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1. 发明专利

TWI625540B 光導及相關照明組件有权
简体标题：光导及相关照明组件
公开(公告)号：TWI625540B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW102109579
申请日：2013-03-19
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：戴斯哈瑟大衛J , DESHAZER, DAVID J. , 斯威爾史帝芬 , SWIER, STEVEN
IPC分类号： G02B1/04 , G02B6/00

2. 发明专利

TW201606059A 層狀聚合物結構和方法审中-公开
简体标题：层状聚合物结构和方法
公开(公告)号：TW201606059A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104120486
申请日：2015-06-25
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：亨寧喬迪 , HENNING, JODY , 斯威爾史帝芬 , SWIER, STEVEN
IPC分类号： C09K3/10 , B32B27/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/52 , H01L51/44 , H01L51/52 , B32B37/24 , B29C65/40
CPC分类号： H01L33/56 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B2307/402 , B32B2307/412 , B32B2307/418 , B32B2307/748 , B32B2551/00 , B32B2551/08 , C08J3/24 , C08J3/243 , C08J5/18 , C08J7/042 , C08J7/047 , C08J2327/12 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：一光學總成包括具有一光學表面之一光學裝置。該光學總成進一步包括一封裝材料。該封裝材料實質上覆蓋該光學表面。在一些實施例中，該封裝材料係預形成的。
简体摘要：一光学总成包括具有一光学表面之一光学设备。该光学总成进一步包括一封装材料。该封装材料实质上覆盖该光学表面。在一些实施例中，该封装材料系预形成的。

3. 发明专利

TWI701293B 經處理填料及其用途有权
简体标题：经处理填料及其用途
公开(公告)号：TWI701293B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：TW104141690
申请日：2015-12-11
申请人：美商道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：劉立志 , LIU, LIZHI , 斯威爾史帝芬 , SWIER, STEVEN , 魏彥虎 , WEI, YANHU
IPC分类号： C08L83/04 , C08K9/04 , C07D487/04 , C09K11/08 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L33/60

4. 发明专利

TWI688609B 含硫聚有機矽氧烷組成物及相關態樣有权
简体标题：含硫聚有机硅氧烷组成物及相关态样
公开(公告)号：TWI688609B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW104134832
申请日：2015-10-23
申请人：美商道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：西田文人 , NISHIDA, FUMITO , 斯威爾史帝芬 , SWIER, STEVEN , 魏彥虎 , WEI, YANHU
IPC分类号： C08L83/10 , C08G77/44 , C08K5/56 , C08K5/548 , C08K5/372 , C08K5/37 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08G77/20 , C08G77/12 , C08G77/08 , C07F7/02

5. 发明专利

TW201631043A 含硫聚有機矽氧烷組成物及相關態樣审中-公开
简体标题：含硫聚有机硅氧烷组成物及相关态样
公开(公告)号：TW201631043A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104134832
申请日：2015-10-23
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：西田文人 , NISHIDA, FUMITO , 斯威爾史帝芬 , SWIER, STEVEN , 魏彥虎 , WEI, YANHU
IPC分类号： C08L83/10 , C08G77/44 , C08K5/56 , C08K5/548 , C08K5/372 , C08K5/37 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08G77/20 , C08G77/12 , C08G77/08 , C07F7/02
CPC分类号： C08L83/08 , B01J23/40 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/28 , C08K5/36 , C08L83/04 , C08L83/00
摘要：本發明說明含硫之矽氫化可固化之聚有機矽氧烷組成物，包括矽氫化可固化之聚有機矽氧烷預聚合物及其所製成之經矽氫化固化之聚有機矽氧烷聚合物產物，以及其製備方法及使用方法、包含其或由其所製成之裝置、及適用於其中之硫官能性有機矽氧烷。
简体摘要：本发明说明含硫之硅氢化可固化之聚有机硅氧烷组成物，包括硅氢化可固化之聚有机硅氧烷预聚合物及其所制成之经硅氢化固化之聚有机硅氧烷聚合物产物，以及其制备方法及使用方法、包含其或由其所制成之设备、及适用于其中之硫官能性有机硅氧烷。

6. 发明专利

TW201629156A 經處理塡料及其用途审中-公开
简体标题：经处理填料及其用途
公开(公告)号：TW201629156A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104141690
申请日：2015-12-11
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：劉立志 , LIU, LIZHI , 斯威爾史帝芬 , SWIER, STEVEN , 魏彥虎 , WEI, YANHU
IPC分类号： C08L83/04 , C08K9/04 , C07D487/04 , C09K11/08 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L33/60
CPC分类号： C09K11/7734 , C08G77/08 , C08G77/44 , C09C1/3669 , C09C3/08 , C09K11/02 , C09K11/025 , C09K11/7721 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/56
摘要：本發明之多個實施例係關於縮合可固化聚矽氧組成物，該等組成物包含：縮合可固化聚有機矽氧烷；及經處理粒子，該等經處理粒子包含具有經設置於其上之有效量之含氮鹼(例如含氮超強鹼)之顆粒固體。本發明之其他實施例係關於用於製備上述經處理粒子之方法；經處理粒子自身；及使用本發明之多個實施例的經處理粒子及組成物之方法。
简体摘要：本发明之多个实施例系关于缩合可固化聚硅氧组成物，该等组成物包含：缩合可固化聚有机硅氧烷；及经处理粒子，该等经处理粒子包含具有经设置于其上之有效量之含氮碱(例如含氮超强碱)之颗粒固体。本发明之其他实施例系关于用于制备上述经处理粒子之方法；经处理粒子自身；及使用本发明之多个实施例的经处理粒子及组成物之方法。

7. 发明专利

TW201612251A 有機矽氧烷組成物及其用途审中-公开
简体标题：有机硅氧烷组成物及其用途
公开(公告)号：TW201612251A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104125192
申请日：2015-08-04
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：斯威爾史帝芬 , SWIER, STEVEN , 魏彥虎 , WEI, YANHU
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/14 , H01L33/56
CPC分类号： C09D183/16 , C04B26/32 , C04B2111/00482 , C04B2111/00844 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08K3/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09D5/00 , C09D183/06 , Y02W30/94 , C04B14/022 , C04B14/041 , C04B14/064 , C04B14/066 , C04B14/30 , C04B14/32 , C04B14/34 , C04B18/146 , C08K5/56 , C08L83/00
摘要：本揭示案提供自矽氫化可固化組成物產生有機矽氧烷聚合物組成物之方法，該等矽氫化可固化組成物包含至少組分(a)及(b)以及組分(c)及(d)中之至少一者：(a)包含脂族不飽和之有機矽氧烷樹脂材料；及(b)包含多個鍵結於矽原子的氫原子之有機矽氧烷交聯劑(例如，「SiH矽氧烷」)；以及以下組分中之至少一者：(c)包含至少兩個鍵結於矽原子的氫原子之至少一種有機矽氧烷；及(d)包含脂族不飽和的包含至少兩個鍵結於矽原子的烴基之至少一種有機矽氧烷(例如，「二乙烯基官能矽氧烷」)。在一些情況下，此等矽氫化可固化組成物相對於其縮合可固化對應物具有顯著更快固化速度。更快的固化速度對於封裝電子裝置，諸如發光二極體(LED)晶片裝置，包括具有高型結構之裝置而言可為重要的。
简体摘要：本揭示案提供自硅氢化可固化组成物产生有机硅氧烷聚合物组成物之方法，该等硅氢化可固化组成物包含至少组分(a)及(b)以及组分(c)及(d)中之至少一者：(a)包含脂族不饱和之有机硅氧烷树脂材料；及(b)包含多个键结于硅原子的氢原子之有机硅氧烷交联剂(例如，“SiH硅氧烷”)；以及以下组分中之至少一者：(c)包含至少两个键结于硅原子的氢原子之至少一种有机硅氧烷；及(d)包含脂族不饱和的包含至少两个键结于硅原子的烃基之至少一种有机硅氧烷(例如，“二乙烯基官能硅氧烷”)。在一些情况下，此等硅氢化可固化组成物相对于其缩合可固化对应物具有显着更快固化速度。更快的固化速度对于封装电子设备，诸如发光二极管(LED)芯片设备，包括具有高型结构之设备而言可为重要的。

8. 发明专利

TW201403111A 光導及相關照明組件审中-公开
简体标题：光导及相关照明组件
公开(公告)号：TW201403111A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102109579
申请日：2013-03-19
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：戴斯哈瑟大衛J , DESHAZER, DAVID J. , 斯威爾史帝芬 , SWIER, STEVEN
IPC分类号： G02B1/04 , G02B6/00
CPC分类号： G02B1/046 , C08G77/42 , G02B1/045 , G02B6/0006 , G02B6/0008 , G02B6/0096 , C08L83/04
摘要：一光導具有大於90百分比的透射率、大於1.4的折射率及小於10的霧度百分比(haze percent)。該光導亦包括一有機矽氧烷嵌段共聚物，其具有至少20,000g/莫耳的重量平均分子量。該有機矽氧烷嵌段共聚物包括40至90莫耳百分比的二矽烷氧基單元，其具有[R12SiO2/2]的化學式，並以直鏈嵌段安排，且每一直鏈嵌段各自具有從10至400之二矽烷氧基單元[R12SiO2/2]的平均值；10至60莫耳百分比的三矽烷氧基單元，其具有[R2SiO3/2]的化學式，並以非直鏈嵌段安排，且各自具有至少500g/莫耳的重量平均分子量及0.5至25莫耳百分比的矽醇基[≡SiOH]。R1係為獨立的C1至C30烴基，且R2係為獨立的C1至C20烴基。此外，至少30%的非直鏈嵌段係與另一非直鏈嵌段交聯，並聚集於奈米區域。
简体摘要：一光导具有大于90百分比的透射率、大于1.4的折射率及小于10的雾度百分比(haze percent)。该光导亦包括一有机硅氧烷嵌段共聚物，其具有至少20,000g/莫耳的重量平均分子量。该有机硅氧烷嵌段共聚物包括40至90莫耳百分比的二硅烷氧基单元，其具有[R12SiO2/2]的化学式，并以直链嵌段安排，且每一直链嵌段各自具有从10至400之二硅烷氧基单元[R12SiO2/2]的平均值；10至60莫耳百分比的三硅烷氧基单元，其具有[R2SiO3/2]的化学式，并以非直链嵌段安排，且各自具有至少500g/莫耳的重量平均分子量及0.5至25莫耳百分比的硅醇基[≡SiOH]。R1系为独立的C1至C30烃基，且R2系为独立的C1至C20烃基。此外，至少30%的非直链嵌段系与另一非直链嵌段交联，并聚集于奈米区域。

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