅键结之氢原子之有机聚硅氧烷，(C)硅氢化反应催化剂，(D)平均粒子直径为50 μm或小于50 μm之大致球形二氧化硅细粉，及(E)平均纤维长度为1,000 μm或小于1,000 μm且平均纤维直径为30 μm或小于30 μm之玻璃钢，及其硬化产品。

10. 发明专利

TWI386473B 熱熔型矽酮系黏著劑有权
简体标题：热熔型硅酮系黏着剂
公开(公告)号：TWI386473B
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：TW095106727
申请日：2006-03-01
申请人：道康寧特雷股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 潮嘉人 , USHIO, YOSHITO , 須藤學 , SUTOH, MANABU , 谷口佳範 , TANIGUCHI, YOSHINORI , 中西康二 , NAKANISHI, KOJI
IPC分类号： C09J183/04 , C09J7/02 , H01L21/52
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G2170/20 , Y10T428/1476 , C08L83/00

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